JPH048507B2 - - Google Patents
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- JPH048507B2 JPH048507B2 JP60081719A JP8171985A JPH048507B2 JP H048507 B2 JPH048507 B2 JP H048507B2 JP 60081719 A JP60081719 A JP 60081719A JP 8171985 A JP8171985 A JP 8171985A JP H048507 B2 JPH048507 B2 JP H048507B2
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- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は光学薄膜作成方法、特に基板との付
着力および反射、透過、半透過などの光学特性に
優れた光学薄膜を作成する方法に関するものであ
る。
着力および反射、透過、半透過などの光学特性に
優れた光学薄膜を作成する方法に関するものであ
る。
従来、光学的な薄膜を作成する手段としては、
第2図に示すような一種の真空蒸着装置を用いる
方法がある。
第2図に示すような一種の真空蒸着装置を用いる
方法がある。
第2図は、従来の光学薄膜作成方法にて用いら
れる真空蒸着装置を示す。
れる真空蒸着装置を示す。
同図において、1は光学薄膜の材料となる蒸着
材料、2は基板、3はるつぼ(坩堝)、4はるつ
ぼ加熱装置、5はシヤツター、6は真空排気用ポ
ンプ、9は真空容器を示す。
材料、2は基板、3はるつぼ(坩堝)、4はるつ
ぼ加熱装置、5はシヤツター、6は真空排気用ポ
ンプ、9は真空容器を示す。
この装置を用いて光学薄膜を作成するには、先
ず、ポンプ6によつて容器9内を真空排気した
後、加熱装置4に通電してるつぼ3内の蒸着材料
を加熱・蒸発させる。この状態でシヤツター5を
開けると、るつぼ3の上方に設置された基板2の
表面に光学薄膜が蒸着されるようになる。そし
て、薄膜が所定の膜厚まで蒸着が行われた段階
で、シヤツター5を閉じる。このようにして所望
の薄膜を得るようにしていた。
ず、ポンプ6によつて容器9内を真空排気した
後、加熱装置4に通電してるつぼ3内の蒸着材料
を加熱・蒸発させる。この状態でシヤツター5を
開けると、るつぼ3の上方に設置された基板2の
表面に光学薄膜が蒸着されるようになる。そし
て、薄膜が所定の膜厚まで蒸着が行われた段階
で、シヤツター5を閉じる。このようにして所望
の薄膜を得るようにしていた。
しかしながら、上述したごとき従来の光学薄膜
作成方法では、光学薄膜の蒸着を材料の加熱蒸発
だけで行つていたので、加熱蒸発された材料が基
板2に到達するときのエネルギーが低く、0.1〜
1eV程度しかなかつた。このため、その基板2に
蒸着された薄膜の付着力が弱くて剥離しやすく、
例えば粘着テープなどによつても剥離されてしま
うものであつた。つまり、従来の方法で作成され
た光学薄膜は、その耐久性などの信頼性に問題が
あつた。
作成方法では、光学薄膜の蒸着を材料の加熱蒸発
だけで行つていたので、加熱蒸発された材料が基
板2に到達するときのエネルギーが低く、0.1〜
1eV程度しかなかつた。このため、その基板2に
蒸着された薄膜の付着力が弱くて剥離しやすく、
例えば粘着テープなどによつても剥離されてしま
うものであつた。つまり、従来の方法で作成され
た光学薄膜は、その耐久性などの信頼性に問題が
あつた。
また、上述した従来の方法では、作成される光
学薄膜の光学特性を、その材料の種類と厚さによ
つてぐらいしか変化させることができず、例え
ば、反射・透過・半透過といつた光学特性も、一
定の限られた範囲の薄膜しか得られなかつた。こ
のため、この種の光学薄膜は、その用途が限られ
ていた。
学薄膜の光学特性を、その材料の種類と厚さによ
つてぐらいしか変化させることができず、例え
ば、反射・透過・半透過といつた光学特性も、一
定の限られた範囲の薄膜しか得られなかつた。こ
のため、この種の光学薄膜は、その用途が限られ
ていた。
この発明は、かかる問題点を解決するためにな
されたもので、基板との付着力が強い信頼性の高
い光学薄膜を得るとともに、光学特性を広範囲に
変化させることができるようにし、これによりそ
の用途を拡大させることのできる光学薄膜作成方
法を得ることを目的とする。
されたもので、基板との付着力が強い信頼性の高
い光学薄膜を得るとともに、光学特性を広範囲に
変化させることができるようにし、これによりそ
の用途を拡大させることのできる光学薄膜作成方
法を得ることを目的とする。
この発明に係る光学薄膜作成方法では、光学薄
膜の形成を一種のクラスタイオンプレーテイング
装置を用いて行う。この場合、膜が形成される初
期だけ、高加速電圧を印加しながら膜の形成を行
う。この後は、比較的低い所定の加速電圧によつ
て所定の厚さまで膜を堆積させることを行う。
膜の形成を一種のクラスタイオンプレーテイング
装置を用いて行う。この場合、膜が形成される初
期だけ、高加速電圧を印加しながら膜の形成を行
う。この後は、比較的低い所定の加速電圧によつ
て所定の厚さまで膜を堆積させることを行う。
膜の形成初期に高加速電圧を加えることによ
り、イオンの打ち込み、基板のクリーニング、ク
ラスタのマイグレーシヨンなどの効果が得られ
る。これらの効果によつて、基板との付着力の強
い膜部分が薄く形成される。この後、予め設定さ
れる任意の加速条件でもつて所定の厚さまで膜を
堆積させることにより、所定の光学特性を持ち、
かつ基板との付着力が強い光学薄膜を作成するこ
とができる。このとき、その後半の膜形成時にお
ける加速条件を選ぶことにより、形成される膜の
光学特性を様々に可変制御することができる。こ
れにより、光学薄膜の光学特性を広範囲に変化さ
せて、その用途を拡大させることができるように
なる。
り、イオンの打ち込み、基板のクリーニング、ク
ラスタのマイグレーシヨンなどの効果が得られ
る。これらの効果によつて、基板との付着力の強
い膜部分が薄く形成される。この後、予め設定さ
れる任意の加速条件でもつて所定の厚さまで膜を
堆積させることにより、所定の光学特性を持ち、
かつ基板との付着力が強い光学薄膜を作成するこ
とができる。このとき、その後半の膜形成時にお
ける加速条件を選ぶことにより、形成される膜の
光学特性を様々に可変制御することができる。こ
れにより、光学薄膜の光学特性を広範囲に変化さ
せて、その用途を拡大させることができるように
なる。
以下、この発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
なお、図において従来と同一あるいは相当する
部分は同一符合を用いて示す。
部分は同一符合を用いて示す。
第1図はこの発明による光学薄膜作成方法にて
使用されるクラスタイオンプレーテイング装置の
構成を示す。
使用されるクラスタイオンプレーテイング装置の
構成を示す。
同図において、1は蒸着材料、2は基板、3は
上部に小孔を有する半密閉形状のるつぼ、4は電
気ヒータによるるつぼ加熱装置、7は電子放射
源、8は加速電極、9は真空容器を示す。
上部に小孔を有する半密閉形状のるつぼ、4は電
気ヒータによるるつぼ加熱装置、7は電子放射
源、8は加速電極、9は真空容器を示す。
次に、上述したクラスタイオンプレーテイング
装置を用いた光学薄膜の形成方法について説明す
る。
装置を用いた光学薄膜の形成方法について説明す
る。
先ず、ポンプ6によつて真空容器9内を
10-6Torr程度に排気した後、加熱装置4に通電
してるつぼ3内の蒸着材料1を加熱する。るつぼ
3の内部の蒸気圧が1Torr前後になると、蒸着材
料1がるつぼ3の上部小孔から噴出する。このと
き、るつぼ3の内外の圧力差により、蒸発した材
料は断熱膨張して、500〜1000個の原子からなる
クラスタを形成する。このクラスタのうち、一部
は電子放射源7から発生される電子シヤワーによ
つてイオン化される。イオン化されたクラスタ
は、加速電極8から加速エネルギーを与えられて
基板2に到達する。また、中性のクラスタは、る
つぼ3からの噴出エネルギー(約120eV)によつ
て基板2に到達する。これにより、いずれのクラ
スタも基板2に達して膜を形成するようになる。
10-6Torr程度に排気した後、加熱装置4に通電
してるつぼ3内の蒸着材料1を加熱する。るつぼ
3の内部の蒸気圧が1Torr前後になると、蒸着材
料1がるつぼ3の上部小孔から噴出する。このと
き、るつぼ3の内外の圧力差により、蒸発した材
料は断熱膨張して、500〜1000個の原子からなる
クラスタを形成する。このクラスタのうち、一部
は電子放射源7から発生される電子シヤワーによ
つてイオン化される。イオン化されたクラスタ
は、加速電極8から加速エネルギーを与えられて
基板2に到達する。また、中性のクラスタは、る
つぼ3からの噴出エネルギー(約120eV)によつ
て基板2に到達する。これにより、いずれのクラ
スタも基板2に達して膜を形成するようになる。
ここで、膜形成の初期のみに10KV以下の高加
速電圧(3〜5KV)を上記電極8から印加する
と、この加速電圧によつて高いエネルギーを与え
られたクラスタイオンが基板2に衝突する。この
高エネルギーを与えられたクラスタイオンの衝突
により、基板のクリーニング効果、表面活性化効
果などが生じ、これらの効果によつて基板2との
付着力が強い極薄の膜下地が形成される。
速電圧(3〜5KV)を上記電極8から印加する
と、この加速電圧によつて高いエネルギーを与え
られたクラスタイオンが基板2に衝突する。この
高エネルギーを与えられたクラスタイオンの衝突
により、基板のクリーニング効果、表面活性化効
果などが生じ、これらの効果によつて基板2との
付着力が強い極薄の膜下地が形成される。
以上のようにして基板2との付着力の強い膜下
地が1μm以下の厚さに形成されたならば、次は、
加速電圧を低くして所定厚さまでの膜の堆積・成
長の工程を行う。これにより、基板2との付着力
が強い光学薄膜を所定の厚さに形成することがで
きる。また、その後半の膜形成時における加速条
件を選ぶことにより、形成される膜の光学特性を
様々に可変制御することができる。これにより、
光学薄膜の光学特性を広範囲に変化させて、その
用途を拡大させることができるようになる。
地が1μm以下の厚さに形成されたならば、次は、
加速電圧を低くして所定厚さまでの膜の堆積・成
長の工程を行う。これにより、基板2との付着力
が強い光学薄膜を所定の厚さに形成することがで
きる。また、その後半の膜形成時における加速条
件を選ぶことにより、形成される膜の光学特性を
様々に可変制御することができる。これにより、
光学薄膜の光学特性を広範囲に変化させて、その
用途を拡大させることができるようになる。
以下、上述した方法による光学薄膜形成の具体
例を示す。
例を示す。
具体例 1
銅(Cu)基板2上に金(Au)の光学薄膜を蒸
着・形成する場合において、膜厚0〜500Åまで
の下地層を5KVの加速電圧で作成した。この後、
所定の膜厚(この例では3000Å)までを0.5KVの
加速電圧で作成した。この方法で作成されたAu
の薄膜の基板に対する付着力は、エポキシ系の接
着剤の接合強度を越えることができた。もちろ
ん、粘着テープなどではがすことができなかつ
た。また、その光学特性は、波長10.6μmにおけ
る反射率が、従来の真空蒸着法では98.9%程度で
あつたが、ここでは99.2%以上を得ることができ
た。
着・形成する場合において、膜厚0〜500Åまで
の下地層を5KVの加速電圧で作成した。この後、
所定の膜厚(この例では3000Å)までを0.5KVの
加速電圧で作成した。この方法で作成されたAu
の薄膜の基板に対する付着力は、エポキシ系の接
着剤の接合強度を越えることができた。もちろ
ん、粘着テープなどではがすことができなかつ
た。また、その光学特性は、波長10.6μmにおけ
る反射率が、従来の真空蒸着法では98.9%程度で
あつたが、ここでは99.2%以上を得ることができ
た。
この発明は以上説明したとおり、蒸着材料を膜
の形成初期だけ一旦高エネルギーに加速し、その
後比較的低エネルギーの加速で所定の厚さまで膜
の堆積させる構成により、基板との付着力が強い
信頼性の高い光学薄膜を得られるようになるとと
もに、光学特性を広範囲に変化させることができ
るようになり、これによりその用途を拡大させる
ことができる、という効果がある。
の形成初期だけ一旦高エネルギーに加速し、その
後比較的低エネルギーの加速で所定の厚さまで膜
の堆積させる構成により、基板との付着力が強い
信頼性の高い光学薄膜を得られるようになるとと
もに、光学特性を広範囲に変化させることができ
るようになり、これによりその用途を拡大させる
ことができる、という効果がある。
第1図はこの発明にて使用されるクラスタイオ
ンプレーテイング装置の構成を示す図、第2図は
従来の光学薄膜作成方法にて使用されていた真空
蒸着装置の構成を示す図である。 図において、1は蒸着材料、2は基板、3はる
つぼ、4はるつぼ加熱装置、6は真空排気用ポン
プ、7は電子放射源、8は加速電極、9は真空容
器である。なお、各図中同一符合は同一または相
当部分を示す。
ンプレーテイング装置の構成を示す図、第2図は
従来の光学薄膜作成方法にて使用されていた真空
蒸着装置の構成を示す図である。 図において、1は蒸着材料、2は基板、3はる
つぼ、4はるつぼ加熱装置、6は真空排気用ポン
プ、7は電子放射源、8は加速電極、9は真空容
器である。なお、各図中同一符合は同一または相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 真空雰囲気中にて蒸発させられた蒸着材料を
部分的にクラスタイオン化させるとともに、この
クラスタイオン化された蒸着材料をイオン化され
ていない材料とともに所定のエネルギーに加速し
て基板に蒸着させるとともに、上記蒸着材料を、
膜の形成初期のみに高加速電圧により一旦高エネ
ルギーに加速して基板に衝突させ、その後は比較
的低エネルギーの加速で所定の膜厚まで基板に堆
積させることを特徴とする光学薄膜作成方法。 2 初期の高エネルギーの加速によつて形成され
る膜の厚さが1μm以下であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の光学薄膜作成方法。 3 膜の形成初期に印加される加圧電圧が10KV
以下であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項または第2項記載の光学薄膜作成方法。 4 銅基板に金蒸着膜を形成する光学薄膜作成方
法にあつて、膜形成初期の加速電圧として3〜
5KVを与え、これにより500〜1000Åまでの極薄
膜を形成し、この後約0.5KVの加速電圧を所定の
膜厚に達するまで与えることを特徴とする特許請
求の範囲第1項から第3項までのいずれかに記載
の光学薄膜作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60081719A JPS61238957A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 光学薄膜作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60081719A JPS61238957A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 光学薄膜作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61238957A JPS61238957A (ja) | 1986-10-24 |
JPH048507B2 true JPH048507B2 (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=13754217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60081719A Granted JPS61238957A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 光学薄膜作成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61238957A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02278203A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Adachi Shin Sangyo Kk | 光学反射板 |
DE102005050902A1 (de) | 2005-10-21 | 2007-05-03 | Khs Ag | Vorrichtung zum Ausrichten von Behältern sowie Etikettiermaschine mit einer solchen Vorrichtung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5197544A (en) * | 1975-02-26 | 1976-08-27 | Kuroomuhimakuno keiseihoho | |
JPS5614498A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacture of transparent electrically conductive thin film |
JPS5928569A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 乾式メツキ法 |
JPS5928568A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 乾式メツキ法 |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP60081719A patent/JPS61238957A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5197544A (en) * | 1975-02-26 | 1976-08-27 | Kuroomuhimakuno keiseihoho | |
JPS5614498A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacture of transparent electrically conductive thin film |
JPS5928569A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 乾式メツキ法 |
JPS5928568A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 乾式メツキ法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61238957A (ja) | 1986-10-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |