JPH0495782A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体試験装置に関し、半導体装置の検査用に
使用するテストボート等の治工具（以下、ＤＬＩＴ治具
と称す）に設けたリレー等の外付部を動作させる制御回
路（以下、該付部品制御回路と称す）に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置、例えば成る種のＬＳＩでは、半導体装置（
以下、ＬＳＩテスタを例とする）の有する試験機能だけ
では完全な検査を実施できない場合があり、例えば、Ｄ
ＵＴ治具上に設けた外付リレー回路を作動させＬＳＩへ
の入力回路や入力電圧を切替えたり、或いは、ＤＵＴ治
具上に設けた外付半導体回路を作動させ検査ＬＳＩの条
件設定を行ったりして検査を実施する場合が有る。

第７図は、従来に於ける一般的なＬＳＩテスタのテスタ
ヘッド部にＤＵＴ治具を装着した場合の実施例を示し、
１００Ｂ−・・・ＬＳＩテスタのテストヘッド部（以下
、テストヘッド部と称す）、１０１は接触ピン、１０２
は外付部品ドライブ、１０３は外付部品ドライブ制御回
路、１０４はドライブ回路、・１０５は固定電源電圧給
電回路、１０６はテストヘッド内のユニット間接続線（
以下、接続線と称す＞、１０７はＤＵＴ治真上の接触パ
ッド（以下、接触パッドと称す）＝１０８は検査ＬＳＩ
を装着する治具（以下、ＤＵＴ治具と祢す）、１０９は
外付部品、１１０は外付部品とＤＵＴ治具を接続する配
線（以下、配線と称す）、１１４は電気的グランド（以
下、グランドと称す）である。

この図では説明の便宜上、検査ＬＳＩを検査する為のＬ
ＳＩテスタの端子に付いては図示していない。

従来、この種のＬＳＩテスタでは、ＤＵＴ治具１０８を
テストヘッド１００Ｂに装着する事によって、接触ピン
１０１と、接触パッド１０７が接触し、従って、固定電
源電圧給電回路１０５及びドライブ回路１０４が外付部
品１０９に対して電気的に接合する。

接続経路は、固定電源電圧給電回路１０５では、接続線
１０６〜接触ピン１０１〜接触ピン１０７〜配線１１０
を経て外付部品１０９に対して電気的に接合し、ドライ
ブ回路１０４では、同様に接続線１０６〜接触ピン１０
１〜接触パツド１０７〜配！１１０を経て外付部品１０
９に対して電気的に結合する経路となる。

以上の接続により、ＬＳＩの検査時に外付部品ドライブ
制御回路１０３を制御する事により、外付部品ドライブ
部１０２のドライブ回路１０４をオン、オフ動作し、外
付部品１０９を動作させ、上述の検査を実施する事が可
能となる６通常では、ドライブ回路１０４は、トランジ
スタのエミッタをグランド１１４に対して接地し、コレ
クタ側を開放として外付部品１０６に接合する構成とな
っている。

第８図と第９図は、外付部品１０９を各々リレー回路、
半導体回路とした場合の実施例であり、第７図と同一機
能のものは同一番号として、１１１はリレー回路、１１
２は抵抗器、１１３はゲート回路、である。

第８図によると、リレー回路１１１のコイル側と一端を
配線１１０によりＤＵＴ治具１０８の接触パッド１０７
と接続し、接触ピン１０１〜接続線１０６を介して、固
定電源電圧給電回路１０５に接続する。又、コイル側の
他方を同様に配線１１０によりＤＵＴ治具１０８の接触
パッド１０７と接続し、接触ピン１０１〜接続線１０６
を介して、ドライブ回路１０４に接続する。ここで、リ
レー回路１１１を第８図の如く１回路のメーク接点型と
し、且つ、固定電源電圧給電回路１０５を正電圧（＋５
Ｖ等の電圧）とすると、外付部品ドライブ制御回路１０
３の制御によりドライブ回路１０４のトランジスタをオ
ンにした場合には、リレー回路１０８のコイルに電流が
グランド１１４方向に流れ、従ってリレー接点を閉じる
。また、外付部品ドライブ制御回路１０３の制御により
ドライブ回路１０４のトランジスタをオフにした場合に
は、リレー回路１０８のコイルに電流が流れず、従って
リレー接点が開く。

また、第９図によると、フォトカプラによるゲート回路
１１３とし、このゲート回路１１３の発行ダイオードの
カソード側を配線１１０によりＤＵＴ治具１０８の接触
パッド１０７と接続し、接触ピン１０１〜接続！１０６
を介して、ドライブ回路１０４に接続する。又、ゲート
回路１１３の発行ダイオードのアノード側と抵抗器１０
９の一端を接続し、抵抗器１０９の他方の一端を配線１
１０によりＤＵＴ治具１０８の接触パッド１０７と接続
し、接触ピン１０１〜接続ｉ！１０６を介して、固定電
源電圧給電回路１０５に接続する。ここでゲート回路１
１３は、発行ダイオードに対して電流が流れる時、出力
が“１°′　（電源電圧と同電位）であると仮定した場
合、外付部品ドライブ制御回路１０３の制御によりドラ
イブ回路１０４とトランジスタをオンした場合は、ゲー
ト回路１１３の発行ダイオードに対して電流が流れるの
で、出力は“１”、即ち電源電圧と同電位となる。逆に
外付部品ドライブ制御回Ｆ！＠１０Ｂの制御によりドラ
イブ回路１０４のトランジスタをオフした場合は、ゲー
ト回路１１３の発行ダイオードに対して電流が流れない
ので出力は°°０”、即ちグランド電位となる。

以上の説明の様に、成る種のＬＳＩの検査を実施する場
合、ＤＵＴ治具上に設けた外付リレー回路を作動させ、
スイッチ接点をオン、オフさせる事により、ＬＳＩへの
入力回路や入力電圧を切替えたり、或いは、ＤＵＴ治真
上に設けた外付半導体回路を作動させ、検査ＬＳＩの条
件設定を行う事が可能となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述の半導体ＬＳＩテスタのテストヘッド部では、固定
電源電圧給電回路が接触ピンによって表面に露出してお
り、ＬＳＩテスタの電源が投入されている場合に常時給
電されている為、ＬＳＩ測定の準備作業に於けるＤＵＴ
治真のセット時にＤＵＴ治具がセットされていない場合
には、テストヘッド部は露出されている為、導電物を落
下し接触ピン間を短緒させるという人為的なミスによっ
て、ＬＳＩテスタの回路の一部や固定電源電圧給電回路
を故障させるおそれが有った。

特に、固定電源電圧給電回路は、正電圧、或いは負電圧
の種類が有り、第８図のようにＮＰＮ接合型トランジス
タに於いては負電圧時には、ドライブ回路との接触ピン
間を短絡した場合、エミッタが接地、コレクタが負電圧
という逆バイアスとなり、結果としてドライブ回路であ
るトランジスタを破壊するおそれが有る。

従って、上記原因に依る故障が発生した場合、ＬＳＩの
検査に於いて、測定が正常に行われない場合があり、Ｌ
ＳＩの測定品質維持に支障が有るばかりでなく、測定の
方法によっては、検査のＬＳＩを破壊する恐れも有る。

又、当然り、ＳＩテスタの修理復旧に対して無駄な工数
を費やし、修理中はＬＳＩの検査を中断しなければなら
ず、ＬＳＩの生産に対し問題が多かった。

〔実施例〕

第１図と第２図は本発明によるＬＳＩテスタのテストヘ
ッド部にＤＵＴ治具を装着した場合の実施例を示し、前
記説明の第７図と同一機能のものは同一番号とした。又
、機能が同一でも、接続形態や回路構成が異なるものは
、ａ、ｂの如くアルファベットを付加した０例えば、１
０２ａは外付部品ドライブａ、１０２ｂは外付部品ドラ
イブ部す、１Ｏ−３ａは外付部品ドライブ制御回路ａ、
１０３ｂは外付部品ドライブ制御回路す。

１０４ａはドライブ回路ａ、１０４ｂはドライブ回路す
、１０５ａは固定電源電圧給電回路ａ。

１０５ｔ）は固定電源電圧給電回路す、１０６ａはドラ
イブ回路のエミッタ側と接触ピットとの問を接続する線
（以下、接続線ａと称す＞、１０６ｂは下ライブ回路の
コレクタ側と固定電源電圧給電回路との間を接続する線
（以下、接続線すと称す）である。

本発明の実施例である第１図によれば、ＤＵＴ治具１０
８をテストヘッド１００に装着する事によって、接触ピ
ン１０１と・、接触パッド１０７が接触し、従って、グ
ランド１１４及びドライブ回路ａ１０４ａが外付部品１
０９に対して電気的に結合する。

接続経路は、グランド１１４では、接触ピン１０１〜接
触パツド１０７〜配線１１０を経て外付部品１０９に対
して電気的に結合し、同様にドライブ回Ｈａ　１０４　
ａでは、トランジスタのエミッタ側に対して、接続線ａ
１０６ａ〜接触ピン１０１〜接触パッド１０７〜配線１
１０を経て外付部品１０９に対して電気的に結合する経
路となる。又、ドライブ回路ａ１０４ａのトランジスタ
のコレクタ側に対しては、接続線ｂ１０６ｂを介して、
固定電源電圧給電回路ａ１０５ａに接続され、従って、
トランジスタのコレクタ側には、常時電圧が印加されて
いる０以上の接続により、ＬＳＩの検査時に外付部品ド
ライブ制御回路ａ１０３ａを制御する事により、外付部
品ドライブ部ａ１０２ａのドライブ回路ａ　１０４　ａ
のオン、オフ動作し、外付部品ドライブ部ａ１０２ａの
ドライブ回路ａ１０４ａをオン、オフ動作し、外付部品
１０９を作動させ、上述の検査を実施する事が可能とな
る。

本発明では、ドライブ回路ａ１０４ａは、トランジスタ
のコレクタを固定電源電圧給電回路ａ１０５に対して接
続１１１０６ｂにより接続し、エミッタ側を外付部品１
０６に結合する構成となるエミッタフォロア回路を構成
している。

第１図では、ドライブ回路ａ１０４ａをｎｐｎ型トラン
ジスタで構成し、この結果、外付部品ドライブ部ａ１０
２ａの外付部品ドライブ制御回路ａ１０３ａについては
、正電圧により制御する事になり、固定電源電圧給電回
路ａ１０５ａから出力される電源電圧は正電圧となる。

第２図による実施例では、第１図のテストヘッド部１０
０の外付部品ドライブ部ａ１０２ａ、外付部品ドライブ
制御回路ａ１０３ａ、ドライブ回路ａ１０４ａ、及び、
固定電源電圧給電回路ａ１０５ａをテストヘッド部１０
０Ａの外付部品ドライブ部ｂ１０２’ｂ、外付部品ドラ
イブ制御回路ｂ１０３ｂ、ドライブ回路ｂ１０４ｂ、及
び、固定電源電圧給電回路ｂ１０５ｂと置き換えれば良
い。又、ドライブ回路ｂ１０４ｂをｐｎｐ型トランジス
タで楕成し、この結果、外付部品ドライブ部ｂ　１０２
ｂの外付部品ドライブ制御回路ｂ１０３ｂについては、
負電圧により制御する事になり、又、固定電源電圧給電
回路ｂ１０５ｂから出力される電源電圧は負電圧となる
。

第３図と第４図は、第１図に依る外付部品１０９を各々
リレー回路、半導体回路、とした場合の実施例であり、
第１図と同一機能のものは同一番号とした。

又、第５図と第６図は、第２図に依る外付部品１０９を
各々リレー回路、半導体回路、とした場合の実施例であ
り、第２図と同一機能のものは同一番号とした。

第３図によると、リレー回＃８１１１のコイル側の一端
を配！１１０によりＤＯＴ治具１０８の接触パッド１０
７と接続し、接触ピン１０１を介して、グランド１１４
に接続する。又、コイル側の他方を同様に配線１１０に
よりＤＵＴ治具１０８の接触パッド１０７と接続し、接
触ピン１０１〜接続線ａ１０６ａを介して、ドライブ回
路ａｌ。

４ａのトランジスタのエミッタ側に接続し、コレクタ側
に接続し、コレクタ側を固定電源電圧給電回路ａ１０５
ａに対して接続線ｂ１０６ｂにより接続する。従って、
トランジスタのコレクタ側には常時電源電圧給電回路ａ
ｌ　０５ａの電圧が印加されている。ここで、リレー回
路１１１を第３図の如く１回路のメーク接点型とし、且
つ、固定電源電圧給電回路ａ１０５ａを正電圧（＋５Ｖ
等の電圧）とすると、外付部品ドライブ制御回路ａ１０
３ａの制御によりドライブ回路ａ１０４ａのトランジス
タをオンにした場合には、固定電源電圧給電回路ａ１０
５ａの電圧がリレー回路１０８に印加され、従ってリレ
ー回路１０８のコイルに電流がグランド１１４方向に流
れ、従ってリレー接点が閉じる。又、外付部品ドライブ
制御回路ａ１０３ａの制御によりドライブ回路ａ１０４
ａのトランジスタをオフにした場合には、リレー回路１
０８に対して固定電源電圧給電回路ａ１０５ａの電圧が
遮断されリレー回路１０８のコイルに電流が流れず、従
ってリレー接点が開く。

又、第４図によると、フォトカブラによるゲート回路１
１３とし、このゲート回路１１３の発行ダイオードのア
ノード側の配線１１０によるＤＬＩＴ治具１０８の接触
パッド１．０７と接続し、テストヘッド１００Ａの接触
ピン１０１〜接続線ａ１０６ａを介して、ドライブ回路
ａ１０４ａに接続する。又、ゲート回路１１３の発行ダ
イオードのカソード側と抵抗器１１２の一端を接続し、
抵抗器１１２の他方の一端を配置１１１１０によりＤＵ
Ｔ治具１０８の接触パッド１０゛７と接続し、接触ピン
１０１を介して、グランド１１４に接続する。ここでゲ
ート回路１１３は、発行ダイオードに対して電流が流れ
る時、出力が“１゛′　（電源電圧と°同電位）である
と仮定した場合、外付゛部品ドライブ制御回路ａ１０３
ａの制御によりドライブ回路ａ１０４ａのトランジスタ
をオンした場合は、ゲート回路１１３の発行ダイオード
に対して電流が流れるので一２出力は“１″、即ち電源
電圧と同電位となる。逆に外付部品ドライブ制御回路ａ
　１．０３　ａの制御によりドライブ回路ａ１０４ａの
トランジスタをオフした場合は、ゲート回路１１３の発
行ダイオードに対して電流が流れないので“０°′、即
−ちグランド電位となる。

第５図と第６図は、第企図に依る外付部品１゜９を各々
リレー回路、半導体回路、とした場合との実施例であり
、基本的には第３図と第４図と同一機能である。但し、
第３図と第４図のドライブ回路ａ１０４ａをｎｐｎ型ト
ランジスタで構成している事に対し、テストヘッド１０
０Ａのドライブ回路ｂ１０４ｂをｐｎｐ型トランジスタ
で構成している為、電流方向が全ぐ逆向きに流れる。従
って、特に第６図では、ゲート回路１１３の発行ダイオ
ードの向きを逆としている。

〔発明の効果〕 以上説明した様に、本発明により提供する半導体試験装
置では、ＤＵＴ治真の装着時や未装着時の導電物落下に
よってもテストヘッド部に固定電源電圧給電回路の電圧
端子が露出していない為、且つ、外付部品のドライブ回
路はドライブしたい時にだけ電圧を給電するが為、外付
部品のドライブ回路や固定電源電圧給電回路を破壊する
事が無くなり、半導体の検査上の品質向上、並びに修理
復旧の無駄工数の削減、半導体試験装置の稼働率向上に
寄与し、効果は極めて高い。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本発明によるＬＳＩテスタのテストヘ
ッド部にＤＵＴ治具を装着した場合の第１及び第２の実
施例のブロック図、第３図と第４図は第１の実施例の応
用例として第１図の外付部品を各々リレー回路、半導体
回路とした場合のブロック図、第５図と第６図は第２の
実施例の応用例として第２図の外付部品を各々リレー回
路、半導体回路とした場合ブロック図、第７図は従来に
於ける一般的なＬＳＩテスタのテストヘッド部にＤＵＴ
治具を装着した場合のブロック図、第８図と第９図は第
７図の外付部品を各々リレー回路。 半導体回路とした場合ブロック図である。 １００．１００．Ａ・・・テストヘッド部、１０１・・
・接触ピン、１０２・・・外付部品ドライブ部、１０２
ａ・・・外付部品ドライブ部ａ、１０２ｂ・・・外付部
品ドライブｂ、１０３・・・外付部品ドライブ制御回路
、１０３ａ・・・外付部品ドライブ制御回路ａ、１０３
ｂ・・・外付部品ドライブ制御回路ｂ、１０４・・・ド
ライブ回路、１０４ａ・・・ドライブ回路ａ、１０４ｂ
・・・ドライブ回路ｂ、１０５・・・固定電源電圧給電
回路、１０５ａ・・・固定電源電圧給電回路ａ、１０５
ｂ・・・固定電源電圧給電回路ｂ、１０６・・・接続線
、１０６ａ・・・接続線ａ、１０６ｂ・・・接続線ｂ、
１０７・・・接触パッド、１０８・・・ＤＵＴ治具、１
０９外付部品、１１０・・・配線、１１１・・・リレー
回路、１１２・・・抵抗器、１１３・・・ゲート回路、
１１４・・・グランド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. テストヘッドに装着して使用するＤＵＴ治具上に設けた
   外付部品をベース側に接続したドライブ制御回路によっ
   て接触ピンを介してドライブするトランジスタドライブ
   回路を有する半導体試験装置において、該トランジスタ
   ドライブ回路はトランジスタのコレクタ側を直接電源に
   接続する手段と、エミッタ側を前記テストヘッドの前記
   接触ピンと接続する手段によりエミッタフォロア回路構
   成を有する事を特徴とする半導体試験装置。