JPH0472792A - チップキャリアの実装構造 - Google Patents

チップキャリアの実装構造

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Publication number
JPH0472792A
JPH0472792A JP18581390A JP18581390A JPH0472792A JP H0472792 A JPH0472792 A JP H0472792A JP 18581390 A JP18581390 A JP 18581390A JP 18581390 A JP18581390 A JP 18581390A JP H0472792 A JPH0472792 A JP H0472792A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip carrier
solder connection
connection terminals
solder
ceramic board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18581390A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Ikeda
池田　一浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Ibaraki Ltd
Original Assignee
NEC Ibaraki Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Ibaraki Ltd filed Critical NEC Ibaraki Ltd
Priority to JP18581390A priority Critical patent/JPH0472792A/ja
Publication of JPH0472792A publication Critical patent/JPH0472792A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップキャリアの実装構造に関する。
〔従来の技術〕
従来この種のチップキャリアの実装構造は第２図の様に
多層セラミック基板２上の半田接続端子４１に半田供給
を行ないその上に別に半田供給を行なったチップキャリ
ア１の半田接続端子３１を半田５によって実装されるも
のであった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のチップキャリアの実装構造は、半田付け
の際にチップキャリアの半田接続端子と多層セラミック
基板の半田接続端子の間に位置ズレが起こり、隣接する
半田接続端子が半田によりショートを生じたり、半田接
続端子が接続されずにオープンを生じるという欠点があ
った。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のチップキャリアの実装構造は、チップキャリア
と多層セラミック基板との位置ズレをなくすための凹み
を前記チップキャリアの半田接続端子の部分に有してい
る。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
チップキャリア１の半田接続端子３に半田供給を行ない
多層セラミック基板２の半田接続端子４へ位置合わせを
した後半田接続されるがこの際凹み６によりチップキャ
リア１と多層セラミック基板２とが位置ズレを生じるこ
となく半田接続される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はチップキャリアの半田接続
端子の部分に凹みを設けることにより前記チップキャリ
アと多層セラミック基板との位置ズレがなくなり、又、
前記チップキャリアの半田接続端子への半田供給量と凹
みの深さを適正な値にすることによって隣接する半田接
続端子どうしのシＲ−トや前記チップキャリアと前記多
層セラミック基板の半田接続端子のオープンをなくすこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来の一例を示す縦断面図である。 １・・・チップキャリア、２・・・多層セラミック基板
、３・・・チップキャリア側半田接続端子、４・・・多
層セラミック基板側半田接続端子、５・・・半田、６・
・・凹み。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　チップキャリアの半田接続端子の部分に複数の凹みを
    有することを特徴としたチップキャリアの実装構造。
JP18581390A 1990-07-13 1990-07-13 チップキャリアの実装構造 Pending JPH0472792A (ja)

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JP18581390A JPH0472792A (ja) 1990-07-13 1990-07-13 チップキャリアの実装構造

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JPH0472792A true JPH0472792A (ja) 1992-03-06

Family

ID=16177341

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JP18581390A Pending JPH0472792A (ja) 1990-07-13 1990-07-13 チップキャリアの実装構造

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JP (1) JPH0472792A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5636104A (en) * 1995-05-31 1997-06-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board having solder ball mounting groove pads and a ball grid array package using such a board

Cited By (1)

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