JPH0470120B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0470120B2 JPH0470120B2 JP25597284A JP25597284A JPH0470120B2 JP H0470120 B2 JPH0470120 B2 JP H0470120B2 JP 25597284 A JP25597284 A JP 25597284A JP 25597284 A JP25597284 A JP 25597284A JP H0470120 B2 JPH0470120 B2 JP H0470120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- solder
- metal
- composite
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は元素周期表ａ（Ti，Zr，Hf）の元素
を間にはさみその両面に厚さの異なるAgろうを
張り合わせた板状複合ろう材（以下単に複合ろう
材と云う）に関するものである。
を間にはさみその両面に厚さの異なるAgろうを
張り合わせた板状複合ろう材（以下単に複合ろう
材と云う）に関するものである。
（従来技術とその問題点）
一般にセラミツクスとセラミツクスのろう付に
はａの元素の両面に同じ厚さのAgろうを張り
合わせた複合ろう材が使用されている。
はａの元素の両面に同じ厚さのAgろうを張り
合わせた複合ろう材が使用されている。
ところが、セラミツクスと金属をろう付する場
合、従来の複合ろう材を使用すると、ａの元素
がAgろう中に溶け込むと同時に母材であるセラ
ミツクス及び金属の界面に向つて等速度で同量拡
散するので、活性なａの元素がセラミツクスと
の界面でのとう付に効果をもたらすようにする
と、金属との界面では金属とａの元素が反応し
て脆い合金相を形成し良好な接合状態が得られな
い。
合、従来の複合ろう材を使用すると、ａの元素
がAgろう中に溶け込むと同時に母材であるセラ
ミツクス及び金属の界面に向つて等速度で同量拡
散するので、活性なａの元素がセラミツクスと
の界面でのとう付に効果をもたらすようにする
と、金属との界面では金属とａの元素が反応し
て脆い合金相を形成し良好な接合状態が得られな
い。
（発明の目的）
本発明はセラミツクスと金属とのろう付におけ
るこの様な不具合を解消せんが為になされたもの
である。
るこの様な不具合を解消せんが為になされたもの
である。
（発明の構成）
本発明の複合ろう材は、中間材としてａの元
素を用い、その両面に厚さの異なるAgろうを張
り合わせた複合ろう材において、薄い方のAgろ
うと中間材のトータル厚さが厚い方のAgろうの
厚さよりも薄くしたことを特徴とするものであ
る。
素を用い、その両面に厚さの異なるAgろうを張
り合わせた複合ろう材において、薄い方のAgろ
うと中間材のトータル厚さが厚い方のAgろうの
厚さよりも薄くしたことを特徴とするものであ
る。
一般に真中にａの元素の層をもうけた複合ろ
う材によるろう付の反応過程は次の様である。
う材によるろう付の反応過程は次の様である。
ろう付温度に加熱すると、先づａの元素の両
面に張り合わせてあるAgろうが溶け出す。次に
ａの元素がこのろう中に溶け込むと同時に母材
との両界面に、ほぼ等速度で同量拡散していきろ
う付に作用する。
面に張り合わせてあるAgろうが溶け出す。次に
ａの元素がこのろう中に溶け込むと同時に母材
との両界面に、ほぼ等速度で同量拡散していきろ
う付に作用する。
ところでセラミツクスと金属のろう付におい
て、中間層のａの元素をセラミツクスとの界面
に優先的に拡散させ、金属との界面ではａの元
素を含まないAgろう成分がろう付をつかさどる
ことが必要である。
て、中間層のａの元素をセラミツクスとの界面
に優先的に拡散させ、金属との界面ではａの元
素を含まないAgろう成分がろう付をつかさどる
ことが必要である。
それはａの元素の層をあらかじめ金属側より
もセラミツクス側に近い距離に位置するようにし
て、溶けたAgろう中を拡散していくａの元素
をセラミツクスとの界面に早く到達させ金属側へ
の到達を遅らせることにより可能となることがわ
かつた。
もセラミツクス側に近い距離に位置するようにし
て、溶けたAgろう中を拡散していくａの元素
をセラミツクスとの界面に早く到達させ金属側へ
の到達を遅らせることにより可能となることがわ
かつた。
したがつて、本発明において薄い方のAgろう
と中間材のトータル厚さが、厚い方のAgろうの
厚さよりも薄くしたのはこのことを意味してい
る。
と中間材のトータル厚さが、厚い方のAgろうの
厚さよりも薄くしたのはこのことを意味してい
る。
本発明の複合ろう材は脆い合金相を含まない
為、塑性加工が容易で所望の寸法、形状に仕上げ
ることが可能であると同時にセラミツクスと金属
とのろう付において、金属側に脆い合金相を生成
することなく、良好なろう付状態が得られるもの
である。
為、塑性加工が容易で所望の寸法、形状に仕上げ
ることが可能であると同時にセラミツクスと金属
とのろう付において、金属側に脆い合金相を生成
することなく、良好なろう付状態が得られるもの
である。
なお、ａの元素の厚さについては、セラミツ
クスとのろう付性から好ましくは薄い方のAgろ
うに対し重量比で１〜18％になるような厚さがよ
い。
クスとのろう付性から好ましくは薄い方のAgろ
うに対し重量比で１〜18％になるような厚さがよ
い。
次に本発明を更に明瞭ならしめる為に、その具
体的実施例及び従来例について説明する。
体的実施例及び従来例について説明する。
（実施例 １）
図に示す如き複合ろう材断面斜視図において、
薄い方のAgろう１としてAg−Cu28％、中間材２
としてTi、厚い方のAgろう３としてAg−Cu28
％で、その張り厚比が３：１：６である複合ろう
材４を作り、これを圧延加工して0.07mm厚の板材
に仕上げた。
薄い方のAgろう１としてAg−Cu28％、中間材２
としてTi、厚い方のAgろう３としてAg−Cu28
％で、その張り厚比が３：１：６である複合ろう
材４を作り、これを圧延加工して0.07mm厚の板材
に仕上げた。
このろう材を、セラミツクスとコバールとのろ
う付において、厚い方のAgろう３をコバール側
にセツトしアルゴン雰囲気中でろう付を行つた。
う付において、厚い方のAgろう３をコバール側
にセツトしアルゴン雰囲気中でろう付を行つた。
ろう付部の断面観察を行つた結果、コバールと
ろう材界面には脆い合金相は観察されず良好なろ
う付状態が得られた。
ろう材界面には脆い合金相は観察されず良好なろ
う付状態が得られた。
（実施例 ２）
図に示す如き複合ろう材断面斜視図において、
薄い方のAgろう１としてAg−Cu15％、中間材２
としてZr、厚い方のAgろう３としてAg−Cu15
％で、その張り厚比が４：１：８である複合ろう
材を作りこれを圧延加工して0.07mm厚の板材に仕
上げた。
薄い方のAgろう１としてAg−Cu15％、中間材２
としてZr、厚い方のAgろう３としてAg−Cu15
％で、その張り厚比が４：１：８である複合ろう
材を作りこれを圧延加工して0.07mm厚の板材に仕
上げた。
このろう材を、セラミツクスとFe−Ni42％と
のろう付において、厚い方のAgろう３をFe−
Ni42％側にセツトしアルゴン雰囲気中でろう付
を行つた。
のろう付において、厚い方のAgろう３をFe−
Ni42％側にセツトしアルゴン雰囲気中でろう付
を行つた。
ろう付部の断面観察を行つた結果、Fe−Ni42
％とろう材界面には脆い合金相は観察されず、接
合強度の強い良好なろう付状態が得られた。
％とろう材界面には脆い合金相は観察されず、接
合強度の強い良好なろう付状態が得られた。
（従来例）
Tiを間にはさんでその両面に同じ厚さのAg−
Cu28％を張り合わせた複合ろう材を作り、その
後圧延加工にて0.7mm厚の板材に仕上げた。
Cu28％を張り合わせた複合ろう材を作り、その
後圧延加工にて0.7mm厚の板材に仕上げた。
このろう材を用い、セラミツクスとコバールを
アルゴン雰囲気中でろう付した。
アルゴン雰囲気中でろう付した。
ろう付部の断面観察を行つた結果、ろう材とコ
バールの界面およびその近辺にTiとFe，Co，Ni
からなる脆い合金層を生成し、期待したろう付強
さは得られなかつた。
バールの界面およびその近辺にTiとFe，Co，Ni
からなる脆い合金層を生成し、期待したろう付強
さは得られなかつた。
（発明の効果）
以上詳記した通り、本発明の複合ろう材は充分
な塑性加工性を有すると共に、ａの元素の両面
に張り合わせたAgろうの張り厚比を変えている
為、セラミツクスと金属のろう付の際にAgろう
の厚い方を金属側にセツトしてろう付すると、脆
い合金相を生成せず良好なろう付状態が得ること
が出来ると云う効果がある。
な塑性加工性を有すると共に、ａの元素の両面
に張り合わせたAgろうの張り厚比を変えている
為、セラミツクスと金属のろう付の際にAgろう
の厚い方を金属側にセツトしてろう付すると、脆
い合金相を生成せず良好なろう付状態が得ること
が出来ると云う効果がある。
図は本発明の複合ろう材の断面斜視図である。
Claims (1)
- １ 中間材として元素周期表ａの元素を用い、
その両面に厚さの異なるAgろうを張り合わせた
板状ろう材において、薄い方のAgろうと中間材
のトータル厚さが厚い方のAgろうの厚さよりも
薄くしたことを特徴とする板状複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25597284A JPS61135498A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 板状複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25597284A JPS61135498A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 板状複合ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135498A JPS61135498A (ja) | 1986-06-23 |
| JPH0470120B2 true JPH0470120B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=17286126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25597284A Granted JPS61135498A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 板状複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135498A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019135171A1 (de) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Rogers Germany Gmbh | Lotmaterial, Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmaterials und Verwendung eines solchen Lotmaterials zur Anbindung einer Metallschicht an eine Keramikschicht |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP25597284A patent/JPS61135498A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61135498A (ja) | 1986-06-23 |
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