JPH0489871A - シリカ系被膜 - Google Patents
シリカ系被膜Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、シリカ系被膜に関するものであり、特に、半
導体、液晶表示素子などのパッシベーション膜と封止樹
脂の間に形成することにより、パッシベーション膜のク
ラックや封止樹脂とICチップ間の剥離を防ぐためのバ
ッファーコートとして好適に用いられるシリカ系被膜に
関するものである。
導体、液晶表示素子などのパッシベーション膜と封止樹
脂の間に形成することにより、パッシベーション膜のク
ラックや封止樹脂とICチップ間の剥離を防ぐためのバ
ッファーコートとして好適に用いられるシリカ系被膜に
関するものである。
また、そのほか、本発明は半導体、液晶表示素子などの
拡散防止、絶縁、表面の平坦化など、並びにシリコン、
ガラス、セラミックス、金属などの固体表面の保護など
を目的として用いられるシリカ系被膜に関するものであ
る。
拡散防止、絶縁、表面の平坦化など、並びにシリコン、
ガラス、セラミックス、金属などの固体表面の保護など
を目的として用いられるシリカ系被膜に関するものであ
る。
[従来の技術]
半導体パッケージを基板に実装する方法として表面実装
方式が主流となってきている。この方式によると、パッ
ケージ全体をはんだ浴中に浸漬し、はんだ付けを行う。
方式が主流となってきている。この方式によると、パッ
ケージ全体をはんだ浴中に浸漬し、はんだ付けを行う。
このため、浸漬時の加熱によって封止樹脂とICチップ
間の熱膨張率の相違に起因する熱応力が起こり、パッシ
ベーション膜にクラックが発生する、封止樹脂とICチ
ップ間で剥離が生じるというような問題が起こる。この
熱応力を緩和させる方法として、パッシベーション膜と
封止樹脂との間にバッファー層を形成する方法があり、
バッファー層としては、従来、ポリイミド膜などが用い
られてきた。
間の熱膨張率の相違に起因する熱応力が起こり、パッシ
ベーション膜にクラックが発生する、封止樹脂とICチ
ップ間で剥離が生じるというような問題が起こる。この
熱応力を緩和させる方法として、パッシベーション膜と
封止樹脂との間にバッファー層を形成する方法があり、
バッファー層としては、従来、ポリイミド膜などが用い
られてきた。
[発明が解決しようとする課題]
従来のポリイミドなどをOne−time EPRO
M (紫外線消去型メモリー)のバッファーコートとし
て用いた場合、この中に含まれるベンゼン環などのため
、254 nmの紫外光の透過性が著しく悪いため、E
PROMのテスト後の消去を行う際、254 nmの紫
外光を素子に照射しても、バッファーコート膜が光を全
て吸収してしまい、消去できない。このために、書き込
み、および、消去テストといった製品検査の前にバッフ
ァーコート膜を形成することができないので、ウェハプ
ロセスを一時中断し、検査を実施してから、バッファー
コート膜のコーティングプロセスを行うという複雑な工
程をとらざるを得なかった。
M (紫外線消去型メモリー)のバッファーコートとし
て用いた場合、この中に含まれるベンゼン環などのため
、254 nmの紫外光の透過性が著しく悪いため、E
PROMのテスト後の消去を行う際、254 nmの紫
外光を素子に照射しても、バッファーコート膜が光を全
て吸収してしまい、消去できない。このために、書き込
み、および、消去テストといった製品検査の前にバッフ
ァーコート膜を形成することができないので、ウェハプ
ロセスを一時中断し、検査を実施してから、バッファー
コート膜のコーティングプロセスを行うという複雑な工
程をとらざるを得なかった。
本発明は、かかる従来の技術の諸欠点に鑑み創案された
もので、その目的点するところは大きな膜厚を有するも
のでありながら優れた紫外光透過性と耐クラツク性を有
し、しかもプロセス適合性に富むシリカ系被膜を提供す
ることにある。
もので、その目的点するところは大きな膜厚を有するも
のでありながら優れた紫外光透過性と耐クラツク性を有
し、しかもプロセス適合性に富むシリカ系被膜を提供す
ることにある。
[課題を解決するための手段]
かかる本発明の目的は、アルコキシシランを加水分解・
縮合させて得られるケイ素含有溶液を被処理面に塗布後
、加熱することにより形成されるシリカ系被膜において
、該被膜の2.0μmあたりの254nmでの透過率か
少なくとも50%以上であり、かつ、該被膜がクラック
フリーで1゜5μm以上の膜厚を有することを特徴とす
るシリカ系被膜により達成される。
縮合させて得られるケイ素含有溶液を被処理面に塗布後
、加熱することにより形成されるシリカ系被膜において
、該被膜の2.0μmあたりの254nmでの透過率か
少なくとも50%以上であり、かつ、該被膜がクラック
フリーで1゜5μm以上の膜厚を有することを特徴とす
るシリカ系被膜により達成される。
本発明において使用されるケイ素含有溶液は、公知のア
ルコキシシランに水を加え、必要であれば溶媒および触
