JPH0474657A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH0474657A
JPH0474657A JP19162190A JP19162190A JPH0474657A JP H0474657 A JPH0474657 A JP H0474657A JP 19162190 A JP19162190 A JP 19162190A JP 19162190 A JP19162190 A JP 19162190A JP H0474657 A JPH0474657 A JP H0474657A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
common electrode
conductive material
distance
thermal head
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP19162190A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Odai
佳明 尾台
Masaru Onishi
勝 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、ライン型態熱転写プリンタに用い
るサーマルヘッドの構造に関する。
〔従来の技術〕
第4図はこの種のサーマルヘッドの従来例を示したもの
で、同図において、lはセラミック絶縁基板、2は絶縁
基板l上にガラス等の絶縁体で形成された突起部、3は
突起部2上に形成された発熱体の列で紙面の表裏方向に
多数の発熱体が並んでいる。4は各発熱体から引き出さ
れる個別電極5は全発熱体に共通の共通電極、6は発熱
体を駆動するドライバ川C17は保護膜である。
第50はこのサーマルヘッドで印刷を行う場合のサーマ
ルヘッド1)とプラテン8およびインクシート10と印
刷用紙9の位置関係を示したものである。
上記個別電極4、共通電極5は基板l上に導体パターン
を印刷して形成されるため、その膜厚に制限がある。し
かし、共通電極5には多数の発熱体3が接続されるため
に、大きな電流容量を必要とし、その結果、所要面積が
大きくなり、基板lの端から発熱体3間の距離りが長く
なる。
熱熱転写プリンタのラフ紙印刷性能は、文献「イメージ
ングPart2 J pp98〜10、(電子写真学会
績、写真工業出版社発行)に記載されているように、加
熱後すぐにインクシートを剥離するのが理想的であるが
、上記の距離りが大きいと加熱後のインクシート剥離位
置までが長く、剥離まで時間がかり、印字品質が低下す
る。
この発明は上記問題を解消するためになされたもので、
発熱体と基板の共通電極側端間の距離を小さくして従来
に比し印字品質を向上することができるサーマルヘッド
を提供するとこを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は上記目的を達成するため、基板表面の一端側
から共通電極、個別電極に接続された発熱体を順次形成
されたサーマルヘッドにおいて、上記共通電極を導電性
材料をディスペンサーで塗布して形成する構成とした。
請求項2では、上記一端側をテーパ面とし、このテーパ
面上に上記共通電極を形成する構成とした。
〔作用〕 本発明では、共通電極をパターン印刷ではなく、導電性
材料を塗布して形成するので、膜厚を大きくし、その分
面積を小さくすることができるので、基板の端と発熱体
間の距離りを短くすることかできる。
請求項2の発明では、平面上ではなく上記テーパ面上に
共通電極を形成するので、テーパ角度に対応して上記距
離りが短くなる。
〔実施例〕
以下、この発明の1実施例を図面を参照して説明する。
第1図において、共通電極5は、導電性材料をデイスペ
ンサで塗布して形成してあり、第4図の共通電極5に比
し、膜厚を大きくし、その分面積を小さくしである。他
の構成は第4図のものと同じである。
本実施例では、共通電極5を基板1上に導電性材料を塗
布して形成するので、所望の膜厚にすることができ、そ
の分面積を小さくすることができるので、第2図に示す
如く、前記した距離りが小さくなる。距離りが小さくな
ると、発熱体4の加熱によるインクシート10のインク
溶融・印刷用紙9への熱転写後ただちにインクシート1
0が剥離することが可能となる。
第3図はこの発明の他の実施例を示したもので、基板l
の一端をテーパ面IAとし、このテーパ面IAに共通電
極5を形成し、テーパ面IAとこれに続く平面部との境
界部分まで突起部2を寄せて形成しである。
デイスペンサによる導電性材料の塗布はテーパ面であっ
て容易に行うことができるので、本構造を採れば、より
一層上記りを小さくすることができ、インクシート剥離
位置を発熱体に近づけることができる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明した通り、共通電極を導電性塗料の
塗布により形成するか、あるいは基板の端を面取りして
形成したテーパ面に形成するので、インクシートの剥離
位置が発熱体に近づき、熱転写後インクシートが印刷用
紙から剥離する時間が短くなるので、従来に比し、普通
用紙への印字品質を向上することができる。
第1図はこの発明の実施例を示す側面胛、第2図は上記
実施例のサマルヘラドを用いた場合のインタシート剥離
位置を説明するための図、第3図はこの発明の他の実施
例を示す側面図、第4図は従来のサーマルヘッドを示す
側面図、第5図は上記従来例のサーマルヘッドを用いた
場合のインクシト剥離位置を説明するための図である。
図において、1−絶縁基板、I A−テーパ面、2−突
起部、 3−発熱体、4−個別電極、5−共通電極、6− ドラ
イバIC17−保護膜、 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板表面の一端側から共通電極、個別電極に接続
    された発熱体を順次形成されたサーマルヘッドにおいて
    、上記共通電極は導電性材料をディスペンサーで塗布し
    て形成されることを特徴とするサーマルヘッド。
  2. (2)基板表面の一端側から共通電極、個別電極に接続
    された発熱体を順次形成されたサーマルヘッドにおいて
    、上記一端側がテーパ面であって、このテーパ面上に上
    記共通電極が形成されていることを特徴とするサーマル
    ヘッド。
JP19162190A 1990-07-17 1990-07-17 サーマルヘッド Pending JPH0474657A (ja)

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JPH0474657A true JPH0474657A (ja) 1992-03-10

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