JPH0487774A - レジンボンド超砥粒砥石 - Google Patents

レジンボンド超砥粒砥石

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JPH0487774A
JPH0487774A JP20132990A JP20132990A JPH0487774A JP H0487774 A JPH0487774 A JP H0487774A JP 20132990 A JP20132990 A JP 20132990A JP 20132990 A JP20132990 A JP 20132990A JP H0487774 A JPH0487774 A JP H0487774A
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JP
Japan
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resin
resin bond
cbn
grains
particle size
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Pending
Application number
JP20132990A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Yoshioka
肇 吉岡
Yukio Kigami
幸夫 樹神
Akihisa Koizumi
小泉 明久
Tsuneo Egawa
庸夫 江川
Yukio Hiasa
日朝 幸雄
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分計〉 本発明は、CBN粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボ
ンド(結合材)で固めて成るレジンボンド超砥粒砥石に
関する。
〈従来の技術〉 CBN (立方晶窒化硼素)粒若しくはダイヤモンド粒
を砥粒として用いてなるレジンボンド超砥粒砥石は、従
来より知られてお勢、CBN粒を用いたCBN砥石は主
に金属加工用に、又ダイヤモンド砥石は主にセラミック
ス加工用にそれぞれ使用されている。
CBN粒を用いたレジンボンド超砥粒砥石の構造を第3
図に示す。同図に示すように、−aにCBN粒10には
例えばNi  にッケル)等の金属をコーティングした
Niコーティング層11が設けられており、該N1コー
ティング層11の外表面には凸凹部12が設けられてお
り、フェノールIl!脂等のレジンボンド13との接着
性を高めている。
また、このレジンボンド13の中には、その硬度(結合
度)を調整するための、例えばSiCやCr2O3等の
10μm程度の硬質粒子14を含有させている。
この従来の砥石の製法としては、レジンボンドの粉体、
硬質粒子及びCBN粒を混練し、その混合物を焼成して
砥石を製造するようにしている。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、従来のレジンボンド砥石は、マトリックスで
あるレジンボンド中に、SIC等の硬質粒子を含有させ
てその硬度(結合度)を調整しているものの、添加材の
SiC等の粒径が一定であり種類も豊富ではないので、
レジンボンドの硬度を制御するなめには、添加材である
硬質粒子の含有率を変化させるしか方法がなかった。す
なわち、同じ粒径の硬質粒子の個数の増減で硬度を変化
させていた。
しかしながらこの方法では、硬質粒子14の粒子は不均
一な分散となったりするため、レジンボンドの硬度(結
合度)の詳細な制御をすることができないという問題が
あり、加工ワーク、研削条件に見合ったレジンボンド超
砥粒砥石を製造できなかった。
く課題を解決するための手段〉 前記課題を解決する本発明に係るレジンボンド超砥粒砥
石は、CBN粒若しくはダイヤモンド粒をレジンボンド
中に散在させたレジンボンド砥石であって、上記CBN
粒若しくはダイヤモンド粒の外周に所定粒径の添加材を
含有したレジンボンド層が少なくとモー層被覆されてな
ることを特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
ここで、本発明でレジンボンドとは、従来のレジンボン
ドと同一材質あるいは異質材質の例えばフェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の公知の樹脂(レジ
ン)をいう。
また、このレジンボンドに含有される添加材とは、例え
ばS i 3N4. B10. S i C,Cr20
.、 WC。
Aj20.等のセラミックス粉末、CBN粉末、ダイヤ
モンド粉末等の硬質粒子をいい、マトリックスであるレ
ジンボンドの硬度(結合度)を変化させろため、その粒
径を所望粒径(例えば1μm〜50μm)に設定し、こ
れらを単独若しくは複合させて、レジンボンドに添加す
るようにすればよい。
本発明のレジンボンド超砥粒砥石は、この所定粒径の添
加材を含有したレジンボンドを、CBN粒若しくはダイ
ヤモンド粒等の砥粒の外周に被覆してコーティング粒子
を形成し、この粒子を金型内に投入して集合させた後、
加圧焼成してなるものである。
上記砥粒にコーティングする添加材を含有したレジンボ
ンド層は、−層であってもよいが必要に応じて二層す上
としてもよい。この際添加材の粒径を異ならせて、所望
の粒径の添加材を含有する被層のレジンコーティング層
としてもよい。
具体的には、例えば、コーティング砥粒のコーティング
層として添加材の粒径を1μmとし、そのレジンボンド
中の体積含有率を10vo1%としたものと、コーティ
ング砥粒のコーティングの層として添加材の粒径が50
μmの添加材を10vo1%含有させたものとでは超砥
粒を保持する保持力が変わり、研削性能に影響を及ぼす
。そこで、それぞれの加工ワークや各研削条件に合わせ
てレジンボンドに含有させる添加材粒径を1μm〜50
μmと所望粒径に変化させ、最適な粒径の添加材により
硬度をaSaする。又1μm〜50μmの粒径の添加材
を混合して含有させることでも異なった研削性能を有す
る砥石を製作することができろ。
このように添加材として、硬質粒子の粒径を従来のもの
より小さくすることにより、レジンボンドの均一性がさ
らに向上し、砥粒層の摩耗が均一となすTff削性能が
向上する。
また逆に、研削条件によっては超砥粒が容易に脱落し加
工ワークの面粗度を向上させたいものもあり、その場合
には、レジンボンドに含有させる添加材の粒径を大きな
ものを用いることにより面粗度の向上を図る乙とができ
る。
また、本発明で超砥粒とはCBN (立方晶窒化硼素)
砥粒、ダイヤモンド砥粒をいい、これら砥粒の外周には
、例えば無電解法等の公知の手段によってN1等の金属
をコーティングしたものを用いてもよい。
く実 施 例〉 実施例】 第1図に示すように、CBN粒10の外周面に設けたN
iコーティング層11の外周には、該CBN粒1粒調0
側径2μmの硬質粒子(SiC又はCr2O,)14を
含有したフェノール樹脂層21が、またその外側には粒
径20 pmの硬質粒子(SiC又はCr2O,)14
を含有したフェノール樹脂層22が設けられている。こ
のときの各々のフェノール11脂層21.22に含有さ
せた硬質粒子の体積含有率は共に10vo1%とじた。
この際、硬質粒子は同−N類であっても興冒頭であって
もよい。
CBN粒度は170メツシユ、集中度は100ct/c
cである。
上記Niコーティング層11の外周に硬質粒子(φ2μ
m)14を含有したフェノール樹脂層21を設ける方法
としては、例えば医薬品製造分野等で使用されている流
動層を用い粉体のコーティング製電を用いて、所定厚さ
のフェノール樹脂II 21 ’e N iコーティン
グ1111の外周にコーティングする。ここでフェノー
ル樹脂層2】をコーティングする量は、砥石として焼成
した後に砥石中の砥粒率が所定の値となるレジン量とす
ればよい。
このようにして得られたNiニア−ティング層11の外
周にコーティングされたフェノール樹脂層21を有する
レジンコーティング粒子23を、粒径が20μmの硬質
粒子14を有するレジンボンド(フェノール14111
)13と共に金型内に投入して集合させ、その集合体を
加圧焼成して】ノジンボンド超砥粒砥石を得る。
この得られたCBNレジンボンド超砥粒砥石を用い、従
来の粒径10μの硬質粒子1,4で硬度を調整したCB
Nレジンボンド砥石とヲ較べた結果、レジンボンドの均
一性が向上し、砥粒層の摩耗が均一となり、また高速研
削においても研削性能が向上した。
実施例2 本実施例はコーティング層の内層と外層とを実施例1の
ものとは逆にしたものである。
すなわち、CBN粒10の外周面に設けたNiコーティ
ング層11の外周には、該N1コーティングl1lll
側に粒径20μmの硬質粒子(SiC又はCr2O,)
14を含有したフェノール樹脂層22と、その外側には
粒径2μmの硬質粒子(SiC又はCr2O,)14を
含有したフェノール樹脂層21との二層からなるコーテ
ィング層が設けられている。
実施例1と同様にNiコーティング層11の外周に粒径
20μmの硬質粒子14を含有したフェノール樹脂層2
2を被覆してレジンコーティング粒子24を得た後、粒
径が2μmの硬質粒子14を有するレジンボンド(フェ
ノール樹脂)13と共に金型内に投入して集合させ、レ
ジンボンド超砥粒砥石を製作した。
この得られた超砥粒砥石を用い研削したところ、超砥粒
のCBN粒が容易に脱落し、加工ワークの面粗度を向上
させることができた。
〈発明の効果〉 以上、実施例と共に述べたように本発明のレジンボンド
超砥粒砥石は、所定粒径の添加材を含有したレジンボン
ド層が少なくとも一層被覆されてなるので、レジンボン
ドの硬度(結合度)の詳細な副部ができ、加工ワーク、
研削条件に合った所望のNIIIJを行うことができる
という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係ろレジンボンド超砥粒砥
石の部分拡大図、第2図は他の一実施例の部分拡大図、
第3図は従来技術の部分拡大図である。 図面中、 10はCBN粒若しくはダイヤモンド粒、11はNiコ
ーティング層、 12は凸凹部、 13はレジンボンド(フェノール樹脂)、14は硬質粒
子、 21は硬質粒子(φ2μm)を含有したフェノール樹脂
層、 22は硬質粒子(φ20μm)を含有したフェノール樹
脂、 23.24はレジンコーティング粒子である。 特  許  出  願  人 三菱重工業株式会社 代    理    人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 CBN粒若しくはダイヤモンド粒と添加材をレジンボン
    ド中に散在させたレジンボンド超砥粒砥石であって、 上記CBN粒若しくはダイヤモンド粒の外周に、所定の
    粒径の添加材を含有したレジンボンド層が少なくとも一
    層被覆されてなることを特徴とするレジンボンド超砥粒
    砥石。
JP20132990A 1990-07-31 1990-07-31 レジンボンド超砥粒砥石 Pending JPH0487774A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6383238B1 (en) 1999-08-17 2002-05-07 Mitsubishi Materials Corporation Resin bonded abrasive tool

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6334070A (ja) * 1986-07-29 1988-02-13 Mitsubishi Metal Corp 砥石

Patent Citations (1)

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