JPH03142901A - 測温抵抗体 - Google Patents
測温抵抗体Info
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- JPH03142901A JPH03142901A JP28320589A JP28320589A JPH03142901A JP H03142901 A JPH03142901 A JP H03142901A JP 28320589 A JP28320589 A JP 28320589A JP 28320589 A JP28320589 A JP 28320589A JP H03142901 A JPH03142901 A JP H03142901A
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Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ１発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は温度計測に使用し、抵抗体が温度によって抵抗
値が変化することを利用して温度を計測する測温抵抗体
に関するものである。
値が変化することを利用して温度を計測する測温抵抗体
に関するものである。
従来この種の測温抵抗体としては白金測温抵抗体がもっ
とも広く利用されている。これらの測温抵抗体はアルミ
ナ等の絶縁基板上にスパッタ法、蒸着法等により白金抵
抗素子を形成していたり、又はアルミナからなる管状又
は棒状の絶縁管に白金線を挿入したり、又は絶縁管の外
周に巻回して構成している。
とも広く利用されている。これらの測温抵抗体はアルミ
ナ等の絶縁基板上にスパッタ法、蒸着法等により白金抵
抗素子を形成していたり、又はアルミナからなる管状又
は棒状の絶縁管に白金線を挿入したり、又は絶縁管の外
周に巻回して構成している。
この種の測温抵抗体は、計測の精度の上から、成る値以
上の抵抗値を必要とすることから、セラミックスから成
る電気絶縁体に細線を巻き付けるか、抵抗体の薄膜に溝
を作り細線化して使用するため、一般に温度センサとし
て使用する時は動作時間に遅れを持っているが、特に上
記構成の測温抵抗体は絶縁基板としてアルミナを使用し
ているため、基板の熱容量が大きく、熱応答性が悪くな
り、激しい温度環境の変化の中では使用出来ない。
上の抵抗値を必要とすることから、セラミックスから成
る電気絶縁体に細線を巻き付けるか、抵抗体の薄膜に溝
を作り細線化して使用するため、一般に温度センサとし
て使用する時は動作時間に遅れを持っているが、特に上
記構成の測温抵抗体は絶縁基板としてアルミナを使用し
ているため、基板の熱容量が大きく、熱応答性が悪くな
り、激しい温度環境の変化の中では使用出来ない。
又抵抗体として白金を使用するために高価になるという
問題があった。
問題があった。
本発明は従来の測温抵抗体の熱応答性を解消するために
なされたもので、熱応答性に優れ、しかも測温精度が高
く、安価な測温抵抗体を提供するものである。
なされたもので、熱応答性に優れ、しかも測温精度が高
く、安価な測温抵抗体を提供するものである。
口１発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記目的を達成するために電気絶縁基板に高
熱伝導性セラミックスである窒化アルミニウムを使用し
、該基板上に無電解メツキ法、又はスパッタ法、蒸着法
により形成したニッケルからなる薄膜を用いて所定の抵
抗値を得る形状の抵抗体を形成し、更にその上にガラス
、シリコン、又はポリイミド樹脂等により保護膜を形成
し測温抵抗体を構成したものである。
熱伝導性セラミックスである窒化アルミニウムを使用し
、該基板上に無電解メツキ法、又はスパッタ法、蒸着法
により形成したニッケルからなる薄膜を用いて所定の抵
抗値を得る形状の抵抗体を形成し、更にその上にガラス
、シリコン、又はポリイミド樹脂等により保護膜を形成
し測温抵抗体を構成したものである。
即ち本発明は、窒化アルミニウムからなる絶縁性基板表
面に、ニッケルを主成分とした金属層により抵抗体を形
成し、更に前記抵抗体表面に硝子又は樹脂で保護膜を設
けて形成した事を特徴とする測温抵抗体。
面に、ニッケルを主成分とした金属層により抵抗体を形
成し、更に前記抵抗体表面に硝子又は樹脂で保護膜を設
けて形成した事を特徴とする測温抵抗体。
窒化アルミニウムは、その体積固有抵抗が１０１３Ω−
ｃｍ以上の電気絶縁物である一方、熱伝達能力に優れ、
金属アルミニウムと同等の熱伝導率を有する。窒化アル
