JPH0494147A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0494147A JPH0494147A JP2210362A JP21036290A JPH0494147A JP H0494147 A JPH0494147 A JP H0494147A JP 2210362 A JP2210362 A JP 2210362A JP 21036290 A JP21036290 A JP 21036290A JP H0494147 A JPH0494147 A JP H0494147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- needle
- circuit board
- printed circuit
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 15
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 45
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 7H-purine Chemical compound N1=CNC2=NC=NC2=C1 KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 206010041235 Snoring Diseases 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体集積回路装置における電気的特性の測
定技術に関し、特に半導体ウェハに形成された半導体チ
ップの複数の電極に同時に接触させる場合において、電
極に接触される複数のプローブ針の針圧調整が可能とさ
れるプローブカードに適用して有効な技術に関する。
定技術に関し、特に半導体ウェハに形成された半導体チ
ップの複数の電極に同時に接触させる場合において、電
極に接触される複数のプローブ針の針圧調整が可能とさ
れるプローブカードに適用して有効な技術に関する。
口従来の技術]
たとえば、ウェハ製造工程が終了した半導体ウェハには
、半導体チップが基盤の目状に規則的に配設され、これ
らの各半導体チップの電気的特性を測定するために、株
式会社工業調査会、昭和58年11月15日発行「電子
材料別冊、1983年版!LSI製造・試験製蓋ガイド
ブック」P195〜P198などの文献に記載されるよ
うなウエハブローバが用いられる。
、半導体チップが基盤の目状に規則的に配設され、これ
らの各半導体チップの電気的特性を測定するために、株
式会社工業調査会、昭和58年11月15日発行「電子
材料別冊、1983年版!LSI製造・試験製蓋ガイド
ブック」P195〜P198などの文献に記載されるよ
うなウエハブローバが用いられる。
この場合に、プリント基板に複数のプローブ針カ配設さ
れたプローブカードが装着され、各半導体チップの電極
にプローブ針が機械的に接触することによって電気的特
性の測定が行われる。すなわち、半導体チップの電極に
対して信号および電源を供給し、半導体チップの動作状
態に応じて出力された信号を半導体テスタに人力するこ
とによって実施される。
れたプローブカードが装着され、各半導体チップの電極
にプローブ針が機械的に接触することによって電気的特
性の測定が行われる。すなわち、半導体チップの電極に
対して信号および電源を供給し、半導体チップの動作状
態に応じて出力された信号を半導体テスタに人力するこ
とによって実施される。
また、ウエハブローμに使用されるプローブカードにつ
いては、たとえばプリント基板の中央部に開口が設けら
れ、半導体チップの電極数に応じたプローブ針が所定の
間隔で開口の周辺に配設されている。
いては、たとえばプリント基板の中央部に開口が設けら
れ、半導体チップの電極数に応じたプローブ針が所定の
間隔で開口の周辺に配設されている。
さらに、プローブ針はその一端がプリント基板に固定さ
れ、他端すなわち先端側が所定の範囲において弾性可能
に斜め下方に延伸されている。そして、電気的特性の測
定時に、プローブ針の先端が弾性をもって半導体チップ
の電極に接触される構造となっている。
れ、他端すなわち先端側が所定の範囲において弾性可能
に斜め下方に延伸されている。そして、電気的特性の測
定時に、プローブ針の先端が弾性をもって半導体チップ
の電極に接触される構造となっている。
[発明が解決しようとする課題]
ところが、前記のような従来技術においては、プローブ
針が所定範囲の弾性を備えているものの、半導体チップ
の電極に接触させる場合の針圧などの問題に対しては充
分な配慮がされておらず、針ずれおよび針圧不適当など
の問題がある。
針が所定範囲の弾性を備えているものの、半導体チップ
の電極に接触させる場合の針圧などの問題に対しては充
分な配慮がされておらず、針ずれおよび針圧不適当など
の問題がある。
従って、実際の電気的特性の測定時において、プローブ
針の針圧過小による接触不良または針圧過大による電極
破壊などを生じ易いという問題がある。
針の針圧過小による接触不良または針圧過大による電極
破壊などを生じ易いという問題がある。
そこで、本発明の目的は、プローブカードのプローブ針
を半導体チップの複数の電極に同時に接触させる場合に
おいて、複数のプローブ針の針圧マージンを大きくする
ことができ、広い範囲における針圧調整が可能とされる
プローブカードを提供することにある。
を半導体チップの複数の電極に同時に接触させる場合に
おいて、複数のプローブ針の針圧マージンを大きくする
ことができ、広い範囲における針圧調整が可能とされる
プローブカードを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
[課題を解決するための手段]
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明のプローブカードは、測定対象物の電
極に対して信号および電源を供給し、この測定対象物の
動作状態に応じた信号を取り出す複数のプローブ針がプ
リント基板に配設されたプローブカードであって、プロ
ーブ針を針先方向に伸縮自在な弾性力を備えて形成し、
かつプリント基板に対して垂直に配設したものである。
極に対して信号および電源を供給し、この測定対象物の
動作状態に応じた信号を取り出す複数のプローブ針がプ
リント基板に配設されたプローブカードであって、プロ
ーブ針を針先方向に伸縮自在な弾性力を備えて形成し、
かつプリント基板に対して垂直に配設したものである。
また、プリント基板の主面に、プローブ針の針先の位置
マークを設けるようにしたものである。
マークを設けるようにしたものである。
さらに、プリント基板を透明な材料により形成するよう
にしたものである。
にしたものである。
また、プリント基板をプローブ針を支えるプローブ部と
ブローμに接続する接続部とに分離し、プローブ部と接
続部とを弾性体で連結するようにしたものである。
ブローμに接続する接続部とに分離し、プローブ部と接
続部とを弾性体で連結するようにしたものである。
[作用]
前記したプローブカードによれば、測定対象物の電極へ
の信号および電源入出力用の複数のプローブ針が、針先
方向に伸縮自在な弾性力を備えて形成され、かつプリン
ト基板に対して垂直に配設されることにより、電極への
接触時における各プローブ針の針圧マージンを大きく設
定することができる。これにより、各プローブ針の寸法
誤差または各電極の高さ誤差などによる寸法上のばらつ
きがある場合においても、所定の針圧を加えることによ
って各プローブ針の針ずれを防止し、また所定圧以上の
過大な針圧を加えた場合でも、過大な針圧を各プローブ
針の弾性力によって吸収し、測定対象物の各電極に対し
て複数の各プローブ針から常に所定の針圧を加えること
ができる。
の信号および電源入出力用の複数のプローブ針が、針先
方向に伸縮自在な弾性力を備えて形成され、かつプリン
ト基板に対して垂直に配設されることにより、電極への
接触時における各プローブ針の針圧マージンを大きく設
定することができる。これにより、各プローブ針の寸法
誤差または各電極の高さ誤差などによる寸法上のばらつ
きがある場合においても、所定の針圧を加えることによ
って各プローブ針の針ずれを防止し、また所定圧以上の
過大な針圧を加えた場合でも、過大な針圧を各プローブ
針の弾性力によって吸収し、測定対象物の各電極に対し
て複数の各プローブ針から常に所定の針圧を加えること
ができる。
また、プリント基板の主面にプローブ針の針先の位置マ
ークが設けられたり、またはプリント基板が透明な材料
によって形成されることにより、測定対象物に対するプ
ローブ針の位置合わせを容易に行うことができる。これ
により、位置合わせ工数の低減と、高精度の位置合わせ
によって歩留りの向上を図ることができる。
ークが設けられたり、またはプリント基板が透明な材料
によって形成されることにより、測定対象物に対するプ
ローブ針の位置合わせを容易に行うことができる。これ
により、位置合わせ工数の低減と、高精度の位置合わせ
によって歩留りの向上を図ることができる。
さらに、プリント基板がプローブ針を支えるプローブ部
とブローμに接続する接続部とに分離され、弾性体で連
結されることにより、プローブ針の針圧マージンを大き
く設定することができると同時に、プローバへの設晋を
簡単かつ容易に行うことができる。
とブローμに接続する接続部とに分離され、弾性体で連
結されることにより、プローブ針の針圧マージンを大き
く設定することができると同時に、プローバへの設晋を
簡単かつ容易に行うことができる。
[実施例1
第1図は本発明の一実施例であるプローブカードを示す
断面図、第2図は本実施例のプローブカードによって測
定される半導体ウェハを示す平面図、第3図は本実施例
のプローブカードを用いた測定装置を示すブロック図、
第4図は本実施例のプローブカードが半導体ウェハに接
触される状態を示す正面図、第5図(a)、(b)およ
び(C)は本実施例のプローブカードのプローブ針の変
形を示す正面図である。
断面図、第2図は本実施例のプローブカードによって測
定される半導体ウェハを示す平面図、第3図は本実施例
のプローブカードを用いた測定装置を示すブロック図、
第4図は本実施例のプローブカードが半導体ウェハに接
触される状態を示す正面図、第5図(a)、(b)およ
び(C)は本実施例のプローブカードのプローブ針の変
形を示す正面図である。
まず、第1図により本実施例のプローブカードの構成を
説明する。
説明する。
本実施例のプローブカードは、たとえば測定対象物であ
る半導体ウェハ1の電気的特性を測定するプローブカー
ド2とされ、半導体ウェハ1のチップ電極数に対応する
複数のプローブ針3が、四角柱形状に形成されたプリン
ト基板4に垂直に配設されている。
る半導体ウェハ1の電気的特性を測定するプローブカー
ド2とされ、半導体ウェハ1のチップ電極数に対応する
複数のプローブ針3が、四角柱形状に形成されたプリン
ト基板4に垂直に配設されている。
半導体ウェハ1は、ウェハ製造工程が終了した段階にお
いて、第2図に示すように基盤の目状に規則的に複数の
半導体チップ5が形成され、信号および電源入出力用の
電極6が配設されている。
いて、第2図に示すように基盤の目状に規則的に複数の
半導体チップ5が形成され、信号および電源入出力用の
電極6が配設されている。
プローブ針3は、たとえば螺旋形状のスプリング7を介
して伸縮自在な弾性力を備えて形成され、針圧の大きさ
によって針先方向に伸縮されるようになっている。また
、プローブ針3は、一方の固定端がプリント基板4に垂
直に固定され、他方の先端が半導体チップ5の電極6に
接触される間隔で配設されている。
して伸縮自在な弾性力を備えて形成され、針圧の大きさ
によって針先方向に伸縮されるようになっている。また
、プローブ針3は、一方の固定端がプリント基板4に垂
直に固定され、他方の先端が半導体チップ5の電極6に
接触される間隔で配設されている。
プリント基板4は、たとえばアクリル樹脂などのように
透明な材料によって形成され、その上面にプローブ針3
の垂設位置に対応する位置マーク8が設けられている。
透明な材料によって形成され、その上面にプローブ針3
の垂設位置に対応する位置マーク8が設けられている。
また、プリント基板4には、プローブ針3の固定端に接
続される回路パターン(図示せず)が形成され、この回
路パターンの入出力端に測定装置が接続されている。
続される回路パターン(図示せず)が形成され、この回
路パターンの入出力端に測定装置が接続されている。
以上のように構成されるプローブカード2は、たとえば
第3図に示すように、半導体ウェハ1のハンドリングか
らウェハアライメントまでを自動で行うプローバ9と、
半導体ウェハ1に対して所定の信号右よび電源を出力し
、半導体ウェハ1の動作状態に応じて入力された信号に
より特性測定を行う半導体テスタ10とから構成される
装置置に装着され、半導体ウェハ1の各半導体チップ5
の電気的特性の測定が行われる。
第3図に示すように、半導体ウェハ1のハンドリングか
らウェハアライメントまでを自動で行うプローバ9と、
半導体ウェハ1に対して所定の信号右よび電源を出力し
、半導体ウェハ1の動作状態に応じて入力された信号に
より特性測定を行う半導体テスタ10とから構成される
装置置に装着され、半導体ウェハ1の各半導体チップ5
の電気的特性の測定が行われる。
この場合に、プローブカード2は、第4図に示すように
XYZ軸駆動およびθ軸回転可能なウェハステージ11
に載置される半導体ウェハ1に、所定の針圧で接触され
る構造となっている。
XYZ軸駆動およびθ軸回転可能なウェハステージ11
に載置される半導体ウェハ1に、所定の針圧で接触され
