JPH0476046A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH0476046A
JPH0476046A JP19218590A JP19218590A JPH0476046A JP H0476046 A JPH0476046 A JP H0476046A JP 19218590 A JP19218590 A JP 19218590A JP 19218590 A JP19218590 A JP 19218590A JP H0476046 A JPH0476046 A JP H0476046A
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JP
Japan
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glutarimide
copolymer
weight
ethylenically
monomer
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Pending
Application number
JP19218590A
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English (en)
Inventor
Teruhisa Koyama
小山 輝久
Shinji Date
眞二 伊達
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、三種の熱可塑性樹脂からなり、種々の性質の
優れた樹脂組成物に関する。
〈従来の技術〉 熱可塑性樹脂は、その種類により、それぞれの特徴を生
して、種々の分野で使用されている。
最近では、種類の異った2種以上の樹脂を混合し、より
高性能の材料とすることが見い出され、提案されている
特公昭60−38404号公報には、グルタルイミド重
合体の製造方法と、その重合体と耐衝撃改良剤としての
ABS樹脂、MBS樹脂とをブレンドすることが提案さ
れている。
特開昭59−117550号公報にはポリグルタルイミ
ドとポリアミドとからなりそれぞれの特徴を発現させる
ポリマーブレンドが提案されている。
特開平2−22356号公報には、ポリグルタルイミド
、ABS、ポリアミドからなる低光沢熱可塑性樹脂組成
物が開示されている。
〈発明が解決しようとする課題〉 特公昭60−38404号公報に開示のグルタルイミド
重合体と、耐衝撃改良剤のブレンド物では、より高い耐
衝撃性の要求には耐衝撃改良剤の比率□が高くなり、そ
れだけグルタルイミド重合体が特徴として有する耐熱性
の面では充分でなくなる。
また、このブレンド物は、耐油性、耐溶剤性が充分でな
い。
特開昭59−117550号公報のポリマーブレンドは
、ポリグルタルイミドが有する耐熱性とポリアミドが有
する優れた機械的強度を兼ね備えているか、耐衝撃性で
は未だ充分でない。
特開平2−22356号公報の樹脂組成物は、それを構
成する3成分の樹脂の内、比率の高い成分の特徴は出る
が、他の成分の特徴は抑えられて発現しにくくなる。
そこで耐熱性、剛性が高く、しかも耐衝撃性、耐溶剤性
、耐油性にも優れ、バランスのとれた樹脂組成物を提供
することにある。
く課題を解決するための手段〉 本発明は、(A)グルタルイミド単位を5〜9たはメチ
ル基、R″は水素原子または炭素数1〜20の脂肪族、
芳香族あるいは脂環族炭化水素を表す。)で示される。
なかでもR3が水素、メチル基は耐熱性に特に優れてい
るし、シクロヘキシル基は、吸湿性が少なくて優れてい
る。
該グルタルイミド単位は、グルタルイミド共重合体中5
〜99.5モル%である。
好ましくは20〜99モル%以上である。
該グルタルイミド単位が少ないと得られる樹脂組成物の
耐熱性が充分でない。
酸及び酸無水物単位は、(メタ)アクリル酸及びグルタ
ル酸無水物単位であり、この単位を0.5〜10モル%
、好ましくは1〜5モル%である。
この単位は、組成物の耐衝撃性を高めるが、あまり多い
と、吸水性が高くなり好ましくない。
グルタルイミド共重合体のエチレン性α、β不飽和単量
体単位としては、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ
)アクリル酸、スチレン、9.5モル%、酸および/ま
たは酸無水物単位0゜5〜10モル%、及びエチレン性
α、β不飽和単量体単位を94.5〜0モル%からなる
グルタルイミド共重合体;20〜40重量%、(B)ポ
リアミド;25〜40重量%、および(C)[1]ゴム
状重合体10〜80重量%の存在下に■芳香族系エチレ
ン性α、β不飽和単量体、シアン基を有するエチレン性
α、β不飽和単量体、エチレン性α、β不飽和カルボン
酸エステル単量体から選ばれた少なくとも1種の不飽和
単量体90〜20重量%を重合してなるゴム含有共重合
体;30〜55重量%、よりなる熱可塑性樹脂組成物を
提供するものである。
本発明に用いる(A)グルタルイミド共重合体のグルタ
ルイミド単位は、−殺伐(1)%式% (式(1)においてR’、R”は水素原子またα−メチ
ルスチレン、ビニルトルエン、クロルスチレン、アクリ
ロニトリル等の単量体単位が挙げられる。
この内(メタ)アクリル酸エステルとしては例えば(メ
タ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(
メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブ
チル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリ
ル酸ter−ブチル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(
メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸
ノルボニル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、
(メタ)アクリル酸ベンジル等である。
なお、これらの単量体単位は、単独でもよくまた2種以
上含んでもよい。
これらの単量体単位は、グルタルイミド共重合体中94
.5〜0モル%をしめる。
グルタルイミド共重合体の重量平均分子量は通常4万〜
50万で、好ましくは4万〜20万である。
分子量が4万未満の場合には機械的強度が劣り、50万
を越える場合には成形加工性が劣る。
グルタルイミド共重合体の製造方法は、特公昭60−3
8404号公報に記載のような周知の方法でよく、特に
限定されない。
一例を示すと、前述のエチレン性α、β不飽和単量体単
位として例示の単量体の内(メタ)アクリル酸または、
(メタ)アクリル酸エステルを必須成分とした単独重合
体または、共重合体を加熱溶融し、イミド化剤を混合し
反応させて得ることが出来る。
このイミド化剤としては、アンモニア、メチルアミン、
エチルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチ
ルアミン、ノリルアミンデシルアミン、ヘンシルアミン
、シクロヘキシルアミン、アニリン、ハロゲン化アニリ
ン、尿素、ジメヂル尿素などである。
本発明の組成物は、(八)グルタルイミド共重合体が2
0〜40重量%である。
20重量%未満では、耐熱性の極めて低い組うな脂肪族
ポリアミド、ポリへキサメチレンジアミンテレフタルア
ミド、ポリへキサメチレンジアミンイソツクルアミド、
キシレン基含有ポリアミドのような芳香族ポリアミド等
であり、これらの2種以上の共重合体及び、重合体の混
合物でもよい。
本発明の組成物では、(B)のポリアミドが25〜40
重量%である。   25重量%未満では組成物の耐油
性、耐溶剤性が不充分であり40重量%を越えると組成
物の耐熱性、耐衝撃性が低下するため好ましくない。
本発明で用いる(C)のゴム含有共重合体とは、ゴム状
重合体、例えば、ポリブタジェンゴムアクリロニトリル
−ブタジェン共重合体ゴムスチレン−ブタジェン共重合
体ゴム、エチレンプロピレン−ジエン共重合体ゴム等の
存在下に;芳香族系エヂレン性α、β不飽和単量体、例
えば、スチレン、α−メチルスチレン等、シアン基を有
するエチレン性α、β不飽和華量体、例えば、アクリコ
ニ1−リル、メタクリロトリル酸物しか得られず、40
重量%を越えると組成物の耐衝撃性が低下するため好ま
しくない。
本発明で用いる(B)ポリアミドとは、周知のものであ
る。
例えば三員環以上のラクタム、重合可能なωアミノ酸、
2塩基酸とジアミン等の重縮合によって得られるもので
ある。
具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、
コニづ−ントラクタム、7−アミツヘフ。
タン酸、11−アミノウンデカン酸等の重合体、ヘキサ
メチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメ
チレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリ
デンジアミン等のジアミンとテレフタル酸、イソフタル
酸、アジピン酸、セパチン酸、ドデカン2塩基酸、グル
タル酸等のジカルボン酸と重縮合せしめて得られる重合
体または、これらの共重合体が挙げられる。
別の表現をすれば、ポリアミド6、ポリアミド6.6、
ポリアミド6.10、ポリアミド11、ポリアミド12
、ポリアミド6.12のよ等、エチレン性α、β不飽和
カルボン酸エステル単量体、例えば、(メタ)アクリル
酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル等;から選ばれた
少なくとも1種の単量体を、周知の方法つまり乳化重合
、塊状重合及び塊状−懸濁重合等により重合して得られ
る重合体、あるいは、この重合体に、これらの単量体単
位の重合体を混合したものである。
その代表例としては、所謂ABS樹脂、MBS樹脂、A
BS樹脂等が挙げられる。
またこのゴム含有共重合体におけるゴム状重合体の割合
は10〜80重量%、特に30〜70重量%が好ましい
ゴム状重合体の割合が10重量%未満では、得られる組
成物の耐衝撃性が不充分であり、80重量%を越えると
、得られる組成物の剛性が低く、耐熱性も低下しするた
め好ましくない。
本発明の組成物で、(C)のゴム含有共重合体は、30
〜55重量%である。
30重重量未満では組成物の耐衝撃性が不充分であり、
