JPH0484723A - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

Info

Publication number
JPH0484723A
JPH0484723A JP19781990A JP19781990A JPH0484723A JP H0484723 A JPH0484723 A JP H0484723A JP 19781990 A JP19781990 A JP 19781990A JP 19781990 A JP19781990 A JP 19781990A JP H0484723 A JPH0484723 A JP H0484723A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hollow sheath
heater
container
temperature measuring
measuring device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19781990A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07104213B2 (ja
Inventor
Akihiko Yoshida
昭彦 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP2197819A priority Critical patent/JPH07104213B2/ja
Publication of JPH0484723A publication Critical patent/JPH0484723A/ja
Publication of JPH07104213B2 publication Critical patent/JPH07104213B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は非金属無機質部材の温度測定装置及びこれを利
用した加熱装置に関するものである。
(従来の技術及びその問題点) スーパークリーン状態を必要とする半導体製造用装置で
は、デポジション性ガス、エツチング用ガス、クリーニ
ング用ガスとして塩素系ガス、弗素系ガス等の腐食性ガ
スが使用されている。このため、ウェハーをこれらの腐
食性ガスに接触させた状態で加熱するための加熱装置と
して、抵抗発熱体の表面をステンレススチール、インコ
ネル等の金属により被覆した従来のヒーターを使用する
と、これらのガスの曝露によって、塩化物、酸化物、弗
化物等の粒径数μmの、好ましくないパーティクルが発
生する。
そこで、デポジション用ガス等に曝露される容器の外側
に赤外線ランプを設置し、容器外壁に赤外線透過窓を設
け、グラファイト等の耐食性良好な材質からなる被加熱
体に赤外線を放射し、被加熱体の上面に置かれたウェハ
ーを加熱する、間接加熱方式のウェハー加熱装置が開発
されている。
ところがこの方式のものは、直接加熱式のものに比較し
て熱損失が大きいこと、温度上昇に時間がかかること、
赤外線透過窓へのCVD膜の付着により赤外線の透過が
次第に妨げられ、赤外線透過窓で熱吸収が生じて窓が加
熱すること等の問題があった。
(発明に至る経過) 上記の問題を解決するため、新たに円盤状の緻密質セラ
ミックス内に抵抗発熱体を埋設し、このセラミックスヒ
ーターをグラファイトのケースに保持した加熱装置につ
いて検討した。その結果この加熱装置は、上述のような
問題点を一掃した極めて優れた装置であることが判明し
た。しかし、更に研究を進める過程で、セラミックスヒ
ーターの半導体ウェハー加熱面の温度測定に問題がある
ことが解った。
即ち、例えば従来の金属ヒーターでは熱電対がヒータ内
部にほぼ完全に埋め込まれ、熱電対の一端はウェハー加
熱面付近に位置し、熱電対の他端は容器外へと取り出さ
れている。従って熱電対は容器内部に露出しておらず、
特に誤動作を起こすおそれもなかった。
これに対し、上記したような円盤状セラミックスヒータ
ーの場合には、このヒーター本体に熱電対の一端を直接
取り付ける必要があった。そして、このような加熱装置
は、通常の一定圧力で使用する場合には大きな問題はな
いが、容器の内部を圧力変化させた場合には熱電対に誤
動作を生ずることがあり、正確なヒーター温度の制御が
行えないという問題が生じた。
さらに、ヒーター本体に熱電対の一端を取り付ける際、
ウェハー加熱面に対して直接熱電対を取り付けることは
できず、ヒーター背面へと取り付ける必要があるため、
熱電対による測定温度がウェハー加熱温度と非常に大き
く食い違うという問題も生じた。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の課題は、ガス圧力の変動時において正確に非金
属無機質部材の温度測定を行うことができ、しかも無機
質部材の真の温度との偏差が小さい、非金属無機質部材
の温度測定装置を提供することである。
さらに、本発明の課題は、上記の温度測定装置を利用し
