JPH0472672B2 - - Google Patents

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JPH0472672B2
JPH0472672B2 JP58240551A JP24055183A JPH0472672B2 JP H0472672 B2 JPH0472672 B2 JP H0472672B2 JP 58240551 A JP58240551 A JP 58240551A JP 24055183 A JP24055183 A JP 24055183A JP H0472672 B2 JPH0472672 B2 JP H0472672B2
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JP
Japan
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light
external force
substrate
section
attached
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58240551A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60131191A (ja
Inventor
Keiji Takano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP58240551A priority Critical patent/JPS60131191A/ja
Publication of JPS60131191A publication Critical patent/JPS60131191A/ja
Publication of JPH0472672B2 publication Critical patent/JPH0472672B2/ja
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  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <発明の技術分野> 本発明は、例えばロボツト手先部にて物体を把
持して所定の作業を実行する産業ロボツトに関連
し、殊に本発明は、ロボツト手先部の作業動作を
制御するため、ロボツト手先部に作用する力やモ
ーメントを検出する外力検出装置に関する。
<発明の背景> 従来この種外力検出装置は、ロボツト手先部を
接続する軸部等に複数の弾性ビームを連繋配備
し、各弾性ビームの上下、左右の各面に歪ゲージ
を貼付し、各歪ゲージにて検出した歪力に基づき
XYZ軸方向の力や各軸回りのモーメントを検出
している。ところがかかる装置をもつて6自由度
の力を検出するには、最低6個の歪ゲージが必要
であるため、構造が複雑となり、また各歪ゲージ
からの出力信号に基づき演算を実行するため、信
号処理も複雑化する等の不利がある。
<発明の目的> 本発明は、外力による対向基板間の相対変位を
光学的に検出する二次元センサを使用することに
よつて、構造および処理を簡易化した外力検出装
置を提供することを目的とする。
<実施例の説明> 第1図は本発明を産業ロボツトに実施した例を
示す。図示例のロボツト1は、アーム2の先端に
手先部3が接続され、手先部3の開閉動作により
ワーク4を把持して、組立その他の作業を実行す
る。アーム2と手先部3との間には、第1図およ
び第2図に示す如く、本発明にかかる外力検出装
置5が介装してあり、この外力検出装置5をもつ
て手先部3に作用する力やモーメントが検出され
る。
図示例の外力検出装置5は、第2図および第3
図に示す如く、固定基板6上に円柱状をなす3個
の弾性部材7を120度等角の位置に夫々取付け配
備すると共に、弾性部材7上へ可動基板8を固定
基板6と平行して支持固定してある。固定基板6
はアーム2先端に、また可動基板8は手先部3基
端に夫々取付け固定してあり、手先部3に外力が
作用したとき、可動基板8は弾性部材7の弾性変
形により変位する。
固定基板6と可動基板8との間には、各弾性部
材7との対角位置に基板間の相対変位を光学的に
検出する二次元センサ9が配備してある。各二次
元センサ9は、発光ダイオードより成る投光部1
0と、複数画素が縦横等配列された受光面を有す
るイメージセンサより成る受光部11とから成
り、第2図乃至第4図に示す如く、投光部10は
可動基板8に外向きで取り付け、受光部11は固
定基板6に投光部10と対向させ且つ中心に向け
て取り付けてある。各受光部11の受光面には、
夫々直交座標系(s1t1〜s3t3座標)が設定され、
無負荷状態では、各受光部11の受光点は直交座
標の原点12に位置する。従つて手先部3に外力
が作用して、可動基板8が変位すると、各受光部
11の受光点は外力の方向および大きさに応じて
移動するもので、この移動した座標上の受光点位
置から演算装置(図示せず)により後記する演算
を実行して外力を算出する。
今第2図および第3図に示す如く、基板6,8
との平行面にXY軸、基板6,8と垂直にZ軸を
設定して、基板6,8の中心線上に原点0が位置
するXYZ座標を考えると、手先部3に作用する
外力は、各軸方向の力FX,FY,FZと、各軸回り
のモーメントMX,MY,MZとから構成される。
上記座標系において、第5図に示す如く、Y軸
方向に力FYが作用したとき、Y軸方向の変位量
をDFY、各弾性部材7のせん断方向の剛性をKla,
Klb,Klcとすると、力FYはつぎので表わされ
る。
FY=(Kla+Klb+Klc)・DFY =3Kl・DFY …… (但し、Kl=Kla=Klb=Klc) 同様にX軸方向の力FXは、X軸方向の変位量
をDFXとすると、力FXはつぎの式で表わされ
る。
FX=3Kl・DFX …… またZ軸方向に力FZが作用したとき、Z軸方
向の変位量をDFX,各弾性部材7の引張・圧縮方
向の剛性をKta,Ktb,Ktcとすると、力FZはつ
ぎの式で表わされる。
FZ=(Kta+Ktb+Ktc)・DFZ =3Kt・DFZ …… (但し、Kt=Kta=Ktb=Ktc) つぎに第6図に示す如く、X軸回わりにモーメ
ントMXが作用したとき、可動基板8の傾き角を
DMX、各弾性部材7とXYZ座標の原点0との距離
をRとすると、モーメントMXはつぎの式で表
わされる。
MX=3/2R2Kht・DMX …… 同様にY軸回わりのモーメントMYは、可動基
板8の傾き角をDMYとすると、つぎの式で表わ
される。
MY=3/2R2Kt・DMY …… また第7図に示す如く、Z軸回わりにモーメン
トMZが作用したとき、可動基板8のねじれ角を
DMZとすると、モーメントMZはつぎの式で表
わされる。
MZ=3R2Kl・DMZ …… つぎに各力FX,FY,FZによる変位量DFX,DFY
DFZおよび、各モーメントMX,MY,MZによる変
位角DMX,DMY,DMZと、各二次元センサ9からの
出力(t1,s1)(t2,s2)(t3,s3)との関係を求め
ると、つぎの〜式のとおりである。
DFX=−√3/4t2+√3/4t3 …… DFY=1/3t1−1/6t2−1/6t3 …… DFZ=(s1+s2+s3)/3 …… DMX=−1/√3R′s2+1/√3R′s3 …… DMY=1/3R′s1−2/3R′s2−2/3R′s3 …… DMZ=(t1/R′+t2/R′+t3/R′)/3 …… 但し、R′はXYZ座標の原点0と各二次元セン
サ9までの距離である。
かくて弾性部材7の剛性マトリクスKは上記
〜式より、装置全体の変化マトリクスDは上記
〜(12)式より、夫々つぎの式のように表わさ
れ、更に式より6自由度の力のマトリクスF
がつぎの式のように表わされる。
かくて式から明らかなとおり、手先部3に作
用する外力は、3個の二次元センサ9の出力をも
つて算出することができる。
<発明の効果> 本発明は上記の如く構成したから、3個の二次
元センサをもつて外力による基板間の相対変位を
光学的に検出して、ロボツト手先部等に作用する
力やモーメントを算出することができ、歪ゲージ
を6個用いた従来例と比較して、センサの位置決
めが容易であり且つ構造および出力信号の処理が
簡易化される等、発明目的を達成した顕著な効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施したロボツトの正面図、
第2図は本発明にかかる外力検出装置の正面図、
第3図はその平面図、第4図は二次センサの構成
を示す正面図、第5図乃至第7図は外力の作用状
態を示す説明図である。 5……外力検出装置、6,8……基板、7……
弾性部材、9……二次元センサ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 平行な2枚の基板間の等角度位置に、一方の
    基板に一端を、他方の基板に他端を、それぞれ固
    定して配備された3個の弾性部材と、 外力による基板間の相対変位を光学的に検出す
    る3個の二次元センサと、 各二次元センサの出力から外力を算出する演算
    装置とから成り、 各二次元センサは、投光部と、複数の画素が二
    次元的に配列された受光面を備えその受光面上の
    受光点の位置を位置データとして出力する受光部
    とを有し、 各投光部および受光部を基板間の各弾性部材に
    対応位置させ、各投光部を一方の基板に取り付
    け、各受光部を対応する投光部からの光を受光面
    で受光するよう投光部と対向させて他方の基板に
    取り付けており、 前記演算装置は、各二次元センサの受光部から
    の出力と各弾性部材の剛性および位置と各二次元
    センサの位置とから各軸方向の力と各軸回りのモ
    ーメントとから構成される外力を算出するように
    した外力検出装置。 2 一方の基板はロボツト本体側に、他方の基板
    はロボツト手先部側に、夫々取り付けられた特許
    請求の範囲第1項記載の外力検出装置。 3 二次元センサは、発光ダイオードより成る投
    光部と、二次元イメージセンサより成る受光部と
    から構成される特許請求の範囲第1項記載の外力
    検出装置。
JP58240551A 1983-12-19 1983-12-19 外力検出装置 Granted JPS60131191A (ja)

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JP58240551A JPS60131191A (ja) 1983-12-19 1983-12-19 外力検出装置

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JPS60131191A JPS60131191A (ja) 1985-07-12
JPH0472672B2 true JPH0472672B2 (ja) 1992-11-18

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