JPH0499071A - 光起電力装置の製造方法 - Google Patents

光起電力装置の製造方法

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JPH0499071A
JPH0499071A JP2208880A JP20888090A JPH0499071A JP H0499071 A JPH0499071 A JP H0499071A JP 2208880 A JP2208880 A JP 2208880A JP 20888090 A JP20888090 A JP 20888090A JP H0499071 A JPH0499071 A JP H0499071A
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能口 繁
Hiroshi Iwata
岩多 浩志
Keiichi Sano
佐野 景一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、透光性を有するシースルー型の光起電力装置
の製造方法に関し、より詳しくは、結晶系の光起電力装
置の製造方法に関する。
(ロ)従来の技術 従来、光起電力装置、所謂太FJ6電池に透光性を持た
せて、窓などに用いた場合に採光効果を兼ね備えたもの
として、非晶質シリコン(a−5i )薄膜を用いたも
のが、米国特許第4.795.500号に示されている
この太陽電池は、ガラス等の透光性絶縁基板上に、透明
電極、a−Si薄膜及び金属電極を順に形成した後、所
望の透光率に合わせて、少なくとも金属電極を、好まし
くはa−5i薄膜及び裏面TLIfiUを除去して、透
光部を光電変換領域内にパターン形成し、採光及び視界
効果を持たせたものである。
(ハ)発明が解決しようとする課題 ところが、このようなa−5iを用いた太陽電池は、現
在のところ、余り光電変換効率が高くないため、所要の
電力を得るには、大面積のものを必要とする。
それに対し、単結晶や多結晶の結晶系Siを用いた太陽
電池においては、光電変換効率の面でa−5iを用いた
太FJ!電池より優れているが、このような太Fat池
は、通常、Si基板を用いるために、上述のように、採
光効果を持たせることが難しい。
また、透光性絶縁基板を用いて、その上に結晶Si薄膜
を形成することは、結晶成長性やSi材料と基板との濡
れ性の問題などに起因して難しく、膜が形成されたとし
ても、その膜の半導体材料としての特性は、単結晶基板
上に形成した膜に比べて、一般に、良好でなかった。
更には、透光性絶縁基板上に形成した結晶Si薄膜を太
陽電池に用いる場合には、a−5i薄膜に比べて10倍
以上の膜厚を必要とする。そのために、基板全面に結晶
Si薄膜を形成した後に、採光部を形成するべく、エツ
チングを行う事は難しく、またエツチングを行うことに
より太陽電池特性の低下を招いていた。
以上のように、結晶系Siを用いて、良好な特性を有す
るシースルー型の太陽電池を得ることが離しかった。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明の光起電力装置の製造方法は、 シリコンと濡れ性の悪い透光性絶縁基板上に、一方の電
極層及びシリコンシート層の積層体を、その一部分を除
去してなる複数の透光部を有するように形成する工程と
、 上記シリコンシート層上に、これを結晶成長種とする液
相成長法により結晶系シリコン層を成長形成する工程と
、 この結晶系シリコン層上に、他方の電極層を形成する工
程と、 を備えたことを特徴とする。
(ホ)作用 本発明方法によれば、透光性絶縁基板とシリコンとの濡
れ性を利用した選択成長性より、結晶系シリコン層が、
採光部を有するように、自動的にパターニング形成され
る。
(へ)実施例 第1図乃至第4図は、本発明の製造方法を工程器に示す
断面図である。
まず、第1図に示す工程において、透光性セラミックま
たは石英ガラス等のシリコンと濡れ性の悪い透明絶縁基
板1を準備する。
ここで、濡れ性とは、基板表面にシリコンが付着する割
合をいい、以下の式で示すvLNが90%程度以下のも
のを濡れ性が悪いとする。
N=シリコンの付着面積、/基板面積×100そして、
このような基板1上に、スパッタまたはEB蒸着により
、ITOlSnow等の導電性酸化物(TCO)からな
る接着層2を膜厚0.3μmに形成し、これに積層して
、Ti薄膜からなる金属電極層3を膜厚5000人で形
成する。更に、これに積層して、プラズマ溶射法により
、シリコンシート層4を膜厚31に形成する。
尚、接着層2は、基板1と電極層3との密着性をより良
くするためのものであり、電極層3と基板lとの密着性
がよければ、特に必要としない。
第2図に示す工程において、接着層2.電極層3及びシ
リコンシート層4の積層体を部分的にエツチング除去し
て、複数の透光部5を形成する。
この透光部5は、円形、矩形等、任意の形状及び所望の
面積比率で形成される。
なお、透光部5は、接着層2、電極層3及びシリコンシ
ート層4を予めマスクを用いて、パターニング形成して
もよい。
第3図に示す工程において、シリコンシート層4上に、
p型のシリコン材料を溶解させた錫(Sn)溶液を用い
た液相成長法により、p型の多結晶シリコン層6を膜!