て非金属無機質ヒーターの温度を正確に制御できるよう
にした加熱装置を提供することである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、圧力が変化する容器の内部に設置された非金
属無機質部材の温度測定装置であって、前記容器の内部
の圧力が変化しても実質的に内部圧力が変化しない中空
シース;この中空シースの内部に収容された熱電対;前
記中空シースの先端部分が収容され、前記非金属無機質
部材の厚みの10%以上の深さを有する接合用孔;及び
この接合用孔と前記中空シースの先端部分との間隙に形
成されたガラス接合層を有する、非金属無機質部材の温
度測定装置に係るものである。
また、本発明は圧力が変化する容器;抵抗発熱体が埋設
され、前記容器の内部に設置された非金属無機質ヒータ
ー;前記容器の内部の圧力が変化しても実質的に内部圧
力が変化しない中空シース;この中空シースの内部に収
容された熱電対;前記中空シースの先端部分が収容され
、前記非金属無機質ヒーターの厚みの10%以上の深さ
を有する接合用孔;及びこの接合用孔と前記中空シース
の先端部分との間隙に形成されるガラス接合層を存する
加熱装置に係るものである。
「中空シース」とは、内部に熱電対を収容するための金
属製の鞘を意味するものである。
温度測定の対象となる非金属無機質部材は一般のアルミ
ナ、窒化珪素、サイアロン、炭化珪素、窒化アルミニウ
ム等のセラミックス及び半導体材料であるシリコン、ガ
リウム、砒素及びこれらの無機物質を含有する複合物を
包含する。非金属無機質部材に抵抗発熱体を埋設した場
合には、窒化珪素、サイアロン、窒化アルミニウム等が
好ましく、特に耐熱衝撃性の高い窒化珪素、サイアロン
が好ましい。
(実施例) 第1図において、1は半導体製造用熱CVDに使用され
る容器、2はその内部のケース3に取付けられたウェハ
ー加熱用のヒーター本体であり、その大きさは例えば4
〜8インチとしてウェハーを設置可能なサイズとしてお
く。
容器1の内部にはガス供給孔4から熱CVD用のガスが
供給され、吸引孔5から真空ポンプにより内部の空気が
排出される。非金属無機質ヒーター2は窒化珪素のよう
な緻密でガスタイトな非金属無機質材料の内部に抵抗発
熱体7をスパイラル状に埋設したもので、その中央およ
び端部のケーブル8を介して外部から電力が供給され、
非金属無機質ヒーター2を例えば1100°C程度に加
熱することができる。9はケース3の上面を覆う水冷ジ
ャケット10付きのフランジであり、Oリング11によ
り容器1の側壁との間をシールされ、容器1の天井面を
構成している。
12はこのような容器1のフランジ9の壁面を貫通して
容器1の内部に挿入された中空シースである。中空シー
ス12はモリブデン又はタングステンからなるもので、
図示のようにその先端部分12aは、伝熱による放熱を
少なくするために細く成形されている。中空シース12
の上端はフランジ9の外部に達しているので、中空シー
ス12の内部は容器1の内圧変化に影響されない一定圧
力に保たれている。そしてこのような中空シース12の
内部に、ステンレスシース付きの熱電対14が収容され
ている。なお中空シース12と容器1のフランジ9との
間には0リング15が設けられ、大気の侵入を防止して
いる。
中空シース12と非金属無機質ヒーター2の背面22と
の接合は、第2図に拡大して示すように行う。
即ち、ヒーター背面22側に開口した断面円形の接合用
孔25をヒーター2に設け、この接合用孔25内に中空
シース先端部分12aを挿入し、両者の間をガラス接合
層13で接合する。
接合用孔25の深さLは、非金属無機質ヒーターの厚み
dの10%以上とし、より好ましくは50%以上とする
。また、接合用孔25の開口端部にはテーパー面42を
設けである。更に、接合用孔25は、好ましくは窒化珪
素からなる非金属無機質板20で覆われ、この非金属無
機質板20は、中空シースの先端部分12aが貫通する
貫通孔20aを有している。
本実施例に係る半導体ウェハー加熱装置又は半導体ウェ
ハー加熱用非金属無機質ヒーターの温度測定装置によれ
ば、以下の効果を奏しうる。
(1)本発明者は上記した熱電対の誤動作の原因を追求
した結果、特に真空中の場合、熱電対の周囲のガス分子
の挙動は大気圧〜l torrの真空状態においては粘
性流域にあるが、真空度が高まると分子流域に移行し、
これに伴って熱電対の周囲における熱移動の態様が大幅
に変化するため、正確な温度測定ができなくなることを
知った。また粘性流域においても、大きい圧力変動によ
る温度測定誤動作が存在することが判った。
また、一般に温度測定の対象物が金属材料である場合に
は、熱電対を直接ろう付けや溶接により金属ヒーターへ
と取り付けることが可能であるが、上記のように温度測
定の対象物が非金属無機質ヒーターの場合には、直接的
な取り付けが不可能である。このために従来者えうる方
法は、無機質ヒーターの穴に熱電対を機械的に押しつけ
る方法だけであり、非金属無機質ヒーターとの間の熱移
動は圧力変化をするガスに依存していることを知った。
この点、本実施例においては、内部が容器工の内圧変化
に対して実質的に変化しないように保たれた中空シース
12の先端部分12aを接合用孔25内に接合し、中空
シースの内部に熱電対14を収容しであるので、熱電対
14の周囲は、容器1の内圧変化に影響されない一定圧
力に保たれている。このために仮に容器1の内部が高真
空度まで減圧されても、熱電対14の周囲のガス分子の
挙動が変化することがなく、常に安定した温度検出が可
能である。従って本発明の加熱装置は、高真空度中で非
金属無機質ヒーターの温度を正確に制御することができ
る。
(2)中空シース先端部分12aと非金属無機質ヒータ
2との接合をガラスによって行っているので、気密性が
高く、またこの接合部分の耐熱性、安定性が高い。
ガラスの熱膨張率は温度変化の耐久性の面から基材とシ
ース材の熱膨張率の中間が望ましい。
(3)接合用孔25の深さLを、非金属無機質ヒーター
2の厚みの10%以上(より好ましくは50%以上)と
したので、ウェハー加熱面6の真の温度と、熱電対14
による測定温度との偏差を小さく抑えることができる。
なお、接合用孔25が実質的に非金属無機質ヒーター2
をその厚さ方向に貫通していてもよい。ここで、実質的
に貫通するとは、接合用孔25の底部25aがウェハー
加熱面6側にごく僅かな面積だけ点的に現れる場合も含
む趣旨である。
(4)接合用孔25の開口端部にテーパー面42を設け
ているので、ガラス接合層13の形成時にガラス量のコ
ントロールがし易い。
即ち、ガラス接合層13を形成する際には、後述するよ
うに、まず接合用孔25中に接合用ガラス小片を入れ、
これを溶融又は軟化させ、中空シースの先端部分12a
を接合用孔25内に入れる。このとき、接合用ガラス小
片の重量を予め計算し、接合用ガラスが接合用孔25か
ら溢れたりするのを防止しなければならい。しかし、現
実の製作段階ではある程度の寸法誤差が生じ得るため、
接合用ガラス量のコントロールは難しいのである。
この点、本実施例では、テーパー面42を形成すること
で、接合用孔25の開口端部付近の容積を大きくしであ
るので、接合用孔25の寸法等に若干の誤差が生じても
、ガラス接合層13の表面の高さはさほど上下しないた
め、接合用ガラス量の計算、寸法誤差に対する裕度を大
きくできる。
(5)接合用孔25を非金属無機質板20で覆い、この
貫通孔20aに中空シースの先端部分12aを貫通させ
ているので、仮に中空シース12に図面において左右方
向へのモーメントが働いてもこれを非金属無機質板20
で押える作用があり、このモーメントによりガラス接合
層13にクラックが入るのを防止する作用がある。
(6)接合用孔25の径と中空シースの先端部分12a
の外径との差を0.2mm以上、5.0閣以下とすると
、非金属無機質ヒーター2の加熱、冷却を繰り返し行っ
ても、熱膨張差によるクランクの発生を防止できる。
即ち、上記の差が0.2 anより小さいと、中空シー
ス12の材料とヒーター材料との間のクリアランスが小
さすぎ、両者の熱膨張差をガラス接合層13で緩和する
ことが困難になる傾向がある。また、上記の差が5.0
mmを越えると、今度はガラス接合層13と中空シース
の先端部分12aとの間の熱膨張差が大きくなり、ガラ
ス接合層13にクラックが発生し易くなる。
(7)従来の金属ヒーターでは、熱電対がヒーター内に
配置されていたため、熱電対の交換が容易ではなかった
。しかし第1図に示すように、熱電対14を、容器1の
壁面を貫通する中空シースI2の内部に設けておけば、
容器1のシール性を損なうことなく熱電対14だけを容
易に交換することができる。
(8)非金属無機質材料として窒化珪素を採用すると、
ヒーターの強度が高く、窒化珪素の熱膨張率の小ささか
らヒーターの耐熱衝撃性も高く、高温への急熱、急冷を
繰り返して行ってもヒーターが破損しない。また、窒化
珪素が耐食性に優れていることから、熱CVD装置内等
の腐食性ガス条件下でもヒーターの耐久性が高く、寿命
が長くなる。
(9)本実施例の加熱装置によれば、ヒーター材料とし
て非金属無機質材料を使用しているので、従来の金属ヒ
ーターの場合のような汚染を防止できる。また、容器I
内に設置した円盤状ヒーターで半導体ウェハーを直接加
熱するので、間接加熱方式の場合のような熱効率の悪化
の問題を解決できる。
00)中空シース12をモリブデン又はタングステンあ
るいはこれを主成分とする合金からなるものとすれば、
非金属無機質ヒーター2と中空シース12とガラス接合
層13との熱膨張をほぼ一致させることができ、クラッ
クの発生を防止することができる。
00  中空シース12の材質として、酸化セリウム添
加モリブデンを使用すると、小径穴の加工性が良好とな
り、しかもガラス接合時に中空シース先端部分12aを
例えば1100度〜1800度に加熱しても、この先端
部分12aが脆化しない。
なお、接合性、加工性、また脆化性の問題がなケレハ、
ステンレス、ハステロイ、インコロイ等の合金を使用し
てもかまわない。
ガラス接合層13の材質としては、B!03含有量が5
