JPH0478005B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0478005B2 JPH0478005B2 JP58149237A JP14923783A JPH0478005B2 JP H0478005 B2 JPH0478005 B2 JP H0478005B2 JP 58149237 A JP58149237 A JP 58149237A JP 14923783 A JP14923783 A JP 14923783A JP H0478005 B2 JPH0478005 B2 JP H0478005B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etched
- etching
- etching gas
- reaction chamber
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10P50/268—
-
- H10P50/266—
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149237A JPS6041229A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149237A JPS6041229A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041229A JPS6041229A (ja) | 1985-03-04 |
| JPH0478005B2 true JPH0478005B2 (OSRAM) | 1992-12-10 |
Family
ID=15470874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58149237A Granted JPS6041229A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041229A (OSRAM) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0834200B2 (ja) * | 1985-06-08 | 1996-03-29 | ソニー株式会社 | エツチング方法 |
| JPS62174969A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0669085B2 (ja) * | 1986-09-05 | 1994-08-31 | 富士通株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
| JP2669460B2 (ja) * | 1986-10-29 | 1997-10-27 | 株式会社日立製作所 | エツチング方法 |
| JP2768689B2 (ja) * | 1987-07-02 | 1998-06-25 | 株式会社東芝 | ドライエッチング方法 |
| JP2680644B2 (ja) * | 1988-01-14 | 1997-11-19 | 三洋電機株式会社 | 光励起エッチング方法 |
| JP2747314B2 (ja) * | 1989-02-22 | 1998-05-06 | 株式会社日立製作所 | レーザ処理方法およびその装置 |
| JP2717855B2 (ja) * | 1989-07-11 | 1998-02-25 | 東京エレクトロン株式会社 | アッシング方法 |
| JP7355635B2 (ja) * | 2019-12-13 | 2023-10-03 | Toyo Tire株式会社 | 空気入りタイヤの製造装置及び製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4260649A (en) * | 1979-05-07 | 1981-04-07 | The Perkin-Elmer Corporation | Laser induced dissociative chemical gas phase processing of workpieces |
| JPS57202732A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | Fine pattern formation |
| JPS5863136A (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-14 | Seiko Epson Corp | 光ドライエツチング装置 |
-
1983
- 1983-08-17 JP JP58149237A patent/JPS6041229A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6041229A (ja) | 1985-03-04 |
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