ミニウム、金属アルミニウム、アルミナの熱伝導率は、
それぞれ０．４５〜０．５．０．５０３．０、０５ （
ｃａｌ／ ｃｍ−ｓｅｃ−’Ｃ）の特性を持ち、窒化ア
ルミニウムの熱伝導率は、アルミナの約８〜１０倍の熱
伝導能力を備えている。窒化アルミニウムは又耐久性、
耐食性に優れ、且つ一般のセラミックスと同様に機械的
な成形・機械加工が容易である。
ｃｍ以上の電気絶縁物である一方、熱伝達能力に優れ、
金属アルミニウムと同等の熱伝導率を有する。窒化アル
ミニウム、金属アルミニウム、アルミナの熱伝導率は、
それぞれ０．４５〜０．５．０．５０３．０、０５ （
ｃａｌ／ ｃｍ−ｓｅｃ−’Ｃ）の特性を持ち、窒化ア
ルミニウムの熱伝導率は、アルミナの約８〜１０倍の熱
伝導能力を備えている。窒化アルミニウムは又耐久性、
耐食性に優れ、且つ一般のセラミックスと同様に機械的
な成形・機械加工が容易である。
このような特長を有する窒化アルミニウムで形成された
本発明の測温抵抗体は基板の熱容量が小さいため、被測
定環境の変化に迅速に追随する事が出来る。
本発明の測温抵抗体は基板の熱容量が小さいため、被測
定環境の変化に迅速に追随する事が出来る。
前記窒化アルミニウム基板へ金属層を形成する方法とし
て、電解メツキ法の他にスパッタ法、蒸着法がある。電
解メツキ法で窒化アルミニウムに金属層を形成する場合
、化学的にエツチングし粗面化処理を施した後に電解メ
ツキを行なう事で十分な接着強度を有する金属層が形成
出来る。
て、電解メツキ法の他にスパッタ法、蒸着法がある。電
解メツキ法で窒化アルミニウムに金属層を形成する場合
、化学的にエツチングし粗面化処理を施した後に電解メ
ツキを行なう事で十分な接着強度を有する金属層が形成
出来る。
抵抗体にニッケルを用いた場合、白金に比べ直線性が劣
るという問題があるが、温度係数の小さい抵抗体とブリ
ッジを構成する事で容易に改善が出来る。むしろ白金に
比べ温度係数が高いために高性能で安価な測温抵抗体が
得られる。
るという問題があるが、温度係数の小さい抵抗体とブリ
ッジを構成する事で容易に改善が出来る。むしろ白金に
比べ温度係数が高いために高性能で安価な測温抵抗体が
得られる。
次に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明による測温抵抗体の基本的な構成を示す
平面図である。
平面図である。
窒化アルミニウム絶縁基板ｌ上に、蛇行状に抵抗体２を
形成する。次に抵抗体両端の抵抗が温度Ｏ℃において１
００Ωとなる様、抵抗体に沿いレーザーカッター等で巾
方向をトリミング調整した後に、第１図中に点線で示す
ように抵抗上にポリイミド等の保護膜を形成している。
形成する。次に抵抗体両端の抵抗が温度Ｏ℃において１
００Ωとなる様、抵抗体に沿いレーザーカッター等で巾
方向をトリミング調整した後に、第１図中に点線で示す
ように抵抗上にポリイミド等の保護膜を形成している。
本実施例では電解メツキ法でニッケルの薄膜層を形成す
る場合について以下に工程を記す。
る場合について以下に工程を記す。
−辺の長さが５１！ＩＩ、厚さが０．５１１１の正方形
をした窒化アルミニウム絶縁基板を１−１−１ トリク
ロルエタン中にて脱脂・乾燥後、水酸化ナトリウムＩＮ
溶液で４０℃−１０分周の粗面化処理を施し、表面粗さ
をＲａ”０．５〜１５μｌに粗らした後、塩化パラジウ
ム溶液中に室温中で数分間浸漬を行なってニッケル・燐
（Ｎｉ−Ｐ）から成る中性ニッケル無電解メツキ液中で
数μ厘の厚さニッケル層を形成し、洗浄後１３０℃で乾
燥した。次に窒素ガス（Ｎ２）気流中で、４００℃で数
時間工！ジング処理を行なりな。この様な電解メツキ処
理によってニッケル層の接着強度が３〜６ ｋｇ／ ！
１１１１２の強固な金属膜を窒化アルミニウム絶縁基板
上に形成する事ができ、リード線取出口にリー下線を接
続後、薄膜形成面にポリイミド樹脂による保護膜を形成
し測温抵抗体とした。
をした窒化アルミニウム絶縁基板を１−１−１ トリク
ロルエタン中にて脱脂・乾燥後、水酸化ナトリウムＩＮ
溶液で４０℃−１０分周の粗面化処理を施し、表面粗さ
をＲａ”０．５〜１５μｌに粗らした後、塩化パラジウ
ム溶液中に室温中で数分間浸漬を行なってニッケル・燐
（Ｎｉ−Ｐ）から成る中性ニッケル無電解メツキ液中で
数μ厘の厚さニッケル層を形成し、洗浄後１３０℃で乾
燥した。次に窒素ガス（Ｎ２）気流中で、４００℃で数
時間工！ジング処理を行なりな。この様な電解メツキ処
理によってニッケル層の接着強度が３〜６ ｋｇ／ ！
１１１１２の強固な金属膜を窒化アルミニウム絶縁基板
