JPH0482090A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH0482090A
JPH0482090A JP2197470A JP19747090A JPH0482090A JP H0482090 A JPH0482090 A JP H0482090A JP 2197470 A JP2197470 A JP 2197470A JP 19747090 A JP19747090 A JP 19747090A JP H0482090 A JPH0482090 A JP H0482090A
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JP
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memory transistor
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Application number
JP2197470A
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Inventor
Yasushi Terada
寺田 康
Yoshikazu Miyawaki
宮脇 好和
Takeshi Nakayama
武志 中山
Shinichi Kobayashi
真一 小林
Masanori Hayashigoe
正紀 林越
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はEPROM、EEPROM等の電気的書き込
みが可能な不揮発性半導体記憶装置に関する。
〔従来の技術〕
第3図は従来のEFROMの基本構成を示す回路図であ
る。同図に示すように、メモリセル(メモリトランジス
タ)1がマトリクス状(図中2行6列のみ示す)に配置
されている。メモリトランジスタ1はフローティングゲ
ートを有しており不揮発な記憶を行うことができる。こ
のメモリトランジスタ1のドレインは列単位に共通にビ
ット線2に接続され、コントロールゲートは行単位に共
通にワード線3に接続され、ソースは所定数列(図中3
列)単位に共通にソース線4に接続される。
各ビット線2はそれぞれYゲートトランジスタ6を介し
て所定数列(図中3列)単位で共通に■10線7に接続
される。Yゲートトランジスタ6のゲートにはコラムデ
コーダ5の出ノjかそれぞれ与えられ、ワード[3はロ
ウデコーダ8に接続すれる。コラムデコーダ5はアドレ
スバッファ9より得られる列アドレス信号に基づき、選
択的にその出力をHレベルあるいは高電圧vPPレベル
に設定する。一方、ロウデコーダ8はアドレスバッファ
9より得られる行アドレス信号に基づき、選択的にワー
ド線3をHレベルあるいは高電圧vPPレベルに設定す
る。
各110線7は読み出しトランジスタ]0を介してセン
スアンプ11に接続されると共に書き込みトランジスタ
12を介して高電圧源V1.に接続される。読み出しト
ランジスタ10のケートには読み出し信号Rが印加され
、書き込みトランジスタ12のゲートには昇圧回路13
の出力が与えられる。センスアンプ11は入出力ハッフ
ァ14に後述する1ビツト出力データS 11を出力し
、4圧回路13には書き込み信号Wと1ビット書き込み
データS14とか与えられる。この昇圧回路13は書き
込み信号WがHの時、活性状態となり、1ビット書き込
みデータS14がHの場合、書き込みトランジスタ12
のゲートに高電圧VPPを出力し、1ビット書き込みデ
ータ514かLの場合、書き込みトランジスタ]2のケ
ートにLレベルを出力する。なお、書き込み信号W及び
読み出し信号Rは制御信号発生回路15が、図示しない
外部制御信号に基づき出力する。
人出力バッファ14は書き込み時に1バイト(8ビツト
)単位で同時に各昇圧回路13に、外部書き込みデータ
の“1“/“0”に対応してL/Hの1ビット書き込み
データS14を出力し、読み出し時に1バイト単位で同
時にセンスアンプ11にラッチされた1ビツト出力デー
タSllを取り込み、この1ビツト出力データSllの
H/Lに対応して“0”/“1”の外部読み出しデータ
を出力する。なお、センスアンプ11(昇圧回路13)
の個数は、8個以上(8n個(n≧2))の場合が一般
的であり、読み出し時にすべてのセンスアンプ11に格
納されたビットデータを取り込むには、1バイト分の1
ビツト出力データS11を0回に分けて人出カバッファ
14に順次取り込む必要がある。
このような構成のEFROMのメモリトランジスタへの
データ書き込み動作について説明する。
なお、書き込み動作を行う前に予め消去動作を行ってお
く必要がある。
消去動作は、EFROMチップ上から紫外線を照射する
ことにより行われる。紫外線を照射すると、全てのメモ
リトランジスタ1のフローティングゲートに蓄積されて
いた電子が放出され、閾値電圧が1v程度と低くなる(
このときの閾値電圧をVthlとする)。この状態が“
1゛記憶状態に相当する。
上記消去動作を実行した後、書き込み動作を行う。書き
込み動作時には読み出し信号Rをし、書き込み信号Wを
Hにし、センスアップ]1と■10線7とを電気的に遮
断し、昇圧回路13を活性状態にする。そして、ソース
線4を接地して、コラムデコーダ5の出力を選択的に高
電圧V、Pに立ち上げることによりビット線2を選択す
ると共に、ロウデコーダ8により選択的にワード線3を
