JPH0482598A - 制御ユニットモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化の室内で使用され且つ所定出力のパワーを有した回転
機に取り付けられる制御ユニットモジュールに関する。

（ロ）従来の技術 一般的に水湿環境化の室内で所定のパワーを有して使用
きれる回転機の代表的なものとして乾燥機が知られる。

この乾燥機は一般的に第４図に示す様に構成される。即
ち、（１）は角筒状の機枠、（２）は該機枠（１）内に
回転自在に軸支持された円筒状のドラム、（４）は前記
ドラム（２）の前面に装着され、衣類投入口（５）を形
成するシリンダカバー、（６）は前記機枠（１）前面に
枢支され、前記衣類投入口（５）を施蓋するための蓋体
、（７）は前記ドラム（２）の後面に装着きれたフィル
ター、（９〉は前記機枠（１）の後面に装着された後カ
バーであり、中央部に吸気孔（１０〉・・・、下部に排
気孔（１１）を有している。

（１２）は前記機枠（１）内を、前記ドラム（２）を収
容する乾燥室（１３）とファン室（１４）とに区画形成
すべく配設されたファンケーシングであり、機枠（１）
中央部に架設され、前記乾燥室（１３）とファン室（１
４）とを連通する吸入口（１５）を有する端板（１６）
に装着されている。前記ケーシング（１２）の下部には
、循環風路（１７）が接続されており、該風路（１７）
は、前記ドラム（２）の下部に配設され、その風路出口
（１７ａ）が前記シリンダカバー（４）に穿設した吐出
口（４ａ〉・・・に当てがわれている。（１Ｂ）（１９
）は前記循環風路（１７）内に上下位置に配設された正
温度特性ヒータ（ＰＴＣヒータ）、（２０）は該風路（
１７）の底部に設けられた排水口である。

（２１）は円板状の樹脂製両面ファンであり、前記ファ
ン室（１４）内に、前記ドラム（２）の支軸（２２）と
同軸上に軸支され、前面側に、放射状に循環羽根り２３
）・・・が形成されていると共に、後面側に冷却羽根（
２４）が形成きれている。（２５）は前記両面ファン（
２１）の後面に同軸的に形成されたブーりである。

（２６）は駆動モータであり、両端から駆動軸を突出さ
せ、一方の駆動軸（２６ａ）に固定きれた小プーリ（２
７）には前記ドラム（２）の外周に巻回されたベルト（
２８）が連結され、他方の駆動軸（２６ｂ）に固定され
た小プーリ（２９）と前記ブーＩバ２５）とがベルト（
３０）を介して連結されている。

（３１）は前記端板（１５）の後面に配設された第１負
特性サーミスタ、（３２）は前記乾燥風路（１７）の前
記ヒータ（１８）（１９）入口に配設された第２負特性
サーミスタ、（３３）は前記乾燥風路（１７）の前記ヒ
ータ（１８）（１９）出口に配設された第３負特性サー
ミスタ、（３４）は前記蓋体（６）の開閉に連動して開
閉する蓋スィッチである。

斯る乾燥機は特開昭６３−２７７０９８号公報に記載さ
れている。

上記した乾燥機の回転ドラム（２）、ファン（２１）、
駆動モータ（２６）、サーミスタ（３１）（３２）（３
３）、ヒータ（１ｇ＞（１９）等の主要部分の駆動制御
は制御ユニットモジュールによって行われる。

第５図は一般的な制御ユニットモジュールを示す平面図
であり、第６図は第５図のＩ−Ｉ断面図、第７図は第５
図のト］断面図である。

この制御ユニットモジュールは第５図から明らかな如く
、コントロール系回路を構成した第１のモジュール（２
１０）とパワー系回路を構成した第２のモジュール（２
２０’）とから構成される。

コントロール系の第１のモジュール（２１０）はブノン
ト基板等の樹脂基板（２１１）上に操作用の複数のスイ
ッチ＜２１２）、表示用のＬ　Ｅ　Ｄ　（２１３＞、大
型トランｘ　（２１４＞等の異形部品およびマイクロコ
ンピュータ、コンデンサ、抵抗等の複数のディスクノー
ト部品＜２１５）が実装きれ、樹脂基板（２１１）の裏
面に形成された導体（２１６）によって所定に接続され
ている。

一方、パワー系の第２のモジュール（２２０）も樹脂基
板（２２１）が用いられ、その基板（２２１）上には放
熱用の放熱フィン（２２３）が取り付られ、放熱フィン
（２２３）上にはモータ、ヒータ等を駆動きせるだめの
発熱を有する複数のトライアック等のスイッチング素子
（２２４）が取り付けされている。又、基板（２２０）
上には上記したモータ、ヒータ等との接続を行うための
複数のコネクタ（２２５）が固着されている。

ところで、第１および第２のモジュール（２１０）（２
２０）から成る制御ユニットモジュールは回転機自体が
水湿環境で使用されるためゆ第５図および第６図に示す
如く、夫々の基板（２１１）（２２１）の両面には厚さ
約３ｍｎ〜５圃程度のウレタン樹脂（２４０）等の耐湿
処理が行われている。この耐湿処理は両基板（２１１）
（２２１）の裏面に形成きれた導体（２１６）（２２６
）表面の腐食あるいは導体（２１６）（２２６）間の水
滴による短絡を防止するため、および基板（２１１）（
２２１）上に実装した各実装部品のリード端子間に水滴
が付着すると短絡することを防止するために行われ、こ
の耐湿処理は制御ユニットモジュール構造において不可
欠なものである。

この様な制御ユニットモジュールは機ｅ（１）に取り付
けられ、機枠（１）とドラム（２）との空間に配置され
る。

（Ａ）発明が解決しようとする課題 従来の制御ユニットモジュール構造では上述した様に耐
湿処理、ウレタン樹脂（２４０）をモジュール基板（２
１１）（２２１）の両面側に設けることが不可欠である
。

耐湿処理することにより確かに水滴等の水分の浸入を防
止することは可能であることは説明するまでもない。

しかし、樹脂基板に耐湿処理を行うことにより発煙・発
火が発生するという大きな問題を有している。この問題
はパワー回路が形成きれるパワーモジュール側において
発生する。パワー回路には３０Ａ〜５０Ａクラスの大電
流が流れるためパワーモジュールの発熱はさけられない
。樹脂基板の膨張係数αが１２〜２５　Ｘ　１０−’／
”Ｃ１耐湿剤（ウレタン樹脂）の膨張係数αが１００×
１０／”Ｃとその値が著しく異なるため、パワーの発熱
により樹脂基板（２１１）（２２１）上に実装したスイ
ッチング素子（２２４）、コネクタ（２２５）等の半田
接合部にストレスが加わり、その結果としてクラックが
発生しそのクラックが原因でウレタン樹脂が発煙・発火
する恐れがある。現状ではその対策として大電流が流れ
る半田接合部Ｃコ違い半田工程を付加して防止している
が、この工程のみでは完全に防止することは困難である
。この様に半田接合部にクラックが入るのを防止するた
めに追い半田工程を行わなければならず作業工程数が増
加する問題点があった。

また、パワーモジュール部が発煙・発火する原因、即ち
、クラックの発生は上述した理由の他にもう１つある。

即ち、制御ユニットモジュールは上述した様に乾燥機の
機枠（１）に直接取り付けられるために回転ドラム（２
）が回転するときに発生するわずかな振動によっても機
枠（１）が振動し同時に制御ユニットモジュールも振動
することになる。コネクタ（２２５）には主要部との接
続を行うためのリード線が挿入接続されているため、そ
の振動によりリード線にも振動が加わりコネクタ（２２
５）の半田接合部にストレスを加えることになる。

その結果、コネクタ（２２５）の半田接合部においてク
ラックが発生し上記した様に発煙・発火が起こる。この
問題は乾燥機の構造上さけられない問題であると共に経
時変化によって顕著に発生する危険性がある。

更に、従来構造では、ウレタン樹脂で耐湿処理を行う場
合にコネクタ（２２５）内にその樹脂が入り接続不良と
なるのを防止するためにフネクタク２２５）の上面にテ
ープを貼って樹脂コーティングする必要性があるため作
業性が著しく低下する問題があった。

更に、従来構造では基板（２１１）（２２１）の両面に
ウレタン樹脂（２４０）をコーティングし耐湿処理を行
っていたので作業コストが著しく上昇する問題があった
。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為きれたものであり、室
内で使用される回転機の主要部分を駆動制御するコント
ロール系回路およびパワー系回路を有した制御ユニット
モジュールにおいて、前記コントロール系回路および前
記パワー系回路を絶縁基板よりなるハイブリッドＩＣ内
に夫々集積化し、前記両ハイブリッドＩＣを樹脂製基板
上に実装させ前記樹脂製基板に形成した前記両ハイブリ
ッドＩＣを接続する導体よりなる引き回し線を隣接する
ように延在させ、前記延在された前記弓き回し線上に選
択して耐湿用樹脂剤を配置したことを特徴とする。

（ネ）作用 この様に本発明に依れば、回転機の主要部分を駆動制御
するコントロール系回路およびパワー系回路を夫々個別
のハイブリッドＩＣ内に集積化し、両ハイブリッドＩＣ
を樹脂基板上に実装し樹脂基板上に形成された夫々のハ
イブリッドＩＣを接続する導電路を隣接して延在させ、
その隣接された導電路上にウレタン樹脂を選択的に配置
することにより従来の制御モジュールユニットの様な樹
脂基板の両面へのウレタン樹脂のコーティングを不要と
することができる。

また、上記した様にパワー系回路はハイブリッドＩＣ内
に集積化され、そのリード端子を制御ユニットモジュー
ルの外部端子として用いることが可能となり、大電流が
流れるリード線の接続を従来の如く、コネクタを使用せ
ずに／−イブリ・メトＩＣのリード端子をそのまま利用
できる。

更にコントロール回路およびパワー回路がハイブリッド
ＩＣ内に集積化されているため制御ユニットモジュール
の小型化に寄与することができる。

（へ）実施例 以下に第１図および第２図に示した実施例に基づいて本
発明の制御ユニットモジュールを詳細に説明する。

第１図は本発明の制御ユニットモジュールの平面図、第
２図は第１図のＩ−Ｉ断面図である。本発明ノ制御ユニ
ットモジュールは第１図および第２図に示す如く、樹脂
基板（１００）と、樹脂基板（１００）上に実装されパ
ワー系回路を内蔵した第１のハイブリッドＩ　Ｃ（１１
０）と、第１のハイブリッドＩＣ（１１０）上に載置さ
れた放熱フィン（１２０）と、コントロール系回路を内
蔵した第２のハイブリッドＩＣ（ＩＩＯＡ）と、複数の
スイッチ（１３０）、Ｌ　Ｅ　Ｄ　（１４０）、電子ブ
ザー（１５０）、トランス（１６０）等の異形部品と、
耐湿用樹脂剤（１７０）とから構成される。

本発明を説明するにあたり、各構成要件の説明を後述す
るものとし、先ず、回転機（以下乾燥機という）の具体
的回路について簡単に説明する。

第３図に示す如く、（５１）は乾燥機の蓋体の開閉に連
動して回路を断続する蓋スィッチ、（５２）は定電圧回
路、（５３）は波形整形回路で、商用周波数の交流電圧
を矩形波パルスに整形してマイクロコンピュータ（以下
マイコンと称す）（５４）に印加し、時間カウントに利
用する。（５５）はクロックパルス発振回路で、前記マ
イコン（５４）内のプログラムを進行させる基準信号を
発信する。（５６）は初期リセット回路で、電源スィッ
チ（５０）が投入された時にマイコン（５４）内のプロ
グラムを初期状態に設定する。

（５７）は第１サーミスタ（図示しない）を構成の一部
とする第１温度検知回路、（５８）は第２サーミスタ（
図示しない）を構成の一部とする第２温度検知回路、（
５９）は第３サーミスタ（図示しない）を構成の一部と
する第３温度検知回路であり、夫々のサーミスタの電圧
値を抵抗で分圧した値と、マイコン（５４）からの出力
を受けて階段波を発生するラダー回路（６０）からの出
力とを各温度検知回路（５７）（５８）（５９）内の比
較回路にて比較して、比較出力を前記マイコン（５４）
に入力する。ここで、ラダー回路（６０）は、マイコン
（５４）の出力ポートに接続されており、各出力端子か
ら順次信号が出されるに従ってラダー出力を階段状に変
化させる。

マイコン（５４）は、上記した比較回路が導通して入力
された時の、ラダー回路（６０）への出力状態により夫
々の温度を判断する。

（６４〉は乾燥機の操作部に設けられた表示用の各種Ｌ
ＥＤから構成されるＬＥＤ駆動回路、（６５）は乾燥機
のモータ及びヒータが接続された電源回路に流れる電流
を検出するカレントトランス、（６６）はカレントトラ
ンス（６５）からのｔｉ倍信号変換してマイコン（５４
）に入力するＡ／Ｄコンバータである。