0重量%以下のSin、 −B、02系ガラスが好まし
い。
B20.含有量が50重量%を越えると、接合時にクラ
ックが発生したり、ガラスの吸湿量が多くなる傾向があ
る。
また、ガラス接合層13の材質として、石英ガラス、オ
キシナイトライドガラスが強度、耐熱衝撃性、気密性等
の点で好ましい。
ウェハー加熱面6は平滑面とすることが好ましく、特に
ウェハー加熱面6にウェハーが直接セットされる場合に
は、平面度を500μ−以下としてウェハーの裏面への
デポジション用ガスの侵入を防止する必要がある。
抵抗発熱体7としては、高融点でありしかも窒化珪素等
との密着性に優れたタングステン、モリブデン、白金等
を使用することが適当である。
第1図の例ではウェハー加熱面を下向きにしたが、ウェ
ハー加熱面を上向きにしてもよい。
次に、ガラス接合層の形成方法について述べる。
まず、第3図に示すように、例えば窒化珪素製のヒータ
ー2の背面22側に接合用孔25を設け、この底部25
aに、接合用ガラスの小片30を設置する。
そして、ヒーター背面22上に位置決め用治具27゜2
6を固定し、治具26の穴26aに中空シース12を挿
入し、中空シース12の先端12bを接合用孔25中へ
と挿入し、この先端12bを小片30上に載置する。
接合用孔25の上には、好ましくは窒化珪素からなる非
金属無機質板20を固定し、この非金属無機質板20を
、好ましくは窒化珪素からなる錘り28で押さえる。
次いで、小片30を加熱して溶融又は軟化させると、中
空シース12が上下方向にスライド可能に保持されてい
ることから、中空シース12が自重によって下方へと下
がり、先端12bが第2図に示すように底部25aの方
に位置し、溶融又は軟化した接合用ガラスが、中空シー
ス先端部分12aと接合用孔25内周面との間に回り込
む。この状態で放冷すると、先端部分12aと接合用孔
25との間にガラス接合層13が形成され、両者の間が
気密に接合される。なお、ガラスが溶融又は軟化したと
き、中空シースを下方へと押し込んでもよい。
接合用ガラス小片として、溶融ガラスを急冷して粒度を
調節したガラスフリットを使用することもできる。更に
、ガラス接合層のガラスを結晶化させることもできる。
接合用ガラス小片を軟化又は溶融させるとき、ガラス小
片の軟化点以上で雰囲気を減圧(好ましくは0.1to
rr以下)とすると、ガラス接合層中に気泡が残留しな
いので、ガラス接合層にクラックが発生するのを防止で
きる。
第4図に示す加熱装置では、中空シース12の端部をシ
ールし、この中空シース12を容器1の内部に封入する
。熱雷対14のリード線はOリング16によりシールさ
れ、容器1の外側に引き出されている。第4図の実施例
では中空シース12の内部は密閉されているため、ヒー
ターの昇温による圧力変化はあるものの、容器1の内部
にガスが侵入したときにも中空シース12の内部の圧力
は実質的に変化することがない。
第1図又は第4図において、中空シース12の内部には
大気圧の空気を導入すればよいが、内部の酸化を防止す
るために還元性雰囲気を満たすことも可能である。この
ようにすれば、1100°C程度までの加熱を容易に行
うことができる。
上記各側において、ウェハー加熱用非金属無機質ヒータ
ーの形状は、円形ウェハーを均等に加熱するためには円
盤状とするのが好ましいが、他の形状、例えば四角盤状
、六角盤状等としてもよい。
こうしたヒーターは、プラズマエツチング装置、光エツ
チング装置等における加熱装置に対しても適用可能であ
る。
また、本発明の適用対象である非金属無機質部材は、非
金属無機質ヒーターには限られない。
以下、具体的な実験例について述べる。
1i貫上 第1図に示す熱CVD装置を用い、窒化珪素製円盤状セ
ラミックスヒーター2の厚みdを20卸とし、モリブデ
ン製中空シース12の先端部分12aの外径を2.0 
mm、接合用孔25の径を3.0口とした。
この先端部分12aと接合用孔25とを、5iOz :
 62重量%、B20:l : 38重量%のガラスに
より接合し、I Xl0−’torrの真空容器内で、
中空シース12内の熱電対の測定温度で制御し、セラミ
ックスヒーターを700 ’Cまで加熱した。
そして、透明な石英窓40を容器に設け、赤外線放射温
度計41でウェハー加熱面での温度を測定し、熱電対1
4による測定温度と赤外線放射温度計による測定温度と
の偏差ΔTを得た。結果を表1に示す。
その結果、L/d < 10%ではL/dに対するΔT
の変化が大きくヒータなど被測定物毎のバラツキが大き
くなるため、L/d≧10%が望ましいことがわかる、
さらにL/d≧50%ではL/dに対するΔTの変化が
さらに小さくなり、より望ましい。
(Stow −BzO3系ガラス接合方法)電子天秤に
より所定量のガラスを秤量し、アルミナ製乳鉢、乳棒に
より混合粉砕し、白金製るつぼに入れ、1600℃で溶
融し、溶融物を水中投下し、ガラスフリットを作製した
。ガラスをより均質にするため、作製したガラスフリッ
トをアルミナ製乳鉢、乳棒により粉砕し、白金製るつぼ
に入れ1600℃で再溶融し、溶融物をステンレス製型
に入れて固化し、型から取り出した後中空シース先端部
分12a と接合用孔25とのクリアランスに相当する
ガラスの小片に加工した。ガラス小片を接合用孔の底部
25aに入れ、その上にシースを置き、電気炉にて接合
した。接合は室温で接合電気炉内を真空にし、室温から
1200°Cまで300°C/hrで昇温、1200℃
でlhr維持した後、1400″Cまで200°C/h
rで昇温し、昇温中に電気炉内にN2を導入し、3気圧
まで加圧した。1400°Cで3hr維持したのち、降
温した。降温中800°Cから400°Cまでは1°C
/hrで降温し、ガラスの歪み取りを行った。
スffi 実験例1と同様にして第1図に示すような接合構造を作
製した。
ただし、セラミックスヒーター2の厚みは15mmとし
、接合用孔25の深さを12mmとして、接合用孔25
の径とモリブデン製中空シースの先端部分12aの外径
とを変更した。また、テーパー面42を形成した場合と
形成しない場合とについて実験を行い、更に窒化珪素製
の円形板20を設けた場合と設けない場合との双方につ
いて実験を行った。
そして、中空シース内の熱電対の測定温度によって制御
しつつセラミックスヒーターを700°Cまで加熱し、
測定温度が一定になった時にアルゴンガスを容器内に導
入し、容器内の圧力を10torrにした時の測定温度
の変化(初期ΔT)を測定した。
また、室温と700°Cとの間での昇降温とΔTの測定
とを繰り返して行い、八Tが2°C以上となった時の昇
降温回数を測定した。そして、N011〜9については
、200回目の測定値を最終6丁とし、N010、11
についてはΔTが2°Cを越えたときの値を最終6丁と
した。
二のように、接合用孔25の径と先端部分12aとの差
(クリアランス)を0.2mm以上、5.0+nm以下
とすること、テーパー面42を設けること、円形板20
を設けることは、いずれも八Tを小さく抑え、接合部分
の耐久性を高めるうえで効果がある。
(発明の効果) 本発明に係る非金属無機質部材の温度測定装置によれば
、容器の内部の圧力が変化しても実質的に内部圧力が変
化しない中空シースの内部に熱電対を収容するので、容
器の内部の圧力が変化しても熱電対の周囲のガス分子の
挙動が変化することがなく、従って常に安定した温度測
定が可能である。
そして、非金属無機質部材の厚みの10%以上の深さを
有する接合用孔に、中空シースの先端部分を収容するの
で、非金属無機質部材の温度変化面の真の温度と熱電対
による測定温度との偏差を小さく抑えることができる。
また、本発明に係る加熱装置によれば、上記の効果に加
えて、非金属無機質ヒーターの温度を安定して測定でき
ることにより、容器内の圧力が大きく変化しても、非金
属無機質ヒーターの温度を正確に制御することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は非金属無機質ヒーターを容器内に設置した状態
を示す概略断面図、 第2図は第1図のA部拡大図、 第3図は中空シースを非金属無機質ヒーターへと接合す
る前の状態を示す断面図、 第4図は他の非金属無機質ヒーターを容器内に設置した
状態を示す概略断面図である。 2・・・円盤状非金属無機質ヒーター 6・・・ウェハー加熱面 7・・・抵抗発熱体 9・・・フランジ     12・・・中空シース12
a・・・中空シースの先端部分 12b・・・先端      13・・・ガラス接合層
14・・・熱電対      20・・・非金属無機質
板20a・・・貫通孔     22・・・ヒーター背
面25・・・接合用孔     25a・・・接合用孔
の底部30・・・ガラス小片    41・・・赤外線
放射温度計42・・・テーパー面 第1図 第2図 手 続 補 正 書 平成3 年 月 日

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.圧力が変化する容器の内部に設置された非金属無機
    質部材の温度測定装置であって、前記容器の内部の圧力
    が変化しても実質的に内部圧力が変化しない中空シース
    ; この中空シースの内部に収容された熱電対;前記中空シ
    ースの先端部分が収容され、前記非金属無機質部材の厚
    みの10%以上の深さを有する接合用孔; 及び この接合用孔と前記中空シースの先端部分 との間隙に形成されたガラス接合層を有する、非金属無
    機質部材の温度測定装置。
  2. 2.前記接合用孔の開口端部にテーパー面を形成した、
    請求項1記載の非金属無機質部材の温度測定装置。
  3. 3.前記接合用孔を、前記中空シースの先端部分が貫通
    する貫通孔を有する非金属無機質板で覆う、請求項1記
    載の非金属無機質部材の温度測定装置。
  4. 4.前記接合用孔の径と前記中空シースの先端部分の外
    径との差が0.2mm以上、5.0mm以下である、請
    求項1記載の非金属無機質部材の温度測定装置。
  5. 5.前記接合用孔が前記非金属無機質部材をその厚み方
    向に実質的に貫通している、請求項1記載の非金属無機
    質部材の温度測定装置。
  6. 6.前記非金属無機質部材がセラミックスからなる、請
    求項1記載の非金属無機質部材の温度測定装置。
  7. 7.前記非金属無機質部材がセラミックスヒーターであ
    る、請求項1記載の非金属無機質部材の温度測定装置。
  8. 8.圧力が変化する容器; 抵抗発熱体が埋設され、前記容器の内部に設置された非
    金属無機質ヒーター; 前記容器の内部の圧力が変化しても実質的に内部圧力が
    変化しない中空シース; この中空シースの内部に収容された熱電対;前記中空シ
    ースの先端部分が収容され、 前記非金属無機質ヒーターの厚みの10%以上の深さを
    有する接合用孔;及び この接合用孔と前記中空シースの先端部分 との間隙に形成されるガラス接合層を有する加熱装置。
JP2197819A 1990-07-27 1990-07-27 加熱装置 Expired - Fee Related JPH07104213B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2197819A JPH07104213B2 (ja) 1990-07-27 1990-07-27 加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2197819A JPH07104213B2 (ja) 1990-07-27 1990-07-27 加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0484723A true JPH0484723A (ja) 1992-03-18
JPH07104213B2 JPH07104213B2 (ja) 1995-11-13

Family

ID=16380870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2197819A Expired - Fee Related JPH07104213B2 (ja) 1990-07-27 1990-07-27 加熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07104213B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6639188B2 (en) 1999-11-30 2003-10-28 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater
US7078655B1 (en) 1999-08-12 2006-07-18 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate, ceramic heater, electrostatic chuck and wafer prober for use in semiconductor producing and inspecting devices
CN114887683A (zh) * 2022-03-22 2022-08-12 碧兴物联科技(深圳)股份有限公司 一种小型冷阱加热系统
CN114887683B (zh) * 2022-03-22 2024-05-14 碧兴物联科技(深圳)股份有限公司 一种小型冷阱加热系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54134477A (en) * 1978-04-10 1979-10-18 Okazaki Mfg Co Ltd Device for measuring temperature of inside surface of pipe* and method of making said device
JPS5819524A (ja) * 1981-07-27 1983-02-04 Yamari Sangyo Kk シ−ス型熱電対とその製造方法
JPS6224628U (ja) * 1985-07-27 1987-02-14
JPS6286523U (ja) * 1985-11-20 1987-06-02
JPH01233331A (ja) * 1988-03-14 1989-09-19 Furuya Kinzoku:Kk シース熱電対
JPH01288740A (ja) * 1988-05-16 1989-11-21 Nippon Steel Corp 熱電対保護管ならびにその製造法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58150072A (ja) * 1982-03-01 1983-09-06 Toyo Denso Co Ltd 遠心式自動進角装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54134477A (en) * 1978-04-10 1979-10-18 Okazaki Mfg Co Ltd Device for measuring temperature of inside surface of pipe* and method of making said device