高電圧vP、に立ち上げる。このように設定すると、人
出力バッファ14から取り込んた1ビット書き込みデー
タ514がHの場合、書き込みトランジスタ12のゲー
トに高電圧VPPか印加され、Lの場合、書き込みトラ
ンジスタ12のゲートにしか与えられる。
その結果、選択されたワード線3とビット線2との交点
にある選択メモリトランジスタ1は、人出カバッファ1
4から取り込んだ1ビット書込みデータS14が“0”
書き込みを指示するHの場合、そのドレイン及びコント
ロールゲートに高電圧VPPが印加され、ドレイン近傍
のアバランシェ崩壊により生したホットエレクトロンが
フローティングゲートに注入されることにより、その閾
値電圧が6〜8vと高くなる。(このときの閾値電圧を
Vth2 (>Vthl)とする)。このメモリトラン
ジスタ1の状態か“0”記憶状態に相当する。
一方、人出カバソファ14から取り込んだ1ビット書き
込みデータ514が“1′書き込みを指示するしの場合
、そのドレインがフローティングとなるためドレイン近
傍にアバランシェ崩壊は生しず閾値電圧はVihlを維
持し、“1“記憶状態を保つ。このようにして、メモリ
トランジスタ1へのデータ書き込みが行われる。
次にメモリトランジスタに書き込まれた記憶内容の読み
出し動作について説明する。
読み出し動作時は、読み出し信号RをH1書き込み信号
WをLにし、センスアンプ11とI10線7とを電気的
に接続し、昇圧回路13を非活性状態にする。そして、
ソース線4を接地して、コラムデコーダ5の出力を選択
的にHに設定することによりビット線2を選択すると共
に、ロウデコーダ8により選択的にワード線3に5V程
度の読み出し電圧VR(Vthl < VR< Vth
2)を与える。このように設定すると、選択メモリトラ
ンジスタ1に“0”が記憶されている場合、選択メモリ
トランジスタ1はオフ状態を維持するため、ビット線2
を介してI10線7からソース線4にかけて電流か流れ
ず、選択メモリトランジスタ1に“1”が記憶されてい
る場合、メモリトランジスタ1はオンするため、ビット
線2を介してI10線7からソース線4にかけて電流が
流れる。この電流の流れの有無をセンスアンプ11によ
りセンスし、電流検出時にL1電流非検出時にHとなる
1ビツト出力データS11を人出力バッファ14に出力
する。そして、人出カバッファ14から1バイト単位で
外部読み出しデータを外部に出力することによって選択
メモリトランジスタ1の記憶内容か読み出される。
ところで、同一チップ内のEPROMのメモリトランジ
スタ間においても書き込みに必要なパルス幅(高電圧V
、P印加時間)にばらつきが生じる等、その書き込み特
性にばらつきがある。このため、1回の書き込み動作に
より、全てのメモリトランジスタに対し正確に書き込み
を行うことは難しく、再書き込みが必要なメモリトラン
ジスタを検出する必要かある。従って、書き込み後に、
正常に(“0“の)書き込みが実行されたを確認するた
めのベリファイ動作が行われるのか一般的である。
ベリファイ動作は、EFROMの書き込み動作実行中に
おいて、1バイト単位の書き込み動作を実行する度に、
メモリトランジスタの記憶データを外部に読み出して、
書き込みデータと比較することにより、正常に書き込ま
れたか否かをチエツクする動作である。そして、このベ
リファイ動作により書き込み異常を検出すると再書き込
みを行う。このようなベリファイ機能を有する書き込み
動作は、FROMライターとよばれる専用の外部装置に
よって行われる。
〔発明が解決しようとする課題〕
EFROM等のように、ベリファイ機能を有する書き込
み動作を実行する必要のある従来の不揮発性半導体記憶
装置は以上のように構成されており、FROMライター
等の専用の外部装置を用いて書き込み及びベリファイを
行っていた。
このため、書き込み時に必ずFROMライター等の外部
装置に接続する必要があり、書き込みに手間がかかって
しまうという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ベリファイ機能付き書き込みを比較的簡単に
行うことができる不揮発性半導体記憶装置を得ることを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかる不揮発性半導体記憶装置は、フローテ
ィングゲートを有し、不揮発な記憶を行うメモリトラン
ジスタからなるメモリセルを備えており、活性状態時に
、外部アドレス信号に基づき選択された選択メモリトラ
ンジスタに対し、外部書き込みデータに応して不揮発な
書き込みを行う書き込み手段と、活性状態時に、前記選
択メモリトランジスタの記憶内容を内部読み出しデータ
として出力する読み出し手段と、活性状態時に、前記外
部書き込みデータと前記内部読み出しブタとを比較して
、その一致/不一致を指示する比較信号を出力するデー
タ比較手段と、書き込ろ時に前記書き込み手段を活性化
し、前記選択メモリトランジスタへの書き込みを行った
後、前記読み出し手段を活性化し前記選択メモリトラン
ジスタの記憶内容の内部読み出しを行い、その後に前記
データ比較手段を活性化して前記外部書き込みデータと
前記内部読み出しデータとを比較するベリファイ書き込
み動作を実行し、前記比較信号が不一致を指示した場合
、再度前記へリファイ書き込み動作を行う書き込み制御
手段とを備えている。
〔作用〕
この発明における書き込み制御手段は、書き込み時に内
部の書き込み手段を活性化し、選択メモリトランジスタ