媒存在下で、加水分解・縮合することによって得られる
ものである。この溶液を公知の方法によって被処理面に
塗布し、公知の方法によって加熱処理することによりシ
リカ系被膜を得ることかできる。本発明においては、該
被膜の2.0μmあたりの254nmでの紫外光透過率
が50%以上であることが必要である。これよりも透過
率か悪いと、EPROM素子の消去が不可能になるか、
消去効率か悪くなり、非実用的となる。EPROM素子
の消去効率の点からは、60%以上の紫外光透過率を有
するものがより好ましく、70%以上の紫外光透過率を
有するものがさらに好ましい。
ルコキシシランに水を加え、必要であれば溶媒および触
媒存在下で、加水分解・縮合することによって得られる
ものである。この溶液を公知の方法によって被処理面に
塗布し、公知の方法によって加熱処理することによりシ
リカ系被膜を得ることかできる。本発明においては、該
被膜の2.0μmあたりの254nmでの紫外光透過率
が50%以上であることが必要である。これよりも透過
率か悪いと、EPROM素子の消去が不可能になるか、
消去効率か悪くなり、非実用的となる。EPROM素子
の消去効率の点からは、60%以上の紫外光透過率を有
するものがより好ましく、70%以上の紫外光透過率を
有するものがさらに好ましい。
また、本発明のシリカ系被膜は膜厚が1.5μm以上で
、かつクラックがないことが重要であり、1.5μ未満
の膜厚ではバッファー効果が期待できない。好ましくは
、2.0μm以上、さらに好ましくは3.0μm以上の
膜厚を有するものがよい。
、かつクラックがないことが重要であり、1.5μ未満
の膜厚ではバッファー効果が期待できない。好ましくは
、2.0μm以上、さらに好ましくは3.0μm以上の
膜厚を有するものがよい。
本発明において用いられるアルコキシシランは、次の一
般式(1)で表されるいずれであってもよく、単独、あ
るいは2種以上を混合して用いられる。
般式(1)で表されるいずれであってもよく、単独、あ
るいは2種以上を混合して用いられる。
R’ S i (OR2)4−o (
1)(式中、R1、R2は、水素、あるいは、炭素数か
1〜6であるアルキル基、アリール基およびアルコキシ
アルキル基から選ばれる置換基を示す。
1)(式中、R1、R2は、水素、あるいは、炭素数か
1〜6であるアルキル基、アリール基およびアルコキシ
アルキル基から選ばれる置換基を示す。
また、nはO〜3の整数を示す。)
好ましくは、アルコキシシラン中のメチル基の総数かフ
ェニル基の総数の2倍以上30倍以下になるようにメチ
ルアルコキシシラン(2)とフェニルアルコキシシラン
(3)を組み合わせて用いるのがよい。
ェニル基の総数の2倍以上30倍以下になるようにメチ
ルアルコキシシラン(2)とフェニルアルコキシシラン
(3)を組み合わせて用いるのがよい。
(CH3)。5i(OR)4−0 (2)(C6
R5) 、 S i (OR) 4−n (3
)(式中、Rは水素、あるいは、アルキル基、アリール
基、アルコキシアルキル基から選ばれる置換基を示す。
R5) 、 S i (OR) 4−n (3
)(式中、Rは水素、あるいは、アルキル基、アリール
基、アルコキシアルキル基から選ばれる置換基を示す。
また、nは1または2を示す。)これらは、フェニルア
ルコキシシランを用いたケイ素含有溶液は非常に耐クラ
ツク性に優れていることを本発明者らが見いだしたこと
に基づく。
ルコキシシランを用いたケイ素含有溶液は非常に耐クラ
ツク性に優れていることを本発明者らが見いだしたこと
に基づく。
すなわち、本発明者らの研究によると、アルキルアルコ
キシシランを用いたケイ素含有溶液に比べ、フェニルア
ルコキシシランを用いたケイ素含有溶液は非常に耐クラ
ツク性に優れているため、これを被処理面に塗布、加熱
して得られるシリカ系被膜は1.5μm以上の厚膜であ
ってもクラックが発生しない。しかし、一方、フェニル
アルコキシシランのみを用いたケイ素含有溶液から得ら
れるシリカ系被膜は、被膜中にフェニル基が残存するた
め、254nmの紫外光透過率が非常に悪い。
キシシランを用いたケイ素含有溶液に比べ、フェニルア
ルコキシシランを用いたケイ素含有溶液は非常に耐クラ
ツク性に優れているため、これを被処理面に塗布、加熱
して得られるシリカ系被膜は1.5μm以上の厚膜であ
ってもクラックが発生しない。しかし、一方、フェニル
アルコキシシランのみを用いたケイ素含有溶液から得ら
れるシリカ系被膜は、被膜中にフェニル基が残存するた
め、254nmの紫外光透過率が非常に悪い。
そこで、フェニルアルコキシシランとメチルアルコキシ
シランとを組み合わせたケイ素含有溶液について種々研
究を行ったところ、驚くべきことに、アルコキシシラン
中のメチル基の総数がフェニル基の総数の2倍以上30
倍以下になるようにフェニルアルコキシシランとメチル
アルコキシシランとを組み合わせて用いたケイ素含有溶
液は耐クラツク性に優れ、これより得られたシリカ系被