（６７）（６８）（６９）はマイコン（５４）からの出
力信号により点弧されてモータやヒータへの通電回路を
導通する双方向性サイリスク、（７０）は運転終了及び
異常報知用ブザー回路である。この様な回路が制御ユニ
ットモジュール上に実装きれる。

以下、本発明の各構成要件について説明する。

先ず、樹脂基板（１００）は、エポキシ樹脂等からなる
プリント基板が用いられ、その基板（１００）には電子
部品を接続するための複数のスルーホール孔（図示しな
い）が形成され、裏面側には銅箔等の導電材料により所
望形状の導電路（１０１）が形成きれる。説明するまで
もないが、この導電路（１０１）は所望のスルーホール
孔と選択的に接続され各電子部品間の接続が行われる。

この樹脂基板＜ｉｏｏ＞上にはパワー系回路を集積化し
た第１のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）とコントロール
系回路を集積化した第２のハイブリッドＩＣ（ＩＩＯＡ
）および大型の異形部品が実装される。

本発明の特徴とするところは、パワー系回路を集積化し
た第１のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）とコントロール
系回路を集積化した第２のハイブリッドＩ　Ｃ（ＩＩＯ
Ａ）とを樹脂基板（１００）上に実装するところにある
。

本実施例で用いられる第１および第２のハイブリッドＩ
　Ｃ（１１０）（１１０Ａ）の基板（１１１）（ＩＩＩ
Ａ）　（以下単にＩＣ基板という）は夫々絶縁処理され
たアルミニウム基板が使用される。アルミニウム基板以
外のものとして、例えはセラミックス、ガラスエポキシ
等の基板を用いることも可能であるが比較的発熱性を有
する回路部があるために本実施例ではアルミニウム基板
を用いる。

両ＩＣ基板（１１１）（ＩＩＩＡ）の構造について簡単
に説明する。両ＩＣ基板（１１１）（ＩＩＩＡ）上には
エポキシあるいはポリイミド樹脂等の絶縁樹脂層（図示
されない）が設けれ、その上面に銅箔によって形成され
た所望形状の導電路が形成される。

第１のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）について説明する
と、ＩＣ基板（１１１）上に形成されるパワー系回路は
例えば第３図の回路図を例にしてみると、定電圧回路（
５２）およびモータ、ヒータと接続きれるサイリスク（
６７＞（６８）（６９）等が実装される。このＩＣ基板
（１１１）上に実装されたパワー系回路は全てチップ状
の回路素子（１１２）で実装され、また、基板（１１１
）上には必要に応じてカーボン印刷抵抗、Ｎｉメツキ印
刷抵抗、チップ抵抗、チップコンデンサ等の素子が実装
形成される。更に、ＩＣ基板（１１１）の対向する周端
辺から複数の外部リード端子（１１３）（１１４）が導
出され樹脂基板（１００）の導電路（１０１）と半田接
続される。又、ＩＣ基板（１１１）には樹脂性のケース
材（１１５）が固着されＩＣ基板（１１１）上に実装さ
れた複数の回路素子（１１２）が密封封止される。

ＩＣ基板（１１１）の対向する周端辺に固着されたノー
ド端子（１１３０１１４）の半田接合部は、ＩＣ基板（
ｔｔｌ）とケース材（１１５）で形成された空間内に配
置され、その空間内に充填されたエポキシ樹脂等の封止
樹脂（１１６）によって完全に固定きれる。ところで、
一方のリード端子（１１３）は略直角に折曲形成され上
述した様に樹脂基板（１００）の導電路（１０１）と半
田接続され、他のリード端子（１１４）は略水平に導出
されている。

次に第２のハイブリッドＩ　Ｃ（ＩＩＯＡ）について説
明すると、このＩＣ基板上に形成されるコントロール系
回路として例えば第３図の回路図を例にしてみると、波
形整形回路（５３）、マイコン（５４）、クロックパル
ス発振回路（５５）、初期リセット回路（５６）、第１
乃至第３温度検知回路（５７）（５８）（５９）、ラダ
ー回路（６０）、ＬＥＤ回路（６４）、カレントトラン
ス（６５）、およびＡ／Ｄコンバータ（６６）等の回路
が集積化される。このＩＣ基板上に実装きれる回路素子
（図示しない）はパワー用のＩＣ基板（１１１）に実装
きれるものと同様に全てチップ状で実装される。また、
ＩＣ基板上には必要に応じてカーボン印刷抵抗、チップ
抵抗、チップコンデンサ等の素子が実装される。更に、
ＩＣ基板の対向する周端辺から複数の外部リード端子（
１１３Ａ）（１１４Ａ＞が導出され樹脂基板（１００）
の導電路＜１０１＞と半田接続される。又、ＩＣ基板に
は樹脂性のケース材（図示しない）が固着されＩＣ基板
上に実装された複数の回路素子が密封封止される。

又、コントロール用のＩＣ基板の対向する周端辺に固着
されたリード端子（１１３ＡＨ１１４Ａ）の半田接合部
は、第１のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）と同様にＩＣ
基板とケース材で形成された空間内に配置され、その空
間内に充填されたエポキシ樹脂等の封止樹脂によって完
全に固定きれる。第２のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０Ａ
）の夫々のリード端子（１１３Ａ）（１１４Ａ）は略直
角に折曲形成きれ上述した様に樹脂基板（１００）の導
電路（１０１＞と半田接続される。

異形部品としてＬ　Ｅ　Ｄ　（１４０）、スイッチ（１
３０）、トランス（１６０）および電子ブザー（１５０
）等のものが実装され、上記した第２のハイブリッドＩ
　Ｃ（１１０Ａ）と主に接続される。

ところで、上記したＬＥＤ素子（１４０）とスイッチ（
１３０）は乾燥機の機体と所定の間隔離間して取り付け
られ且つその表面が露出する様に配置される。従って、
ＬＥＤ素子（１４０）とスイッチ（１３０）は樹脂基板
（１００）面から所定間隔離間する様に実装されている
。スイッチ（１３０）はいわゆるタクトスイッチと称す
るものが用いられるため基板（１００）面から容易に離
間できる。又、ＬＥＤ素子（１４０）においてもそのリ
ード線（１４１）を延ばすだけで容易に基板（１００）
面と離間することができる。しかし、ＬＥＤ素子（１４
０）を複数個配置するためにそれらの高さを均一にする
必要性からＬＥＤ素子（１４０）は樹脂性のガイド枠（
１４２）に配置上れて基板（１００）上に実装され、そ
の高さを一定に保つように支持される。

ところで、樹脂基板（１００）上に実装した第１のハイ
ブリッドＩＣ（１１０）の一方のリード端子（１１３）
は上述したように樹脂基板（１００）の導電路（１０１
）と接続される。本発明では他方のリード端子（１１４
）を制御ユニットモジュール自体の外部リードとして用
いている。

即ち、一方のリード端子（１１３）は樹脂基板（１００
）上に実装されたコントロール系回路を集積化した第２
のハイブリッドＩ　Ｃ（ＩＩＯＡ）と接続きれ、他方の
リード端子（１１４）は乾燥機のモータ、ヒータ、送風
ファン等の主要部との接続をするリード線（図示しない
）の先端部に設けられたコネクタによって直接リード端
子（１１４）に挿入きれ互いの接続が行われる。リード
線のコネクタとリード端子（１１４）とを挿入接続した
としてもコネクタとり−ド端子（１１４）とは強固に嵌
合せれるため少々の振動あるいは引張力によっては容易
に離脱することはない。

一方、第１のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）の他方のリ
ード端子（１１４）、即ち、パワー用リード端子を上述
した様に制御ユニットモジュール自体の外部リード端子
として用いるためにそのハイブリッドＩＣ（１１０）は
樹脂基板（１００＞の周端辺に配置する様に実装する。

本実施例の実装構造によればリード端子（１１４）が樹
脂基板（１００）の周端辺より導出配置されるためリー
ド線との接続を容易に行える。

また、第１および第２のハイブリッドＩＣ（１１０）（
ＩＩＯＡ）の実装構造は第１図および第２図に示す如く
、夫々のＩＣ基板が上面側になる様に配置される。その
第１のハイブリッドＩＣのＩＣ基板（１１１）上には放
熱作用を向上させる必要性から放熱フィン（１２０）が
載置され、第１のハイブリッドＩＣ（１１０）および樹
脂基板（１００）とネジ（１１９）によって一体止する
様に螺子止めされる。

