JPH0468018A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は半導体封止用樹脂組成物に閲ねり、特に耐熱性
、成形性および耐湿性に優れた半導体封止用樹脂組成物
に関する。

３従来の技術］ 電気機器、電子部品、とりわけ半導体の分野では、高密
度実装化、多機能化の傾向にあり、これを封止する材料
には、実装工程における高温半田に対して、耐熱性に優
れた樹脂組成物の開発が強く望まれている。従来、半導
体封止用樹脂組成物としては、０−クレゾールノボラッ
ク型エボキン樹脂に代表されるエポキシ樹脂、その硬化
剤およびシリカを主成分とする樹脂組成物が成形性、信
頼性の点で優れているため、主流となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

最近の傾向として樹脂封止型半導体装置については、前
述の高密度実装化の流れにより、表面実装型の半導体装
置に変わりつつある。

このような表面実装型の半導体装置においては、従来の
挿入型半導体装置と違って、基盤への半田付は工程にお
いて半導体装置全体が２００°Ｃ以上の半田付は温度に
曝される。この際、封止樹脂にクラックが発生し、半導
体装置の信頼性を大幅に低下させるよいう問題が生して
きた。この点から、樹脂強度の向上を目的として耐熱性
に優れたイミド系の樹脂を使用する研究が多くなされて
来たが、イミド系樹脂の硬化物は、可撓性、成形性の点
で問題があり、ユボキン樹脂上併用することにより、成
形性と耐熱性のバランスを取ることが検討されできた。

　　しかしながら、イミド系樹脂は、離型性が忘＜、脱
型時成形物が金型に付着するという問題がある。これは
従来エポキシ樹脂系に使用されていた内部離型剤が、イ
ミド樹脂系への相溶性に乏しく、樹脂組成物中への均一
分散が困難で、その結果金型への離型剤のブリードが不
均一となり、成形物が部分的に金型へ付着するためであ
る。

この問題を解決するために、内部離型剤を多量に使用す
ると、半導体素子及びリードフレームとの電着性が低下
し、ひいては耐湿性が低下する原因となる。　本発明の
目的は、耐熱性、成形性および耐湿性に優れたイミド樹
脂系封止用樹脂組成物の提供にある。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、エポキシ樹脂とイミド樹脂を併用して樹
脂組成物の耐熱性、成形性及び耐湿性を向上させる目的
で鋭意研究を重ねる中で、良好な離型性を付与するため
には、イミド樹脂に相溶する離型剤の選択が必要である
ことを知り、さらにある種の離型剤を組み合わせて使用
すれば、エポキシ樹脂とイミド樹脂を併用した場合でも
密着性を低下させることなく十分な離型性を付与するこ
とができ、良好な成形性と優れた耐熱性および耐湿性を
両立さセることに成功し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、 （１）、木質的に、ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹
脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）および無機充填剤（Ｄ
）からなる樹脂組成物において、内部離型剤として、Ａ
ＳＴＭ−Ｄ　　１３８６による酸価が１０〜５０のエス
テルワックス（Ｅ）および、ＡＳＴＭ−Ｄ−５５６によ
る滴点が９０〜１１０℃、ＡＳＴＭ−Ｄ−１３８６によ
る酸価が１０〜５０、ＡＳＴＭ−Ｄ−１３８７によるケ
ン化価が７５〜１２０の部分ケン化エステルワ。

クス（Ｆ）を含もことを特徴とする樹脂組成物、（２）
、エステルワックス（Ｅ）　と！ワックス（Ｆ）の合計
量が、ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エ
ポキシ硬化剤（Ｃ）の合計量１００重量部に対して０．
３〜２．ＯＭ置部であり、（Ｆ）／　（Ｅ）が重量比で
０．１〜０．４であることを特徴とする請求項１記戦の
樹脂組成物、（３）、請求項（１）記載の樹脂組成物を
、半導体の樹脂封止用として使用することを特徴とする
半導体封止用樹脂組成物、 （４）請求項（２）記載の樹脂組成物を、半導体の樹脂
封止用として使用することを’ｌ＊ｅ、：する半導体封
止用樹脂組成物、 である。

本発明に使用されるポリマレイミド（Ａ）としては、例
えば、Ｎ、Ｎ’　−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ　
　−へキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　　−（
１，３−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　　−
（ｌ、４−フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４−マ
レイミドフェニル）メタン、ヒ′ス（４−マレイミドフ
ェニル）エーテル、ビス（３クロロ−４−マレイミドフ
ェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）スル
ホン、ビス（４マレイミドンクロへキシル）メタン、１
．４−ヒス（マレイミドメチル）ノクロヘキサン、１．
４ビス（マレイミドフェニル）ノクロヘキサン、１４−
ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、ポリマレイミドフ
ェニルメチレン等があるが、本発明においては、次の２
種類のポリマレイミドが好ましく用いられる。

第１の種類としては下記の一般式（Ｉ）：よりなる２価
の基を表し、Ｘは直接結合、炭素数１〜１０の２価の炭
化水素基、六フッ素化されγこイソプロピリデン基、カ
ルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基ま
たはオキシ基からなる群より選ばれる基を示す。） テ表すれるビスマレイミドである。

このようなビスマレイミドは、通常公知の方法により一
般式（■）： （Ｒ，は、−Ｃ式（１）の場合と同し意味を示す。）で
表されるジアミンと無水マレイン酸を縮合　脱水反応さ
せて容易に製造できる。

上記のビスマレイミドとして具体的には、１，３ビス（
３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３
−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、１．１〜
ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エ
タン、■、２−ビス〔４（３−マレイミドフェノキン）
フェニル〕エタン、１，２−ビスＣ４−Ｃ３−マレイミ
ドフェノキン）フェニル］エタン、２．２−ビス（１〜
（３−マレイミドフェノキノ）フェニル〕プロパン、２
．２ビスＣ４−（３−マレイミドフェノキノ）フェニル
〕ブタン、２，２−ビスＣ４（３−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕Ｌ１．１．３．３，３．−ヘキシフルオ
ロプロパン、４．４−ビス（３−マレイミドフェノキシ
）ビフェニル、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕ケトン、ビス〔４（３−マレイミドフェノ
キシ）フェニル］スルフィド、ビス（４−（３−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビスＣ４−
Ｃ３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
スＣ４−Ｃ３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エー
テル　等が挙げられる。

第２の種類としては、下記式（■）。

（式中、ｒは平均値で０〜１０である。）で表されるポ
リマレイミドである。このようなポリマレイミドは一般
式（■）： （式中、では平均値で０〜１０である。）で表されるポ
リアミンと無水マレイン酸を縮合　脱水反応させて容易
に製造でき、これらのポリマレイミドの１種または２種
以上が使用される。

エポキシ樹脂（Ｂ）は、１分子中に少なくとも２個のユ
ポキソ基を有するものであれば全て使用可能であり、具
体例としては、フェノール、クレゾール、レヅルシノー
ル等のフェノール類とアルデヒド類との反応生成物であ
るノボラック樹脂から誘導されるノボラック型エポキシ
樹脂、および上記のフェノール類とアラルキルエーテル
頽との反応生成物であるアラルキル樹脂から誘導される
アラルキル型エポキシ樹脂が耐熱性、電気特性の点から
好ましい。

その他、１分子中に２個以上の活性水素を有する化合物
から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール
Ａ１ビスフエノールＦ、レソルシン、ビスヒドロキンジ
フェニルエーテル、ビスヒドロキシビフェノル、テトラ
ブロムビスフェノルＡ、トリヒドロキシフェニルメタン
、テトラヒドロキシフェニルエタン、アルカンテトラキ
スフェノール等の多価フェノール類；エチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロ
ールプロパン、ペンタユリスリトール、ジエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、等の多価アルコー
ル類；エチレンジアミン、アニリン、ビス（４−アミノ
フェニル）メタン等のアミン類；アジピン酸、フタル酸
、イソフタル酸等の多価カルボン酸類とエピクロルヒド
リンまたは２−メチルエピクロルヒドリンを反応させて
得うレるエポキシ樹脂があり、これらのエポキシ樹脂の
１種類または２種類以上が使用される。

また、前記のエポキシ樹脂（Ｂ）として、オイル状、ゴ
ム状等のシリコーン化合物で変性したエポキシ樹脂を使
用することもできる。

例えば、特開昭６２−２７０６１７号、特開昭６２−２
７３２２２号に開示さねた方法により製造されるシリコ
ーン変性エポキシ樹脂等がある。

エポキシ硬化剤（Ｃ）については公知のものが全て使用
できるが、特に、１分子中に２個以上のフェノール性水
酸基を有する化合物が好ましく使用される。具体的には
、フェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノ
ール類とアルデヒド類との反応生成物であるノボラック
フェノール樹脂、上記のフェノール類とアラルキルエー
テル類との反応生成物であるアラルキルフェノール樹脂
トリヒドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェ
ニルエタン、アルカンテトラキスフェノール等の多価フ
ェノール類等が挙げられ、これらの１種類または２種類
以上が使用される。また、上記化合物にアミン類、酸無
水物を併用することもできる。

ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポ
キシ硬化剤（Ｃ）の配合量はポリマレイミド（Ａ）１０
０重量部に対して、エポキシ樹脂（Ｂ）とエポキシ硬化
剤（Ｃ）の合計量が、１０〜５００重量部、好ましくは
２５〜３００重量部である。

また、エポキシ樹脂（Ｂ）とエポキシ硬化剤（Ｃ）の割
合は、エポキシ樹脂（Ｂ）に対してエポキシ硬化剤（Ｃ
）が当量比で０．１〜１０の範囲、好ましくは０．５〜
２の範囲である。　無機充填剤（Ｄ）としてはシリカ、
アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸力
ルシュウム、炭酸カルシュラム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体；ガラス繊維、ガーボン繊維等の繊
維体が例示される。

これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性シリ
カおよび／または溶融性シリカが好ましい。さらに、樹
脂組成物の成形時の流動性を考えると、その形状は球形
、または球形と不定形の混合物が好ましい。

無機充填剤（Ｄ）の配合量は、ポリマレイミド（Ａ）、
エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ硬化剤（Ｃ）の合計
量１００重量部に対して１００〜９００重量部であるこ
とが必要であり、好ましくは２００〜６０ＯＮ量部であ
る。

また上記の無機充填剤（Ｄ）は、機械的強度、耐熱性の
点から、樹脂との接着性向上の目的でカップリング剤を
併用することが好ましく、かかるカップリング剤として
は、シラン系、チタネート系、アルミネート系およびジ
ルコアルミネート系等の力、プリング剤が使用できる。

その中でもシラン系カップリング剤が好ましく、特に、
エポキシ樹脂、ポリマレイミドと反応する官能基を有す
るシラン系カップリング剤が最も好ましい。　がかるシ
ラン系カップリング剤の例としては、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリエトキンシラン、Ｎ−（２−アミ
ノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン
、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメ
トキンシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン
、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−グリ
ンドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリソドキ
シブロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン　等を挙げること
ができ、これらの１種類または２種類以上が使用される
。

本発明において、樹脂組成物を硬化するにあたっては、
硬化促進剤を使用することが望ましい。

かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール
類；トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ
−メチルモルホリン等のアミン頚；トリブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等
の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルポレート、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類；１８−
ジアザ−ビンクロ（５，４，０）ウンデセン−７および
その誘導体がある。　上記硬化促進剤は、単独で用いて
も２種類以上を併用してもよく、また、有機過酸化物や
アブ化合物等のラジカル開始剤を併用することもできる
。これら硬化促進剤の配合量はポリマレイミド（Ａ）、
エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ硬化剤（Ｃ）の合計
量１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲で
用いられる。　本発明において最も重要な成分である内
部離型剤としては、２種類のワックス系の内部離型剤を
必須成分とするが、第１の種類としては、ＡＳＴＭ−Ｄ
−１３８６による酸化が１０〜５０のエステルワックス
（Ｅ）である。

これらの離型剤は、ヘキスト社よりヘキストワソクスＥ
、ヘキストワノクスＫＰＥ等として市販されている。

第２の種類としては、ＡＳＴＭ　　Ｄ〜５５６による滴
点が９０〜１１０　’Ｃ，ＡＳＴＭ−Ｄ−１３８６によ
る酸化が１０〜５０、ＡＳＴＭ−Ｄ−１３８７によるケ
ン化価が７５〜１２０の部分ケン化エステルワックス（
Ｆ）である。

部分ケン化に使用される金属塩としては、アルカリ類及
びアルカリ土類があり、たとえば、ナトリュウム、マグ
ネシュウム、亜鉛、アルミニュウム、カルシュム等が挙
げられる。これらの離型剤は、ヘキスト社よりヘキスト
ワソクスＯＰ、　ヘキストワンクスＯＭ、ヘキストワソ
クスＦＬ等として市販されている。

本発明における、２種類の離型剤の配合量は、エステル
ワックス（Ｅ）と酸ワツクス（Ｆ）の合計量がポリマレ
イミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（
Ｃ）の合計量１００重量部に対して０．３〜２．０重量
部であり使用量が０．３重量部未満のものは、離型性が
悪く、また使用量が２．０重量部を越えると半導体素子
、リードフレームとの密着性が低下し、ひいては耐湿性
低下の原因となる。　また、（Ｆ）／　（Ｅ）が重量比
で０．１〜０．４でなければならない、重量比が０．１
未満のものは、イミド樹脂との相溶性に乏しく、０．４
を越えるものは、リードフレーム及び半導体素子との密
着性が悪く、特に（Ｆ）のみでは離型効果が強すぎ、密
着性とのバランスが困難であり、本発明の目的が十分に
達成されない。該樹脂組成物には、上記各成分の他、必
要に応して、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃
剤、カーボンフラノク等の着色剤、各種シリコーンオイ
ル等を配合し、混合・混練し、成形材料とすることがで
きる。

〔実施例］ 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。

合成例１　（ポリマレイミド（１）） 撹拌機、温度計を装着した反応容器に、無水マレイン酸
４３．２ｇ　　（０，４４モル）とアセトン１３０ｇを
投入し溶解する。これに４．４′−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ビフェニル７３．６ｇ　　（０，２モル）を
アセトン５１５ｇにｌ容器したン容液を室温で滴下し、
さらに、２３〜２７゛Ｃで３時間撹拌する。　反応絽了
後、乾燥してビスマレアミド酸を黄色結晶として得た。

このビスマレアミド３１１２ｇをアセトン３００ｇ乙こ
懸濁させ、トリエチルアミン　９．６ｇを添加し、室温
で３０分撹拌する。

酸化マグネシウム（Ｉｔ　）　０．４ｇ、　ｕ化コハル
ト（ＩＴ）　　・４８２００．０４ｇを添加後、無水酢
酸５２ｇを２５°Ｃで３０分かけて滴下し、さらに３時
間撹拌する。

反応終了後、生成した結晶を濾過、洗浄後、乾燥してポ
リマレイミド（１）を得た。

収量は８４．５ｇ　、理論収量に対する割合は８０χ、
融点は１９５〜２００°Ｃであった。

合成例２　（ポリマレイミド（２）） 撹拌機、温度計を装着した反応容器にアニリン１１１．
６ｇ（１，２モル）と、α、α　−ジクロロ−Ｐキシレ
ン７０．０ｇ　　（０，４モル）を装入し、窒素ガスを
通しながら昇温した。　内温３０°Ｃ位から発熱が認め
られたがそのまま昇温し、８５〜１００°Ｃで３時間一
定に保った。　この後、引き続き昇温しで１９０〜２０
０°Ｃで２０時間反応させた。　次いで、冷却して内温
を９５°Ｃに下げ、これに１５％苛性ソーダ水溶液２３
０ｇを加え、撹拌中和を行った。　静置後、下層の水層
を分液除去し、飽和食塩水３００ｇを加え、洗浄分液を
行った。　次に、窒素気流下で加熱脱水を行った後、加
圧濾過して無機塩等を除いた。これを２〜３　Ｔｏｒｒ
の真空濃縮して未反応のアニリンを回収した。

次に、撹拌機、温度計を装着した反応容器に無水マレイ
ンＭ３５．８ｇ　　（０，３５８モル）とアセトン４０
ｇを装入し熔解した。　上記アニリン樹脂５０ｇをアセ
トン５０ｇに溶解した溶液を滴化すると結晶が析出し、
２５°Ｃで３時間撹拌した。　その後、トリエチルアミ
ン８．５ｇを添加後、２５°Ｃで３０分間撹拌する。

酸化マグネシウム（ＩＩ　）　０．３５ｇ　、酢酸コバ
ルト（ＩＩ）　　・４ＨｚＯＯ，０３５ｇを添加後、無
水酢酸４５．５ｇを装入し、５０〜５５°Ｃで３時間撹
拌し、２５°Ｃに冷却後、反応液を水１！中に撹拌しな
がら滴下し、生成した結晶を濾過、水洗後、乾燥して褐
色結晶のポリマレイミド（２）を得た。　　このポリマ
レイミド（２）を高速液体クロマトグラフィーにより組
成分析した結果、−形式（ＩＩ［）のｐ＝ｏは２５％、
ｆ＝１は２３％、！−２は１７％、！≧３は３５％であ
った。

収量は７４．２ｇ、理論収量に対する割合は、９８．１
％、融点は１１５〜１３０　’Ｃであった。

（カップリング剤の無機充填剤表面への固定）平均粒径
１８μの溶融シリカ〔ヒューズレンクス１’１Ｄ−８、
＠舵森製〕５帽１部および平均粒径２０μの７容融シリ
カ（ハリミンク　５−Ｃｏ、　＠マイクロン製）５４１
部に対して、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノメチ
ルトリメトキシシラン１重量部を加え、ヘンシェルミキ
サーにより２０分間混合した。

次いで、この混合物をステンレス製のハツトに広げ、１
１０°Ｃで２時間乾燥し、処理シリカを得た。

実施例１〜５および比較例１．　２ 合成例で得られたポリマレイミド、エポキシ樹脂（Ｏ−
クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、　ＥＯＣＮ−１
０２０日本化藁■製）、エポキシ硬化剤（ノボランクフ
ェノール樹脂；ＰＮ−８０、日本化薬味製）および各種
離型剤を第１表に示す割合で撹拌機付きフラスコに投入
し、１３０°Ｃで５分間溶融混合した後、ステンレス製
のハントに広げ、急冷し混合物を得た。これらの混合物
を１３０’Ｃに調節したホットプレート上に置いたスラ
イドガラスの上に少量取り、さらにカバーガラスをがふ
せ、溶融させる。この後、ホットプレート上よりスライ
ドガラスを取り、室温にて徐冷し、溶融状態を観察した
。

実施例６〜１２および比較例３〜６ 第２表に示す組成（重量部）の配合物をヘンシェルミキ
サーで混合し、さらに１００〜１３０°Ｃの熱ロールに
て３分間溶融　混練した。

この混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形用樹脂組成物
を得た。　なお、第２表中で使用した原料で、合成例１
，２によるもの以外は、次のものを使用した。

・エポキシ樹脂、０−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０、日本化薬味製）・エポキシ
硬化剤；ノボランクフェノール樹脂（ＰＮ−８０、日本
化薬＠製） 硬化促進剤（１）；）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ、
北貝化学■製） ・硬化促進剤（２）；）リエチルアンモニウム・テトラ
フェニルボレート（ＴＥＡ−Ｋ　、北回化学＠製）・離
型剤（１）；ヘキストワソクスＥ、酸化１７（ヘキスト
ジャバン■製） ・Ｍ型剤＜２）；ヘキストワックスＯＰ滴点１００、酸
化１２、ケン化価１１２（ヘキストジャパン株製） ・離型剤（３）；ヘキストワソクスＯＭ滴点９５、酸化
２３、ケン化価１１０ （ヘキストジャバン■製） ・離型剤（４）；ヘキストワソクスＦＬ滴点１００、酸
化４０、ケン化価９０ （ヘキストジャパン■製） 以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いて、
トランスファー成形（１８０°Ｃ１３０ｋｇ／ｃｍ２．
３分間）により、物性測定用の試験片を成形した。　ま
た、フラットパンケージ型半導体装置用リードフレーム
の素子搭載部に、四隅に１００μ×１００μ、工み１μ
のアルミニウム製ボンディングパント部とこれらを繋ぐ
、幅１０μのアルミニウム配線を施した試験用素子（１
０ｍｍ　Ｘ　１０ｍｍ角）を搭載し、金線でリードフレ
ームとボンディングバノト部を繋いだ後、トランスファ
ー成形（１８０°Ｃ１３０ｋｇ／ｃｍ”、３分間）によ
り、試験用半導体装置を得た。

これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１８０°
Ｃで６時間、後硬化を行った。試験結果を第３表に示す
。

なお、試験方法は次の通りである。

・ガラス転移温度ｉ　　ＴＭＡ法 曲げ強度、　　ＪＩＳに−６９１１ ・離型性　；　試験用半導体装置を成形後、金型から試
験用半導体装置を離型する際、ランナーの変形、ゲート
残りおよび金型よりの取り外し易さ等を定性的に判断。

ｖ、ｐ、ｓテスト；　試験用半導体装置を１２１’Ｃ１
２気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置
した後、直ちに２６０°Ｃの溶融半田浴に投入し、パン
ケージ樹脂にクランクの発生した半導体装置の数を数え
た。試験値を分数で示し、分子はクラックの発生した半
導体装置の数、分母は試験に供した半導体装置の総数で
ある。

・接着力試験　；　　５０　Ｘ　７０　Ｘ　０．２５ｍ
ｍの４２７０イ片２枚に１０ｍｍφ厚み２ｍｍに打錠し
た樹脂組成物を挟み、加圧硬化（１８０’Ｃ１３０ｋｇ
／ｃｍ２．３分間）を行った。この試験片を引っ張り試
験機で４２７０イの長手方向に引っ張り、４２７０イ片
が剥離した時の強度を測定し、接着力とした。

・耐湿性試験　；　試験用半導体装置を各２５個づつ１
２１°Ｃ１２気圧のプレッシャークンカーテスターに放
置し、一定時間毎に導通チエツクを行い、アルミニウム
配線の腐食による不良発生率が５０％に達する時間を判
定した。

第１表 溶解状前二〇・・・透明、　　×・・・析出吻有り〔発
明の効果） 実施例および比較例にて説明したごとく、本発明による
半導体樹脂組成物は、イミド樹脂の耐熱性とユポキシ樹
脂の成形性を効率良く付与することのできるものである
。　さらに、この樹脂組成物でリフローおよびフロー半
田付は方法が適用される表面実装型の半導体装置を封止
した場合、優れた半田耐熱性と成形性および耐湿性を示
し、信転性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることがで
き、工業的に有用な発明である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）、本質的に、ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹
   脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）および無機充填剤（Ｄ
   ）からなる樹脂組成物において、 内部離型剤として、ＡＳＴＭ−Ｄ−１３８６による酸価
   が１０〜５０のエステルワックス（Ｅ）および、ＡＳＴ
   Ｍ−Ｄ−５５６による滴点が９０〜１１０℃、ＡＳＴＭ
   −Ｄ−１３８６による酸価が１０〜５０、ＡＳＴＭ−Ｄ
   −１３８７によるケン化価が７５〜１２０である部分ケ
   ン化エステルワックス（Ｆ）を含むことを特徴とする樹
   脂組成物。
2. （２）、エステルワックス（Ｅ）と酸ワックス（Ｆ）の
   合計量が、ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）
   、エポキシ硬化剤（Ｃ）の合計量１００重量部に対して
   ０．３〜２．０重量部であり、（Ｆ）／（Ｅ）が重量比
   で０．１〜０．４であることを特徴とする請求項（１）
   記載の樹脂組成物。
3. （３）、請求項（１）記載の樹脂組成物を、半導体の樹
   脂封止用として使用することを特徴とする半導体封止用
   樹脂組成物。
4. （４）、請求項（２）記載の樹脂組成物を、半導体の樹
   脂封止用として使用することを特徴とする半導体封止用
   樹脂組成物。