JP2579883Y2 - Ｉｃ搬送装置用試験装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送装置用試験装置Info
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- JP2579883Y2 JP2579883Y2 JP6051591U JP6051591U JP2579883Y2 JP 2579883 Y2 JP2579883 Y2 JP 2579883Y2 JP 6051591 U JP6051591 U JP 6051591U JP 6051591 U JP6051591 U JP 6051591U JP 2579883 Y2 JP2579883 Y2 JP 2579883Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣ試験のために被
試験ＩＣ素子をＩＣ試験装置との接続部に搬送し、その
試験結果に応じて分類収納するＩＣ搬送装置の接続部を
試験するＩＣ搬送装置用試験装置に関する。
試験ＩＣ素子をＩＣ試験装置との接続部に搬送し、その
試験結果に応じて分類収納するＩＣ搬送装置の接続部を
試験するＩＣ搬送装置用試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来においてＩＣ搬送装置におけるＩＣ
試験装置との接続部、つまりＩＣソケットの接触不良
や、リークの存在などを試験するには、通常のＩＣ試験
装置を用い、ＩＣ搬送装置の接続部に被試験ＩＣ素子の
代わりに既知のＩＣ素子を接続した状態で、そのＩＣ素
子の各ピンに、ＩＣ試験装置の各ピン対応の駆動回路を
通じて設定した高レベル、低レベルを選択的に印加し、
この状態でＩＣ試験装置の直流試験部により、接続部、
つまりＩＣソケットが不良か良品かの試験を行ってい
た。
試験装置との接続部、つまりＩＣソケットの接触不良
や、リークの存在などを試験するには、通常のＩＣ試験
装置を用い、ＩＣ搬送装置の接続部に被試験ＩＣ素子の
代わりに既知のＩＣ素子を接続した状態で、そのＩＣ素
子の各ピンに、ＩＣ試験装置の各ピン対応の駆動回路を
通じて設定した高レベル、低レベルを選択的に印加し、
この状態でＩＣ試験装置の直流試験部により、接続部、
つまりＩＣソケットが不良か良品かの試験を行ってい
た。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】このように従来におい
ては、ＩＣ搬送装置の試験にＩＣ試験装置を用いていた
ため、それだけ高価なＩＣ試験装置を、本来のＩＣ素子
の試験に用いることができず、経済的に好ましくなかっ
た。
ては、ＩＣ搬送装置の試験にＩＣ試験装置を用いていた
ため、それだけ高価なＩＣ試験装置を、本来のＩＣ素子
の試験に用いることができず、経済的に好ましくなかっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この考案によれば、出力
電圧を変更できるプログラマブル電源の出力電圧を、被
試験ＩＣ搬送装置の被試験ＩＣ素子のピン対応端子にそ
れぞれ独立に第１スイッチで印加可能とされ、またこれ
らピン対応端子に直流試験ユニットを第２スイッチで各
別に接続することができるようにされ、制御部により上
記電源電圧の設定、上記第１スイッチ、第２スイッチの
制御、直流試験ユニットの制御を行うようにされる。
電圧を変更できるプログラマブル電源の出力電圧を、被
試験ＩＣ搬送装置の被試験ＩＣ素子のピン対応端子にそ
れぞれ独立に第１スイッチで印加可能とされ、またこれ
らピン対応端子に直流試験ユニットを第２スイッチで各
別に接続することができるようにされ、制御部により上
記電源電圧の設定、上記第１スイッチ、第２スイッチの
制御、直流試験ユニットの制御を行うようにされる。
【０００５】
【実施例】図１にこの考案の実施例を示す。被試験ＩＣ
搬送装置１１は被試験ＩＣ素子１２を、ＩＣ試験装置と
の接続部、つまりＩＣソケット１３の位置に搬送し、そ
のＩＣソケット１３に装着し、図に示していないＩＣ試
験装置と接続して、試験を行い、その試験結果に応じて
被試験ＩＣ素子１２を分配収納する。この考案の試験装
置は、このＩＣ搬送装置１１のソケット（接続部）１３
の接触不良やリークなどを試験するものである。
搬送装置１１は被試験ＩＣ素子１２を、ＩＣ試験装置と
の接続部、つまりＩＣソケット１３の位置に搬送し、そ
のＩＣソケット１３に装着し、図に示していないＩＣ試
験装置と接続して、試験を行い、その試験結果に応じて
被試験ＩＣ素子１２を分配収納する。この考案の試験装
置は、このＩＣ搬送装置１１のソケット（接続部）１３
の接触不良やリークなどを試験するものである。
【０００６】この試験装置は制御部１４の制御のもとに
動作する。制御部１４よりプログラマブル電源１５から
出力する電圧がプログラマブルに変更可能とされる。プ
ログラマブル電源１５は高レベル発生部１５Ｈと、低レ
ベル発生部１５Ｌとよりなり、これら高レベル発生部１
５Ｈ，低レベル発生部１５ＬはそれぞれレジスタとＤＡ
変換器と、バッファとよりなり、制御部１４により制御
され、設定された電圧を出力し、その設定電圧を時間的
に変更することができる。高レベル発生部１５Ｈ，低レ
ベル発生部１５Ｌはそれぞれ通常のＩＣ試験装置で出力
することができる高レベル範囲、低レベル範囲と同一の
範囲の電圧を設定することができる。
動作する。制御部１４よりプログラマブル電源１５から
出力する電圧がプログラマブルに変更可能とされる。プ
ログラマブル電源１５は高レベル発生部１５Ｈと、低レ
ベル発生部１５Ｌとよりなり、これら高レベル発生部１
５Ｈ，低レベル発生部１５ＬはそれぞれレジスタとＤＡ
変換器と、バッファとよりなり、制御部１４により制御
され、設定された電圧を出力し、その設定電圧を時間的
に変更することができる。高レベル発生部１５Ｈ，低レ
ベル発生部１５Ｌはそれぞれ通常のＩＣ試験装置で出力
することができる高レベル範囲、低レベル範囲と同一の
範囲の電圧を設定することができる。
【０００７】プログラマブル電源１５の出力電圧は第１
スイッチ１６1 〜１６n を通じて、被試験ＩＣ素子１２
のピン対応端子１７1 〜１７n に印加することができ
る。つまり切替えスイッチ１８1 〜１８n が設けられ、
切替えスイッチ１８1 〜１８nによりそれぞれ第１スイ
ッチ１６1 〜１６n の一端を高レベル発生部１５Ｈの出
力側と低レベル発生部１５Ｌの出力側とのいずれかに各
別に切替え接続できるようにされ、第１スイッチ１６1
〜１６n の他端がピン対応端子１７1 〜１７n にそれぞ
れ接続される。
スイッチ１６1 〜１６n を通じて、被試験ＩＣ素子１２
のピン対応端子１７1 〜１７n に印加することができ
る。つまり切替えスイッチ１８1 〜１８n が設けられ、
切替えスイッチ１８1 〜１８nによりそれぞれ第１スイ
ッチ１６1 〜１６n の一端を高レベル発生部１５Ｈの出
力側と低レベル発生部１５Ｌの出力側とのいずれかに各
別に切替え接続できるようにされ、第１スイッチ１６1
〜１６n の他端がピン対応端子１７1 〜１７n にそれぞ
れ接続される。
【０００８】直流試験ユニット１９が設けられる。直流
試験ユニット１９は直流電圧を印加してその時流れる直
流電流を測定し、また直流電流を供給してその時発生す
る直流電圧を測定することができるものであり、第２ス
イッチ２１1 〜２１n を通じてピン対応端子１７1 〜１
７n に各別に接続することができる。ピン対応端子１７
1 〜１７n は、テストヘッド２２を通じてＩＣソケット
１３と接続することができる。テストヘッド２２はＩＣ
試験装置を、被試験ＩＣ素子を試験する際にＩＣ搬送装
置に接続するために用いられるテストヘッドと同様のも
のを用いることができる。ただし、このテストヘッド２
２は直流信号を通し、高速信号を通す必要がないため、
ＩＣ試験装置のそれより安価に構成することができる。
試験ユニット１９は直流電圧を印加してその時流れる直
流電流を測定し、また直流電流を供給してその時発生す
る直流電圧を測定することができるものであり、第２ス
イッチ２１1 〜２１n を通じてピン対応端子１７1 〜１
７n に各別に接続することができる。ピン対応端子１７
1 〜１７n は、テストヘッド２２を通じてＩＣソケット
１３と接続することができる。テストヘッド２２はＩＣ
試験装置を、被試験ＩＣ素子を試験する際にＩＣ搬送装
置に接続するために用いられるテストヘッドと同様のも
のを用いることができる。ただし、このテストヘッド２
２は直流信号を通し、高速信号を通す必要がないため、
ＩＣ試験装置のそれより安価に構成することができる。
【０００９】制御部１４により第１スイッチ１６1 〜１
６n ，第２スイッチ２１1 〜２１n，切替えスイッチ１
８1 〜１８n ，直流試験ユニット１９をそれぞれ制御し
てＩＣソケット１３の接触不良、リークなどの試験を行
う。被試験ＩＣ素子１２として正常のものをＩＣソケッ
ト１３に接続した状態で、高レベル発生部１５Ｈ，低レ
ベル発生部１５Ｌから設定した高レベル、低レベルを被
試験ＩＣ素子１２の各ピンに印加し、被試験ＩＣ素子１
２から出力が発生している状態で、直流試験ユニット１
９を用いてＩＣソケット１３の接触不良、リークなどを
試験する。この試験方法は従来のＩＣ試験装置を用いて
行っていた方法と同一である。つまり、従来はＩＣ試験
装置の各ピン対応の駆動回路（ドライバ）を通じて高レ
ベル、低レベルを被試験ＩＣ素子１２に与え、ＩＣ試験
装置の直流試験部で試験を行っていたが、その駆動回路
の出力をプログラマブル電源１５で得、直流試験部の代
わりに直流試験ユニット１９を用いている。
６n ，第２スイッチ２１1 〜２１n，切替えスイッチ１
８1 〜１８n ，直流試験ユニット１９をそれぞれ制御し
てＩＣソケット１３の接触不良、リークなどの試験を行
う。被試験ＩＣ素子１２として正常のものをＩＣソケッ
ト１３に接続した状態で、高レベル発生部１５Ｈ，低レ
ベル発生部１５Ｌから設定した高レベル、低レベルを被
試験ＩＣ素子１２の各ピンに印加し、被試験ＩＣ素子１
２から出力が発生している状態で、直流試験ユニット１
９を用いてＩＣソケット１３の接触不良、リークなどを
試験する。この試験方法は従来のＩＣ試験装置を用いて
行っていた方法と同一である。つまり、従来はＩＣ試験
装置の各ピン対応の駆動回路（ドライバ）を通じて高レ
ベル、低レベルを被試験ＩＣ素子１２に与え、ＩＣ試験
装置の直流試験部で試験を行っていたが、その駆動回路
の出力をプログラマブル電源１５で得、直流試験部の代
わりに直流試験ユニット１９を用いている。
【００１０】
【考案の効果】以上述べたように、この考案によれば制
御部１４と、プログラマブル電源１５と、スイッチ類
と、直流試験ユニット１９とを主体として構成され、Ｉ
Ｃ試験装置と比較して著しく安価に構成することができ
る。従って、この試験装置を用意することにより、従来
においてＩＣ搬送装置を試験するために用いた高価なＩ
Ｃ試験装置を、その本来のＩＣ試験にのみ有効に用いる
ことができる。
御部１４と、プログラマブル電源１５と、スイッチ類
と、直流試験ユニット１９とを主体として構成され、Ｉ
Ｃ試験装置と比較して著しく安価に構成することができ
る。従って、この試験装置を用意することにより、従来
においてＩＣ搬送装置を試験するために用いた高価なＩ
Ｃ試験装置を、その本来のＩＣ試験にのみ有効に用いる
ことができる。
【図１】この考案の実施例を示すブロック図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】 出力電圧を変更できるプログラマブル電
源と、 その電源の出力を、被試験ＩＣ搬送装置の被試験ＩＣ素
子のピン対応端子にそれぞれ独立に印加可能な第１スイ
ッチと、 直流試験ユニットと、 その直流試験ユニットを上記ピン対応端子に各別に接続
する第２スイッチと、 上記電源の出力電圧設定、上記第１スイッチ、第２スイ
ッチの制御、上記直流試験ユニットの制御を行う制御部
と、 を備えたＩＣ搬送装置用試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051591U JP2579883Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Ｉｃ搬送装置用試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051591U JP2579883Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Ｉｃ搬送装置用試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515433U JPH0515433U (ja) | 1993-02-26 |
| JP2579883Y2 true JP2579883Y2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=13144534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6051591U Expired - Fee Related JP2579883Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Ｉｃ搬送装置用試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579883Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP6051591U patent/JP2579883Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515433U (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980428 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |