JPH0474414A - 薬液処理装置 - Google Patents
薬液処理装置Info
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- JPH0474414A JPH0474414A JP18855090A JP18855090A JPH0474414A JP H0474414 A JPH0474414 A JP H0474414A JP 18855090 A JP18855090 A JP 18855090A JP 18855090 A JP18855090 A JP 18855090A JP H0474414 A JPH0474414 A JP H0474414A
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- chemical
- liquid
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- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 27
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 abstract 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程の一つであるリソグラ
フィ工程で使用されるレジスト塗布装置あるいは現像装
置のような薬液処理装置に関し、特に薬液供給部に関す
る。
フィ工程で使用されるレジスト塗布装置あるいは現像装
置のような薬液処理装置に関し、特に薬液供給部に関す
る。
一般に、この種の薬液処理装置は、半導体基板を一枚ず
つ薬液処理する薬液処理部と、この薬液処理部に薬液を
供給するバッファタンク及び開閉バルブを含む供給系統
ラインをもつ薬液供給部と、この薬液供給部のバッファ
タンクに常に一定の薬液が貯蔵されるように、薬液をバ
ッファタンクに補充する薬液貯蔵源とを有していた。
つ薬液処理する薬液処理部と、この薬液処理部に薬液を
供給するバッファタンク及び開閉バルブを含む供給系統
ラインをもつ薬液供給部と、この薬液供給部のバッファ
タンクに常に一定の薬液が貯蔵されるように、薬液をバ
ッファタンクに補充する薬液貯蔵源とを有していた。
また、この薬液供給部は、複数台の薬液処理部を受けも
つことがあり、この場合には、複数のバッファタンクを
もつ供給系統ラインが作動し、それぞれの薬液処理部に
対応していた。
つことがあり、この場合には、複数のバッファタンクを
もつ供給系統ラインが作動し、それぞれの薬液処理部に
対応していた。
第２図は従来の薬液処理装置における薬液供給部の一例
を示す系統図である。この薬液供給部は、同図に示すよ
うに、外部の薬液貯蔵源より薬液を補充して溜る二台の
バッファタンク１．２と、薬液処理部に供給する薬液の
圧力を調整するレギュレータ１２及び圧力計１３と、バ
ッファタンク１．２の薬液の液面の上限及び下限を検出
するフロートセンサ４．５．６．７と、バッファタンク
１．２に薬液貯蔵源から薬液の供給及び停止を仕さどる
バルブ８．９と、薬液処理部に薬液の供給及び停止を仕
さどるバルブ１０．１１と、バ・・Ｉファタンク１．２
に窒素で加圧及び減圧を切替える四方弁１４と、フロー
トセンサからの信号を受けて、四方弁１４、バルブ８．
９、］−〇及び１１の切替え制御する薬液供給制御回路
１６とを有していた。
を示す系統図である。この薬液供給部は、同図に示すよ
うに、外部の薬液貯蔵源より薬液を補充して溜る二台の
バッファタンク１．２と、薬液処理部に供給する薬液の
圧力を調整するレギュレータ１２及び圧力計１３と、バ
ッファタンク１．２の薬液の液面の上限及び下限を検出
するフロートセンサ４．５．６．７と、バッファタンク
１．２に薬液貯蔵源から薬液の供給及び停止を仕さどる
バルブ８．９と、薬液処理部に薬液の供給及び停止を仕
さどるバルブ１０．１１と、バ・・Ｉファタンク１．２
に窒素で加圧及び減圧を切替える四方弁１４と、フロー
トセンサからの信号を受けて、四方弁１４、バルブ８．
９、］−〇及び１１の切替え制御する薬液供給制御回路
１６とを有していた。
次に、この薬液供給部の動作について説明する。
今、仮に、四方弁１４の動作により、バッファタンク１
が加圧状態で、バッファタンク２が減圧状態とする。こ
のことにより、バルブ８が閉じ、バルブ１０が開き、薬
液はバッファタンク１より薬液処理部に供給される。ま
た、バ・ｙフチタンク２では、バルブ９が開き、バルブ
１１が閉じることにより貯蔵源より薬液が補充される。
が加圧状態で、バッファタンク２が減圧状態とする。こ
のことにより、バルブ８が閉じ、バルブ１０が開き、薬
液はバッファタンク１より薬液処理部に供給される。ま
た、バ・ｙフチタンク２では、バルブ９が開き、バルブ
１１が閉じることにより貯蔵源より薬液が補充される。
この状態が続き、バッファタンク２の液面が上昇し、フ
ローセンサ５が上限を検知すると、バルブ９が閉じ、薬
液の補充を停止する。一方、バッファタンク１では、液
面が下降し、フローセンサ６が下限を検知し、バルブ１
０を閉じ、薬液処理部への薬液の供給を停止する。次に
、このバルブの切替えと同時に、四方弁１４が動作し、
バッファタンクを減圧状態に、バッファタンク２を加圧
状態にし、バルブ８及び１１を開き、今までと逆に、バ
ッファタンク１が薬液補充状態、バッファタンク２が薬
液供給状態となる。このように、常に、この動作を繰返
して、薬液処理部に一定の薬液を供給していた。
ローセンサ５が上限を検知すると、バルブ９が閉じ、薬
液の補充を停止する。一方、バッファタンク１では、液
面が下降し、フローセンサ６が下限を検知し、バルブ１
０を閉じ、薬液処理部への薬液の供給を停止する。次に
、このバルブの切替えと同時に、四方弁１４が動作し、
バッファタンクを減圧状態に、バッファタンク２を加圧
状態にし、バルブ８及び１１を開き、今までと逆に、バ
ッファタンク１が薬液補充状態、バッファタンク２が薬
液供給状態となる。このように、常に、この動作を繰返
して、薬液処理部に一定の薬液を供給していた。
しかしながら、上述した従来の薬液処理装置における薬
液供給部では、複数台の薬液処理部に供給する場合と、
−台の薬液処理部に供給する場合とでは、二つのバッフ
ァタンクより供給するサイクルが違う。また、薬液処理
部の稼働によっても、この二つのバッファタンクの供給
サイクルが異なってくる。このため、薬液がバッファタ
ンクあるいは配管等に停留する時間が異なり、薬液の汚
染度や純度にばらつきを生ずる。このことは、半導体基
板の処理における歩留り低下をもたらすという問題があ
る。また、このバッファタンクを中心にした供給系統が
二つあることは、設備コストを１昇するだけではなく、
故障率の上昇にもつながるという欠点がある。
液供給部では、複数台の薬液処理部に供給する場合と、
−台の薬液処理部に供給する場合とでは、二つのバッフ
ァタンクより供給するサイクルが違う。また、薬液処理
部の稼働によっても、この二つのバッファタンクの供給
サイクルが異なってくる。このため、薬液がバッファタ
ンクあるいは配管等に停留する時間が異なり、薬液の汚
染度や純度にばらつきを生ずる。このことは、半導体基
板の処理における歩留り低下をもたらすという問題があ
る。また、このバッファタンクを中心にした供給系統が
二つあることは、設備コストを１昇するだけではなく、
故障率の上昇にもつながるという欠点がある。
本発明の目的は、かかる欠点を解消する薬液供給部をも
つ薬液処理装置を提供することである。
つ薬液処理装置を提供することである。
本発明の薬液処理装置は、半導体基板を一枚ずつ薬液処
理する薬液処理部と、この薬液処理部に薬液を送るバッ
ファタンク及び開閉バルブを含む供給系統ラインをもつ
薬液供給部と、前記バッファタンクに薬液を補充する薬
液貯蔵源とを有する薬液処理装置において、前記供給系
統ラインが一ラインであること及び前記薬液処理部の稼
働状態を前記薬液供給部に伝達する手段とを備え、前記
薬液処理部が稼働のとき、前記薬液供給部より薬液を薬
液供給部に供給し、前記薬液処理部が稼働しないときは
、前記バッファタンクより前記薬液処理部に薬液を供給
しないことを特徴としている。
理する薬液処理部と、この薬液処理部に薬液を送るバッ
ファタンク及び開閉バルブを含む供給系統ラインをもつ
薬液供給部と、前記バッファタンクに薬液を補充する薬
液貯蔵源とを有する薬液処理装置において、前記供給系
統ラインが一ラインであること及び前記薬液処理部の稼
働状態を前記薬液供給部に伝達する手段とを備え、前記
薬液処理部が稼働のとき、前記薬液供給部より薬液を薬
液供給部に供給し、前記薬液処理部が稼働しないときは
、前記バッファタンクより前記薬液処理部に薬液を供給
しないことを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の薬液処理装置における薬液供給部の一
実施例を示す系統図である。この薬液処理装置の薬液供
給部は、同図に示すように、薬液処理部に薬液を供給す
る供給系統ラインを一系統ラインとして、薬液処理部の
稼働状況を薬液供給制御回路１．６ ａに伝達する薬液
処理制御回路１５を設けたことである。
実施例を示す系統図である。この薬液処理装置の薬液供
給部は、同図に示すように、薬液処理部に薬液を供給す
る供給系統ラインを一系統ラインとして、薬液処理部の
稼働状況を薬液供給制御回路１．６ ａに伝達する薬液
処理制御回路１５を設けたことである。
すなわち、この薬液供給部は、外部の薬液貯蔵源より薬
液を補充して溜る一台のバッファタンクｌａ、薬液処理
部に供給する薬液の圧力を調整するレギュレータ１２及
び圧力計１３と、バッファタンク１ａの薬液の液面の上
限及び下限を検出するフロートセンサ４ａ、６ａと、バ
ッファタンク１ａに薬液貯蔵源から薬液の供給及び停止
を什さどるバルブ８ａと、薬液処理部に薬液の供給及び
停止を仕さどるバルブ１０ａと、バッファタンク１ａに
窒素で加圧及び減圧を切替える三方弁３と、フロートセ
ンサからの信号を受けて、三方弁３、バルブ８ａ、１０
ａの切替え制御する薬液供給制御回路１６ａと、この薬
液供給制御回路１６ａに稼働信号を伝達する薬液処理制
御回路１５とを有している。
液を補充して溜る一台のバッファタンクｌａ、薬液処理
部に供給する薬液の圧力を調整するレギュレータ１２及
び圧力計１３と、バッファタンク１ａの薬液の液面の上
限及び下限を検出するフロートセンサ４ａ、６ａと、バ
ッファタンク１ａに薬液貯蔵源から薬液の供給及び停止
を什さどるバルブ８ａと、薬液処理部に薬液の供給及び
停止を仕さどるバルブ１０ａと、バッファタンク１ａに
窒素で加圧及び減圧を切替える三方弁３と、フロートセ
ンサからの信号を受けて、三方弁３、バルブ８ａ、１０
ａの切替え制御する薬液供給制御回路１６ａと、この薬
液供給制御回路１６ａに稼働信号を伝達する薬液処理制
御回路１５とを有している。
次に、この薬液供給部の動作について説明する。
まず、薬液処理部でウェーハが準備され、稼働状態に至
ったとき、薬液処理制御回路１５が薬液供給制御回路１
６ａに送液要求信号を伝達する。このことにより、薬液
供給制御回路１６ａは、フロートセンサ４ａ及び６ａの
いずれかが検知しているか確認する。もし、上限のフロ
ートセンサ４ａが検知していれば、送液可能信号を薬液
処理制御回路に伝達すると同時にバルブ１０ａを開き、
薬液を薬液処理部に供給する。また、もしバラフナタン
ク１ａが薬液の貯蔵が不足して、フロートセンサ６ａが
動作していたら、三方弁３が切替えられ、バッファタン
ク１ａを減圧状態にし、バルブ８ａを開き、薬液貯蔵源
より薬液を補充する。そして、バッファタンク１ａが満
タンになり、フロートセンサ４ａが検知すれば、三方弁
３が切り変り、バッファタンク１ａを加圧状態にすると
同時にバルブ８ａを閉じ、送液可能信号を薬液処理制御
回路１５に伝達し、バルブ］、 Ｏａを開き、薬液を薬
液処理部に供給する。
ったとき、薬液処理制御回路１５が薬液供給制御回路１
６ａに送液要求信号を伝達する。このことにより、薬液
供給制御回路１６ａは、フロートセンサ４ａ及び６ａの
いずれかが検知しているか確認する。もし、上限のフロ
ートセンサ４ａが検知していれば、送液可能信号を薬液
処理制御回路に伝達すると同時にバルブ１０ａを開き、
薬液を薬液処理部に供給する。また、もしバラフナタン
ク１ａが薬液の貯蔵が不足して、フロートセンサ６ａが
動作していたら、三方弁３が切替えられ、バッファタン
ク１ａを減圧状態にし、バルブ８ａを開き、薬液貯蔵源
より薬液を補充する。そして、バッファタンク１ａが満
タンになり、フロートセンサ４ａが検知すれば、三方弁
３が切り変り、バッファタンク１ａを加圧状態にすると
同時にバルブ８ａを閉じ、送液可能信号を薬液処理制御
回路１５に伝達し、バルブ］、 Ｏａを開き、薬液を薬
液処理部に供給する。
また、薬液処理部でウェーハの処理が完了すれば、薬液
処理制御回路１５から送液停止信号を送り、薬液供給制
御回路１６ａは、バルブ１０ａを閉じ、三方弁３を切替
え、バッファタンク１ａを減圧状態にし、バルブ８ａを
開き、薬液貯蔵源より薬液を補充する。そして、フロー
トセンサ４ａがバッファタンク１ａの満タンを検知し、
バルブ８ａを閉じ、薬液の供給を停止する。このように
、この薬液供給部は、薬液処理部の′１７ｉｆ＃４によ
って、薬液の補充及び供給を自動的に行なわれる。
処理制御回路１５から送液停止信号を送り、薬液供給制
御回路１６ａは、バルブ１０ａを閉じ、三方弁３を切替
え、バッファタンク１ａを減圧状態にし、バルブ８ａを
開き、薬液貯蔵源より薬液を補充する。そして、フロー
トセンサ４ａがバッファタンク１ａの満タンを検知し、
バルブ８ａを閉じ、薬液の供給を停止する。このように
、この薬液供給部は、薬液処理部の′１７ｉｆ＃４によ
って、薬液の補充及び供給を自動的に行なわれる。
以上説明したように本発明は、リザーブ用タンク、開閉
バルブ及びタンク内の薬液レベレを検知するセンサとを
含む薬液供給系統を一本化にし、薬液処理部に薬液処理
部の稼働を伝達する制御回路とを設けることによって、
薬液の供給度が頻繁になり、薬液処理部に停留する薬液
が少なくなり、供給系統ラインも一ラインで済ますこと
が出来る。
バルブ及びタンク内の薬液レベレを検知するセンサとを
含む薬液供給系統を一本化にし、薬液処理部に薬液処理
部の稼働を伝達する制御回路とを設けることによって、
薬液の供給度が頻繁になり、薬液処理部に停留する薬液
が少なくなり、供給系統ラインも一ラインで済ますこと
が出来る。
従って、薬液の純度を維持し、安価な設備コストで、故
障率の少ない薬液処理装置が得られるという効果がある
。
障率の少ない薬液処理装置が得られるという効果がある
。
２・・・レギュレータ、１３−・・圧力計、１４・−四
方弁、１５・・・薬液処理制御回路、１６．１６ａ・・
・薬液供給制御回路。
方弁、１５・・・薬液処理制御回路、１６．１６ａ・・
・薬液供給制御回路。
Claims (1)
- 半導体基板を一枚ずつ薬液処理する薬液処理部と、こ
の薬液処理部に薬液を送るバッファタンク及び開閉バル
ブを含む供給系統ラインをもつ薬液供給部と、前記バッ
ファタンクに薬液を補充する薬液貯蔵源とを有する薬液
処理装置において、前記供給系統ラインが一ラインであ
ること及び前記薬液処理部の稼働状態を前記薬液供給部
に伝達する手段とを備え、前記薬液処理部が稼働のとき
、前記薬液供給部より薬液を薬液供給部に供給し、前記
薬液処理部が稼働しないときは、前記バッファタンクよ
り前記薬液処理部に薬液を供給しないことを特徴とする
薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188550A JP2748664B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188550A JP2748664B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 薬液処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474414A true JPH0474414A (ja) | 1992-03-09 |
| JP2748664B2 JP2748664B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=16225661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2188550A Expired - Fee Related JP2748664B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748664B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654042A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-13 | Toshiba Corp | Controller for liquid spray type treatment |
| JPS6237923U (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-06 | ||
| JPH0277752A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 現像装置 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188550A patent/JP2748664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654042A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-13 | Toshiba Corp | Controller for liquid spray type treatment |
| JPS6237923U (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-06 | ||
| JPH0277752A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 現像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2748664B2 (ja) | 1998-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |