JPH0466676A - 金属板の微細加工方法 - Google Patents
金属板の微細加工方法Info
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- JPH0466676A JPH0466676A JP17789590A JP17789590A JPH0466676A JP H0466676 A JPH0466676 A JP H0466676A JP 17789590 A JP17789590 A JP 17789590A JP 17789590 A JP17789590 A JP 17789590A JP H0466676 A JPH0466676 A JP H0466676A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 36
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 5
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 abstract description 4
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- BIJOYKCOMBZXAE-UHFFFAOYSA-N chromium iron nickel Chemical compound [Cr].[Fe].[Ni] BIJOYKCOMBZXAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
本発明は、金属板の微細加工方法に係わり、特に詳しく
は所望の微小ギャップを形成する加工方法に関するもの
である。
は所望の微小ギャップを形成する加工方法に関するもの
である。
リードフレーム、シャドウ−マスク、エンコーダー板等
を製造する際には、金属板に微小なギャップを精度良く
形成する必要があり、従来は第2図に示した様に金属板
1の両面にレジスト3を所望の形状に残存形成させ、露
出した金属表面部11aを適宜のエツチング液4でエツ
チングすることにより、所望幅の微小なギャップGを形
成している。
を製造する際には、金属板に微小なギャップを精度良く
形成する必要があり、従来は第2図に示した様に金属板
1の両面にレジスト3を所望の形状に残存形成させ、露
出した金属表面部11aを適宜のエツチング液4でエツ
チングすることにより、所望幅の微小なギャップGを形
成している。
上記した従来技術において、エツチング溝12が表裏に
独立して形成されている時には、板厚方向のエツチング
速度は比較的ゆっくりしており、エツチングの量をコン
トロールすることもそれ程困難なことではない。しかし
、エツチングが進行し、表裏に形成されたエツチング溝
12同士が連通してギャップGが形成されると、このギ
ャップGを臨む金属板1の両端部は板厚中心部が尖って
形成されるため、表裏から容易にエツチングされて、ギ
ャップGは急速に拡がる。したがって、ギャップGを5
μ脂程度のオーダーで精度良く形成することは極めて困
難な作業であり、エツチング時間、エツチング液の温度
管理、更新、液の吹き付は力等々に細心の注意を払って
も、なお均一な微小ギャップを得ることが困難であった
。このため、所望の微小ギャップを自在に形成すること
の可能な、金属板の微細加工方法の開発が強く望まれて
いた。
独立して形成されている時には、板厚方向のエツチング
速度は比較的ゆっくりしており、エツチングの量をコン
トロールすることもそれ程困難なことではない。しかし
、エツチングが進行し、表裏に形成されたエツチング溝
12同士が連通してギャップGが形成されると、このギ
ャップGを臨む金属板1の両端部は板厚中心部が尖って
形成されるため、表裏から容易にエツチングされて、ギ
ャップGは急速に拡がる。したがって、ギャップGを5
μ脂程度のオーダーで精度良く形成することは極めて困
難な作業であり、エツチング時間、エツチング液の温度
管理、更新、液の吹き付は力等々に細心の注意を払って
も、なお均一な微小ギャップを得ることが困難であった
。このため、所望の微小ギャップを自在に形成すること
の可能な、金属板の微細加工方法の開発が強く望まれて
いた。
本発明は上記した従来技術の課題を解決するためになさ
れたもので、金属板の片面に耐蝕性に優れた樹脂を密着
すると共に、残余の片面に所望のレジストパターンを残
存形成し、露出金属面を前記樹脂が所定幅に露出するま
でエツチングした後、金属板を実質的に溶解することな
く樹脂のみを溶解可能な薬剤により、前記露出樹脂を溶
解除去することを特徴とする金属板の微細加工方法を提
供するものである。
れたもので、金属板の片面に耐蝕性に優れた樹脂を密着
すると共に、残余の片面に所望のレジストパターンを残
存形成し、露出金属面を前記樹脂が所定幅に露出するま
でエツチングした後、金属板を実質的に溶解することな
く樹脂のみを溶解可能な薬剤により、前記露出樹脂を溶
解除去することを特徴とする金属板の微細加工方法を提
供するものである。
本発明においては、板厚方向のエツチングは耐蝕性に優
れた樹脂によってその進行は停止させられ、その後は前
記樹脂表面に平行な方向にエツチングは進行するが、片
側からのエツチングであるため、板厚方向と同程度に比
較的ゆっくりと進行する。したがって、耐蝕性に優れた
樹脂が所望の幅で露出したときにエツチングを停止し、
この露出した樹脂を溶解除去すると、所望の微小ギャッ
プが金属板に形成される。
れた樹脂によってその進行は停止させられ、その後は前
記樹脂表面に平行な方向にエツチングは進行するが、片
側からのエツチングであるため、板厚方向と同程度に比
較的ゆっくりと進行する。したがって、耐蝕性に優れた
樹脂が所望の幅で露出したときにエツチングを停止し、
この露出した樹脂を溶解除去すると、所望の微小ギャッ
プが金属板に形成される。
つぎに本発明を図示の一実施例に基づいて詳細に説明す
る。 符号1は例えば板厚50j■の鋼板製の金属板であり、
この片面に耐蝕性に優れた例えば板厚Inμ肩のポリエ
チレンテレフタレート樹脂2が全面接着され、所望によ
り樹脂2の残余の面にも、同種の金属板1を接着する。 樹脂2には、導電性を付与するために、例えばクロム粉
末が大略15 Mo1%分散含存されている。そして、
2枚の金属板1の、樹脂2が接着されていない残余の片
面11それぞれに、適宜のホトレジスト(例えばPVA
)3を所定の膜厚、例えば5μ−に塗膜し、ホトリソグ
ラフィ等の従来周知の方法によって所定のパターンに残
存形成する。例えば、40jlの幅に露光されたレジス
ト31を現像によって除去した後、この表面に60℃、
47 ’Beに調節した塩化第2鉄液のエツチング液4
を吹き付けると(例えば圧力;2Kgf/cJ)、露出
した金属表面部11aが選択的にエツチングさて、エツ
チング溝12が表裏それぞれに形成され、やがってその
中央部に樹脂2が現れる。ポリエチレンテレフタレート
である樹脂2は、塩化第2鉄液のエツチング液4に対す
る耐蝕性が優れているため、板厚方向のエツチングは実
質的に阻止され、この後のエツチングは樹脂2の表面に
平行な方向にのみ進行し、その幅が次第に大きく現れる
。エツチングの進行方向が、主に板厚方向から樹脂2の
表面に平行な方向に変わっても、エツチング速度には殆
ど変化はなく比較的ゆっくりと進行するので、予め定め
られた時刻でエツチングを停止することにより、所望の
露出幅、例えば20μmの幅で正確にエツチングを停止
することが出来る。エツチングを中止した後、中和・水
洗して例えば50%苛性ソーダー液(液温105℃)5
の中に1分間浸漬すると、前記20μmの幅で露出した
樹脂2が完全に溶解除去されるため、上下から形成され
ていたエツチング*12同士が連通してギャップGが形
成される。このとき、両面に配置された金属板1は、苛
性ソーダー液5に対して極めて安定であるため、金属板
1は実質的に溶解することがなく、シたがって金属板1
に形成されるギャップGの幅は20μmである。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、金属板1としては鉄、鉄−ニッケル、鉄−ニッケル
ークロム、ステンレス鋼等も使用出来るし、樹脂2とし
ては塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂で
あっても良く、これらの樹脂にクロム、カーボン、タン
タル等の導電性物質を適宜の量だけ添加して導電性を持
たせることが可能であり、またcls−ポリアセチレン
等の導電性樹脂であってもよい。例示したこれらの樹脂
は、−船釣には5jm以上の膜厚で必要十分な耐蝕性が
与えられる。所望のパターンを金属板1の表面に残存形
成するレジスト2としては、実施例に示したPVAの他
にもカゼイン等を適宜使用することが出来る。エツチン
グ液4は金属板1のみを選択的にエツチングするもので
あり、一方、樹脂2の露出部を溶解する薬剤は樹脂2の
みを選択的にエツチングするものであって、金属板1と
樹脂2との組合せによってその都度適宜選択されるもの
である。
る。 符号1は例えば板厚50j■の鋼板製の金属板であり、
この片面に耐蝕性に優れた例えば板厚Inμ肩のポリエ
チレンテレフタレート樹脂2が全面接着され、所望によ
り樹脂2の残余の面にも、同種の金属板1を接着する。 樹脂2には、導電性を付与するために、例えばクロム粉
末が大略15 Mo1%分散含存されている。そして、
2枚の金属板1の、樹脂2が接着されていない残余の片
面11それぞれに、適宜のホトレジスト(例えばPVA
)3を所定の膜厚、例えば5μ−に塗膜し、ホトリソグ
ラフィ等の従来周知の方法によって所定のパターンに残
存形成する。例えば、40jlの幅に露光されたレジス
ト31を現像によって除去した後、この表面に60℃、
47 ’Beに調節した塩化第2鉄液のエツチング液4
を吹き付けると(例えば圧力;2Kgf/cJ)、露出
した金属表面部11aが選択的にエツチングさて、エツ
チング溝12が表裏それぞれに形成され、やがってその
中央部に樹脂2が現れる。ポリエチレンテレフタレート
である樹脂2は、塩化第2鉄液のエツチング液4に対す
る耐蝕性が優れているため、板厚方向のエツチングは実
質的に阻止され、この後のエツチングは樹脂2の表面に
平行な方向にのみ進行し、その幅が次第に大きく現れる
。エツチングの進行方向が、主に板厚方向から樹脂2の
表面に平行な方向に変わっても、エツチング速度には殆
ど変化はなく比較的ゆっくりと進行するので、予め定め
られた時刻でエツチングを停止することにより、所望の
露出幅、例えば20μmの幅で正確にエツチングを停止
することが出来る。エツチングを中止した後、中和・水
洗して例えば50%苛性ソーダー液(液温105℃)5
の中に1分間浸漬すると、前記20μmの幅で露出した
樹脂2が完全に溶解除去されるため、上下から形成され
ていたエツチング*12同士が連通してギャップGが形
成される。このとき、両面に配置された金属板1は、苛
性ソーダー液5に対して極めて安定であるため、金属板
1は実質的に溶解することがなく、シたがって金属板1
に形成されるギャップGの幅は20μmである。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、金属板1としては鉄、鉄−ニッケル、鉄−ニッケル
ークロム、ステンレス鋼等も使用出来るし、樹脂2とし
ては塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂で
あっても良く、これらの樹脂にクロム、カーボン、タン
タル等の導電性物質を適宜の量だけ添加して導電性を持
たせることが可能であり、またcls−ポリアセチレン
等の導電性樹脂であってもよい。例示したこれらの樹脂
は、−船釣には5jm以上の膜厚で必要十分な耐蝕性が
与えられる。所望のパターンを金属板1の表面に残存形
成するレジスト2としては、実施例に示したPVAの他
にもカゼイン等を適宜使用することが出来る。エツチン
グ液4は金属板1のみを選択的にエツチングするもので
あり、一方、樹脂2の露出部を溶解する薬剤は樹脂2の
みを選択的にエツチングするものであって、金属板1と
樹脂2との組合せによってその都度適宜選択されるもの
である。
以上説明した様に本発明になる金属板の微細加工方法は
、耐蝕性に優れた樹脂によって金属板の片面を保護しな
がらエツチングするものであるから、ギャップ幅が最終
的に決定される段階においてもエツチング速度は比較的
ゆっくりと進行するので、20μ膣程度の微小ギャップ
を5jm程度の精度で安定して形成することが出来る。 したがって、リードフレーム、シャドウ−マスク、蛍光
表示管用電極、エンコーダー板、サーマルヘッド端部等
を製造する際に極めて有効な微細加工方法であり、その
工業的価値は極めて大である。
、耐蝕性に優れた樹脂によって金属板の片面を保護しな
がらエツチングするものであるから、ギャップ幅が最終
的に決定される段階においてもエツチング速度は比較的
ゆっくりと進行するので、20μ膣程度の微小ギャップ
を5jm程度の精度で安定して形成することが出来る。 したがって、リードフレーム、シャドウ−マスク、蛍光
表示管用電極、エンコーダー板、サーマルヘッド端部等
を製造する際に極めて有効な微細加工方法であり、その
工業的価値は極めて大である。
第1図は本発明の実施例を工程順に示す説明図、第2図
は従来例の説明図である。 1・・・金属板 11a・・・露出した金属表面部 12・・・エツチング溝 2・・・樹脂 3・・・レジスト 4・・・エツチング液 5・・・50%苛性ソーダー液 G・・・ギャップ
は従来例の説明図である。 1・・・金属板 11a・・・露出した金属表面部 12・・・エツチング溝 2・・・樹脂 3・・・レジスト 4・・・エツチング液 5・・・50%苛性ソーダー液 G・・・ギャップ
Claims (1)
- 金属板の片面に耐蝕性に優れた樹脂を密着すると共に
、残余の片面に所望のレジストパターンを残存形成し、
露出金属面を前記樹脂が所定幅に露出するまでエッチン
グした後、金属板を実質的に溶解することなく樹脂のみ
を溶解可能な薬剤により、前記露出樹脂を溶解除去する
ことを特徴とする金属板の微細加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17789590A JPH0466676A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属板の微細加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17789590A JPH0466676A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属板の微細加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0466676A true JPH0466676A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16038941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17789590A Pending JPH0466676A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属板の微細加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0466676A (ja) |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP17789590A patent/JPH0466676A/ja active Pending
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