JPH0475865B2 - - Google Patents
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- JPH0475865B2 JPH0475865B2 JP62069891A JP6989187A JPH0475865B2 JP H0475865 B2 JPH0475865 B2 JP H0475865B2 JP 62069891 A JP62069891 A JP 62069891A JP 6989187 A JP6989187 A JP 6989187A JP H0475865 B2 JPH0475865 B2 JP H0475865B2
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明はマグネシア（MgO）磁器の製造方法
に係り、特に電子材料焼成用又は金属溶解用のル
ツボ、サヤ、ボード等に使用される各種マグネシ
ア磁器の製造方法に関する。 ［従来の技術］ マグネシア磁器は、電子材料焼成用又は金属溶
解用のルツボやサヤ、ボード等に広く用いられて
いる。 従来、マグネシア磁器の製造工程における成形
方法として、スリツプキヤスト法が提案されてい
る。スリツプキヤスト法により成形を行なうに
は、電融マグネシア又はデツドバーンクリンカー
状マグネシア粒子原料を粉砕して微粒子を得、こ
の微粒子をアルコール系溶液に懸濁してスラリー
状とし、これをスリツプキヤスト成形する。 このような従来の成形方法で成形された成形体
は、通常の場合1400〜1700℃で焼成して磁器が製
造されるが、その際、焼結性を高めるために
B2O3、CaO、SiO2のような焼結助剤を添加して
焼成するのが一般的である。 ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来の方法で、スリツプキヤストの
スラリーの調製にあたり、電融マグネシア又はデ
ツドバーンクリンカー状マグネシア粒子等のマグ
ネシア原料の水和を防止するために、懸濁溶媒が
アルコール系等を非水溶媒に限定される。このた
め、スラリー調製に要する費用が高く、また、ア
ルコール類は環境を汚染するおそれがあるため
に、公害防止設備にも膨大な費用が必要とされ、
製品が高コストとなるという問題がある。 また、焼結助剤の添加量が多くなると磁器の耐
熱性が低下するようにする。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、電融又は死焼マグネシア系原料の微
粉砕する工程において、水を添加して粒子の表面
を、粒子表面の部分消化量が５〜15重量％となる
ように部分消化し、得られた粒子をスラリー状と
してスリツプキヤスト法により成形、焼成するこ
とを特徴とするマグネシア磁器の製造方法を要旨
とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明においては、まず電融又は死焼（デツド
バーンクリンカー状）マグネシアを好ましくは粒
径20μｍ以下程度に微粉砕して微粒子を得る。 本発明においては、これらの電融又は死焼マグ
ネシアを粉砕するにあたり、水、好ましくは濃度
0.1〜2.0重量％程度の界面活性剤を含有する水を
添加する。水の添加により、マグネシアが消化
し、得られる粒子の表面に部分的に消化層が形成
される。この部分消化層の形成により、焼結性の
改善が図れるが、部分消化層があまりに大きい
と、逆に焼結性が損なわれることとなる。従つ
て、水又は界面活性剤含有水の添加量は、得られ
る粒子表面の部分消化割合が５〜15重量％となる
ような量とする。この消化割合が５重量％未満で
は、消化層が粒子表面に均一に形成されず、焼結
性の改善効果が低く、15重量％を超えると焼結時
に成形体が割れたり、焼結品の密度が上がらない
などの問題点が生じることがある。 なお、界面活性剤としては、特に制限はない
が、一般には、エーテル型、エステル型、その他
ノニオン系界面活性剤等が用いられる。 粉砕により得られた部分消化微粒子は、次いで
必要量の水又は0.1〜2.0重量％濃度の界面活性剤
含有水に懸濁してスラリーとし、このスラリーを
スリツプキヤスト法により成形する。 得られた成形体は、乾燥後、必要に応じ仮焼し
た後1400〜1700℃程度の温度で焼成される。 なお、本発明の磁器の製造にあたり、焼結助剤
を用いても良いが、本発明で成形に用いる部分消
化微粒子を極めて焼結性に優れるため、焼結助剤
等は特に必要とされない。 ［作用］ 本発明のマグネシア磁器の製造方法は、アルコ
ール等の非水溶媒が不要であるため、低コストで
実施でき、しかも公害防止設備等も不要である。 しかして、本発明の方法により、電融又は死焼
マグネシアの微粒子の表面を、粒子表面の部分消
化量が５〜15重量％となるように部分消化した粒
子は、極めて焼結性に優れ、焼結粒子の粒界もき
わめて小さく、焼結助剤を用いない場合であつて
も良く焼結する。この理由の詳細は明らかではな
いが、本発明で得られる部分消化微粒子は、マグ
ネシア微粒子の表面に水酸化マグネシウム層が被
覆された活性な状態にあり、単にマグネシアに水
酸化マグネシウムを混合した状態とは全く異なつ
ていることによるものと推測される。 しかして、このように焼結性に優れた粒子を用
いる本発明のマグネシア磁器の製造方法によれ
ば、容易かつ良好な成形及び焼結を行なうことが
でき、しかも得られる磁器は緻密質で極めて強度
の大きな磁器体となる。 ［実施例］ 以下、実施例について説明する。 なお、以下の実施例において「％」は「重量
％」を示す。 実施例１、２、比較例１ 平均粒径0.5mmの電融マグネシア100重量部に
0.5％濃度の界面活性剤（エステル型ノニオン系
界面性剤）の水溶液を粒子の部分消化量が５％
（実施例１）、15％（実施例２）、30％（比較例１）
となるように添加し、メデア撹拌型粉砕機で粉砕
して、平均粒径20μｍ以下の電融マグネシア粒子
を製造した。 次に、この粒子100重量部にそれぞれ前記界面
活性剤水溶液を45重量部加えてスラリー状とし、
スリツプキヤスト法により成形し、乾燥した後、
第１表に示す温度で焼成してマグネシア磁器を製
造した。 得られた磁器の密度を第１表に示す。
に係り、特に電子材料焼成用又は金属溶解用のル
ツボ、サヤ、ボード等に使用される各種マグネシ
ア磁器の製造方法に関する。 ［従来の技術］ マグネシア磁器は、電子材料焼成用又は金属溶
解用のルツボやサヤ、ボード等に広く用いられて
いる。 従来、マグネシア磁器の製造工程における成形
方法として、スリツプキヤスト法が提案されてい
る。スリツプキヤスト法により成形を行なうに
は、電融マグネシア又はデツドバーンクリンカー
状マグネシア粒子原料を粉砕して微粒子を得、こ
の微粒子をアルコール系溶液に懸濁してスラリー
状とし、これをスリツプキヤスト成形する。 このような従来の成形方法で成形された成形体
は、通常の場合1400〜1700℃で焼成して磁器が製
造されるが、その際、焼結性を高めるために
B2O3、CaO、SiO2のような焼結助剤を添加して
焼成するのが一般的である。 ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来の方法で、スリツプキヤストの
スラリーの調製にあたり、電融マグネシア又はデ
ツドバーンクリンカー状マグネシア粒子等のマグ
ネシア原料の水和を防止するために、懸濁溶媒が
アルコール系等を非水溶媒に限定される。このた
め、スラリー調製に要する費用が高く、また、ア
ルコール類は環境を汚染するおそれがあるため
に、公害防止設備にも膨大な費用が必要とされ、
製品が高コストとなるという問題がある。 また、焼結助剤の添加量が多くなると磁器の耐
熱性が低下するようにする。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、電融又は死焼マグネシア系原料の微
粉砕する工程において、水を添加して粒子の表面
を、粒子表面の部分消化量が５〜15重量％となる
ように部分消化し、得られた粒子をスラリー状と
してスリツプキヤスト法により成形、焼成するこ
とを特徴とするマグネシア磁器の製造方法を要旨
とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明においては、まず電融又は死焼（デツド
バーンクリンカー状）マグネシアを好ましくは粒
径20μｍ以下程度に微粉砕して微粒子を得る。 本発明においては、これらの電融又は死焼マグ
ネシアを粉砕するにあたり、水、好ましくは濃度
0.1〜2.0重量％程度の界面活性剤を含有する水を
添加する。水の添加により、マグネシアが消化
し、得られる粒子の表面に部分的に消化層が形成
される。この部分消化層の形成により、焼結性の
改善が図れるが、部分消化層があまりに大きい
と、逆に焼結性が損なわれることとなる。従つ
て、水又は界面活性剤含有水の添加量は、得られ
る粒子表面の部分消化割合が５〜15重量％となる
ような量とする。この消化割合が５重量％未満で
は、消化層が粒子表面に均一に形成されず、焼結
性の改善効果が低く、15重量％を超えると焼結時
に成形体が割れたり、焼結品の密度が上がらない
などの問題点が生じることがある。 なお、界面活性剤としては、特に制限はない
が、一般には、エーテル型、エステル型、その他
ノニオン系界面活性剤等が用いられる。 粉砕により得られた部分消化微粒子は、次いで
必要量の水又は0.1〜2.0重量％濃度の界面活性剤
含有水に懸濁してスラリーとし、このスラリーを
スリツプキヤスト法により成形する。 得られた成形体は、乾燥後、必要に応じ仮焼し
た後1400〜1700℃程度の温度で焼成される。 なお、本発明の磁器の製造にあたり、焼結助剤
を用いても良いが、本発明で成形に用いる部分消
化微粒子を極めて焼結性に優れるため、焼結助剤
等は特に必要とされない。 ［作用］ 本発明のマグネシア磁器の製造方法は、アルコ
ール等の非水溶媒が不要であるため、低コストで
実施でき、しかも公害防止設備等も不要である。 しかして、本発明の方法により、電融又は死焼
マグネシアの微粒子の表面を、粒子表面の部分消
化量が５〜15重量％となるように部分消化した粒
子は、極めて焼結性に優れ、焼結粒子の粒界もき
わめて小さく、焼結助剤を用いない場合であつて
も良く焼結する。この理由の詳細は明らかではな
いが、本発明で得られる部分消化微粒子は、マグ
ネシア微粒子の表面に水酸化マグネシウム層が被
覆された活性な状態にあり、単にマグネシアに水
酸化マグネシウムを混合した状態とは全く異なつ
ていることによるものと推測される。 しかして、このように焼結性に優れた粒子を用
いる本発明のマグネシア磁器の製造方法によれ
ば、容易かつ良好な成形及び焼結を行なうことが
でき、しかも得られる磁器は緻密質で極めて強度
の大きな磁器体となる。 ［実施例］ 以下、実施例について説明する。 なお、以下の実施例において「％」は「重量
％」を示す。 実施例１、２、比較例１ 平均粒径0.5mmの電融マグネシア100重量部に
0.5％濃度の界面活性剤（エステル型ノニオン系
界面性剤）の水溶液を粒子の部分消化量が５％
（実施例１）、15％（実施例２）、30％（比較例１）
となるように添加し、メデア撹拌型粉砕機で粉砕
して、平均粒径20μｍ以下の電融マグネシア粒子
を製造した。 次に、この粒子100重量部にそれぞれ前記界面
活性剤水溶液を45重量部加えてスラリー状とし、
スリツプキヤスト法により成形し、乾燥した後、
第１表に示す温度で焼成してマグネシア磁器を製
造した。 得られた磁器の密度を第１表に示す。
【表】
比較例 ２
実施例１において、界面活性剤の水溶液の代り
にアルコール（エチルアルコール）を用いたこと
以外は同様にして成形を行い、乾燥後焼成した。
得られた磁器の密度の測定結果は第２表に示す通
りであつた。
にアルコール（エチルアルコール）を用いたこと
以外は同様にして成形を行い、乾燥後焼成した。
得られた磁器の密度の測定結果は第２表に示す通
りであつた。
【表】
第１表及び第２表より、本発明の方法によれ
ば、極めて高密度な焼結が可能で、緻密で高特性
な磁器が得られることが明らかである。 なお、実施例１、２の方法において、材料の流
動性は著しく良好で、成形作業が極めて容易であ
つた。 ［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明のマグネシア磁器の
製造方法によれば、非水溶媒を用いることなく低
コストで容易かつ効率的にマグネシア磁器を製造
することができる。しかして、得られたマグネシ
ア磁器は、強度等の諸特性に極めて優れる。
ば、極めて高密度な焼結が可能で、緻密で高特性
な磁器が得られることが明らかである。 なお、実施例１、２の方法において、材料の流
動性は著しく良好で、成形作業が極めて容易であ
つた。 ［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明のマグネシア磁器の
製造方法によれば、非水溶媒を用いることなく低
コストで容易かつ効率的にマグネシア磁器を製造
することができる。しかして、得られたマグネシ
ア磁器は、強度等の諸特性に極めて優れる。
Claims (1)
- １ 電融又は死焼マグネシアを微粉砕して得られ
た粒子をスリツプキヤスト法により成形、焼成し
てマグネシア磁器を製造する方法において、原料
の粉砕工程で水を添加して粒子の表面を、粒子表
面の部分消化量が５〜15重量％となるように部分
消化し、得られた粒子をスラリー状としてスリツ
プキヤスト法により成形した後焼成することを特
徴とするマグネシア系磁器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62069891A JPS63236754A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | マグネシア磁器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62069891A JPS63236754A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | マグネシア磁器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236754A JPS63236754A (ja) | 1988-10-03 |
| JPH0475865B2 true JPH0475865B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=13415798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62069891A Granted JPS63236754A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | マグネシア磁器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236754A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091609A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-22 | ||
| JPS5127685A (en) * | 1974-08-30 | 1976-03-08 | Fujitsu Ten Ltd | Teisokusokokikoyo no shasokusetsuteidenatsushutsuryokusochi |
| JPS5729433A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-17 | Seikosha Co Ltd | Manufacture of synthetic resin hand |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP62069891A patent/JPS63236754A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091609A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-22 | ||
| JPS5127685A (en) * | 1974-08-30 | 1976-03-08 | Fujitsu Ten Ltd | Teisokusokokikoyo no shasokusetsuteidenatsushutsuryokusochi |
| JPS5729433A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-17 | Seikosha Co Ltd | Manufacture of synthetic resin hand |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63236754A (ja) | 1988-10-03 |
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