JPH0572352B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0572352B2 JPH0572352B2 JP61028392A JP2839286A JPH0572352B2 JP H0572352 B2 JPH0572352 B2 JP H0572352B2 JP 61028392 A JP61028392 A JP 61028392A JP 2839286 A JP2839286 A JP 2839286A JP H0572352 B2 JPH0572352 B2 JP H0572352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- metal
- filler metal
- composite
- ceramics
- Prior art date
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミツクスと金属をろう付けする
ための複合ろう材の改良に関する。
ための複合ろう材の改良に関する。
（従来の技術）
一般にセラミツクスとセラミツクスを接合する
場合のろう材として、Ti、Zr、Hfの活性な性質
を利用し、これらの元素を含有したろう材を使用
する場合が多い。
場合のろう材として、Ti、Zr、Hfの活性な性質
を利用し、これらの元素を含有したろう材を使用
する場合が多い。
セラミツクスと金属を接合する場合は、Ti、
Zr、Hfを含有する合金ろう材、或いはTi、Zr、
Hfを中間材として、その外面にろう材を張り合
わせた複合ろう材が使用されている。
Zr、Hfを含有する合金ろう材、或いはTi、Zr、
Hfを中間材として、その外面にろう材を張り合
わせた複合ろう材が使用されている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、上記の合金ろう材或いは複合ろう材
をセラミツクスと金属のろう付けに用いると、セ
ラミツクスとろう材の界面はTi、Zr、Hfのいず
れかが反応して強い接合層が得られるが、金属と
ろう材の界面及びその近傍ではTi、Zr、Hfのい
ずれかが金属中の成分と反応して脆い合金相を生
成する為、接合は脆弱なものとなる。
をセラミツクスと金属のろう付けに用いると、セ
ラミツクスとろう材の界面はTi、Zr、Hfのいず
れかが反応して強い接合層が得られるが、金属と
ろう材の界面及びその近傍ではTi、Zr、Hfのい
ずれかが金属中の成分と反応して脆い合金相を生
成する為、接合は脆弱なものとなる。
そこで本発明は、セラミツクスと金属とのろう
付けに於ける上記の問題点を解決するために、ろ
う材中に含有しているTi等の活性金属を優先的
にセラミツクス側の界面に拡散させ、金属とTi
等の反応を無くし、Tiを含まないろう材成分の
みが金属とのろう付けをつかさどるようにした複
合ろう材を提供しようとするものである。
付けに於ける上記の問題点を解決するために、ろ
う材中に含有しているTi等の活性金属を優先的
にセラミツクス側の界面に拡散させ、金属とTi
等の反応を無くし、Tiを含まないろう材成分の
みが金属とのろう付けをつかさどるようにした複
合ろう材を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のセラミツ
クスと金属との接合用複合ろう材は、Ti、Zr、
Hfのいずれか一種類の材料にMoが張り合わされ
て中間材とされ、これの両面に同系のAg系ろう
材が張り合わされていることを特徴とするもので
ある。
クスと金属との接合用複合ろう材は、Ti、Zr、
Hfのいずれか一種類の材料にMoが張り合わされ
て中間材とされ、これの両面に同系のAg系ろう
材が張り合わされていることを特徴とするもので
ある。
（作用）
斯かる構成の複合ろう材は、ろう付け温度に上
昇すると、ろう材が溶け出すと共にTi又はZr若
しくはHfも溶け出し、この融点の同一または近
似した同系のAg系ろう材中に拡散していくが、
中間材の片面がMoとなつているので、Tiの拡散
はMoで阻止され、Moの張つていないろう材中
に選択的に溶け出していき、Moを境にして一方
はTiを含有したろう材、他方はTiを含有しない
ろう材と、元のろう材成分を保つた状態が維持さ
れる。従つて、セラミツクスと金属をろう付けに
於いて、セラミツクス側に中間材を構成している
Ti、Zr、Hf側を、金属側に中間材のMo側を対
向せしめてろう付けすると、セラミツクスとろう
材の界面にTi、Zr、Hfのいずれかが優先的に集
まり、強固なろう付けが得られる。と同時に金属
はTi、Zr、Hfを含まないろう材とのみ反応し、
強固なろう付けが得られる。
昇すると、ろう材が溶け出すと共にTi又はZr若
しくはHfも溶け出し、この融点の同一または近
似した同系のAg系ろう材中に拡散していくが、
中間材の片面がMoとなつているので、Tiの拡散
はMoで阻止され、Moの張つていないろう材中
に選択的に溶け出していき、Moを境にして一方
はTiを含有したろう材、他方はTiを含有しない
ろう材と、元のろう材成分を保つた状態が維持さ
れる。従つて、セラミツクスと金属をろう付けに
於いて、セラミツクス側に中間材を構成している
Ti、Zr、Hf側を、金属側に中間材のMo側を対
向せしめてろう付けすると、セラミツクスとろう
材の界面にTi、Zr、Hfのいずれかが優先的に集
まり、強固なろう付けが得られる。と同時に金属
はTi、Zr、Hfを含まないろう材とのみ反応し、
強固なろう付けが得られる。
尚、Ti、Zr、Hfのいずれか一種の材料と張り
合わせるMoは、薄いシート状のものでも良い
し、スパツター法、蒸着法で製膜したものでも良
い。要はバリヤーの働きを得る厚さがれば、良い
ものである。
合わせるMoは、薄いシート状のものでも良い
し、スパツター法、蒸着法で製膜したものでも良
い。要はバリヤーの働きを得る厚さがれば、良い
ものである。
また中間材と張り合わせるろう材としては、金
属と濡れ性の優れたものが望ましく、Ag−Cu
系、Ag−Cu−Pd系、Ag−Cu−Ni系で同系の
Ag系ろう材が適している。
属と濡れ性の優れたものが望ましく、Ag−Cu
系、Ag−Cu−Pd系、Ag−Cu−Ni系で同系の
Ag系ろう材が適している。
（実施例）
本発明の複合ろう材の具体的な実施例を従来例
と共に説明する。
と共に説明する。
実施例 １
図に示す如き複合ろう材１に於いて、中間材２
としてTiとMoの張り合わせ材を用い、その両面
にろう材３としてAg−Cu28wt％を用いた複合ろ
う材を作り、これを圧延加工して0.1mm厚の板材
に仕上げた。この板材に於ける中間材であるMo
の厚みは10μ、Tiの厚みは15μ、両面のろう材の
厚みは共に37μであつた。
としてTiとMoの張り合わせ材を用い、その両面
にろう材３としてAg−Cu28wt％を用いた複合ろ
う材を作り、これを圧延加工して0.1mm厚の板材
に仕上げた。この板材に於ける中間材であるMo
の厚みは10μ、Tiの厚みは15μ、両面のろう材の
厚みは共に37μであつた。
この複合ろう材を用いて、セラミツクスとコバ
ールをろう付けするに於いて、中間材を構成して
いるMo側をコバールに、Ti側をセラミツクス側
に対向するように複合ろう材を配して、アルゴン
雰囲気中でろう付けを行つた結果、コバールとろ
う材の界面には脆い合金相が生成されず、接合強
さの高い良好なろう付け状態が得られた。
ールをろう付けするに於いて、中間材を構成して
いるMo側をコバールに、Ti側をセラミツクス側
に対向するように複合ろう材を配して、アルゴン
雰囲気中でろう付けを行つた結果、コバールとろ
う材の界面には脆い合金相が生成されず、接合強
さの高い良好なろう付け状態が得られた。
実施例 ２
図に示す如き複合ろう材の１に於いて、中間材
２としてZrとMoの張り合わせ材を用い、その両
面にろう材３としてAg−Cu15wt％を用いた複合
ろう材を作り、これを圧延加工して0.07mm厚の板
材に仕上げた。この板材に於ける中間材である
Moの厚みは5μ、Zrの厚みは10μ、両面のろう材
の厚みには共に27μであつた。
２としてZrとMoの張り合わせ材を用い、その両
面にろう材３としてAg−Cu15wt％を用いた複合
ろう材を作り、これを圧延加工して0.07mm厚の板
材に仕上げた。この板材に於ける中間材である
Moの厚みは5μ、Zrの厚みは10μ、両面のろう材
の厚みには共に27μであつた。
この複合ろう材を用いてセラミツクスとコバー
ルをろう付けするに於いて、中間材を構成してい
るMo側をコバール側に、Zr側をセラミツクス側
に対向するように複合ろう材を配して、アルゴン
雰囲気中でろう付けを行つた結果、コバールとろ
う材の界面には脆い合金相が生成されず、接合強
さの高い良好なろう付け状態が得られた。
ルをろう付けするに於いて、中間材を構成してい
るMo側をコバール側に、Zr側をセラミツクス側
に対向するように複合ろう材を配して、アルゴン
雰囲気中でろう付けを行つた結果、コバールとろ
う材の界面には脆い合金相が生成されず、接合強
さの高い良好なろう付け状態が得られた。
実施例 ３
図に示す如き複合ろう材の１に於いて、中間材
２としてHfとMoの張り合わせ材を用い、その両
面にろう材３としてAg−Cu22wt％−Ni3wt％を
用いた複合ろう材を作り、これを圧延加工して
0.07mmの板材に仕上げた。この板材に於ける中間
材であるMoの厚みには5μ、Hfの厚みは10μ、両
面のろう材の厚みは共に27μであつた。
２としてHfとMoの張り合わせ材を用い、その両
面にろう材３としてAg−Cu22wt％−Ni3wt％を
用いた複合ろう材を作り、これを圧延加工して
0.07mmの板材に仕上げた。この板材に於ける中間
材であるMoの厚みには5μ、Hfの厚みは10μ、両
面のろう材の厚みは共に27μであつた。
この複合ろう材を用いてセラミツクスとコバー
ルをろう付けするに於いて、中間材を構成してい
るMo側をコバール側に、Hf側をセラミツクス側
に対向するように複合ろう材を配して、アルゴン
雰囲気中でろう付けを行つた結果、コバールとろ
う材の界面には脆い合金相が生成されず、接合強
さの高い良好なろう付け状態が得られた。
ルをろう付けするに於いて、中間材を構成してい
るMo側をコバール側に、Hf側をセラミツクス側
に対向するように複合ろう材を配して、アルゴン
雰囲気中でろう付けを行つた結果、コバールとろ
う材の界面には脆い合金相が生成されず、接合強
さの高い良好なろう付け状態が得られた。
従来例
中間材にTiを用い、その両面にAg−Cu28wt％
を張り合わせた複合ろう材を作り、これを圧延加
工して0.07mm厚の板材に仕上げた。この板材に於
ける中間材であるTiの厚みは10μ、両面のろう材
の厚みは共に30μであつた。
を張り合わせた複合ろう材を作り、これを圧延加
工して0.07mm厚の板材に仕上げた。この板材に於
ける中間材であるTiの厚みは10μ、両面のろう材
の厚みは共に30μであつた。
この複合ろう材を用いてセラミツクスとコバー
ルをアルゴン雰囲気中でろう付けを行つた結果、
コバールとろう材の界面及びその近傍にTiとFe、
Co、Niから成る脆い合金相が生成され、期待し
た接合強さは得られなかつた。
ルをアルゴン雰囲気中でろう付けを行つた結果、
コバールとろう材の界面及びその近傍にTiとFe、
Co、Niから成る脆い合金相が生成され、期待し
た接合強さは得られなかつた。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明のセラミツクスと金属
との接合用複合ろう材は、充分な塑性加工性を有
し、中間材がTi、Zi、Hfのいずれか一種類の材
料にMoが張り合わされたものであるであるか
ら、セラミツクスと金属のろう付けの際、中間材
を構成してMoの側を金属側と、Ti、Zr、Hfの
いずれか一種類の材料側をセラミツクス側と対向
するように配してろう付けすると、Moがバリヤ
ーの働きをして、Ti、Zr、Hfのいずれか一種は
金属側のろう材を混じり合うことが無く、金属と
ろう材の界面には脆い合金相が生成されず、良好
にろう付けすることができるという効果がある。
との接合用複合ろう材は、充分な塑性加工性を有
し、中間材がTi、Zi、Hfのいずれか一種類の材
料にMoが張り合わされたものであるであるか
ら、セラミツクスと金属のろう付けの際、中間材
を構成してMoの側を金属側と、Ti、Zr、Hfの
いずれか一種類の材料側をセラミツクス側と対向
するように配してろう付けすると、Moがバリヤ
ーの働きをして、Ti、Zr、Hfのいずれか一種は
金属側のろう材を混じり合うことが無く、金属と
ろう材の界面には脆い合金相が生成されず、良好
にろう付けすることができるという効果がある。
図は本発明の複合ろう材の構成を示す断面斜視
図である。
図である。
Claims (1)
- １ Ti、Zr、Hfいずれか一種類の材料にMoが
張り合わされて中間材とされ、この両面に同系の
Ag系ろう材が張り合わされていることを特徴と
するセラミツクスと金属との接合用複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2839286A JPS62187594A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | セラミックスと金属との接合用複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2839286A JPS62187594A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | セラミックスと金属との接合用複合ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187594A JPS62187594A (ja) | 1987-08-15 |
| JPH0572352B2 true JPH0572352B2 (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=12247383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2839286A Granted JPS62187594A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | セラミックスと金属との接合用複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62187594A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60239372A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツクスと磁性材料との接合方法 |
| JPS60251181A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 松下電器産業株式会社 | セラミツクと金属の鑞付方法 |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP2839286A patent/JPS62187594A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62187594A (ja) | 1987-08-15 |
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