JPH0479308B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0479308B2 JPH0479308B2 JP60112029A JP11202985A JPH0479308B2 JP H0479308 B2 JPH0479308 B2 JP H0479308B2 JP 60112029 A JP60112029 A JP 60112029A JP 11202985 A JP11202985 A JP 11202985A JP H0479308 B2 JPH0479308 B2 JP H0479308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible film
- heating element
- wiring layer
- film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、感熱式プリンタに使用される凸形
サーマルヘツドの製造方法に関する。
サーマルヘツドの製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、抵抗層の成膜方法に無電解めつきを用い
た凸形サーマルヘツドの製造方法として、可撓性
フイルム上にサーマルヘツドを形成し、それを凸
状保持体に貼り付けて凸形サーマルヘツドを作製
する方法がある。
た凸形サーマルヘツドの製造方法として、可撓性
フイルム上にサーマルヘツドを形成し、それを凸
状保持体に貼り付けて凸形サーマルヘツドを作製
する方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、このような方法では、可撓性フイル
ム上にあらかじめ抵抗層、配線層および保護膜を
形成した後、そのフイルムを変形させるため、抵
抗層の一部からなる発熱体およびその上の保護
膜、あるいは発熱体となる部分以外の抵抗層、配
線層にマイクロクラツクなどを生じやすく、信頼
性を損ねる原因となつている。
ム上にあらかじめ抵抗層、配線層および保護膜を
形成した後、そのフイルムを変形させるため、抵
抗層の一部からなる発熱体およびその上の保護
膜、あるいは発熱体となる部分以外の抵抗層、配
線層にマイクロクラツクなどを生じやすく、信頼
性を損ねる原因となつている。
（問題点を解決するための手段）
そこで、この発明では、可撓性フイルム上に
Pdを披着した後、当該可撓性フイルム上のPdを
抵抗層及び配線層を形成すべきパターン部以外レ
ジストでカバーし、その後、前記可撓性フイルム
を一端面に曲面部を有する板状の保持体に、前記
可撓性フイルム上の発熱体を形成すべき部分が前
記保持体の曲面部上に位置するようにして貼り付
け、その貼り付けられた前記可撓性フイルム上の
パターン部の露出Pd上に無電解めつきにより抵
抗層を形成し、さらにその抵抗層上に発熱体とな
る部分を除いて配線層を形成し、さらに発熱体と
なる部分には保護膜を形成する。
Pdを披着した後、当該可撓性フイルム上のPdを
抵抗層及び配線層を形成すべきパターン部以外レ
ジストでカバーし、その後、前記可撓性フイルム
を一端面に曲面部を有する板状の保持体に、前記
可撓性フイルム上の発熱体を形成すべき部分が前
記保持体の曲面部上に位置するようにして貼り付
け、その貼り付けられた前記可撓性フイルム上の
パターン部の露出Pd上に無電解めつきにより抵
抗層を形成し、さらにその抵抗層上に発熱体とな
る部分を除いて配線層を形成し、さらに発熱体と
なる部分には保護膜を形成する。
（作用）
このような方法によれば、可撓性フイルムを保
持体に貼り付けた後（変形させた後）、抵抗層、
配線層および保護膜の形成を行うので、発熱体、
保護膜、発熱体となる部分以外の抵抗層、および
配線層にマイクロクラツクが生じることはない。
また、板状の保持体の端面曲面部上に発熱体部分
が位置し、感熱紙と発熱体部の密着性が良くなる
ので、印字品質、電力効率の良いサーマルヘツド
となる。
持体に貼り付けた後（変形させた後）、抵抗層、
配線層および保護膜の形成を行うので、発熱体、
保護膜、発熱体となる部分以外の抵抗層、および
配線層にマイクロクラツクが生じることはない。
また、板状の保持体の端面曲面部上に発熱体部分
が位置し、感熱紙と発熱体部の密着性が良くなる
ので、印字品質、電力効率の良いサーマルヘツド
となる。
（実施例）
以下この発明の一実施例を第１図を参照して説
明する。
明する。
まず、第１図ａに示す可撓性フイルム１上にめ
つき析出に充分な量のPdを被着する。次に、こ
の可撓性フイルム１に対してホトリソグラフイを
行い、パターン部（抵抗層および配線層を形成す
べき部分）以外のPd上をレジストでカバーする。
つき析出に充分な量のPdを被着する。次に、こ
の可撓性フイルム１に対してホトリソグラフイを
行い、パターン部（抵抗層および配線層を形成す
