JPH0474276A - 集積回路のマスクパターン設計方式 - Google Patents

集積回路のマスクパターン設計方式

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JPH0474276A
JPH0474276A JP2187649A JP18764990A JPH0474276A JP H0474276 A JPH0474276 A JP H0474276A JP 2187649 A JP2187649 A JP 2187649A JP 18764990 A JP18764990 A JP 18764990A JP H0474276 A JPH0474276 A JP H0474276A
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JP
Japan
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mask pattern
segment
area
calculated
capacity value
Prior art date
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Pending
Application number
JP2187649A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Tsutsumi
堤 康雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication of JPH0474276A publication Critical patent/JPH0474276A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路マスクパターン設計方式に関し、特
に直交座標系で構成されるマスクパターンの容量値算出
方式に関する。
〔従来の技術〕
従来、直交座標系で構成されるマスクパターンから容量
値を算出する場合、第4図の平面図に示ず様に、マスク
パターン1の連続する頂点のうち対角をなす頂点である
頂点Aと頂点Cの組、もしくは頂点Bと頂点りの組とい
う2頂点座標から周囲長と面積を算出し、その容量値を
算出する方式%式% 第3図はこのマスクパターンの容量を計算する場合のフ
ロー図である。
まず、ステップ11でマスクパターンを読込む、次にス
テップ12aで左下、右上の頂点座標を抽出して、ステ
ップ31でこれら頂点のX座標の差からその長さを求め
、次のステップ32で左下1右上の頂点のY座標の差か
らその幅を求めている。さらに、ステップ33でこれら
の和の2倍をとって周囲長を求め、ステップ34でこれ
らの長さと幅とを掛けて面積を求め、ステップ35でこ
れら周囲長と面積とからその容量値を計算するようにし
ている。
第4図の場合、マスクバター1の頂点Aと頂点Cの組を
利用する場合、これら頂点Aと頂点Cの座標をそれぞれ
(XA 、yA)、(xc、yc)と定義すれば、その
周囲長は2×(1(xAxc)I+I (3/A  y
c)IIによって算出でき、またその面積は(1(xA
 xc)IX(yA−yc)l)によって算出され、こ
れらデータからマスクパターンの容量値を算出している
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の直交座標系で構成されるマスクパターン
の容量値算出方式は、容量値算出を行うべき対象のマス
クパターンの連続する頂点のうち対角をなす頂点の頂点
座標から前記マスクパターンの周囲長と面積を算出して
その容量値を算出するため、容量値算出可能なマスクパ
ターンの形状は四角形に限定されてしまう問題がある。
この容量値算出を行なうべきマスクパターンの形状が多
角形の場合には、マスクパターンの設計段階で、第5図
に示す様に前述のマスクパターン1に直接マスクパター
ンとしては意味のないダミー層2を付加し、マスクパタ
ーンを擬似的に四角形の集合として表現する必要があり
、そのタミー層2が抜けた場合には容量値の算出ができ
なくなるという欠点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、マスクパター
ンの容量値の算出を確実に実施できるようにした集積回
路のマスクパターン設計方式を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の構成は、集積回路内で直交座標系で構成される
マスクパターンからその容量値を算出する集積回路のマ
スクパターン設計方式において、前記マスクパターンの
連続する頂点座標を線分のセグメントに変換しその周囲
長を算出する第1のステップと、前記線分のセグメント
から面積を算出する第2のステップと、これら算出され
た周囲長と面積とから容量値を算出する第3のステップ
とを含んでマスクパターンの容量値を求めることを特徴
とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するフローチャート、
第2図は第1図におけるマスクパターンをセグメント変
換した一例の平面座標図である。
第1図に示す様に、この例では、先ずステップ11で直
交座標系で構成されるマスクパターンを読込み、ステッ
プ12で連続する2つの頂点を抽出する。ここで抽出で
きたか否かをステップ13で判定し、抽出できた場合、
ステップ14に進み、抽出できなければステップ20に
進む。次に、ステップ14でX、Yに分けてセグメント
に変換し、ステップ15〜1つで各長さを加算すること
でそのマスクパターンの周囲長を算出している。さらに
、ステップ14でY軸に平行となり得るセグメントは、
ステップ17.18で連続する2つの頂点のY座標の大
小によって右セグメント(第2図■〜■)、左セグメン
ト(第2図a〜d)に分けてコンピュータのメモリ上に
ストアされる。
次に、ステップ24で右セグメントの対になる左セグメ
ントを検索しマスクパターンの面積を算出し、ステップ
25で面積の総和を求め、ステップ26で容量値が(周
面長X単位周囲長あたりの容量値)+(面積X単位面積
当たりの容量値)によって算出する。
マスクパターンの面積算出を、第2図を用いて具体的に
説明する。
(1)右セグメント■に対する左セグメントを検索する
と、左セグメントagが見つかる。この左セグメントa
。の方が右セグメント■より長いので、左セグメントa
Qについて右セグメント■との重なり部を左セグメント
al、残りを左セグメントa2に分ける。この右セグメ
ント■と左セグメントa1とから面積(1)を算出する
。この左セグメントa1が二度選ばれない様に目印を付
ける。
(2)右セグメント■に対する左セグメントを検索する
と左セグメントa2が見つかる。左セグメントa2の方
が右セグメント■より長いので、右セグメントa2につ
いて右セグメント■との重なり部を左セグメントa3、
残りを左セグメントa4に分ける。これら右セグメント
■と左セグメン)a3から面積(2)を算出する。この
左セグメン)a3が二層選ばれない様に目印を付ける。
(3)右セグメント■に対する左セグメントを検索する
と左セグメントcoが見つかる。この右セグメント■の
方が左セグメントcoより長いので右セグメント■につ
いて左セグメントC8どの重なり部を右セグメント■1
、残りを右セグメント■2に分ける。左セグメントco
と前記右セグメント■1とから面積(3)を算出する。
この左セグメントCが二層選ばれない様に目印を付ける
。次に右セグメント■2に対する左セグメントを検索す
ると、左セグメントdoが見つかる。右セグメント■2
と左セグメントd。とがら面積(4)を算出する。この
左セグメントdoが二層選ばれない様に目印を付ける。
(4)右セグメント■に対する左セグメントを検索する
と左セグメントboが見つかる。この右セグメント■の
方が左セグメントboより長いので、右セグメント■に
ついて左セグメントboとの重なり部を右セグメント■
1残りを右セグメント■2に分ける。左セグメントbo
と右セグメント■1から面積(5)を算出する。左セグ
メントboが二層選ばれない様に目印を付ける。次に、
右セグメント■2に対する左セグメントを検索すると、
左セグメントa4が見つかる。この左セグメント■2と
左セグメントa4とから面積(6)を算出する。
以上算出した面積(1)から面積(6)を加算すること
で、マスクパターンの総面積が算出できる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、直交座標系で構成されるマ
スクパターンの連続する頂点座標をセグメント変換し、
その周囲長を算出し、セグメントから面積を算出するこ
とにより多角形のマスクパターンについてもマスクパタ
ーン上特に意味のなリダミー層を付加することなく容量
値の算出を行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するフローチャート、
第2図は第1図におけるマスクパターンをセグメント変
換した一例の平面図、第3図は従来の直交座標系のマス
クパターン設計における容量値算出の場合のフローチャ
ート、第4図は一般のマスクパターンの一例の平面図、
第5図は第4図のマスクパターンにダミー層を付加した
ものの平面図である。 1・・・マスクパターン、2・・・ダミー層、11〜2
6.31〜34・・・処理ステップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  集積回路内で直交座標系で構成されるマスクパターン
    からその容量値を算出する集積回路のマスクパターン設
    計方式において、前記マスクパターンの連続する頂点座
    標を線分のセグメントに変換しその周囲長を算出する第
    1のステップと、前記線分のセグメントから面積を算出
    する第2のステップと、これら算出された周囲長と面積
    とから容量値を算出する第3のステップとを含んでマス
    クパターンの容量値を求めることを特徴とする集積回路
    のマスクパターン設計方式。
JP2187649A 1990-07-16 1990-07-16 集積回路のマスクパターン設計方式 Pending JPH0474276A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5999726A (en) * 1994-11-08 1999-12-07 Synopsys, Inc. Connectivity-based approach for extracting layout parasitics
US6128768A (en) * 1994-11-08 2000-10-03 Synopsys, Inc. Method of extracting layout parasitics for nets of an integrated circuit using a connectivity-based approach

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02183554A (ja) * 1989-01-10 1990-07-18 Fujitsu Ltd Icパターン設計装置

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