る構造となっている。
次に、本実施例の作用について、実際に第3図の測定装
置の構成により半導体ウェハ1の電気的特性の測定を行
う場合について説明する。
置の構成により半導体ウェハ1の電気的特性の測定を行
う場合について説明する。
始めに、ウェハステージ11に測定する半導体ウェハ1
を載置し、半導体ウェハ1のオリエンテーションフラッ
トを検出して平行合わせを行う。
を載置し、半導体ウェハ1のオリエンテーションフラッ
トを検出して平行合わせを行う。
そして、プローバ9に設定されたプローブカード2のプ
ローブ針3と、半導体ウェハlの半導体チップ5の電極
6とが接触する位置にウェハステージ11をXY軸方向
へ微動させた後に、測定の開始ポイントに半導体ウェハ
1を移動する。この場合に、プリント基板4が透明な材
料によって形成されたり、またはプリント基板4の上面
にプローブ針3の垂設位置に対応する位置マーク8が設
けられていることにより、半導体ウェハ1の位置合わせ
を容易に行うことができる。
ローブ針3と、半導体ウェハlの半導体チップ5の電極
6とが接触する位置にウェハステージ11をXY軸方向
へ微動させた後に、測定の開始ポイントに半導体ウェハ
1を移動する。この場合に、プリント基板4が透明な材
料によって形成されたり、またはプリント基板4の上面
にプローブ針3の垂設位置に対応する位置マーク8が設
けられていることにより、半導体ウェハ1の位置合わせ
を容易に行うことができる。
さらに、測定開始スイッチを押すことによってウェハス
テージ1lを上昇させ、プローブ針3と電極6とを接触
させて測定を開始する。この場合に、それぞれのプロー
ブ針3がスプリング7の介在によって針圧マージンが大
きく形成されるので、各プローブ針3の寸法誤差または
各電極6の高さ誤差などによる寸法上のばらつきがある
場合においても、一方の電極6にプローブ針3が接触し
てからさらにプローブ針3を押し付けても複数のプロー
ブ針3のそれぞれにおいて針圧の調整が行われる。たと
えば、電極6との間が狭いブローブ針3に過大な針圧が
加えられた場合でも、スプリング7によって過大分の針
圧を吸収することができるので、各プローブ針3を半導
体チップ5の各電極6に対して常に所定の針圧で接触さ
せることができる。
テージ1lを上昇させ、プローブ針3と電極6とを接触
させて測定を開始する。この場合に、それぞれのプロー
ブ針3がスプリング7の介在によって針圧マージンが大
きく形成されるので、各プローブ針3の寸法誤差または
各電極6の高さ誤差などによる寸法上のばらつきがある
場合においても、一方の電極6にプローブ針3が接触し
てからさらにプローブ針3を押し付けても複数のプロー
ブ針3のそれぞれにおいて針圧の調整が行われる。たと
えば、電極6との間が狭いブローブ針3に過大な針圧が
加えられた場合でも、スプリング7によって過大分の針
圧を吸収することができるので、各プローブ針3を半導
体チップ5の各電極6に対して常に所定の針圧で接触さ
せることができる。
そして、測定終了後にウェハステージ11を下降し、さ
らにX軸またはY軸方向に移動させ、次の半導体チップ
5の測定を開始する。このようにして、半導体ウェハ1
の全ての半導体チップ5の測定を行う。
らにX軸またはY軸方向に移動させ、次の半導体チップ
5の測定を開始する。このようにして、半導体ウェハ1
の全ての半導体チップ5の測定を行う。
従って、本実施例のプローブカード2を用いた測定装置
によれば、プローブ針3に所定の針圧を加えることによ
って針ずれを防止することができ、たとえ過大な針圧で
押さえつけた場合においても、過大な針圧をプローブ針
3のスプリング7によって吸収し、常に所定の針圧を加
えることができる。
によれば、プローブ針3に所定の針圧を加えることによ
って針ずれを防止することができ、たとえ過大な針圧で
押さえつけた場合においても、過大な針圧をプローブ針
3のスプリング7によって吸収し、常に所定の針圧を加
えることができる。
こ−れにより、電極6の破壊のみならず、針ずれが防止
されることによって電極6以外の損傷も防ぐことができ
る。
されることによって電極6以外の損傷も防ぐことができ
る。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、本実施例のプローブカード2については、プ
ローブ針3に螺旋形状に形成されるスプリング7が介在
される場合について説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、たとえば第5図(a)のよう
に屈曲形状に形成されるスプリング7などの種々の変形
が可能であり、また螺旋回数および屈曲回数についても
材質ふよび必要な弾性力に応じて第5図b)および(C
)などのように変更可能である。
ローブ針3に螺旋形状に形成されるスプリング7が介在
される場合について説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、たとえば第5図(a)のよう
に屈曲形状に形成されるスプリング7などの種々の変形
が可能であり、また螺旋回数および屈曲回数についても
材質ふよび必要な弾性力に応じて第5図b)および(C
)などのように変更可能である。
また、プローブ針3については、スプリング7などの弾
性体を介在することなく、たとえばプローブ針3自体を
弾性体で形成する場合などについても適用可能とされ、
特に針先方向に伸縮自在な弾性力を備えて形−成される
ものであればよい。
性体を介在することなく、たとえばプローブ針3自体を
弾性体で形成する場合などについても適用可能とされ、
特に針先方向に伸縮自在な弾性力を備えて形−成される
ものであればよい。
さらに、ブリーント基板4を、プローブ針3を支えるプ
ローブ部とブロー、バ9に接続する接続部とに分離し、
このプローブ部と接続部とがスプリング7などの弾性体
で連結されるような構造のプローブカード2についても
適用可能である。
ローブ部とブロー、バ9に接続する接続部とに分離し、
このプローブ部と接続部とがスプリング7などの弾性体
で連結されるような構造のプローブカード2についても
適用可能である。
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である半導体集積回路装置の半導体ウ
ェハ1に用いられるプローブカード2に適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、た
とえばマニピュレータのようにプローブ針3を単独に動
かす場合、トランジスタなどのように単体特性を測定す
る場合、プリント基板に実装された部品を測定するよう
な場合など、プローブ針3を使用して電気的特性を測定
する他のプローブカード2についてモ広り適用可能であ
る。
明をその利用分野である半導体集積回路装置の半導体ウ
ェハ1に用いられるプローブカード2に適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、た
とえばマニピュレータのようにプローブ針3を単独に動
かす場合、トランジスタなどのように単体特性を測定す
る場合、プリント基板に実装された部品を測定するよう
な場合など、プローブ針3を使用して電気的特性を測定
する他のプローブカード2についてモ広り適用可能であ
る。
[発明の効果]
本Illこおいて開示される発明のうち、代表的なもの
によって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとお
りである。
によって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとお
りである。
(1)、複数のプローブ針が針先方向に伸縮自在な弾牌
力を備えて形成され、か2プリント基板に対して垂直に
配設されることにより、測定対象物の電極への接触時に
おける各プローブ針の針圧マージンを大きく設定するこ
とができるので、各プローブ針の寸法誤差または各電極
の高さ誤差などによる寸法上のばらつきがある場合にお
いても、所定の針圧を加えることによって各プローブ針
の針ずれを防止し、また所定圧以上の過大な針圧を加え
た場合でも、過大な針圧を各プローブ針の弾性力によっ
て吸収し、測定対象物の各電極に対して複数の各プロー
ブ針から常に所定・の針圧を加えることができる。
力を備えて形成され、か2プリント基板に対して垂直に
配設されることにより、測定対象物の電極への接触時に
おける各プローブ針の針圧マージンを大きく設定するこ
とができるので、各プローブ針の寸法誤差または各電極
の高さ誤差などによる寸法上のばらつきがある場合にお
いても、所定の針圧を加えることによって各プローブ針
の針ずれを防止し、また所定圧以上の過大な針圧を加え
た場合でも、過大な針圧を各プローブ針の弾性力によっ
て吸収し、測定対象物の各電極に対して複数の各プロー
ブ針から常に所定・の針圧を加えることができる。
(2)、プリント基板の主面にブP−ブ針の針先の位習
マークが設けられたり、またはプリント基板が透明な材
料・によ−って形成されることにより、測定対象物に対
するプロ、7ブ針の位置合わせを容易に行うことができ
るので、位置合わせ工数の低減と、高精度な位置合わせ