べき部分）以外のPd上をレジストでカバーする。
しかる後、可撓性フイルム１を弟１図ｂで示す
ように一端面に曲面部を有する板状の保持体２
に、可撓性フイルム１上の発熱体を形成すべき部
分が該曲面部上に位置するようにして接着剤を用
いて貼り付ける。
ように一端面に曲面部を有する板状の保持体２
に、可撓性フイルム１上の発熱体を形成すべき部
分が該曲面部上に位置するようにして接着剤を用
いて貼り付ける。
その後、無電解めつきを施す。すると、可撓性
フイルム１上のPdの露出した部分つまりパター
ン部にめつき析出が生じて、そこに第１図ｃに示
すように抵抗層３が形成される。
フイルム１上のPdの露出した部分つまりパター
ン部にめつき析出が生じて、そこに第１図ｃに示
すように抵抗層３が形成される。
しかる後、前記抵抗層３の選択形成に用いたレ
ジストを除去した後、再度、Pdのパターン部以
外および抵抗層３の発熱体となる部分を覆うよう
に印刷あるいはめつきテープのはりつけ等により
めつきレジストパターンを形成する。そして、そ
の上で、電気めつきを施すことにより、前記第１
図ｃに示すように、抵抗層３上に発熱体となる部
分を除いて配線層４を形成する。
ジストを除去した後、再度、Pdのパターン部以
外および抵抗層３の発熱体となる部分を覆うよう
に印刷あるいはめつきテープのはりつけ等により
めつきレジストパターンを形成する。そして、そ
の上で、電気めつきを施すことにより、前記第１
図ｃに示すように、抵抗層３上に発熱体となる部
分を除いて配線層４を形成する。
しかる後、レジストを除去する。その後、前記
レジスト除去により露出した抵抗層３の発熱体と
なる部分上に、弟１図ｄに示すように保護膜５を
スパツタなどにより形成する。この時、例えばマ
スク治具を用いることにより、保護膜５が抵抗層
３の発熱体となる部分のみに選択的に形成される
ようにする。以上で凸形サーマルヘツドが完成す
る。
レジスト除去により露出した抵抗層３の発熱体と
なる部分上に、弟１図ｄに示すように保護膜５を
スパツタなどにより形成する。この時、例えばマ
スク治具を用いることにより、保護膜５が抵抗層
３の発熱体となる部分のみに選択的に形成される
ようにする。以上で凸形サーマルヘツドが完成す
る。
このような一実施例における各材料の具体例を
以下に記す。
以下に記す。
可撓性フイルム：東レ製カプトンフイルム（商
品名）厚さ75μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤 抵抗層：無電解Ni−Ｐ皮膜0.3μｍ 配線層：電気めつき皮膜（Ni：2μｍ、Cu：5μ
ｍ、Au：0.3μｍ） 保護膜：SiC10μm これより明らかなように、上記一実施例では、
可撓性フイルム１としてカプトンフイルムを用
い、これにPdを被着するが、予めPdを被着した
可撓性フイルム（例えば東レアデイテイブ用カプ
トンフイルム）を用いることもできる。また、可
撓性フイルム１の材質もポリイミドの他、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどを使
用可能であり、Pd付与方法も、スパツタや蒸着
による方法の他、シエーリング社製アクチベータ
ネオガントプロセスなどの湿式のPd付与による
ことも可能である。また、抵抗層３の材料に関し
てもNi−Ｐの他、Ni−Ｂ、Ni−Ｗ−Ｐなどの他
の無電解めつき被膜に置き換えることができる。
さらに、接着剤、配線層４、保護膜５に関しても
材料は限定されず、保持体２も金属の他、ガラ
ス、セラミクス、樹脂製などを用いることができ
る。また、配線層４および保護膜５の形成方法も
他の方法とすることができる。
品名）厚さ75μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤 抵抗層：無電解Ni−Ｐ皮膜0.3μｍ 配線層：電気めつき皮膜（Ni：2μｍ、Cu：5μ
ｍ、Au：0.3μｍ） 保護膜：SiC10μm これより明らかなように、上記一実施例では、
可撓性フイルム１としてカプトンフイルムを用
い、これにPdを被着するが、予めPdを被着した
可撓性フイルム（例えば東レアデイテイブ用カプ
トンフイルム）を用いることもできる。また、可
撓性フイルム１の材質もポリイミドの他、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどを使
用可能であり、Pd付与方法も、スパツタや蒸着
による方法の他、シエーリング社製アクチベータ
ネオガントプロセスなどの湿式のPd付与による
ことも可能である。また、抵抗層３の材料に関し
てもNi−Ｐの他、Ni−Ｂ、Ni−Ｗ−Ｐなどの他
の無電解めつき被膜に置き換えることができる。
さらに、接着剤、配線層４、保護膜５に関しても
材料は限定されず、保持体２も金属の他、ガラ
ス、セラミクス、樹脂製などを用いることができ
る。また、配線層４および保護膜５の形成方法も