膜は1.5μm以上の厚膜であってもクラックか発生せ
ず、かつ、紫外光透過性に優れたものとなったものであ
る。
シランとを組み合わせたケイ素含有溶液について種々研
究を行ったところ、驚くべきことに、アルコキシシラン
中のメチル基の総数がフェニル基の総数の2倍以上30
倍以下になるようにフェニルアルコキシシランとメチル
アルコキシシランとを組み合わせて用いたケイ素含有溶
液は耐クラツク性に優れ、これより得られたシリカ系被
膜は1.5μm以上の厚膜であってもクラックか発生せ
ず、かつ、紫外光透過性に優れたものとなったものであ
る。
メチル基の総数かフェニル基の総数の2倍未満であるよ
うなアルコキシシランの組み合わせからなるケイ素含有
溶液から得られる被膜では、2゜0μmあたりの254
nmの紫外光透過率か50%未満になる。また、メチ
ル基の総数かフェニル基の総数の30倍以上であるよう
なアルコキシシランの組み合わせからなるケイ素含有溶
液を1゜5μmの膜厚になるように塗布し、加熱すると
得られる被膜にはクラックや白化が発生する。
うなアルコキシシランの組み合わせからなるケイ素含有
溶液から得られる被膜では、2゜0μmあたりの254
nmの紫外光透過率か50%未満になる。また、メチ
ル基の総数かフェニル基の総数の30倍以上であるよう
なアルコキシシランの組み合わせからなるケイ素含有溶
液を1゜5μmの膜厚になるように塗布し、加熱すると
得られる被膜にはクラックや白化が発生する。
式(2)で示される化合物の具体例としては、モノメチ
ルトリヒドロキシシラン、モノメチルトリメトキシシラ
ン、モノメチルトリエトキシシラン、モノメチルトリプ
ロポキシシラン、モノメチルトリ (メトキシエトキシ
)シラン、ジメチルジヒドロキシシラン、ジメチルジメ
トキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチルジ
プロポキシシラン、ジメチルジ(メトキシエトキシ)シ
ランなどを挙げることかできる。
ルトリヒドロキシシラン、モノメチルトリメトキシシラ
ン、モノメチルトリエトキシシラン、モノメチルトリプ
ロポキシシラン、モノメチルトリ (メトキシエトキシ
)シラン、ジメチルジヒドロキシシラン、ジメチルジメ
トキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチルジ
プロポキシシラン、ジメチルジ(メトキシエトキシ)シ
ランなどを挙げることかできる。
また、式(3)で示される化合物の具体例上しては、モ
ノフェニルトリヒドロキシシラン、モノフェニルトリメ
トキシシラン、モノフェニルトリエトキシシラン、モノ
フェニルトリプロポキシシラン、モノフェニルトリフエ
ノキシシラン、モノフェニルトリ (メトキシエトキシ
)シラン、ジフェニルジヒドロキシシラン、ジフェニル
ジメトキシシラン、ジフェニルジェトキシシラン、ジフ
ェニルジプロポキシシランなどを挙げることができる。
ノフェニルトリヒドロキシシラン、モノフェニルトリメ
トキシシラン、モノフェニルトリエトキシシラン、モノ
フェニルトリプロポキシシラン、モノフェニルトリフエ
ノキシシラン、モノフェニルトリ (メトキシエトキシ
)シラン、ジフェニルジヒドロキシシラン、ジフェニル
ジメトキシシラン、ジフェニルジェトキシシラン、ジフ
ェニルジプロポキシシランなどを挙げることができる。
具体的には、モノメチルトリプロポキシシラン3モルに
対してモノフェニルトリエトキシシラン1モル、あるい
は、ジメチルジェトキシシラン1モルに対してモノフェ
ニルトリエトキシシラン1モル、あるいは、モノメチル
トリメトキシシラン5モルに対してジフェニルジェトキ
シラン1モルなどを挙げることが出来る。また、これら
3官能あるいは2官能アルコキシシランはかに、4官能
アルコキシシランを本発明の目的を損わない範囲で加え
ても差し支えない。
対してモノフェニルトリエトキシシラン1モル、あるい
は、ジメチルジェトキシシラン1モルに対してモノフェ
ニルトリエトキシシラン1モル、あるいは、モノメチル
トリメトキシシラン5モルに対してジフェニルジェトキ
シラン1モルなどを挙げることが出来る。また、これら
3官能あるいは2官能アルコキシシランはかに、4官能
アルコキシシランを本発明の目的を損わない範囲で加え
ても差し支えない。
本発明においては、反応は無溶媒でも良いか、通常、溶
媒中で行われる。溶媒としては、有機溶媒が好ましく、
例えば、メタノール、エタノール、プロパツール、ブタ
ノールなどのアルキルアルコール類;エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
プロピレンクリコールなどのアルキレングリコール類:
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレンクリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エ
チルセロソルブなとのエーテル類:アセトン、メチルエ
チルケトンなどのケトン類;ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミド、N−メチルピロリドンなどのアミ
ド類・ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ア
セトニトリルなどを用いることができる。これら溶媒は
単独で用いても良いし、また、2種以上を混合して用い
ても良い。
媒中で行われる。溶媒としては、有機溶媒が好ましく、
例えば、メタノール、エタノール、プロパツール、ブタ
ノールなどのアルキルアルコール類;エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
プロピレンクリコールなどのアルキレングリコール類:
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレンクリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エ
チルセロソルブなとのエーテル類:アセトン、メチルエ
チルケトンなどのケトン類;ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミド、N−メチルピロリドンなどのアミ
ド類・ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ア
セトニトリルなどを用いることができる。これら溶媒は
単独で用いても良いし、また、2種以上を混合して用い
ても良い。
また、触媒を用いずに反応させることも可能であるが、
塩酸、硫酸、酢酸、リン酸、はう酸などを触媒として用
いるのが好ましい。
塩酸、硫酸、酢酸、リン酸、はう酸などを触媒として用
いるのが好ましい。
次に反応条件について述へる。
溶媒の量は任意に選択可能であるが、アルコキシシラン
1重量に対して、0. 5〜2. 0倍重量の範囲で用
いるのか好ましい。
1重量に対して、0. 5〜2. 0倍重量の範囲で用
いるのか好ましい。
水の量については、アルコキシシラン1モルに対して、
1〜4倍モルの範囲で用いるのが好ましい。
1〜4倍モルの範囲で用いるのが好ましい。
また、触媒の量については、アルコキシシラン1重量に
対して、0.01〜0.03倍重量の範囲で用いるのか
好ましい。
対して、0.01〜0.03倍重量の範囲で用いるのか
好ましい。
反応温度は、反応系の凝固点から沸点の範囲で通常選択
されるか、沸点以上の温度で加圧状態で反応することも
もちろん差し支えない。
されるか、沸点以上の温度で加圧状態で反応することも
もちろん差し支えない。
反応の様態は、連続式、バッチ式のいずれでもよい。反
応後、必要に応じて、溶媒を追加して粘度を調節するこ
と、さらにヒドロキシプロピルセルロース、グリセリン
などを粘度調節剤として添加することも可能である。
応後、必要に応じて、溶媒を追加して粘度を調節するこ
と、さらにヒドロキシプロピルセルロース、グリセリン
などを粘度調節剤として添加することも可能である。
「実施例コ
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1
エチレングリコールモノエチルエーテル21゜8gに水
32.4g、塩酸2.0gを溶解し、これに、メチルト
リメトキシシラン68.0g (0゜5mo り 、フ
ェニルトリエトキシシラン24゜Og (0,1,mo
I)を混合したものをか(はんしながら加えた。得ら
れた溶液を塗布液としてシリコンウェハ上にスピンコー
ターを用いて11000rp、30秒の条件でコートし
、窒素中で90°Cで30分間乾燥し、さらに300℃
で30分間焼成してシリカ被膜を形成した。
32.4g、塩酸2.0gを溶解し、これに、メチルト
リメトキシシラン68.0g (0゜5mo り 、フ
ェニルトリエトキシシラン24゜Og (0,1,mo
I)を混合したものをか(はんしながら加えた。得ら
れた溶液を塗布液としてシリコンウェハ上にスピンコー
ターを用いて11000rp、30秒の条件でコートし
、窒素中で90°Cで30分間乾燥し、さらに300℃
で30分間焼成してシリカ被膜を形成した。
顕微鏡観察の結果、得られた膜にはクラックは認められ
ず、膜厚は2.00μmであった。また、2541mの
紫外光透過率は、74%であった。
ず、膜厚は2.00μmであった。また、2541mの
紫外光透過率は、74%であった。
実施例2
メタノール21.8gに水16.2g、硫酸2゜0gを
溶解し、これに、メチルトリエトキシシラン71.2g
(0,4mol) 、7エ=ルトリメトキシシラン3
9.6g (0,2mmo ])を混合したものをかく
はんしなから加えた。得られた溶液を塗布液としてシリ
コンウェハ上にスピンコーターを用いて11000rp
、30秒の条件でコートし、窒素中で90℃で30分間
乾燥し、さらに300℃で30分間焼成してシリカ被膜
を形成した。
溶解し、これに、メチルトリエトキシシラン71.2g
(0,4mol) 、7エ=ルトリメトキシシラン3
9.6g (0,2mmo ])を混合したものをかく
はんしなから加えた。得られた溶液を塗布液としてシリ
コンウェハ上にスピンコーターを用いて11000rp
、30秒の条件でコートし、窒素中で90℃で30分間
乾燥し、さらに300℃で30分間焼成してシリカ被膜
を形成した。
顕微鏡観察の結果、得られた膜にはクラックは認められ
ず、膜厚は2.00μmであった。また、254nmの
紫外光透過率は、56%であった。
ず、膜厚は2.00μmであった。また、254nmの
紫外光透過率は、56%であった。
比較例1
東しく株)製ポリイミドコーティング剤“セミコファイ
ン”透明タイプ5P910を塗布液としてシリコンウェ
ハ上にスピンコーターを用いて、3000回転、30秒
の条件でコートし、窒素中で80℃、200℃、300
°Cで各々30分間乾燥し、さらに350℃で30分間
焼成して膜を形成した。
ン”透明タイプ5P910を塗布液としてシリコンウェ
ハ上にスピンコーターを用いて、3000回転、30秒
の条件でコートし、窒素中で80℃、200℃、300
°Cで各々30分間乾燥し、さらに350℃で30分間
焼成して膜を形成した。
顕微鏡観察の結果、得られた膜にはクラックは認められ
ず、膜厚は2.20μmであった。しかし、254nm
の紫外光透過率は、0%であった。
ず、膜厚は2.20μmであった。しかし、254nm
の紫外光透過率は、0%であった。
比較例2
エチレングリコールモノエチルエーテル21゜8gに水
32.4g、塩酸2.0gを溶解し、これに、メチルト
リメトキシシラン40.8g (0゜3m01)、フェ
ニルトリエトキシシラン72゜Og (0,3mmo
I)を混合したものをかくはんしながら加えた。得られ
た溶液を塗布液としてシリコンウェハ上にスピンコータ
ーを用いて3000rpm、3Q秒の条件でコートし、
窒素中で90℃で30分間乾燥し、さらに300℃で3
0分間焼成してシリカ被膜を形成した。
32.4g、塩酸2.0gを溶解し、これに、メチルト
リメトキシシラン40.8g (0゜3m01)、フェ
ニルトリエトキシシラン72゜Og (0,3mmo
I)を混合したものをかくはんしながら加えた。得られ
た溶液を塗布液としてシリコンウェハ上にスピンコータ
ーを用いて3000rpm、3Q秒の条件でコートし、
窒素中で90℃で30分間乾燥し、さらに300℃で3
0分間焼成してシリカ被膜を形成した。
顕微鏡観察の結果、得られた膜にはクラックは認められ
ず、膜厚は2.00μmであった。しかし、254nm
の紫外光透過率は、35%であった。
ず、膜厚は2.00μmであった。しかし、254nm
の紫外光透過率は、35%であった。
比較例3
エチレングリコールモノエチルエーテル21゜8gに水
32.4g、塩酸2.0gを溶解し、これに、メチルト
リメトキシシラン204.0g(1,5mo I) 、
フェニルトリエトキシシラン3、Og (12,5mo
I)を混合したものをかくはんしなから加えた。得ら
れた溶液を塗布液としてシリコンウェハ上にスピンコー
ターを用いて3000rpm、30秒の条件でコートし
、窒素中で90℃で30分間乾燥し、さらに300℃で
30分間焼成してシリカ被膜を形成した。
32.4g、塩酸2.0gを溶解し、これに、メチルト
リメトキシシラン204.0g(1,5mo I) 、
フェニルトリエトキシシラン3、Og (12,5mo
I)を混合したものをかくはんしなから加えた。得ら
れた溶液を塗布液としてシリコンウェハ上にスピンコー
ターを用いて3000rpm、30秒の条件でコートし
、窒素中で90℃で30分間乾燥し、さらに300℃で
30分間焼成してシリカ被膜を形成した。
顕微鏡観察の結果、2.00μm以上の膜厚になると膜
にはクラックが認められた。
にはクラックが認められた。
[発明の効果]
本発明は上述のごとく構成したので、大きな膜厚を有す
るものでありながら優れた紫外光透過性と耐クラツク性
を備え、しかもプロセス適合性の良好なシリカ系被膜を
得ることができる。したがって、本発明のシリカ系被膜
を例えばOne−time EPROMのバッファー
コート膜に適用した場合、十分な紫外光透過性をもつた
め、バッファーコート膜を形成したままで所要の製品検
査を安定して行うことができ、プロセスの簡略化に大き
く寄与するものである。
るものでありながら優れた紫外光透過性と耐クラツク性
を備え、しかもプロセス適合性の良好なシリカ系被膜を
得ることができる。したがって、本発明のシリカ系被膜
を例えばOne−time EPROMのバッファー
コート膜に適用した場合、十分な紫外光透過性をもつた
め、バッファーコート膜を形成したままで所要の製品検
査を安定して行うことができ、プロセスの簡略化に大き
く寄与するものである。
特許出願人 東 し 株 式 会 社
Claims (2)
- (1)アルコキシシランを加水分解・縮合させて得られ
るケイ素含有溶液を被処理面に塗布後、加熱することに
より形成されるシリカ系被膜において、該被膜の2.0
μmあたりの254nmでの透過率が少なくとも50%
以上であり、かつ、該被膜がクラックフリーで1.5μ
m以上の膜厚を有することを特徴とするシリカ系被膜。 - (2)請求項(1)におけるケイ素含有溶液がメチルア
ルコキシシランとフェニルアルコキシシランとから成り
、かつ、該アルコキシシラン中のメチル基の総数がフェ
ニル基の総数の2倍以上30倍以下であるシリカ系被膜
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20588090A JPH0489871A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | シリカ系被膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20588090A JPH0489871A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | シリカ系被膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0489871A true JPH0489871A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16514261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20588090A Pending JPH0489871A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | シリカ系被膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0489871A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006090804A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
JP2007019459A (ja) * | 2005-06-06 | 2007-01-25 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
WO2007034919A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
JP2007116139A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
WO2008023746A1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-02-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor device member, liquid for forming semiconductor device member, method for manufacturing semiconductor device member, and liquid for forming semiconductor device member using the method, phosphor composition, semiconductor light emitting device, illuminating apparatus and image display apparatus |
JP2010280908A (ja) * | 2005-02-23 | 2010-12-16 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20588090A patent/JPH0489871A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4615626B1 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-19 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
JP4615625B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-19 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
US8759840B2 (en) | 2005-02-23 | 2014-06-24 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light emitting device member, method for manufacturing such semiconductor light emitting device member and semiconductor light emitting device using such semiconductor light emitting device member |
US7859006B2 (en) | 2005-02-23 | 2010-12-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light emitting device member, method for manufacturing such semiconductor light emitting device member and semiconductor light emitting device using such semiconductor light emitting device member |
WO2006090804A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
KR100922488B1 (ko) * | 2005-02-23 | 2009-10-20 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 반도체 발광 디바이스용 부재 및 그 제조 방법, 그리고그것을 사용한 반도체 발광 디바이스 |
JP2011018921A (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-27 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
JP2010280908A (ja) * | 2005-02-23 | 2010-12-16 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
JP2007019459A (ja) * | 2005-06-06 | 2007-01-25 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
JP2007116139A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
US7928457B2 (en) | 2005-09-22 | 2011-04-19 | Mitsubishi Chemical Corporation | Member for semiconductor light emitting device and method for manufacturing such member, and semiconductor light emitting device using such member |
WO2007034919A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス |
WO2008023746A1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-02-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor device member, liquid for forming semiconductor device member, method for manufacturing semiconductor device member, and liquid for forming semiconductor device member using the method, phosphor composition, semiconductor light emitting device, illuminating apparatus and image display apparatus |
US8502364B2 (en) | 2006-08-22 | 2013-08-06 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor device member, production method of semiconductor-device-member formation liquid and semiconductor device member, and semiconductor-device-member formation liquid, phosphor composition, semiconductor light-emitting device, lighting system and image display system using the same |
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