JPH049330B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH049330B2
JPH049330B2 JP59245696A JP24569684A JPH049330B2 JP H049330 B2 JPH049330 B2 JP H049330B2 JP 59245696 A JP59245696 A JP 59245696A JP 24569684 A JP24569684 A JP 24569684A JP H049330 B2 JPH049330 B2 JP H049330B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
rotary table
displacement angle
drive control
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59245696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61123911A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP24569684A priority Critical patent/JPS61123911A/ja
Publication of JPS61123911A publication Critical patent/JPS61123911A/ja
Publication of JPH049330B2 publication Critical patent/JPH049330B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、特にICチツプを基板上に実装する
際にICチツプの正確な位置合せを行なうICチツ
プの位置合せ装置に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 従来から、ICチツプを基板上の所定位置に実
装する際には、基板とは別の台上に基板上の位置
合せ基準点に対応する基準点を設定し、ICチツ
プを一旦この基準点に対して位置合せし、さらに
基板上に対称移動させた後、ボンデイングすると
いう方法が行われている。
このような方法において、ICチツプの位置合
せを行なう装置としては、例えば第4図に示した
ようにICチツプ1をラフな状態で台上に載置し、
先端縁部2aが相互に直角になるようにされてい
る押圧部材2が4方向から押圧して姿勢を補正す
るよう構成されたものや、第5図に示したよう
に、ICチツプ1を先端縁部3aが直角のL字状
に形成された押圧部材3で2方向から押圧して姿
勢を補正するよう構成されたものが知られてい
る。
しかしながら、上述したように従来の位置合せ
装置は押圧部材を使う機械的な構成であるため
に、異なるサイズのICチツプの位置合せをする
際には、数種類の押圧部材を用意しICチツプの
サイズが異なる毎に交換しなければならず、ま
た、押圧部材を交換する際には複雑な調節を行な
わなくてはならないので、特にICチツプを複数
個搭載するハイブリツトICを生産する場合には
作業能率が極端に低下してしまうという問題があ
つた。さらに押圧部材でICチツプを押圧する際
にICチツプに過大な負荷が加わつて、破損させ
てしまうという問題もあつた。
本発明者らはこのような問題を解決するため先
に、回転台上に固定されたICチツプを撮像装置
により撮像し、この撮像データからICチツプの、
基準点からの変位角と変位距離をマイクロプロセ
ツサで計算し、このマイクロプロセツサの出力に
応じて回転台駆動制御回路やX−Yテーブル制御
回路が作動してICチツプの変位角と変位距離が
補正されるように構成したICチツプの位置合せ
装置を提案した。
ところでこの装置によれば、ICチツプの変位
角が±30゜以内である場合に限り、自動的に正確
な位置合わせを行なうことができる。
これは変位角がそれ以上大きい場合には、誤補
正を行なつてしまう(例えばICチツプが反転し
た形で補正される)恐れがあるためである。
従つてICチツプの変位角が大きい場合には、
そのICチツプを人手により取り除くか、あるい
は目視しながらやはり人手により±30゜以内の傾
きになるように前補正を行なう。
しかしながら、通常、位置合わせのためにIC
チツプを撮像する場合には、ICチツプの輪郭を
明確に検出するため、撮像用照明の光が比較的強
くされているので、特に小さなICチツプでは反
射光が強くてパターンが見難くなつてしまい、上
述した前補正は非常に困難な作業であつた。
このため、誤補正をしてしまう確率が高いとい
う問題があつた。
[発明の目的] 本発明はこのような問題を解消するためなされ
たもので、撮像装置を用いたICチツプの位置合
せ装置において、自動的な位置合せが困難な程度
に変位角の大きいICチツプが供給された場合で
も、遠隔操作により簡便に位置合せができるIC
チツプの位置合せ装置の提供を目的としている。
[発明の概要] すなわち本発明のICチツプの位置合せ装置は、
上面にICチツプを保持する回転台と、この回転
台の上方に位置し前記ICチツプを撮像する撮像
手段と、前記ICチツプに対し前記撮像に必要な
光を照射しかつこの光の強度が調節可能にされて
いる照明手段と、前記撮像手段からの撮像データ
を入力して前記ICチツプの基準位置からの変位
角を演算して変位角補正信号を出力するマイクロ
プロセツサと、この変位角補正信号を入力して前
記回転台を前記ICチツプの変位角を打ち消すよ
うな方向に回転させる回転台駆動制御手段と、前
記回転台を外部からの指示に応じて回転させる信
号を前記マイクロプロセツサあるいは前記回転台
駆動制御手段に出力する信号発生手段とからなる
ことを特徴としている。
[発明の実施例] 以下本発明の詳細を図面に示す実施例に基づい
て説明する。
第1図は本発明装置の一実施例を示す斜視図を
含んだブロツク図である。
同図において4はステツピングモータ5とステ
ツピングモータ5の回転を伝達する歯車6により
左右に回転するθテーブルであり、このθテーブ
ル4の中心にはバキユーム吸着穴4aが設けられ
てバキユーム装置13によりICチツプ1が吸着
保持されるようになつている。
また7はθテーブル4の上方に位置し、ICチ
ツプ1を撮像する撮像装置、8は撮像装置7の中
心基準点(位置合わせ基準点に対応している)か
らの変位距離(X、Y)および変位角θを計算す
るマイクロプロセツサ、9はθテーブル4の回転
を制御するθテーブル駆動制御回路である。
さらに11はICチツプ1に対して撮像に必要
な光を照射する照明装置15の照度をマニユアル
に調節するロータリエンコーダ、12はθテーブ
ル4の回転をマニユアルに調節するロータリエン
コーダ、10は撮像装置7による画像を表示する
TVモニタである。
このように構成される本実施例の位置合せ装置
では、まずICチツプ1をトレイ(図示せず)か
らピツクアツプし、ラフな状態でθテーブル4上
に載置する。そしてこの状態のままでバキユーム
装置13によりθテーブル4上に吸引固定する。
次に撮像装置7によりICチツプ1を垂直上方
向から撮像し、撮像データをマイクロプロセツサ
8に入力する。この時点では照明装置15のラン
プの照度がICチツプ1の輪郭が明確になる程度
に強めにされている(第3図a)。
続いてマイクロプロセツサ8は第2図に示すよ
うに、撮像装置7の中心基準点14からのICチ
ツプ1の変位角θおよび変位距離(X、Y)を計
算するが、変位角θが±30゜以上ある場合には、
このままで自動補正を行なうとICチツプ1の補
正方向を間違える可能性があるため、マイクロプ
ロセツサ8は自動的に装置の動作を停止させ、作
業者にランプあるいはブザーで合図を送る。この
合図により作業者はTVモニタ10を目視しなが
らICチツプ1の表面パターンが明瞭になるまで
ロータリエンコーダ11を操作して照明装置15
のランプの照度を若干小さくする(第3図b)。
このロータリエンコーダ11は、例えば出力パル
スの数に応じて照明装置15のランプの発光間隔
を大きくするようにマイクロプロセツサ8に接続
されている。なおこの場合の制御はソフトウエア
で行なわれる。
次に作業者はTVモニタ10によりICチツプ1
の正常な向きを確認しながら変位角が±30゜以内
になるようロータリエンコーダ12を操作する
(第3図c)。
このロータリエンコーダ12はマイクロプロセ
ツサ8(あるいはθテーブル駆動制御回路9に直
接)にパルスを送り、θテーブル4がロータリー
エンコーダ12の変位に応じて回転するように接
続されている。
以上の操作が終了したら再び自動補正を開始さ
せる。すなわちマイクロプロセツサ8がICチツ
プの変位角θを計算して変位角補正信号を出力
し、θテーブル駆動制御装置9がこの変位角補正
信号を入力して、変位角θを打ち消すような方向
にθテーブル4を回転させ、ICチツプ1の位置
を正確に合わせる。
なお、基準点からの変位距離(X、Y)は、通
常X−Yテーブルに搭載されているピツクアツプ
を、ICチツプの変位を打ち消すような方向に移
動させることにより補正する。
以上の実施例では照明装置の照度を調整するロ
ータリエンコーダとθテーブルを回転させるエン
コーダとを独立して設けているが、これに限定さ
れることなく、例えば切換えスイツチを設けて1
個のロータリエンコーダで2つの動作を行なうよ
うにしてもよい。
また照明装置の照度は、ロータリエンコーダに
よることなく、別に可変抵抗器を設けておいて、
電流を制御して調整するようにしてもよい。
さらにθテーブルを2つ設け、各θテーブルが
ICチツプの供給場所とICチツプの受渡し場所の
間を交互に180゜揺動するようにしておき、補正の
効率を倍加させるようにしてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のICチツプの位置
合せ装置は、光の強度が調節可能にされている照
明手段と、回転台を外部からの指示に応じて回転
させる信号をマイクロプロセツサあるいは回転台
駆動制御手段に出力する信号発生手段とを備えて
いるので、変位角が±30゜以上のICチツプが供給
された場合でも、ICチツプに触れることなく簡
単に前補正を行なうことができ、また、照明装置
の照度を落した状態でチツプのパターンを確認し
ながら前補正を行なうことができるので補正ミス
が激減し、作業能率が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成を示す一部斜
視図を含んだブロツク図、第2図はICチツプの
位置合せ様態を示す図、第3図a,b,cは本装
置の動作を示す図、第4図および第5図は従来の
ICチツプの位置合せ装置によるICチツプの位置
合せ態様を示す図である。 1……ICチツプ、4……θテーブル、7……
撮像装置、8……マイクロプロセツサ、9……θ
テーブル駆動制御回路、10……TVモニタ、1
1,12……ロータリエンコーダ、15……照明
装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 上面にICチツプを保持する回転台と、この
    回転台の上方に位置し前記ICチツプを撮像する
    撮像手段と、前記ICチツプに対し前記撮像に必
    要な光を照射しかつこの光の強度が調節可能にさ
    れている照明手段と、前記撮像手段からの撮像デ
    ータを入力して前記ICチツプの基準位置からの
    変位角を演算して変位角補正信号を出力するマイ
    クロプロセツサと、この変位角補正信号を入力し
    て前記回転台を前記ICチツプの変位角を打ち消
    すような方向に回転させる回転台駆動制御手段
    と、前記回転台を外部からの指示に応じて回転さ
    せる信号を前記マイクロプロセツサあるいは前記
    回転台駆動制御手段に出力する信号発生手段とか
    らなることを特徴とするICチツプの位置合せ装
    置。
JP24569684A 1984-11-20 1984-11-20 Icチップの位置合せ装置 Granted JPS61123911A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24569684A JPS61123911A (ja) 1984-11-20 1984-11-20 Icチップの位置合せ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24569684A JPS61123911A (ja) 1984-11-20 1984-11-20 Icチップの位置合せ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61123911A JPS61123911A (ja) 1986-06-11
JPH049330B2 true JPH049330B2 (ja) 1992-02-19

Family

ID=17137448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24569684A Granted JPS61123911A (ja) 1984-11-20 1984-11-20 Icチップの位置合せ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61123911A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2715071B2 (ja) * 1987-02-10 1998-02-16 株式会社ロゼフテクノロジー 部品の組み付け位置自動調整装置
CN110170785B (zh) * 2019-05-31 2024-08-23 广东瑞谷光网通信股份有限公司 一种ld芯片定位装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54130880A (en) * 1978-04-03 1979-10-11 Hitachi Ltd Detector for chip position on semiconductor wafer
JPS57106806A (en) * 1980-12-24 1982-07-02 Toshiba Corp Device for positioning
JPS57164310A (en) * 1981-04-03 1982-10-08 Hitachi Ltd Automatic assembling device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54130880A (en) * 1978-04-03 1979-10-11 Hitachi Ltd Detector for chip position on semiconductor wafer
JPS57106806A (en) * 1980-12-24 1982-07-02 Toshiba Corp Device for positioning
JPS57164310A (en) * 1981-04-03 1982-10-08 Hitachi Ltd Automatic assembling device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61123911A (ja) 1986-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5195234A (en) Method and apparatus for visual alignment of parts
US6931717B2 (en) Apparatus for mounting an electronic part onto a circuit substrate
JPH07500778A (ja) 位置合せシステム
JP2000031693A (ja) 電子部品の吸着部位教示装置
JP3747515B2 (ja) チップマウント装置
JPH049330B2 (ja)
JP3265143B2 (ja) 部品搭載方法および装置
WO2022091927A1 (ja) 位置ずれ検出方法、位置ずれ検出装置、位置合せ装置および検査装置
JP2576123B2 (ja) 部品実装機
JP3499316B2 (ja) 実装機の校正データ検出方法及び実装機
JPH03217095A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH07121466B2 (ja) レーザトリミング装置
JPH02244800A (ja) 電子部品装着装置及びその方法
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH06232599A (ja) 電子部品ピックアッピ装置
JP3552840B2 (ja) 部品装着装置
JPH0212024B2 (ja)
JP2002141650A (ja) フラックス転写装置及びボール搭載装置
JP2000196300A (ja) 対象物認識配置装置
JPS6234791A (ja) 視覚装置を有する超精密実装機
JPS63162124A (ja) 部品装着装置
JP2762689B2 (ja) 補正爪の位置ずれ検出方法
JPH05218696A (ja) 部品実装機における装着位置制御方法
JPH05121896A (ja) 部品装着装置
JPS6257098B2 (ja)