が可能となる。
マークが設けられたり、またはプリント基板が透明な材
料・によ−って形成されることにより、測定対象物に対
するプロ、7ブ針の位置合わせを容易に行うことができ
るので、位置合わせ工数の低減と、高精度な位置合わせ
が可能となる。
(3)、プリン鼾基板がプローブ針を支えるプローブ部
とブローμに接続する接続部とに分離され、ブより、プ
ローブ針の針圧マージンを大きく設定することができる
と同時に、ブローバへの設置を簡単かつ容易に行うこと
ができる。
とブローμに接続する接続部とに分離され、ブより、プ
ローブ針の針圧マージンを大きく設定することができる
と同時に、ブローバへの設置を簡単かつ容易に行うこと
ができる。
(4)、前記(1)により、測定対象物に対する針圧マ
ージンを大きくすることができるので、プローブ針との
コンタクト抵抗が低減され、電気的特性の高精度な測定
が可能である。
ージンを大きくすることができるので、プローブ針との
コンタクト抵抗が低減され、電気的特性の高精度な測定
が可能である。
(5)、前記(1)〜〔4〕により、プローブ針の針圧
不適当による接触不良または電極破壊、さらに針ずれの
防止による電極以外の損傷防止により製品の歩留り向上
が可能にされると同時に、測定精度の高いプローブカー
ドを得ることができる。
不適当による接触不良または電極破壊、さらに針ずれの
防止による電極以外の損傷防止により製品の歩留り向上
が可能にされると同時に、測定精度の高いプローブカー
ドを得ることができる。
第1図は本発明の一実施例であるプローブカードを示す
断面図、 第2図は本実施例のプローブカードによって測定される
半導体ウェハを示す平面図、 第3図は本実施例のプローブカードを用いた測定製蓋を
示すブロック図、 第4図は本実施例のプローブカードが半導体ウェハに接
触される状態を示す正面図、 第5図(a)、 (b)および(C)は本実施例のプロ
ーブカードのプローブ針の変形を示す正面図である。 1・・・半導体ウェハ(測定対象物)、2・・・プロー
ブカード、3・・・プローブ針、4・・・プリント基板
、5・・・半導体チップ、6・・・電極、7・・・スプ
リング(弾性体)、8・・位置マーク、9・・・ブロー
ハ 】0・・・半導体テスタ、11・・・ウェハステー
ジ。 第2図 4ニブリント基板 6:電極 第 図 第 図 第 図 (a) (b) (C)
断面図、 第2図は本実施例のプローブカードによって測定される
半導体ウェハを示す平面図、 第3図は本実施例のプローブカードを用いた測定製蓋を
示すブロック図、 第4図は本実施例のプローブカードが半導体ウェハに接
触される状態を示す正面図、 第5図(a)、 (b)および(C)は本実施例のプロ
ーブカードのプローブ針の変形を示す正面図である。 1・・・半導体ウェハ(測定対象物)、2・・・プロー
ブカード、3・・・プローブ針、4・・・プリント基板
、5・・・半導体チップ、6・・・電極、7・・・スプ
リング(弾性体)、8・・位置マーク、9・・・ブロー
ハ 】0・・・半導体テスタ、11・・・ウェハステー
ジ。 第2図 4ニブリント基板 6:電極 第 図 第 図 第 図 (a) (b) (C)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、測定対象物の電極に対して信号および電源を供給し
、該測定対象物の動作状態に応じた信号を取り出す複数
のプローブ針がプリント基板に配設されたプローブカー
ドであって、前記プローブ針が針先方向に伸縮自在な弾
性力を備えて形成され、かつ前記プリント基板に対して
垂直に配設されることを特徴とするプローブカード。 2、前記プリント基板の主面に、前記プローブ針の針先
の位置マークが設けられていることを特徴とする請求項
1記載のプローブカード。 3、前記プリント基板が、透明な材料により形成されて
いることを特徴とする請求項1記載のプローブカード。 4、前記プリント基板が、前記プローブ針を支えるプロ
ーブ部とプローバに接続する接続部とに分離され、該プ
ローブ部と接続部とが弾性体で連結されていることを特