への書き込みを行った後、内部の読み出し手段を活性化
し選択メモリトランジスタの記憶内容の内部読み出しを
行い、その後に内部のデータ比較手段を活性化して外部
書き込みブタと内部読み出しデータとを比較するベリフ
ァイ書き込み動作を実行し、比較信号か不一致を指示し
た場合、再度ベリファイ書き込み動作を行うため、書き
込み後に行うベリファイ動作・再書き込み動作を内部の
構成部のみで行うことかできる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の第1実施例であるEPROMの基本
構成を示す回路図である。同図に示すように、書き込み
ベリファイ制御回路2]、コンパレータ22及びAND
ケート23か新たに追加された。
書き込みベリファイ制御回路21は制御信号発生回路1
5からの書き込み信号WとANDゲート23の出力信号
323とを受け、書き込み信号W2、読み出し信号R及
びベリファイ信号Cを出力する。具体的には、Hレベル
の書き込み信号Wが与えられると、活性状態となり、通
常はLレベルの書き込み信号W2、読み出し信号R及び
ベリファイ信号Cを順次Hレベルに立ち上げ、ベリファ
イ機能付き書き込み動作の制御を行う。なお、これらの
信号W2.R,CのHレベル出力時間は内部のタイマー
を用いて、所定時間に設定されている。また、書き込み
ベリファイ制御回路21はANDゲート23の出力信号
523を取り込み、この信号323に基づき再書き込み
が必要と判断した場合、後述する再書き込み動作を実行
する。
コンパレータ22はセンスアンプ11に対応して設けら
れている、つまり、コンパレータ22の個数はセンスア
ンプ11(昇圧回路13)同様、般的に8n個(図中2
つのみ示す)設けられている。このコンパレータ11は
ベリファイ信号C1人出力バッファ14からの1ビット
書き込みデータ514及びセンスアンプ11の1ビツト
出力データSllを受け、ベリファイ信号CがHの場合
活性状態となり、1ビツト出力データSllと1ビット
書き込みデータS14とを比較し、一致した場合はH1
不一致の場合はLの比較結果S22をANDゲート23
に出力する。
ANDゲート23は1バイト(図中、2つのみ示す)の
コンパレータ22の比較結ff1s22を取り込み、そ
の論理積である出力信号523を書き込みベリファイ制
御回路21に出力する。なお、他の構成は第3図で示し
た従来例と同様であるため説明は省略する。
このような構成のEPROMのメモリトランジスタへの
データ書き込みは、消去動作が実行された後に実行され
る。消去動作は従来同様にEFROMチップ上から紫外
線を照射し、全メモリトランジスタ1の閾値電圧をVt
hl(“1”記憶状態)にすることにより行われる。
書き込み動作は、制御信号発生回路15より、Hの書き
込み信号Wを書き込みベリファイ制御回路21に付与す
ることにより開始される。すると、書き込みベリファイ
制御回路21は活性状態となり、書き込み信号W2をH
に立ち上げ、読み出し信号R及びベリファイ信号CをL
にし、センスアップ11とI10線7間を電気的に遮断
し、昇圧回路13を活性状態にする。そして、コラムデ
コーダ5の出力を選択的に高電圧■1.に立ち上げるこ
とによりビット線2か選択されると共に、ロウデコーダ
8によりワード線3が選択的に高電圧■PPに立ち上げ
られる。すると、人出力ハッファ14から取り込んだ1
ビット書き込みデータS14がHの場合、書き込みトラ
ンジスタ12のゲトに高電圧v、Pが印加され、Lの場
合、書き込みトランジスタ12のケートにしか与えられ
る。
その結果、選択されたワード線3とビット線2との交点
にある選択メモリトランジスタ1は、入出カバソファ1
4から取り込んだ1ビット書込みデータS14か“O′
書き込みを指示するHレベルの場合、そのドレイン及び
コントロールゲートに高電圧VPPが印加され、ドレイ
ン近傍のアバランシェ崩壊により生じたホットエレクト
ロンかフローティングゲートに注入され、その閾値電圧
がVth2 (>Vthl)となる。このメモリトラン
ジスタ1の状態が“0”記憶状態に相当する。一方、1
ビット書込みデータS14か“1゛書き込みを指示する
Lレベルの場合、そのトレインかフロティングとなるた
めトレイン近傍にアバランシェ崩壊は生しす閾値電圧は
Vthlを維持し、“1″記憶状態を保つ。このように
して、選択メモリトランジスタ1へのデータ書き込みが
行われる。
その後、書き込み信号W2はLに立ち下がり、読み出し
信号RがHに立ち上がる。すると、センスアンプ11と
I10線7とが電気的に接続され、昇圧回路13か非活
性状態になる。そして、コラムデコーダ5の出力を選択
的にHに設定することによりビット線2か選択されると
共に、ロウデコーダ8により選択的にワード線3に5V
程度の読み出し電圧VR(Vthl < VR< Vt
h2)か与えられる。すると、選択メモリトランジスタ
1に“0”か記憶されている場合、選択メモリトランジ
スタ1はオフ状態を維持するため、ビット線2を介して
I10線7からソース線4にかけて電流が流れず、選択
メモリトランジスタ1に“1“が記憶されている場合、
メモリトランジスタ1はオンするため、ビット線2を介
してI10線7からソース線4にかけて電流が流れる。
センスアンプ11は、この電流の流れの有無をセンスし
、電流検出時にし、電流非検出時にHとなる1ビツト出
力データS 11を入出力バノファ14に出力するトト
モにコンパレータ22に出力する。
その後、読み出し信号Rf)< Lに立ち下かり2、ベ
リファイ信号CかHに立ち上がる。ベリファイ信号Cが
Hになると、コンパレータ22か活性状態となり、セン
スアンプ11の1ビツト出力データS11と人出力バッ
ファ14から出力された1ビット書き込みデータS14
とを比較し、5ll−5]、 4てHSSll≠S14
てLの比較結果S22を出力する。従って、コンパレー
タ22の比較結果S22かLの場合、選択メモリトラン
ジスタへの書き込みか正常に行えなかったことになる。
以上のステップが1バイト単位で実行されるベリファイ
機能付書き込み動作である。
ANDゲート23に取り込まれるコンパレータの比較結
果S22か1箇所でもLの場合、ANDゲート23の出
力信号523がLとなり、一方、全てのコンパレータの
出力信号S22かHの場合、ANDゲート23の出力信
号323かHとなる。
書き込みベリファイ制御回路21は、この出力信号32
3がHの場合、書き込み動作を終了し、Lの場合、上記
ベリファイ機能付書き込み動作を再度実行する。
したがって、書き込み時に少なくとも1つのメモリトラ
ンジスタにおいて、正常にデータの書き込みか行えなっ
かた場合は、自動的に再書き込みを行うことができる。
このため、メモリトランジスタの書き込み特性にばらつ
きがあっても、FROMライター等の外部装置に接続す
ることなくEPROMの内部構成部のみを利用するたけ
て、正常に書き込みを行うことかできる。なお、読出し
動作は従来同様に行われるため説明は省略する。
第2図はこの発明の第2の実施例であるEFROMの基
本構成を示す回路図である。同図に示すように、第1の
実施例に比べ、コンパレータ11に対応してラッチ24
が新たに設けられている。
つまり、ラッチ22の個数はコンパレータ22(昇圧回
路13)同様、80個設けられている。
このラッチ24に人出力バッファ14の1ビット書き込
みデータ514かラッチされる。そして、このラッチ2
4に格納されたラッチデータS24か昇圧回路]3及び
コンパレータ22に与えられる。なお、他の構成は第1
図で示した第1の実施例と同様であるため、説明は省略
する。
このように構成すると、ランチ24に格納されたラッチ
データS24に基づきベリファイ機能付き書き込み動作
が行えるため、1ハイド単位でしかベリファイ機能付き
書き込みを行うことかできなかった第1の実施例に比べ
、最高でnバイト単位でベリファイ機能付き書き込みを
行うことか可能になる分、書き込み時間の高速化が実現
する。
なお、これらの実施例では不揮発性半導体記憶装置とし
てEFROMを示したか、これに限定されずフラッシュ
EEPROM等の書き込み後にベリファイ動作を必要と
する全ての不揮発性半導体記憶装置に適用可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、書き込み制御
手段により、書き込み時に内部の書き込み手段を活性化
し、選択メモリトランジスタへの書き込みを行った後、
内部の読み出し手段を活性化し選択メモリトランジスタ
の記憶内容の内部読み出しを行い、その後に内部のデー
タ比較手段を活性化して外部書き込みデータと内部読み
出しデータとを比較するベリファイ書き込み動作を実行
し、比較信号か不一致を指示した場合、再度へリファイ
書き込み動作を行うするため、書き込み後に行うベリフ
ァイ動作・再書き込み動作を内部の構成部のみて自動的
に行うことかでき、ベリファイ機能付き書き込み動作か
簡単に行える。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例であるEFROMの基
本構成を示す回路図、第2図はこの発明の第2の実施例
であるEFROMの基本構成を示す回路図、第3図は従
来のEPROMの基本構成を示す回路図である。 図において、1はメモリトランジスタ、1]はセンスア
ンプ、21は書き込みベリファイ制御回路、22はコン
パレータ、23はANDゲート、24はラッチである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フローティングゲートを有し、不揮発な記憶を行
    うメモリトランジスタからなるメモリセルを備えた不揮
    発性半導体記憶装置であって、活性状態時に、外部アド
    レス信号に基づき選択された選択メモリトランジスタに
    対し、外部書き込みデータに応じて不揮発な書き込みを
    行う書き込み手段と、 活性状態時に、前記選択メモリトランジスタの記憶内容
    を内部読み出しデータとして出力する読み出し手段と、 活性状態時に、前記外部書き込みデータと前記内部読み
    出しデータとを比較して、その一致/不一致を指示する
    比較信号を出力するデータ比較手段と、 書き込み時に前記書き込み手段を活性化し、前記選択メ
    モリトランジスタへの書き込みを行った後、前記読み出
    し手段を活性化し前記選択メモリトランジスタの記憶内
    容の内部読み出しを行い、その後に前記データ比較手段
    を活性化して前記外部書き込みデータと前記内部読み出
    しデータとを比較するベリファイ書き込み動作を実行し
    、前記比較信号が不一致を指示した場合、再度前記ベリ
    ファイ書き込み動作を行う書込み制御手段とを備えた不
    揮発性半導体記憶装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0676586A (ja) * 1991-12-19 1994-03-18 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びこれを用いた記憶システム
US5546351A (en) * 1991-12-19 1996-08-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US6118703A (en) * 1998-04-22 2000-09-12 Nec Corporation Nonvolatile storage device and control method therefor
JP2001273776A (ja) * 1991-12-19 2001-10-05 Toshiba Corp キャッシュメモリシステム、半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置、半導体記憶システムおよびメモリベリファイ回路
US6781895B1 (en) 1991-12-19 2004-08-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US7266017B2 (en) 1989-04-13 2007-09-04 Sandisk Corporation Method for selective erasing and parallel programming/verifying of cell blocks in a flash EEprom system

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7266017B2 (en) 1989-04-13 2007-09-04 Sandisk Corporation Method for selective erasing and parallel programming/verifying of cell blocks in a flash EEprom system
US7283397B2 (en) 1989-04-13 2007-10-16 Sandisk Corporation Flash EEprom system capable of selective erasing and parallel programming/verifying memory cell blocks
US5909399A (en) * 1991-12-19 1999-06-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US5724300A (en) * 1991-12-19 1998-03-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US5793696A (en) * 1991-12-19 1998-08-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US5818791A (en) * 1991-12-19 1998-10-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
JPH0676586A (ja) * 1991-12-19 1994-03-18 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びこれを用いた記憶システム
US6172911B1 (en) 1991-12-19 2001-01-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device with an improved verify voltage generator
JP2001273776A (ja) * 1991-12-19 2001-10-05 Toshiba Corp キャッシュメモリシステム、半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置、半導体記憶システムおよびメモリベリファイ回路
US6781895B1 (en) 1991-12-19 2004-08-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US6967892B2 (en) 1991-12-19 2005-11-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US7139201B2 (en) 1991-12-19 2006-11-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US5615165A (en) * 1991-12-19 1997-03-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US5546351A (en) * 1991-12-19 1996-08-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same
US6118703A (en) * 1998-04-22 2000-09-12 Nec Corporation Nonvolatile storage device and control method therefor

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