JPS63266033A - 銅合金 - Google Patents
銅合金Info
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- JPS63266033A JPS63266033A JP10079287A JP10079287A JPS63266033A JP S63266033 A JPS63266033 A JP S63266033A JP 10079287 A JP10079287 A JP 10079287A JP 10079287 A JP10079287 A JP 10079287A JP S63266033 A JPS63266033 A JP S63266033A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特にスイッチ、リレーのように繰返し応力
が負荷される用途に適した疲れ特性の良好な銅合金に関
するものである。
が負荷される用途に適した疲れ特性の良好な銅合金に関
するものである。
従来、市場で一般的に、上記用途に使用されている銅合
金としては代表的なものに０１７２０合金（ベリリウム
銅）があるが、この合金は高価なりｅを含有するために
コスト而での問題がある。
金としては代表的なものに０１７２０合金（ベリリウム
銅）があるが、この合金は高価なりｅを含有するために
コスト而での問題がある。
一方、比較的に安価なばね用鋼合金としてはＳｎと微量
のＰを含有する０５２１０ （ばね用リン青銅）がある
が、 ０１７２０合金との特性差が太き（、この間を埋
める合金のニーズが高まっている。
のＰを含有する０５２１０ （ばね用リン青銅）がある
が、 ０１７２０合金との特性差が太き（、この間を埋
める合金のニーズが高まっている。
この要求に合致する合金の一つとして２例えば刊行物（
金属便覧（日本金属学会編、昭和３１年発行）第８８４
〜８８６頁）に記載されているＣｕ−Ｎｉ Ｓｉ系合
金（コルソン合金）が知られている。
金属便覧（日本金属学会編、昭和３１年発行）第８８４
〜８８６頁）に記載されているＣｕ−Ｎｉ Ｓｉ系合
金（コルソン合金）が知られている。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
従来のＣｕ Ｎｉ Ｓｉ 系合金は、優れた導電率
と強変を有しているが、疲れ特性についてはＣ５２１０
合金よりも低い水準にあるという問題点があった。
と強変を有しているが、疲れ特性についてはＣ５２１０
合金よりも低い水準にあるという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので９機械特性および導電性を実用レベルに保ちながら
、疲労特性に優れた銅合金を得ることを目的とする。
ので９機械特性および導電性を実用レベルに保ちながら
、疲労特性に優れた銅合金を得ることを目的とする。
この発明の銅合金は、銅を基とし２重量組成比でＮｉ１
．５〜２０％、５ｉ０３〜１．５％およびＡｔ Ｏ，４
〜６．０％を含有し、ＮドＡｔ＝３〜５：１、 Ｎｉ
： Ｓｉ ＝３〜５：１の組成比のものである。
．５〜２０％、５ｉ０３〜１．５％およびＡｔ Ｏ，４
〜６．０％を含有し、ＮドＡｔ＝３〜５：１、 Ｎｉ
： Ｓｉ ＝３〜５：１の組成比のものである。
この発明におけるＡｔの＋ Ｎ Ｉとの適切な配合比に
よる添加およびＮ４とＳｉのコルソン合金の比率による
配合により、マトリックス中に、 Ｎｉ２Ｓｉ以外にも
ＮｉＡｔ、Ｎ１２Ａｔ３ 等の微細な析出物を析出させ
ることにより＋ Ｃｕ−Ｎｉ Ｓｉ 系合金の疲れ特
性の改善を図り目的を達成することができる。
よる添加およびＮ４とＳｉのコルソン合金の比率による
配合により、マトリックス中に、 Ｎｉ２Ｓｉ以外にも
ＮｉＡｔ、Ｎ１２Ａｔ３ 等の微細な析出物を析出させ
ることにより＋ Ｃｕ−Ｎｉ Ｓｉ 系合金の疲れ特
性の改善を図り目的を達成することができる。
この発明に係わる各組成物の組成比は、アトリツクス中
にＮｉ２Ｓｉ、ＮｉＡｔ、Ｎｉ５Ａｔ 等の微細な析出
物を効果的に分散させ、実用上の必要な導電率を確保し
つつ良好な疲れ特注を得るための範囲を定めている。即
ち２個々の合金元素の下限については、これらの析出物
の存在による疲れ特性への寄与が認められる最少含有役
とし、上限はＮｉがこれ以上では導電率が低くなり過ぎ
て実用面での適用分野が少なくなることから制限してい
′る。一方、ＳｉおよびＡｔ含有量は、析出物を適切に
生成させるためにＮｉ、ｉｉに対応しである規定の組成
比率にすること以外に別の理由として。
にＮｉ２Ｓｉ、ＮｉＡｔ、Ｎｉ５Ａｔ 等の微細な析出
物を効果的に分散させ、実用上の必要な導電率を確保し
つつ良好な疲れ特注を得るための範囲を定めている。即
ち２個々の合金元素の下限については、これらの析出物
の存在による疲れ特性への寄与が認められる最少含有役
とし、上限はＮｉがこれ以上では導電率が低くなり過ぎ
て実用面での適用分野が少なくなることから制限してい
′る。一方、ＳｉおよびＡｔ含有量は、析出物を適切に
生成させるためにＮｉ、ｉｉに対応しである規定の組成
比率にすること以外に別の理由として。
Ｓｉが１．５％を越えると鋳造性が劣化し鋳肌が悪くな
る傾向にあることや導電率が低くなることが挙げられ、
またＡｔについては６％を越えると加工性が著しく悪化
するためそれぞれの上限を定めた。
る傾向にあることや導電率が低くなることが挙げられ、
またＡｔについては６％を越えると加工性が著しく悪化
するためそれぞれの上限を定めた。
又、この発明の実施例の銅合金がｚｎ、Ｍｎ。
Ｍｇｔ Ｔｉ、 ｃｒ、 Ｚｒ、 Ｆｅ、 Ｐ、 Ｂ、
Ｓｎ およびＣｏの内の少なくとも一種を合計００
４〜５．０％含有することは、所期目的を達するためさ
らに有効であり、概ね添加元素としてのＺｎ、 Ｍｎ、
Ｍｇ。
Ｓｎ およびＣｏの内の少なくとも一種を合計００
４〜５．０％含有することは、所期目的を達するためさ
らに有効であり、概ね添加元素としてのＺｎ、 Ｍｎ、
Ｍｇ。
Ｐ、Ｂは脱酸剤としての利用性を得るためであり。
特にＳｉ含有量の安定確保と時効硬化処理の安定化を達
成するために有効である。一方Ｔ １ ＋ Ｃｒ ＋
Ｆ ｅ ＋Ｃｏ、Ｓｎについては結晶粒の微細化及び固
溶硬化。
成するために有効である。一方Ｔ １ ＋ Ｃｒ ＋
Ｆ ｅ ＋Ｃｏ、Ｓｎについては結晶粒の微細化及び固
溶硬化。
析出硬化による強腐並びに疲れ特注の向上を目的として
添加するもので、導電率、加工性を著しく低下させない
範囲を上限とした。
添加するもので、導電率、加工性を著しく低下させない
範囲を上限とした。
以下にこの発明の実施例について説明する。
表１および表２は、この発明の実施例の対象材と比較材
の成分および特注値をまとめて示したものである。各材
料の特性値はいずれも９００Ｃでの溶体化処理に読いて
冷間加工率２１％にて０．５１厚に仕上げ、その後に時
効処理した試料についての結果である。なお、谷（４料
の時効硬化処理は。
の成分および特注値をまとめて示したものである。各材
料の特性値はいずれも９００Ｃでの溶体化処理に読いて
冷間加工率２１％にて０．５１厚に仕上げ、その後に時
効処理した試料についての結果である。なお、谷（４料
の時効硬化処理は。
その材料における最適条件のもとで行った。
表１の結果から明らかなように、既に公知のＣｕ−Ｎｉ
Ｓｉ 系合金（試料Ｎ［ｌｌ、４．７）においては＋Ｎ
ＩとＳｉの組成比の適正化および一定組成比においてそ
れらの添加量を変化させることにより引張強さと導電率
の向上は認められるものの、繰返し数、Ｎ＝１０’回に
おける疲れ強さはいずれも２５ＫＩｆ／−以下であり、
疲れに関する信頼性の面から実用に適した材料とはいえ
ない。
Ｓｉ 系合金（試料Ｎ［ｌｌ、４．７）においては＋Ｎ
ＩとＳｉの組成比の適正化および一定組成比においてそ
れらの添加量を変化させることにより引張強さと導電率
の向上は認められるものの、繰返し数、Ｎ＝１０’回に
おける疲れ強さはいずれも２５ＫＩｆ／−以下であり、
疲れに関する信頼性の面から実用に適した材料とはいえ
ない。
またＣｕ Ａｔ Ｎｉ系合金の比較材（試料Ｎα５）
においても、疲れ特性についてはＣｕ Ｎｉ Ｓｉ
系合金と同様あまり良くない。比較台の試料Ｎα２とこ
の発明の実施例の試料Ｎα３を比較すると、この発明の
実施Ｆ！ＩＩのＮα３の方は５ｉＡｔの添加量が少なく
引張強さの水準はＮα２より劣っているにもかかわらｆ
、Ｎ＝ＩＯ’回における疲れ強さは２８．２すｆ／−で
Ｎα２の疲れ強さく２５．４Ｋｆｆ／−）を上まわって
いる。これはこの発明の主旨とする疲れ特性改善の基と
なるＮｉ２Ｓｉ、 Ｎｉ Ａｔ。
においても、疲れ特性についてはＣｕ Ｎｉ Ｓｉ
系合金と同様あまり良くない。比較台の試料Ｎα２とこ
の発明の実施例の試料Ｎα３を比較すると、この発明の
実施Ｆ！ＩＩのＮα３の方は５ｉＡｔの添加量が少なく
引張強さの水準はＮα２より劣っているにもかかわらｆ
、Ｎ＝ＩＯ’回における疲れ強さは２８．２すｆ／−で
Ｎα２の疲れ強さく２５．４Ｋｆｆ／−）を上まわって
いる。これはこの発明の主旨とする疲れ特性改善の基と
なるＮｉ２Ｓｉ、 Ｎｉ Ａｔ。
Ｎｉ２Ａｔ等の析出物をマトリックス中に効果的に分散
させるためには、各合金元素の組成比が適正な範囲内に
あることの必要性を証明している。またＮα６とＮα８
の試料は、この発明の実施例の適正な組成比にある銅合
金において、Ｎｉ、Ａｔ、Ｓｉの添加量を増した実施例
であるが、添加ＵＩｉが増えるにつれて、更に疲れ特性
の向上することがわかる。
させるためには、各合金元素の組成比が適正な範囲内に
あることの必要性を証明している。またＮα６とＮα８
の試料は、この発明の実施例の適正な組成比にある銅合
金において、Ｎｉ、Ａｔ、Ｓｉの添加量を増した実施例
であるが、添加ＵＩｉが増えるにつれて、更に疲れ特性
の向上することがわかる。
但し、一方で導電率が低ドの傾向にあり、実用上の点か
らおのずとその上限が限定されることも明白である。
らおのずとその上限が限定されることも明白である。
表２の結果から明らかなように、既に公知のＣｕ−Ｎｉ
Ｓｉ系合金（試料Ｎ（ＬｌＢ）においては。
Ｓｉ系合金（試料Ｎ（ＬｌＢ）においては。
優れた強度と導電率を有してはいるが、繰返し数Ｎ＝Ｉ
Ｑ’回における疲れ強さは約２４に９ｆ／−でＣ５２１
Ｇ合金より低（、実用に際して疲れに対する信頼性の面
から好適な材料といえない。これに対し、Ｃｕ−Ｎｉ
Ｓｉ系合金に適量のＡｔを配合し、更に規定範囲内で
Ｚｎ、 Ｍｎ、 Ｔｉ等の元素を添加したこの発明の実
施例の合金（試料Ｎα１２〜Ｎα１６）においては、導
電率を大幅に低下させることなく、特に疲れ特性の顕著
な向上が認められる。例えば、析出物を形成する元素の
総添加量がほぼ４％となる試料Ｎα１８（比較材）と試
料Ｎα１２．１３，１４，１５．１６ （実施例）の１
０７回における疲れ強さを比べてみると、いずれもこの
発明の実施例の合金の方が２０〜３０％高水準にある。
Ｑ’回における疲れ強さは約２４に９ｆ／−でＣ５２１
Ｇ合金より低（、実用に際して疲れに対する信頼性の面
から好適な材料といえない。これに対し、Ｃｕ−Ｎｉ
Ｓｉ系合金に適量のＡｔを配合し、更に規定範囲内で
Ｚｎ、 Ｍｎ、 Ｔｉ等の元素を添加したこの発明の実
施例の合金（試料Ｎα１２〜Ｎα１６）においては、導
電率を大幅に低下させることなく、特に疲れ特性の顕著
な向上が認められる。例えば、析出物を形成する元素の
総添加量がほぼ４％となる試料Ｎα１８（比較材）と試
料Ｎα１２．１３，１４，１５．１６ （実施例）の１
０７回における疲れ強さを比べてみると、いずれもこの
発明の実施例の合金の方が２０〜３０％高水準にある。
試料へ０１７は、この発明の実施例の適正な組成比にあ
る銅合金において、ＮｉＡｔ、Ｓｉの添加量を増した実
施例であるが、添加量が増えるにつれて、更に強度並び
に疲れ特性の向上が計れることがわかる。但し、一方で
導電率が低下の傾向にあり、実用上の点からおのずとそ
の上限が限定されることも明白である。
る銅合金において、ＮｉＡｔ、Ｓｉの添加量を増した実
施例であるが、添加量が増えるにつれて、更に強度並び
に疲れ特性の向上が計れることがわかる。但し、一方で
導電率が低下の傾向にあり、実用上の点からおのずとそ
の上限が限定されることも明白である。
また、 Ｃｕ−Ｎｉ−３ｉ ｋｌをベースにした試料
Ｎα１１と比較した場合、この発明の実施例の試料Ｎα
１２の疲れ強さとほとんど差は認められないことから＋
ｚｎ、 Ｍｎ＋ Ｐ ＋ Ｂは、この特性に悪影
響を及ぼさないことがわかり、一方鋳造時に脱酸剤とし
て鋳造性を改善し９強ぼも試料Ｎα１１より向上するの
で有効な元素である。但し、添加量が多くなると導電率
や応力腐食割れ感受性への影響が現れるため上限値はお
のずと制限される。さらにこの発明の実施例のＮＱＩ
３． ＮＱｊ ４． Ｎａｌ ５． Ｎａｊ＆の試料を
比較材Ｎα１１と比比較した場合ｌＴｌｌＣｒ＋ Ｚｒ
＋ Ｆｅ＊ ｃ、、 ｓｎ の添加元素は疲れ特性向
上の効果が認められ、その上限については導電率の点か
ら制限した。
Ｎα１１と比較した場合、この発明の実施例の試料Ｎα
１２の疲れ強さとほとんど差は認められないことから＋
ｚｎ、 Ｍｎ＋ Ｐ ＋ Ｂは、この特性に悪影
響を及ぼさないことがわかり、一方鋳造時に脱酸剤とし
て鋳造性を改善し９強ぼも試料Ｎα１１より向上するの
で有効な元素である。但し、添加量が多くなると導電率
や応力腐食割れ感受性への影響が現れるため上限値はお
のずと制限される。さらにこの発明の実施例のＮＱＩ
３． ＮＱｊ ４． Ｎａｌ ５． Ｎａｊ＆の試料を
比較材Ｎα１１と比比較した場合ｌＴｌｌＣｒ＋ Ｚｒ
＋ Ｆｅ＊ ｃ、、 ｓｎ の添加元素は疲れ特性向
上の効果が認められ、その上限については導電率の点か
ら制限した。
上記の実施例においてこの発明の実施例の疲れ特性の改
善効果は小さい様に見えるが、これは疲れ特性を一般的
な表示様式である時間強度、即ち一定の繰返し数（Ｎ＝
ＩＱ’）における応力振巾（疲れ強さ）で示したことに
よる、例えば、Ｎα２（比較材）とＮα３ （実施例）
の疲れ強さは夫々２５．４． ２ ｓ、ｚＫｙｆ／−で
、その差は約１１％とわずかではあるが、一定の応力振
幅、σｏ＝ ３０Ｋｙｆ／−での破断寿命（回数）は、
尚２で６．８ＸＩ０５回、Ｎα３で４２Ｘ１０６回が得
られ、実施例の方が比較材に比べて約６倍もの破断寿命
があり、疲労面からの信頼性に対し著しく向上している
。また、高Ｎｉ側のＮａＢ、Ｎａ８についても面記と同
一の応力水準のもとで疲れ試験を行った所９両者共に２
×１０ 回に達しても破断せず、従来のＣ５２１０合金
（ばね用りん青ｊ１４）の疲れ特性に比べて格段と優れ
ていることがわかる。
善効果は小さい様に見えるが、これは疲れ特性を一般的
な表示様式である時間強度、即ち一定の繰返し数（Ｎ＝
ＩＱ’）における応力振巾（疲れ強さ）で示したことに
よる、例えば、Ｎα２（比較材）とＮα３ （実施例）
の疲れ強さは夫々２５．４． ２ ｓ、ｚＫｙｆ／−で
、その差は約１１％とわずかではあるが、一定の応力振
幅、σｏ＝ ３０Ｋｙｆ／−での破断寿命（回数）は、
尚２で６．８ＸＩ０５回、Ｎα３で４２Ｘ１０６回が得
られ、実施例の方が比較材に比べて約６倍もの破断寿命
があり、疲労面からの信頼性に対し著しく向上している
。また、高Ｎｉ側のＮａＢ、Ｎａ８についても面記と同
一の応力水準のもとで疲れ試験を行った所９両者共に２
×１０ 回に達しても破断せず、従来のＣ５２１０合金
（ばね用りん青ｊ１４）の疲れ特性に比べて格段と優れ
ていることがわかる。
なお、上記実施例では、特に疲れ特性における優位性を
強調したが、この発明の実施例の時効硬化温度は例えば
４００〜５５０℃と比較に高いため、耐熱性にも優れて
いる。
強調したが、この発明の実施例の時効硬化温度は例えば
４００〜５５０℃と比較に高いため、耐熱性にも優れて
いる。
以上説明したとおり、この発明は、銅を基とし。
重量組成比でＮｉ１．５〜２０％＋ Ｓｉ Ｏ−３〜
１５％およびＡＡ ０．４〜６．０％を含有しｅ Ｎｉ
” Ａｌ＝３〜５ ： １．Ｎｉ ：５ｉｚ３〜５：
１の組成比であるものを用いることにより９機械特性お
よび導電性を実用レベルに保ちながら、疲労特性に優れ
た銅合金を得ることができ９例えばスイッチ、リレーお
よびＩＣ用リードフレーム等の電子部品への適用も可能
である。
１５％およびＡＡ ０．４〜６．０％を含有しｅ Ｎｉ
” Ａｌ＝３〜５ ： １．Ｎｉ ：５ｉｚ３〜５：
１の組成比であるものを用いることにより９機械特性お
よび導電性を実用レベルに保ちながら、疲労特性に優れ
た銅合金を得ることができ９例えばスイッチ、リレーお
よびＩＣ用リードフレーム等の電子部品への適用も可能
である。
Claims (2)
- （１）銅を基とし、重量組成比でＮｉ１．５〜２０％、
Ｓｉ０．３〜１．５％、およびＡｌ０．４〜６．０％を
含有し、Ｎｉ：Ａｌ＝３〜５：１、Ｎｉ：Ｓｉ＝３〜５
：１の組成比である銅合金。 - （２）重量組成比でＺｎ０．０３〜４．０％、Ｍｎ０．
０３〜１．５％、Ｍｇ０．０３〜０．５％、Ｔｉ０．０
３〜０．７％、Ｃｒ０．０３〜０、７％、Ｚｒ０．０１
〜０．２％、Ｆｅ０．０３〜０、７％、Ｐ０．０１〜０
．５％、Ｂ０．０１〜０．１％、Ｓｎ０．０１〜０．５
％およびＣｏ０．０１〜０．５％の内の少なくとも一種
を合計０．０４〜５．０％含有する特許請求の範囲第１
項記載の銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10079287A JPS63266033A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10079287A JPS63266033A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266033A true JPS63266033A (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=14283282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10079287A Pending JPS63266033A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63266033A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02213436A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気・電子機器用銅合金細線 |
| JPH0499140A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-31 | Hitachi Ltd | プラスチック成形用金型材料 |
| DE112005000312B4 (de) * | 2004-02-27 | 2009-05-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierung |
| CN104532055A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-04-22 | 华南理工大学 | 一种高镍含量的变形铝白铜合金材料及其制备方法 |
| JP5743165B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-07-01 | 株式会社 東北テクノアーチ | 銅合金及び銅合金の製造方法 |
| US9476474B2 (en) | 2010-12-13 | 2016-10-25 | Nippon Seisen Co., Ltd. | Copper alloy wire and copper alloy spring |
| CN115261665A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-11-01 | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 | 铜铁磷系合金用变质剂、其制备方法及应用 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP10079287A patent/JPS63266033A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02213436A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気・電子機器用銅合金細線 |
| JPH0499140A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-31 | Hitachi Ltd | プラスチック成形用金型材料 |
| DE112005000312B4 (de) * | 2004-02-27 | 2009-05-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierung |
| US8951371B2 (en) | 2004-02-27 | 2015-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP5743165B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-07-01 | 株式会社 東北テクノアーチ | 銅合金及び銅合金の製造方法 |
| US9476474B2 (en) | 2010-12-13 | 2016-10-25 | Nippon Seisen Co., Ltd. | Copper alloy wire and copper alloy spring |
| CN104532055A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-04-22 | 华南理工大学 | 一种高镍含量的变形铝白铜合金材料及其制备方法 |
| CN115261665A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-11-01 | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 | 铜铁磷系合金用变质剂、其制备方法及应用 |
| CN115261665B (zh) * | 2022-06-22 | 2023-04-28 | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 | 铜铁磷系合金用变质剂、其制备方法及应用 |
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