JPH0483254A - フォトマスク及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フォトマスクの構造に関する。

［従来の技術］ 従来の技術は第２図の通りであり、ペリクル枠２は円筒
状になっており、ペリクル枠２の一方にペリクル膜１が
張り付けられており、その反対側には接着剤３が付いて
いる。

ペリクル枠２とフォトマスク４は、この接着剤３によっ
て固定される。

これにより、フォトマスクのパターン面に異物が付着す
るのを防止している。

（２）半導体製造方法において、半導体基板に露光する
ときに、請求項１記載のフォトマスクを用いることを特
徴とする半導体装置の製造方法。

［発明が解決しようとする課題及び目的］従来の技術は
、フォトマスクのパターン面とペリクル膜の間はべりク
ル粋によって数ミリ隔たっているため、投影露光時に焦
点位置フォトマスクのパターン面にある場合、ペリクル
上の異物はデフォーカスするため転写しにくいことを利
用している。

しかし、ペリクル膜上の異物がデフォーカスせず転写す
るようになった場合、ペリクルの寿命が終了したと判断
して新しいペリクルと交換していた。また、交換すると
きには、ペリクル枠が接着剤によってフォトマスクに固
定されているため、フォトマスクにキズを付けないよう
に慎重に時間をかけてはぎ取っていた。

そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、ペリクル膜上の異物がデフォ
ーカスして半導体基板上に転写しないように、ペリクル
枠の高さを変化させることが可能なフォトマスクを提供
することにある。

［課題を解決するための手段］ （１）本発明のフォトマスクは、装着されている円形の
ペリクル枠が外枠と内枠によって構成され、かつ外枠の
内側と内枠の外側に刻まれたネジにより接続され、−′
方の枠が他方の枠に対して回転することによりペリクル
枠の高さが可変となることを特徴とする。

（２）本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板に
パターニングするときに、請求項１記載のフォトマスク
を用いることを特徴とする。

［実施例］ 第１図は、本発明の実施例におけるペリクル枠の断面図
である。

本発明では、ペリクル枠を外枠５と内枠６とによって構
成している。　外枠５の内側と内枠６の外側には、互い
に噛み合うようにネジ山が刻んでありこのネジによって
外枠５と内枠６は接続している。

外枠５は、内枠６と接続する部分の反対側にペリクル膜
１がついている。

内枠６は、外枠５と接続する部分の反対側に接着剤３が
ついており、これによりフォトマスク４に固定される。

ペリクル膜１がついている外枠５は、内枠６とネジによ
って接続しているため、外枠５を内枠６に対して回転さ
せることにより、回転運動がネジにより外枠５のフォト
マスク４に対する垂直力への移動に転換さ■、フォトマ
スク４のパターン面に対してペリクル膜１の距離が変化
する。また、外枠５が内枠６に対して勝手に回転しない
ように、固定ネジ７によって固定される。最初にペリク
ルをフォトマスク４に装着するときには、ペリクル膜１
が付いている外枠５を内枠６に対して奥までねじ込んで
おく。この時、ペリクル膜１はフォトマスクのパターン
面から約１０ｍｍ位の位置にある。通常は、この状態で
使用する。

フォトマスクを使用する前には、ペリクル膜１上に異物
が付着しているかどうかを、レチクル・ペリクル面の異
物検査装置により検査する。

検査で異物が付着している場合、この付着している異物
が半導体基板上に転写するかどうかを判定するために、
パターン欠陥検査装置により検査する。

この結果、半導体基板上に転写しないようであれば、こ
のままパターニングを行う。

しかし、転写する場合には、外枠５が回転しないように
固定している固定ネジ７をゆるめ、ペリクル膜１がフォ
トマスク４のパターン面に対して距離が離れるように外
枠５を回転させる。フォトマスク４のパターン面からペ
リクル膜１までの距離が約１６ｍｍ位になるところまで
外枠５を回転させたならば、それ以上外枠５が回転しな
いように固定ネジ７によって固定する。

以上のような操作を行った後、再度半導体基板に転写す
るかどうか検査を行い、ペリクル膜１上の異物がデフォ
ーカスし転写しないことを確認したならば、パターニン
グを行う。

今回の実施例では、ペリクル枠の伸縮量を６ｍｍ程度と
したが、ペリクル枠の構造から内枠６と外枠５の長さを
問題が発生しない程度に長くすればするほど、伸縮量も
大きくなりペリクル膜１上の異物はデフォーカスしやす
くなる。

また、内枠６と外枠５はネジで接続しているので、ペリ
クル枠をいっばいに伸ばしてもペリクル膜１上の異物が
転写するようになった時にでも、外枠５を取り外して新
しい外枠をつけペリクルを交換することも容易である。

［発明の効果］ 以上、本発明によれば、 （１）フォトマスクに装着されている円形のペリクル枠
が外枠と内枠によって構成され、かつ内枠と外枠がネジ
によって接続していることにより、一方の枠を、他方の
枠に対して回転させることによりペリクル枠の高さが可
変となる。

（２）半導体製造方法において半導体基板にパターニン
グするときに、請求項１記載のフォトマスクを用いる。

このことにより、ペリクル膜１に付着した異物が半導体
基板上に転写するようになった場合、ペリクル枠の高さ
を変更することによりペリクル膜１に付着した異物をデ
フォーカスすることが、ペリクルを交換することなく再
度の利用が可能となる。

また、外枠５と内枠６に分割することが可能であるため
、ペリクルの交換も短時間に行えるという効果も有して
いる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例における断面図。 第２図は、従来技術の断面図。 ペリクル膜 ペリクル枠 接着剤 フォトマスク 外枠 内枠 固定ネジ 以　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴木喜三部　他１名 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フォトマスクにペリクルを装着するときのペリク
   ル枠が円形であるフォトマスクにおいて、前記ペリクル
   枠が外枠と内枠によって構成され、かつ外枠の内側と内
   枠の外側にネジが刻まれ、前記ネジによって外枠と内枠
   が接続され、一方の枠が他方の枠にたいして回転するこ
   とによりペリクル枠の高さが可変となるペリクル枠が装
   着されたことを特徴とするフォトマスク。
2. （２）半導体製造方法において、半導体基板に露光する
   ときに、請求項１記載のフォトマスクを用いることを特
   徴とする半導体装置の製造方法。