JPH0471218A - 荷電粒子ビーム描画装置 - Google Patents

荷電粒子ビーム描画装置

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JPH0471218A
JPH0471218A JP2183378A JP18337890A JPH0471218A JP H0471218 A JPH0471218 A JP H0471218A JP 2183378 A JP2183378 A JP 2183378A JP 18337890 A JP18337890 A JP 18337890A JP H0471218 A JPH0471218 A JP H0471218A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、簡単なブランキング信号作成系を備えた荷電
粒子ビーム描画装置に関する。
[従来の技術] 近時、LSI素子、超LSI素子、更には超LSI素子
の製作手段として電子ビーム描画装置が注目されている
該電子ビーム描画装置でパターンを材料上に描く場合、
電子銃からの電子ビームを材料上の所定描画位置に所定
照射時間ショットしているが、次のパターンを描画する
際、そのパターンの描画位置にビームを偏向移動させる
間、ブランキングを掛けている。
さて、ビームの所定位置への偏向は、デジタル描画位置
データをDA変換器を介して偏向器に送る事により行な
っているが、該DA変換器が前記偏向器にデジタル描画
位置データに基づいたアナログ描画位置信号を出力する
までに時間が掛かる。
該時間は、該DA変換器に位置データが入ってから該変
換器が内部で各種デジタル的演算をするのに要する時間
(デジタル的演算処理時間)とその後の該DA変換器自
身のセトリング時間(応答時間)の和である。従って、
ブランキング時間はこのデジタル的演算処理時間とセト
リング時間の和に基づいて決められていた。
尚、以後の説明においては、デジタル的演算処理時間は
固定時間なので、説明の便宜上、ブランキング時間から
省いた。しかし、実際にはブランキング時間に該デジタ
ル的演算処理時間が必ず入っている。
さて、最初、前記偏向系DA変換器のセトリング時間は
電子ビームの移動する距離に関係なく一定の時間が設定
されていた。しかし、該偏向系DA変換器のセトリング
時間が一定の時間に設定される場合、該セトリング時間
は電子ビームが移動する最大距離に応じた時間に設定せ
ざるを得ない。
その為、電子ビームが移動する距離が小さくても電子ビ
ームが移動する最大距離のセトリング時間が前記偏向系
DA変換器のセトリング時間となり、その為に、ブラン
キング時間が長くなっていた。
この様な問題を解決する為に、次に、電子ビームの移動
する距離に応じて偏向系DA変換器のセトリング時間を
決定し、それに基づいてブランキングを行なう様にして
、描画の為のショットに寄与しない無駄時間であるブラ
ンキング時間を出来るだけ小さくする荷電粒子ビーム描
画方法(特願昭61−113714号)が提案されてい
る。
(発明が解決しようとする課題) 所で、材料上に描画されるパターンには、矩形パターン
ばかりではなく、台形パターンもある事から、前記描画
方法に次に説明する様な問題が発生する。即ち、例えば
、第2図に示す様に材料のある部分に、矩形パターンA
、B、D及び台形パターンCを、パターンA、B、C,
Dの順序で材料上に描画する場合、セトリング時間は、
矩形パターンBの描画の際には既に描画した矩形パター
ンAとの距離abに対応したLabが指定される。
さて、次の台形パターンは矩形パターンC1,C2+ 
c、l C4を順次描画する事によって描かれる為、矩
形パターンC1の描画の際には、矩形パターンC3と矩
形パターンBとの距離に対応した対応したt。1、矩形
パターンC2の描画の際には、矩形パターンC2と矩形
パターンC1との距離に対応したl clt2、矩形パ
ターンC3の描画の際には、矩形パターンC5と矩形パ
ターンC2との距離に対応した対応した! c2t3、
矩形パターンC4の描画の際には、矩形パターンC1と
矩形パターンC3との距離に対応したit3゜4、矩形
パターンDの描画の際には、矩形パターンC4とDとの
距離に対応した1c4−が夫々計算され、決定される。
所で、前記台形パターンCを形成する矩形パターンc、
、C2+  C3,C4の夫々の間の距離CI C2+
  C2C3+  C3C4は、各々大略等しく、通常
、独立した矩形パターン間の距離に比べ著しく小さい。
又、該各独立した矩形パターン間の距離は通常、夫々然
程大きな差があるわけではない。
従って、前記方法の様に、台形パターンを成す矩形パタ
ーンの描画の場合も含め、各矩形パターンの描画の際に
、各々前後して描かれるパターンの距離に応じて一々偏
向系DA変換器のセトリング時間を演算し、該演算に基
づいてブランキング時間を設定するのは操作が面倒であ
り、又、その為の演算時間が多大なものとなる。しかも
、実際に、1つの材料上に描かれるパターンは何万個〜
数十万個あるのが普通であり、その中には台形パターン
が極めて多く存在するので、その傾向は極めて強くなる
本発明は上述した事情に鑑みて成されたもので、簡単な
ブランキング信号作成系を備えた新規な荷電粒子ビーム
描画装置を提供するものである。
(問題を解決するための手段) 本発明の荷電粒子ビーム描画装置は、少なくともパター
ンの種類、パターンの大きさ及びパターンの描画位置の
各データを記憶したパターンデータメモリ、前記パター
ンの大きさデータに基づいて荷電粒子ビーム発生手段か
らのビームの断面を整形する手段、前記パターン描画位
置データに基づいて材料上の前記ビームのショット位置
をコントロールするDA変換器を含む偏向系手段、前記
パターンの種類が矩形パターンか台形パターンかを判別
する手段、該判別が矩形パターンの場合には矩形パター
ン用セトリング時間を指定し、該判別が台形パターンの
場合には前記矩形パターン用セトリング時間と異なった
台形パターン用セトリング時間を指定し、該指定に基づ
いてブランキング信号を作成する手段、該ブランキング
信号作成手段からのブランキング信号に基づいて前記荷
電粒子ビーム発生手段からのビームの材料上でのオン、
オフを行うブランキング手段を備えた。
(実施例) 第1図は本発明の荷電粒子ビーム描画装置の一実施例と
して示した電子ビーム描画装置の概略図である。
図中1は磁気ディスク、2は制御装置、3はセトリング
時間指定ユニット、4は描画データメモリ、5は電子銃
、6はブランキング電極、7はブランキング絞り、8は
集束レンズ、9.10は夫々第1.第2マスクで正方形
状若しくは矩形状の孔が開けられている。11は集束レ
ンズ、12X。
12Yは夫々X、Y方向整形用偏向器である。13は投
影レンズ、14X、14Yは夫々X、Y方向位置決め用
偏向器である。15は材料、16はブランキング信号作
成回路である。17.18゜19.20はレジスタ、2
1,22,23.24はD−A変換器、25,26.2
7.28はアンプである。29はショット時間指定ユニ
ットである。
この様な装置において、例えば、前記第3図に示した描
画パターンA、B、C,Dの描画は以下の様にして行わ
れる。
先ず、パターン描画前に、制御袋″t12の指令により
、磁気ディスク1に貯蔵されている描画データが一旦、
描画データメモリ4に記憶される。図では、描画データ
の極く一部である材料15上に描画される各描画パター
ンA、B、C,・・・・・・の種類データ(矩形を表す
に1台形を表すM)、位置データ(Xl、Y+ )、 
 (X2 、Y2 )、  (X31゜Y、1)・・・
・・・、寸法データ(H+ 、Wl)、  (H,2。
W2 ) 、  (H31,Wl1)・・・・・・を示
した。
パターン描画時、前記制御装置2の指令により、描画デ
ータメモリ4から描画パターンAの種類データに、X、
Y方向位置データ(X+ 、Y+ )及び寸法データ(
H+ 、Wt )を呼出す。X方向位置データX、はレ
ジスタ19.D−A変換器23゜アンプ27を介してX
方向位置決め用偏向器14Xに、Y方向位置データY、
はD−A変換器24゜アンプ28を介してY方向位置決
め用偏向器14Yに、X方向寸法データH8はレジスタ
17.D−A変換器21.アンプ25を介してX方向整
形用偏向器12Xに、Y方向寸法データW1はレジスタ
18.DA変換器22.アンプ26を介してY方向整形
用偏向器12Yに夫々送られる。
又、描画パターンAの種類データK (矩形パターン)
に基づく信号は、セトリング時間指定ユニット3に送ら
れる。該セトリング時間指定ユニット3には、予め、2
種類のセトリング時間データが記憶されている。1つは
、予め決められた順序でパターンを描く時、最大のパタ
ーン間距離に応じたセトリング時間データT1である。
もう1つは、台形パターンを描画する時の該台形パター
ンを成す各矩形パターン内の距離、即ち微小距離に応じ
たセトリング時間データT2である。該セトリング時間
指定ユニット3は送られて来た前記描画パターンAの種
類データK(矩形パターン)に基づいて、矩形用セトリ
ング時間データT、を呼出して、ブランキング信号作成
回路16に送る。
該ブランキング信号作成回路16にはショット時間指定
ユニット29からパターンAのショット時間指定信号も
送られて来ているので、該ブランキング信号作成回路1
6は該ショット時間指定信号とセトリング時間データT
、に基づいてブランキング信号を作成し、該信号を前記
ブランキング電極6に送る。従って、材料15上の所定
位置にパターンAが描画される。
描画パターンAの描画が終了した後、パターンBを描画
する時も、矩形用セトリング時間データT、に基づいた
ブランキング時間が前記ブランキング信号作成回路16
で作られ、パターンBは前記パターンAの様に描画され
る。
描画パターンBの描画が終了すると、次に台形描画パタ
ーンCを描画する為に、矩形パターンCr + C2*
  Cs +  Caの描画が順次行われる訳であるが
、先ず、描画データメモリ4からパターンCtの種類デ
ータK(矩形パターン)、X、Y方向位置データ(X3
1. Yit)及び寸法データ(H31+ W s t
 )が呼び出され、X方向位置データX31はレジスタ
19.D−A変換器23.アンプ27を介してX方向位
置決め用偏向器14Xに、Y方向位置データY31はD
−A変換器24.アンプ28を介してY方向位置決め用
偏向器14Yに、X方向寸法データHslはレジスタ1
7.D−A変換器21.アンプ25を介してX方向整形
用偏向器12Xに、Y方向寸法データW□はレジスタ1
8゜DA変換器22.アンプ26を介してY方向整形用
偏向器12Yに夫々送られる。又、パターンC1の種類
データK(矩形パターン)に基づく信号はセトリング時
間指定ユニット3に送られる。該セトリング時間指定ユ
ニットは送られて来たパターンC1の種類データKに基
づ(信号を受けると、矩形用セトリング時間データT1
を呼出して、ブランキング信号作成回路16に送る。該
ブランキング信号作成回路16にはショット時間指定ユ
ニット29からパターンC1のショット時間信号も送ら
れて来ているので、該ブランキング信号作成回路16は
該ショット時間指定信号とセトリング時間データT1に
基づいてブランキング信号を作成し、該信号をブランキ
ング電極6に送る。従って、パターンC3が描画される
次に、台形パターンCを形成する為のパターンC2の種
類データM(台形パターン)、X、Y方向位置データ(
X )2. Y 32)及び寸法データ(H321W)
2)が呼び出され、X方向位置データX、2はレジスタ
19.D−A変換器23.アンプ27を介してX方向位
置決め用偏向器14Xに、Y方向位置データY32はD
−A変換器24.アンプ28を介してY方向位置決め用
偏向器14Yに、X方向寸法データH)2はレジスタ1
7.D−A変換器21.アンプ25を介してX方向整形
用偏向器12Xに、Y方向寸法データW32はレジスタ
18゜DA変換器22.アンプ26を介してY方向整形
用偏向器12Yに夫々送られる。又、パターンC2の種
類データMに基づく信号はセトリング時間指定ユニット
3に送られる。該セトリング時間指定ユニットは送られ
て来たパターンC2の種類データMに基づく信号を受け
ると、台形用セトリング時間データT2を呼び出してブ
ランキング信号作成回路16に送る。該ブランキング信
号作成回路16にはショット時間指定ユニット29から
パターンC2のショット時間信号も送られているので、
該ブランキング信号作成回路16は該ショット時間指定
信号とセトリング時間データT2に基づいてブランキン
グ信号を作成し、該信号をブランキング電極6に送る。
従って、パターンC2が描画される。
次に、台形パターンCを形成する為のパターンC3の種
類データMSX、Y方向位置データ(Xii+ Y )
3)及び寸法データ(H2S、 Wis)が呼び出され
、X方向位置データX33はレジスタ19゜D−A変換
器23.アンプ27を介してX方向位置決め用偏向器1
4Xに、Y方向位置データY。
はD−A変換器24.アンプ28を介してY方向位置決
め用偏向器14Yに、X方向寸法データH3,はレジス
タ17.D−A変換器21.アンプ25を介してX方向
整形用偏向器12Xに、Y方向寸法データW、3はレジ
スタ18.DA変換器22゜アンプ26を介してY方向
整形用偏向器12Yに夫々送られる。又、パターンC1
の種類データMに基づく信号はセトリング時間指定ユニ
ット3に送られる。そして、パターンC5が前記パター
ンC2と同様に描画される。
次に、台形パターンCを形成する為のパターンC4の種
類データM、X、Y方向位置データ(X、4. Y、4
)及び寸法データ(H,、、W口)が呼び出され、X方
向位置データX口はレジスタ19゜D−A変換器23.
アンプ27を介してX方向位置決め用偏向器14Xに、
Y方向位置データY、4はD−A変換器24.アンプ2
8を介してY方向位置決め用偏向器14Yに、X方向寸
法データH34はレジスタ17.D−A変換器21.ア
ンプ25を介してX方向整形用偏向器12Xに、Y方向
寸法データW、4はレジスタ18.DA変換器22゜ア
ンプ26を介してY方向整形用偏向器12Yに夫々送ら
れる。又、パターンC4の種類データMに基づく信号は
セトリング時間指定ユニット3に送られる。そして、パ
ターンC4がパターンC2と同様に描画され、台形パタ
ーンCが描画される。
次に、矩形パターンDは前記矩形パターンA。
B及び矩形パターンCを形成するパターンC1と同じ様
に描画される。
以上の様にして、単独の矩形パターン描画時や、複数の
矩形パターンを繋いで台形パターンを描画する時の最初
の矩形パターン描画時には、矩形用セトリング時間に基
づいてブランキングを掛け、前記複数の矩形パターンを
繋いで台形パターンを描画する時の2回目以降の矩形パ
ターン描画時には、台形用セトリング時間に基づいてブ
ランキングを掛ける様にした。
(効果) 本発明は、少なくともパターンの種類、パターンの大き
さ及びパターンの描画位置の各データを記憶したパター
ンデータメモリ、前記パターンの大きさデータに基づい
て荷電粒子ビーム発生手段からのビームの断面を整形す
る手段、前記パターン描画位置データに基づいて材料上
の前記ビームのショット位置をコントロールするDA変
換器を含む偏向系手段、前記パターンの種類が矩形パタ
ーンか台形パターンかを判別する手段、該判別が矩形パ
ターンの場合には矩形パターン用セトリング時間を指定
し、該判別が台形パターンの場合には前記矩形パターン
用セトリング時間と異なった台形パターン用セトリング
時間を指定し、該指定に基づいてブランキング信号を作
成する手段、該ブランキング信号作成手段からのブラン
キング信号に基づいて前記荷電粒子ビーム発生手段から
のビームの材料上でのオン、オフを行うブランキング手
段を備える事により、従来の様に各々前後して描かれる
パターンの距離に応じて−々偏向系DA変換器のセトリ
ング時間を演算する様な事はせず、単独の矩形パターン
描画時や、複数の矩形パターンを繋いで台形パターンを
描画する時の最初の矩形パターン描画時には、矩形用セ
トリング時間に基づいてブランキングを掛け、前記複数
の矩形パターンを繋いで台形パターンを描画する時の2
回目以降の矩形パターン描画時には、台形用セトリング
時間に基づいてブランキングを掛ける様にした。
従って、丸トリング時間の指定が極めて簡単に、且つ短
時間に行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例として示した電子ビーム描画
装置の概略図、第2図は描画パターンの一例を示したも
のである。 1・・・磁気ディスク、2・・・制御装置、3・・・セ
トリング時間指定ユニット、4・・・描画データメモリ
、5・・・電子銃、6・・・ブランキング電極、7・・
・ブランキング絞り、8・・・集束レンズ、9・・・第
1マスケ、10・・・第2マスク、11・・・集束レン
ズ、12X・・・X方向整形用偏向器、12Y・・・Y
方向整形用偏向器、13・・・投影レンズ、14X・・
・X方向位置決め用偏向器、14Y・・・Y方向位置決
め用偏向器、15・・・材料、16・・・ブランキング
信号作成回路、17.18.19.20・・・レジスタ
、21,21゜23.24・・・D−A変換器、25.
26,27゜28・・・アンプ、29・・・ショット時
間指定ユニット特許出願人    日本電子株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少なくともパターンの種類、パターンの大きさ及びパタ
    ーンの描画位置の各データを記憶したパターンデータメ
    モリ、前記パターンの大きさデータに基づいて荷電粒子
    ビーム発生手段からのビームの断面を整形する手段、前
    記パターン描画位置データに基づいて材料上の前記ビー
    ムのショット位置をコントロールするDA変換器を含む
    偏向系手段、前記パターンの種類が矩形パターンか台形
    パターンかを判別する手段、該判別が矩形パターンの場
    合には矩形パターン用セトリング時間を指定し、該判別
    が台形パターンの場合には前記矩形パターン用セトリン
    グ時間と異なった台形パターン用セトリング時間を指定
    し、該指定に基づいてブランキング信号を作成する手段
    、該ブランキング信号作成手段からのブランキング信号
    に基づいて前記荷電粒子ビーム発生手段からのビームの
    材料上でのオン、オフを行うブランキング手段を備えた
    荷電粒子ビーム描画装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5785999A (en) * 1994-10-21 1998-07-28 Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. Injection apparatus for molding synthetic resin hollow or foamed body
WO2010109655A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 株式会社アドバンテスト 電子線描画装置及び電子線描画方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5785999A (en) * 1994-10-21 1998-07-28 Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. Injection apparatus for molding synthetic resin hollow or foamed body
WO2010109655A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 株式会社アドバンテスト 電子線描画装置及び電子線描画方法
US8466439B2 (en) 2009-03-27 2013-06-18 Advantest Corp. Electron beam lithography apparatus and electron beam lithography method
JP5475635B2 (ja) * 2009-03-27 2014-04-16 株式会社アドバンテスト 電子線描画装置及び電子線描画方法

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