他の方法とすることができる。
（発明の効果）
以上のように、この発明の方法では、可撓性フ
イルムを保持体に貼り付けた後（変形させた後）、
抵抗層、配線層および保護膜の形成を行つたの
で、発熱体、保護膜、発熱体となる部分以外の抵
抗層、および配線層に変形によるマイクロクラツ
クが生じることはない。したがつて、感熱紙との
密着性に優れた凸形サーマルヘツドを信頼性高く
作ることができる。しかも、そのように信頼性の
高い凸形サーマルヘツドを生産性良く製造するこ
とができる。
イルムを保持体に貼り付けた後（変形させた後）、
抵抗層、配線層および保護膜の形成を行つたの
で、発熱体、保護膜、発熱体となる部分以外の抵
抗層、および配線層に変形によるマイクロクラツ
クが生じることはない。したがつて、感熱紙との
密着性に優れた凸形サーマルヘツドを信頼性高く
作ることができる。しかも、そのように信頼性の
高い凸形サーマルヘツドを生産性良く製造するこ
とができる。
（図面）、第１図はこの発明の凸形サーマルヘ
ツドの製造方法の一実施例を工程順に示す断面図
である。 １……可撓性フイルム、２……保持体、３……
抵抗層、４……配線層、５……保護膜。
ツドの製造方法の一実施例を工程順に示す断面図
である。 １……可撓性フイルム、２……保持体、３……
抵抗層、４……配線層、５……保護膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 可撓性フイルム上にPdを披着した後、
当該可撓性フイルム上のPdを抵抗層及び配線層
を形成すべきパターン部以外レジストでカバーす
る工程と、 (b) その後、前記可撓性フイルムを一端面に曲面
部を有する板状の保持体に、前記可撓性フイルム
上の発熱体を形成すべき部分が前記保持体の曲面
部上に位置するようにして貼り付ける工程と、 (c) その貼り付けられた前記可撓性フイルム上の
パターン部の露出Pd上に無電解めつきにより抵
抗層を形成する工程と、 (d) 前記抵抗層上に発熱体となる部分を除いて配
線層を形成し、さらに発熱体となる部分には保護
膜を形成する工程とを具備してなる凸形サーマル
ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112029A JPS61270166A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112029A JPS61270166A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270166A JPS61270166A (ja) | 1986-11-29 |
| JPH0479308B2 true JPH0479308B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=14576214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112029A Granted JPS61270166A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 凸形サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270166A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268769A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPH0611796Y2 (ja) * | 1988-02-08 | 1994-03-30 | カシオ計算機株式会社 | 転写ヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772874A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head and preparation thereof |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP60112029A patent/JPS61270166A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772874A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal head and preparation thereof |
| JPS57185173A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61270166A (ja) | 1986-11-29 |
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