徴とする請求項1記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2210362A JPH0494147A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2210362A JPH0494147A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0494147A true JPH0494147A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16588116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2210362A Pending JPH0494147A (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0494147A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10272489B2 (en) | 2014-09-17 | 2019-04-30 | Sintokogio, Ltd. | Carriage for receiving molten metal with a mechanism for moving a ladle up and down, and a method for transporting molten metal |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2210362A patent/JPH0494147A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10272489B2 (en) | 2014-09-17 | 2019-04-30 | Sintokogio, Ltd. | Carriage for receiving molten metal with a mechanism for moving a ladle up and down, and a method for transporting molten metal |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4786867A (en) | Wafer prober | |
US3849728A (en) | Fixed point probe card and an assembly and repair fixture therefor | |
US8134381B2 (en) | Connection board, probe card, and electronic device test apparatus comprising same | |
US3930809A (en) | Assembly fixture for fixed point probe card | |
JPH02224259A (ja) | 集積回路用プローブカードを検査する方法及び装置 | |
JPH11101820A (ja) | プローブカードおよびそれを用いたウエハテスト方法 | |
JP2001215256A (ja) | プリント回路基板によるチップテスト装置 | |
US6292005B1 (en) | Probe card for IC testing apparatus | |
US4847553A (en) | Needle card contacting mechanism for testing micro-electronic components | |
JP5854879B2 (ja) | 非接触型プローブカード | |
JPS5833700B2 (ja) | 固定プロ−ブ・ボ−ド | |
JP4183859B2 (ja) | 半導体基板試験装置 | |
JPH0494147A (ja) | プローブカード | |
JPH01128535A (ja) | 半導体素子測定用プローブ | |
JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
JPH088455Y2 (ja) | 加熱又は冷却テストに適したプローブカード | |
JP3313031B2 (ja) | プローブカード | |
JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
JP2000088884A (ja) | プローブカード | |
JP2003294808A (ja) | Bgaタイプicの測定用位置決め機能付icソケット | |
JPS5918864B2 (ja) | 半導体ウエハ−検査装置 | |
JPS6124244A (ja) | 半導体装置のテスタ用固定カ−ド | |
JPH06230032A (ja) | プローブ基板 | |
JPS6141232Y2 (ja) | ||
JPH05160210A (ja) | プローブ装置 |