!l−1011mに析出成長させ、次いで、11型のシ
リコン材料を溶解させた錫(Sn)溶液を用いた液相成
長法により、n型の多結晶シリコン層7を膜厚1#mに
析出成長させる。
第5図は液相成長装置の構成を示す概略図であり、高純
度カーボントレイ50上に、基板lが保持される。
また、高純度カーボン製ボート51内のるつぼ52内に
、シリコン錫(SiSn)溶液が収納されている。
そして、トレイ50上に保持された基板lを高純度カー
ボン製ポート51内のるつぼ52に収納されている5i
Sn溶液の表面に接するように配置される。
この状態で、るつぼ52の温度を例えば、1000℃に
設定し、毎分1〜2℃の割合で降温させることにより、
基板1上のシリコンソード層4上に多結晶シリコン層6
.7が形成される。
この多結晶シリコン層6.7の析出形成時、透光部5に
おいては、シリコンとの湿れ性が悪い基板1表面が露出
しているため、多結晶シリコン層6.7が形成されず、
従って、多結晶シリコン層6.7は自動的にシリコンソ
ード層4上にのみ形成される。
第4図に示す工程において、透光部5内、具体的には接
着層2、電極層3、シリコンシート層4及び多結晶シリ
コン層6.7の側面部を覆うように、スパッタ蒸着法に
より、Sin、等の透明な絶縁膜からなるからなるパッ
シベーション膜8を膜厚0、21mに形成する。
このパッシベーション膜8の形成は、まず全面に形成し
、その後、多結晶シリコン層7上に膜をレーザーパター
ニングにより除去することによりなされる。
最後に、多結晶シリコン層7上に、透明電極膜9をスパ
ッタ蒸着により形成する。
以上の方法により、複数の透光部5を備える多結晶の光
起電力装置が形成される。
次に、本発明による実施例による光起電力装置と従来例
による光起電力装置との特性、即ち、開放電圧(Voc
)、短絡電流(Isc)、曲線因子(FF)及び変換効
率(η)の夫々を下表に示す。なお、従来例の光起電力
装置は、厚さ200μmのp−型Siウェハを用いたも
のであり、ウェハの裏面に金属電極を形成し、表面にリ
ン(P)をイオンインプランテーション法によって注入
してn’J層を形成後、更に5iftのパッジベージ3
ン膜及びITOの透明電極膜をこの順序に形成した構成
で備え、その後に各層をエツチングにより除去して透光
部を形成したものである。
なお、本実施例及び従来例における透光部の面積比率は
、25%である。また下表の変換効率は有効面積に対す
る変換効率であり、光照射条件はAM−1,5である。
る。
上表から明らかなように、本実施例による光起電力装置
は、従来例に比べて良好な特性を示していること・が判
る。
上述の実施例では、多結晶シリコン層を形成しているが
、単結晶シリコン層を形成してもよい。
(ト)発明の効果 本発明によれば、結晶系シリコン層を選択成長できるこ
とにより、エツチング工程を経ることなく、簡単に透光
部を形成することができ、従って、各薄膜層に対して損
傷を与えることがなく、良好な特性のシースルー型の光
起電力装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)シリコンと濡れ性の悪い透光性絶縁基板上に、一
    方の電極層及びシリコンシート層の積層体を、その一部
    分を除去してなる複数の透光部を有するように形成する
    工程と、 上記シリコンシート層上に、これを結晶成長種とする液
    相成長法により結晶系シリコン層を成長形成する工程と
    、 この結晶系シリコン層上に、他方の電極層を形成する工
    程と、 を備えたことを特徴とする光起電力装置の製造方法。
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