JPH0485725U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485725U JPH0485725U JP12869990U JP12869990U JPH0485725U JP H0485725 U JPH0485725 U JP H0485725U JP 12869990 U JP12869990 U JP 12869990U JP 12869990 U JP12869990 U JP 12869990U JP H0485725 U JPH0485725 U JP H0485725U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- wiring
- cavity
- analysis tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す平面図、第
２図は、本考案における実装状態を示す図、第３
図は、従来例を示す平面図、第４図は、従来例に
おける実装状態を示す図である。 １……保持基板、２……配線、３……基板リー
ド、４……半導体リード、５……樹脂封止型半導
体装置、６……半田、７……空胴、８……モール
ド樹脂。
２図は、本考案における実装状態を示す図、第３
図は、従来例を示す平面図、第４図は、従来例に
おける実装状態を示す図である。 １……保持基板、２……配線、３……基板リー
ド、４……半導体リード、５……樹脂封止型半導
体装置、６……半田、７……空胴、８……モール
ド樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 保持基板を有し、該基板に、モールド樹脂
が除去された樹脂封止型半導体装置を保持する解
析用工具であつて、 樹脂封止型半導体装置は、モールド樹脂から外
部に張り出し、該半導体装置を下向き姿勢で実装
基板上に搭載するように屈曲成形され信号の入出
を行う半導体リードを有するものであり、 保持基板は、配線と空胴とを有し、 配線は、樹脂封止型半導体装置の半導体リード
を電気的に接合するものであり、 空胴は、樹脂封止された半導体装置を収容する
大きさに形成され、上向き姿勢での該半導体装置
を収容し、半導体装置の半導体リードを保持基板
の配線の高さ位置に保持するものであることを特
徴とする解析用工具。 (2) 前記保持基板の配線は、空胴の開口縁に隣
接した接続端を有するものであることを特徴とす
る請求項第(1)項記載の解析用工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12869990U JPH0485725U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12869990U JPH0485725U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485725U true JPH0485725U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31876145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12869990U Pending JPH0485725U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485725U (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12869990U patent/JPH0485725U/ja active Pending
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