上に形成する事ができ、リード線取出口にリー下線を接
続後、薄膜形成面にポリイミド樹脂による保護膜を形成
し測温抵抗体とした。
なお本発明の実施例は、Ｎ１−Ｐによるメツキ法による
抵抗体を用いた測温抵抗体につき説明したが、スパッタ
法、蒸着法等により、他の金属、又は金属合金による抵
抗体を形成しても同様の効果が得られることは云うまで
もない。
抵抗体を用いた測温抵抗体につき説明したが、スパッタ
法、蒸着法等により、他の金属、又は金属合金による抵
抗体を形成しても同様の効果が得られることは云うまで
もない。
ハ１発明の効果
〔発明の効果〕
本発明は以上説明した様に構成されているので、以下に
記載する効果を奏する。
記載する効果を奏する。
高熱伝導性、耐久性、絶縁性に優れた窒化アルミニウム
絶縁基板上に抵抗体を形成する事で、：１Ｍ温抵抗体全
体の熱容量が金属アルミニウムと同等に小さくなり、周
囲の温度環境の変化に迅速に追随出来る応答性に優れた
測温抵抗体が提供出来る。
絶縁基板上に抵抗体を形成する事で、：１Ｍ温抵抗体全
体の熱容量が金属アルミニウムと同等に小さくなり、周
囲の温度環境の変化に迅速に追随出来る応答性に優れた
測温抵抗体が提供出来る。
第１図は、本発明による測温抵抗体の基本的構成を示す
平面図。 １・・・窒化アルミニウム絶縁基板、２・・・ニッケル
抵抗体、３・・・保護膜、４・・・リード取出口。
平面図。 １・・・窒化アルミニウム絶縁基板、２・・・ニッケル
抵抗体、３・・・保護膜、４・・・リード取出口。
Claims (1)
- １．窒化アルミニウムからなる絶縁性基板表面に、ニッ
ケルを主成分とした金属層により形成した抵抗体を硝子
又は樹脂で保護膜を設けて形成した事を特徴とする測温
抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28320589A JPH03142901A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 測温抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28320589A JPH03142901A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 測温抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142901A true JPH03142901A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17662483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28320589A Pending JPH03142901A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 測温抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010246255A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | モールドモータとモールドモータの温度検出方法およびモールドモータの温度検出装置 |
| JP2019506741A (ja) * | 2016-01-11 | 2019-03-07 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | Ｅｓｄ保護機能を有するデバイス担体とその製造のための方法 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP28320589A patent/JPH03142901A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010246255A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | モールドモータとモールドモータの温度検出方法およびモールドモータの温度検出装置 |
| JP2019506741A (ja) * | 2016-01-11 | 2019-03-07 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | Ｅｓｄ保護機能を有するデバイス担体とその製造のための方法 |
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