55重量%を越えると組成物の耐熱性、剛性、耐油性、
耐溶剤性が低下するため好ましくない。
上記重合体(A) 、(B) 、及び(c)を配合し組
成物とするには、周知の方法を用いることができる。
例えば、各重合体の溶液を混合し、その後溶剤を蒸発さ
せるか、非溶剤中に注入し沈殿させる方法; 各重合体
を、溶融状態で混練する方法があり、該溶融混練は、−
船釣に使用されている一軸または二軸の押出機、各種の
ニーダ−等の混練装置を用いる方法のみならず、射出成
形や押出成形のごとく溶融加工操作中に直接混練する方
法もある。
なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物には周知のヒンダー
ドフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びイオ
ウ系酸化防止剤等の酸化防止剤、紫外線吸収剤やヒンダ
ードアミン型光安定剤等の耐候剤、滑剤、帯電防止剤、
難燃剤、着色剤、顔料などを添加することも出来るし、
した後の変化を目視にて観察し、 侵蝕されていないものを0 少し侵蝕のあるものを△ 著しく侵蝕され表面に凹凸が あるものを×とした。
実施例1〜4、比較例1〜6 グルタルイミド共重合体(KAMAX■T−150,ロ
ムアンドハース社製;グルタルイミド単位75モル%、
酸価5モル%)と、ポリアミドとしてナイロン6 (U
BEナイロン1o13B、宇部興産−社製、相対粘度2
.6)、及びゴム含有共重合体としてA、 B、 S樹
脂(タララスチック■MV住友ノーガタック■社製、2
20℃1..0kirにおけるメルトフローインデック
ス9)を第1表に記載の量を配合した後、二軸押出機に
より樹脂温度250℃で押出して樹脂組成物のペレット
を得た。
このベレットを射出成形機を用いてシリンダ温度260
℃、金型温度60℃で射出成形して、試験片を作成し、
物性を評価した。
さらに目的によってはガラス繊維等の強化繊維、無機充
填材等も配合することもできる。
〈発明の効果) 本発明の熱可塑性樹脂組成物は熱変形温度に代表される
耐熱性、耐衝撃性、曲げ弾性率に代表される剛性及び耐
油性、耐溶剤性のバランスに優れており、これらの特性
を生かした種々の用途、例えば電気機器部品、自動車の
内装や外板等の自動車用部品、雑貨等に使用することが
できる。
〈実施例〉 以下実施例によって本発明をさらに説明する。
なお実施例において用いた測定法は次の通りである。
熱変形温度:^STM D 64Bに準拠し、18、6
 kg/cm2荷重にて測定した。
耐溶剤性  :試験片上にエチルアルコールを滴下し、
4時間室温にて放置 得られた結果を第1表に示す。
比較例7 グルタルイミド共重合体をにAMAX■T−240,(
グルタルイミド含量75モル%、酸価0モル%)に代え
た以外、実施例1と同様に行い物性を評価した。
得られた結果を第1表に示す。
\ 5完

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)グルタルイミド単位を5〜99.5モル%
    、酸および/または酸無水物単位0.5〜10モル%、
    及びエチレン性α,β不飽和単量体単位を94.5〜0
    モル%からなるグルタルイミド共重合体;20〜40重
    量%、 (B)ポリアミド;25〜40重量%、および(C)[
    1]ゴム状重合体10〜80重量%の存在下に[2]芳
    香族系エチレン性α,β不飽和単量体、シアン基を有す
    るエチレン性α,β不飽和単量体、エチレン性α,β不
    飽和カルボン酸エステル単量体から選ばれた少なくとも
    1種の単量体90〜20重量%を重合してなるゴム含有
    共重合体;30〜55重量%、 よりなる熱可塑性樹脂組成物。
JP19218590A 1990-07-19 1990-07-19 熱可塑性樹脂組成物 Pending JPH0476046A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700194B2 (en) 2001-06-19 2004-03-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
US6867484B2 (en) 2001-09-20 2005-03-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
WO2023219103A1 (ja) * 2022-05-11 2023-11-16 株式会社クラレ 樹脂組成物および成形体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6700194B2 (en) 2001-06-19 2004-03-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
US6867484B2 (en) 2001-09-20 2005-03-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
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