ハイブリッドＩＣ（１１０）上に載置される放熱フィン
（１１９）は取り付は構造上樹脂基板（１００）上に実
装したＬ　Ｅ　Ｄ　（１４０＞およびタクトスイッチ（
１３０）よりも低くなる様に配置する様に考慮されてい
る。

一方、樹脂基板（１００）上には第１および第２のハイ
ブリッドＩ　Ｃ（１１０）（ＩＩＯＡ）および異形部品
のみが実装されるため、樹脂基板（Ｚｏｏ）に形成され
る導電路（１０１）数は極めて少なくなる。即ち、コン
トロール系回路、パワー系回路が夫々のハイブリッドＩ
　Ｃ（１１０＞（ＩＩＯＡ＞内で接続されるため、樹脂
基板（１００）上での接続は第１および第２のハイブリ
ッドＩＣ（１１０バｌｌ０Ａ）を接続する数本と第２の
ハイブリッドＩ　Ｃ（ＩＩＯＡ）と異形部品との接続を
行う数本のみである。

従って樹脂基板（１００）に形成する導電路（１０１）
のパターン設計を極めて容易に行える。また、導電路（
１０１）の間隔を十分に取ることが可能となるために耐
湿処理を行うことなく水滴による短絡を防止することが
できる。しかし、本発明では導電路（１０１）はできる
だけ隣接する様に配置上れている。即ち、樹脂基板（１
００）上に形成する引き回し線用の導電路（１０１）は
全て隣接する様に延在形成される。この様な配線構造と
することにより耐湿処理時にメリットを有する。

ところで、本発明の耐湿処理は第１図に示す如く、第１
および第２のハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）（１１０Ａ
）のリード端子＜１１３＞（１１３Ａ）（１１４Ａ＞を
被覆する様、ウレタン樹脂（１７０）が配置されている
。各ノード端子（１１３）（１１３Ａ）（１１４Ａ）の
リードピッチ間隔は比較的狭まいため水滴によって短絡
する恐れがあるために樹脂基板（１００）上に実装した
各ハイブリッドＩ　Ｃ（１１０）（１１０Ａ）のリード
端子（１１３）（１１３Ａ）（１１４Ａ）にのみに上記
したウレタン樹脂（１７０）をコーティングすればよい
。

また、リード端子（１１３）（１１３ＡＯ１１４Ａ＞と
樹脂基板（１００）の導電路（１０１）との半田接合部
においても水滴によって短絡する恐れがあるためウレタ
ン樹脂（１７０）を選択的にコーティングしてもよい。

樹脂基板（ｉｏｏ＞上に形成された各実装部品を接続す
る導電路（１０１）の引き回し線は上述した様に第２図
に示す如く隣接する様に延在形成されているのでウレタ
ン樹脂（１７０）をその隣接延在された導電路（１０１
）上にコーティングするだけで制御ユニットモジュール
の耐湿処理が完了できる。

また、樹脂基板（１００）上に実装したＬ　Ｅ　Ｄ　（
１４０）、タクトスイッチ（１３０）、重子ブザー（１
５０）およびトランス（１６０）の大型の部品はリード
端子間の各距離が離間しているために水滴等による短絡
の恐れがないため、樹脂（１７０）を被覆する必要はな
い。しかし、各部品の各リード端子に樹脂（１７０）を
選択的に塗布すればより耐水性を向上することができる
。上記したウレタン樹脂（１７０）をコーティングする
場合、型枠を配置して流すか、あるいは樹脂（１７０）
にある程度の粘性を保つように設定すれば比較的容易に
被覆することが可能である。

斯る本発明に依れば、回転機の主要部分を駆動制御する
コントロール系回路およびパワー系回路を夫々個別のハ
イブリッドＩＣ内に集積化し、両ハイブリッドＩＣを樹
脂基板上に実装し樹脂基板上に形成された導電路（１０
１）を隣接配置させ、その隣接配置された導電路（１０
１）上に選択的にウレタン樹脂を配置することにより従
来の制御モジュールユ丹ットの様な樹脂基板の両面への
ウレタン樹脂のコーティングを不要とすることができる
。その結果、ウレタン樹脂量を著しく減らすことができ
る。

また、上記した様にパワー系回路はハイブリッドＩＣ内
に集積化され、そのリード端子を制御ユニットモジュー
ルの外部端子として用いることが可能となり、大電流が
流れるリード線の接続を従来の如く、コネクタを使用せ
ずにハイブリッドＩＣのリード端子をそのまま利用でき
る。その結果、従来の様にパワー回路と外部機器とを接
続するコネクタの半田接合部での発煙・発火を完全に防
止することが可能となり極めて安全性の高い制御ユニッ
トモジュールを提供することができる。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、パワー回路をハ
イブリッドＩＣ内に集積化し且つそのハイブリッドＩＣ
のパワーリード端子を制御ユニットモジュールの外部リ
ードとして用いることにより、乾燥機の主要部と接続す
るための専用コネクタおよびパワー回路領域のコーティ
ング樹脂を不要とでき、従来、パワー回路領域で大問題
となっていた発煙・発火を完全に防止することができる
。その結果、従来の制御ユニットモジュールと同一の回
路機能であっても安全面での信頼性においては本発明の
制御ユニットモジュールの方が顕著にその効果は大であ
る。

また、本発明に依れば、コントロール系回路とパワー系
回路が個別のハイブリッドＩＣ内に集積化され樹脂基板
上に実装されていることにより、夫々のハイブリッドＩ
Ｃのリード端子にウレタン樹脂のコーティングを行うだ
けで耐湿処理が可能となりウレタン樹脂量を著しく減ら
すことができ作業性およびコスト面での効果は大である
。

更に本発明では、樹脂基板に形成される引き回し用の導
電路が隣接して延在形成され、その導電路上にウレタン
樹脂をコーティングするだけで従釆の如き、樹脂基板の
両全面にウレタン樹脂をコーティングするのと同一の効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面図
、第２図は第１図のＩ−Ｉ断面図、第３図は乾燥機を駆
動制御する一般的な回路図、第４図は一般的な乾燥機を
示す断面図、第５図は従来の制御ユニットモジュールを
示す平面図、第６図は第５図のＩ−Ｉ断面図および第７
図は第５図のＩ−ＩＦ断面図である。 （１００）は樹脂基板、　（１１０）（ＩＩＯＡ）は第
１および第２のハイブリッドＩＣ１（１２０）は放熱フ
ィン、　　（１３０）はタクトスイッチ、　（１４０）
はＬＥＤ、　　　（１５０）は電子ブザー　　（１６０
）はトランス、（１７０）はコーティング樹脂である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）室内で使用される回転機の主要部分を駆動制御す
   るコントロール系回路およびパワー系回路を有した制御
   ユニットモジュールにおいて、前記コントロール系回路
   および前記パワー系回路を絶縁基板よりなるハイブリッ
   ドＩＣ内に夫々集積化し、前記両ハイブリッドＩＣを樹
   脂製基板上に実装させ前記樹脂製基板に形成した前記両
   ハイブリッドＩＣを接続する導体よりなる引き回し線を
   隣接するように延在させ、前記延在された前記引き回し
   線上に選択して耐湿用樹脂剤を配置したことを特徴とす
   る制御ユニットモジュール。
2. （２）前記パワー系回路は複数のスイッチング素子を含
   み、前記スイッチング素子をチップ形状で前記絶縁基板
   上に実装したことを特徴とする請求項１記載の制御ユニ
   ットモジュール。
3. （３）パワー用の前記ハイブリッドＩＣの周端辺と前記
   樹脂製基板の周端辺とを略一致させる様に実装したこと
   を特徴する請求項２記載の制御ユニットモジュール。
4. （４）前記コントロール系回路はマイクロコンピュータ
   および電源回路を含み、そのマイクロコンピュータおよ
   び電源回路をチップ形状で前記絶縁基板上に実装したこ
   とを特徴とする請求項１記載の制御ユニットモジュール
   。
5. （５）前記絶縁基板として絶縁処理した金属基板を用い
   たことを特徴とする請求項１記載の制御ユニットモジュ
   ール。
6. （６）前記樹脂製基板には複数のスイッチ、ＬＥＤ、大
   型トランス等の異形部品が実装されることを特徴とする
   請求項１記載の制御ユニットモジュール。
7. （７）前記制御ユニットモジュールを乾燥機の本体に取
   り付けたことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
   または６記載の乾燥機。