JPH0495833A - 連続焼成炉用温度測定素子

Info

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、連続焼成用温度測定素子に関するものである
。

（従来技術とその問題点）従来、連続焼成炉では、炉の温度分布が固定された熱電
対等により測定され、設定した温度分布になった状態で
運転されてきた。

ところが、セラミックス基板、ガラス基板またはホーロ
ー基板等の耐熱絶縁基板を該連続焼成炉に入れて該基板
の昇温、保持、降温等の詳細な温度特性を測定すること
が、該基板は連続的に移動しており、固定式の熱電対で
は１点しか測定できず、該基板の温度変化は前記の設定
した温度分布から推定するだけであった。

また、従来の熱電対の導線を伸ばしても、薄い基板では
熱負荷を負わせずに固定することは困難であった。

（発明の目的）本発明は、連続焼成炉を用いて焼成する耐熱絶縁基板の
昇温、保持、降温等の詳細な温度特性を測定することが
できる温度測定素子を提供することである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、連続焼成炉の温度測定用に、耐熱絶縁基板上
に白金薄膜等で抵抗測温体を形成し、少なくとも該連続
焼成炉の長さ以上の導線を接続して成る連続焼成炉用温
度測定素子である。

上記の耐熱絶縁基板としては、連続焼成炉で焼成する基
板と同一種類または熱伝導性等の特性が近似する絶縁性
基板であれば良く、例えばセラミックス、ガラス、ホー
ロ等の基板である。

該基板上に形成する抵抗測温体は白金薄膜等のように広
い温度測定が可能で、しかも酸化等のない安定したもの
で、温度変化に対応できるような薄膜で形成させるもの
である。

上記の抵抗測温体としては、４端子法により温度測定で
きる回路を形成し、それぞれの端子に連続焼成炉の長さ
より長い白金またはクロメル線を接続し、温度測定素子
として連続焼成炉のコンベアに搭載し、温度変化を直接
的に測定することができるものである。

以下、本発明の詳細について実施例により説明する。

（実施例１）第１図に示す如＜　５０．　８ｍｍＸ　５０．　８ｍｍ
Ｘ厚さ１．０ｍｍの石英ガラスｌに厚み１．　０μｍの
白金薄膜をスパッタリング法で形成し、次いでフォトレ
ジストにより回路を描きエツチングして線幅５０μｍの
回路から成る抵抗測温体２を形成させた。

次いて、該白金薄膜で形成した抵抗測温体２の４端子Ａ
、Ｂ、Ｃ，Ｄに０．１ｍｍ径のクロメル線３を接続して
第１図に示す温度測定素子４とした。

上記で作製した温度測定素子４の端子Ｂ−Ｃ間の抵抗は
５００オームであった。

また、連続焼成炉のコンベアに搭載して温度変化を測定
したところ従来の設定温度分布からの推定温度では測定
できない温度変化を読み取ることができた。

（実施例２）第２図に示す如＜　１００ｍｍＸ　１００ｍｍＸ厚さ０
．６３５ｍｍのアルミナ基板５に厚み１．０μｍの白金
薄膜を蒸着法で形成し、次いでフォトレジストにより回
路を描きエツチングして線幅１００μｍ、長さ１ｍの回
路から成る抵抗測温体６を形成させた。

次いで、該白金薄膜で形成した抵抗測温体６の４端子Ａ
、Ｂ、Ｃ，Ｄに０．２ｍｍ径の白金線７を接続して第２
図に示す温度測定素子８とした。

上記で作製した温度測定素子８の端子Ｂ−Ｃ間の抵抗は
１０００オームであった。

（発明の効果）本発明の連続焼成炉用温度測定素子によれば、従来の固
定式熱電対による測定から炉内の温度分布を推定するこ
とでは得られなかった焼成する基板の昇温、保持、降温
等の温度変化が詳細に測定することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の温度測定素子の一実施例を示す平面図
、第２図は他の実施例を示す平面図である。出願人　　田中貴金属工業株式会社７・・・白釡課

【特許請求の範囲】

１）連続焼成炉の温度測定用に、耐熱絶縁基板上に白金
薄膜等で抵抗測温体を形成し、少なくとも該連続焼成炉
の長さ以上の導線を接続して成る連続焼成炉用温度測定
素子。