JPS5819524A (ja) * 1981-07-27 1983-02-04 Yamari Sangyo Kk シ−ス型熱電対とその製造方法
JPS6224628U (ja) * 1985-07-27 1987-02-14
JPS6286523U (ja) * 1985-11-20 1987-06-02
JPH01233331A (ja) * 1988-03-14 1989-09-19 Furuya Kinzoku:Kk シース熱電対
JPH01288740A (ja) * 1988-05-16 1989-11-21 Nippon Steel Corp 熱電対保護管ならびにその製造法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7078655B1 (en) 1999-08-12 2006-07-18 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate, ceramic heater, electrostatic chuck and wafer prober for use in semiconductor producing and inspecting devices
US6639188B2 (en) 1999-11-30 2003-10-28 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater
US6917020B2 (en) 1999-11-30 2005-07-12 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater
CN114887683A (zh) * 2022-03-22 2022-08-12 碧兴物联科技(深圳)股份有限公司 一种小型冷阱加热系统
CN114887683B (zh) * 2022-03-22 2024-05-14 碧兴物联科技(深圳)股份有限公司 一种小型冷阱加热系统

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07104213B2 (ja) 1995-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5231690A (en) Wafer heaters for use in semiconductor-producing apparatus and heating units using such wafer heaters
JP3473715B2 (ja) 石英ガラス製ウェーハボート
JP2010511304A (ja) 石英で密閉されたヒータアセンブリ
JPH0495832A (ja) 加熱装置およびその製造方法
EP1022362B1 (en) Process for producing crystal article
US4787551A (en) Method of welding thermocouples to silicon wafers for temperature monitoring in rapid thermal processing
JPS5849290B2 (ja) 石英反応管
JPH0498784A (ja) 半導体ウエハー加熱装置
JPH0484723A (ja) 加熱装置
JP2531874B2 (ja) セラミックスヒ―タ―
JPH0484722A (ja) 加熱装置およびその製造方法
JPH0478138A (ja) 半導体ウエハー加熱装置及びその製造方法
JPH0677148A (ja) 半導体ウエハー加熱装置
JP4539035B2 (ja) 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置
JP3045860B2 (ja) 加熱装置
JPS60200519A (ja) 発熱体
JPH04181724A (ja) 加熱装置
JP3488724B2 (ja) 半導体ウェハ加熱装置
JPH0487178A (ja) 半導体ウエハー加熱装置
JP2957046B2 (ja) 被測定体への熱電対固定方法
JPS6015915A (ja) 半導体基板の製造方法
JPH04299832A (ja) 半導体ウエハー加熱装置
JP2000272991A (ja) 結晶物品の製造方法及び製造装置並びそれに用いられる温度測定装置及びフィードスルー
JP2967851B2 (ja) 半導体熱処理用シリカガラス治具
RU1823031C (ru) Способ соединени полупроводниковой пластины с термокомпенсатором

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees