JPH0465850A - 検査・リペア装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、検査・リペア装置に関する。

（従来の技術） 周知の如く、従来から例えば、ＬＣＤ用基板、メモリデ
バイスの製造工程等においては、プローブ装置等を用い
た半完成品の検査が実施されている。

そして、この検査によって不良箇所か発見されると、Ｌ
ＣＤ用基板あるいは半導体ウェハをリペア装置に送ると
ともに、不良箇所に関する情報を例えばフロッピィディ
スク等の記憶手段によってリペア装置に送り、このリペ
ア装置によって不良箇所（あるいは不良箇所に対応する
所定箇所）にエネルギー線、例えばレーザビームあるい
はイオンビームを照射して不良箇所を修復し、歩留の向
上を図ることが行われている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述した従来の技術においては、プロー
ブ装置とリペア装置が別体であるため、不良箇所に関す
る情報を伝えるためのフロ・ンピイディスク等の管理を
確実に行わないと不良箇所に関する情報が取り違えられ
て混乱を生じる恐れかあるという問題があった。

また、このような問題を解決するため、同一筐体内にプ
ローブ機構部と、リペア機構部を設け、プローブ機構部
による検査が終了すると被検査体か設けられた移動ステ
ージをそのままリペア機構部に移動させて修復を行う装
置も提案されている。

しかしなから、このような装置では、プローブ機構部に
よる検査中はリペア機構部による修復を行うことができ
す、また、リペア機構部による修復中はプローブ機構部
による検査を行うことができないため、スルーブツトが
低下するという問題があった。

また、例えばメモリデバイスの検査工程および修復工程
においては、検査工程に要する時間が修復工程に要する
時間に較べて長く、また、このような時間の差はメモリ
デバイスの容量によって変動する。このため、従来は例
えばプローブ装置の台数とリペア装置の台数を調節して
、このような時間差に対応しているか、上記同一筐体内
にプローブ機構部とリペア機構部を設けた装置ではこの
ような対応も行うことかできな（為。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされタモので
、従来に較べてスループ・ノドおよびフレキシビイリテ
ィーを向上させることができ、生産性の向上を図ること
のできる検査・リペア装置を提供しようとするものであ
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明の検査・リペア装置は、被検査物にプロ
ーブを接触させて電気的な検査を実施する一または複数
の検査機構と、前記被検査物にエネルギー線を照射して
、前記検査機構部による検査で不良と判定された部位を
修復するーまた（よ複数のリペア機構と、前記検査機構
と前記リペア機構との間で前記被検査物を選択的に搬送
する搬送機構とを具備したことを特徴とする。

また、上記構成の本発明の検査・リペア装置において、
検査機構およびリペア機構は、被検査物に接触させて電
気的な導通を得るための多数のプローブを備えたプロー
ブカードと、被検査物にエネルギー線を照射するための
エネルギー線照射ユニットとを交換することにより、検
査機構およびリペア機構のどちらにも使用可能に構成さ
れていることを特徴とする。

（作　用） 本発明の検査・リペア装置では、検査機構による電気的
な検査とリペア機構による修復を並行して実施すること
ができ、かつ、検査工程に要する時間および修復工程に
要する時間の相違によってこれらの検査機構およびリペ
ア機構の台数を任意に設定することができる。

したがって、従来に較べてスルーブツトおよびフレキシ
ビイリティーを向上させることができ、生産性の向上を
図ることができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図に示すように、検査・リペア装置１には、はぼ直
線上に配列された複数例えば５台の検査機構２が設けら
れている。また、これらの検査機構２の列の一端には、
例えば１台のリペア機構３か設けられており、これらの
検査機構２およびリペア機構３の後方には、これらの機
構を接続する如く、搬送機構４が設けられている。

上記搬送機構４は、複数段例えば上下２段に配列された
搬送機構例えばベルト搬送機構４ａ１４ｂにより半導体
ウェハ５を一枚一枚搬送するよう構成されており、この
搬送棒構４の端部には、図示しないエンドステーション
か設けられている。

そして、このエンドステーションにウェハカセットが設
けられ、このウェハカセットから各検査機構２に半導体
ウェハ５を搬送し、検査、修復および必要であれば再検
査を終了した半導体ウェハ５ヲ再びエンドステーション
のウェハカセットへ選択的に搬送するよう構成されてい
る。なお、この搬送機構４は、ウェハカセットごとに搬
送するように構成することもてきる。

第２図に示すように、上記検査機構２には、筐体１０が
設けられており、この筐体１０内には、半導体ウェハ５
を例えば真空チャック等により吸着保持するウェハ載置
台１１が移動ステージ１２によってｘ−ｙ−ｚ−θ方向
に移動自在に配置されている。また、このウェハ載置台
１１の後方（第２図中右側）には、このウェハ載置台１
１と搬送機構４との間で半導体ウェハ５の移載を行うロ
ーダ１３が設けられている。

さらに、ウェハ載置台１１の上方には、プロブカード固
定機構１４が設けられている。このプローブカード固定
機構１４は、半導体ウエノ＼５上に形成された半導体デ
バイスの電極パッドに対応して多数のプローブ１５を植
設したプローブカード１６か着脱自在に固定できるよう
構成されている。

一方、第３図に示すように、リペア機構３には、上記ウ
ェハ載置台１１、移動ステージ１２、ローダ１３、プロ
ーブカード固定機構１４が設けられており、ウェハ載置
台１１の上方にはエネルギー線照射ユニットとして、レ
ーザ照射ユニット１７か設けられている。二のレーザ照
射ユニット１７は、レーザ光源１８と、このレーザ光源
１８からのレーザ光を収束して所望径のビームスポット
として半導体ウェハ５の所望部位に照射する光学系１９
とから構成されている。

また、上記レーザ照射ユニット１７は、着脱機構例えば
ねし等により、筐体１０に対して着脱自在に構成されて
いる。したがって、筐体１０からレーザ照射ユニット１
７を取り外し、プローブカード固定機構１４に所定のプ
ローブカード１６を固定すれば、検査機構２として使用
できるよう構成されている。

同様に、第１図および第２図に示す各検査機構２は、プ
ローブカード１６を取り外してレーザ照射ユニット１７
を取り付けれぼリペア機構３として使用できるよう構成
されている。

したがって、第１図の検査・リペア装置１には５台の検
査機構２と　１台のリペア機構３が示されているが、プ
ローブカード１６とレーザ照射ユニット１７とを交換す
ることにより、例えば４台の検査機構２と２台のリペア
機構３の構成にしたり、３台の検査機構２と　３台のリ
ペア機構３の構成にする等任意の構成とすることができ
る。

このような構成は、検査機構２による検査工程に要する
時間と、リペア機構３による修復工程に要する時間との
比率によって決定する。例えば検査工程に要する時間と
修復工程に要する時間とがほぼ同じ場合は、検査機構２
とリペア機構３の台数の比率を１対１とし、検査工程に
要する時間と修復工程に要する時間との比率が２対ｌて
あれば検査機構２とリペア機構３の台数の比率を２対１
とする。

このような検査工程に要する時間と修復工程に要する時
間との比率は、メモリデバイスの場合メモリ容量によっ
て異なり、例えば４Ｍでは１０対１１１６Ｍでは　５対
　１．８４Ｍでは　２対　１等となる。

上記構成のこの実施例の検査・リペア装置１は、図示し
ないテスタからの指令で、次のように統括的に制御され
る。

すなわち、ます、搬送機構４により、図示しないエンド
ステーションから各検査機構２に半導体ウェハ５を搬送
する。

各検査機構２は、この半導体ウエノ１５をローダ１３に
よって位置決めしてウエノ＼載置台１１上に載置し、こ
のウエノ＼載置台１１を移動ステージ１２によってｘ−
ｙ−ｚ−θ方向に移動させて半導体ウェハ５上に形成さ
れた半導体デバイスの電極パッドに、プローブカード１
６のプローブ１５を接触させる。そして、このプローブ
１５を介してテスタにより電気的な検査を実施する。

検査が終了した半導体ウエノ１５は、ウエノ＼載置台１
１からローダ１３によって搬送機構４に受は渡され、ウ
ェハ載置台１１には、次の半導体ウェハ５が載置される
。

一方、検査か終了して搬送機構４に受は渡された半導体
ウェハ５は、全てのデバイスが良品で修復の必要がなけ
ればエンドステーションへ搬送されてウェハカセット内
に収容される。また、修復の必要な半導体ウェハ５は、
リペア機構３に搬送される。

リペア機構３は、この半導体ウエノ１５をローダ１３に
よって位置決めしてウェハ載置台１１上に載置する。そ
して、テスタから送られてくる検査結果の情報に従って
、移動ステージ１２を駆動し、半導体ウェハ５を光学系
１つ下方の所定位置に配置し、不良デバイスの所定箇所
にレーザ照射ユニット１７からのレーザビームを照射し
て、修復を行う。

修復の終了した半導体ウェハ５は、必要に応じて再び当
該修復デバイスについて検査してもよいし、ウェハ載置
台１１からローダ１３によって搬送機構４に受は渡され
、エンドステーションへ搬送されてウェハカセット内に
収容される。修復後のデバイス専門にテストする検査即
ちウエハプローバを設定してもよい。

このように本実施例の検査・リペア装置１では、搬送機
構４により、順次半導体ウェハ５を５台の検査機構２と
　１台のリペア機構３に搬送して並行処理により順次検
査および修復を行うので、各機構を効率良く稼働させる
ことができ、効率良く検査および修復を実施することが
できる。

また、プローブカード１６とレーザ照射ユニット１７と
を交換することにより、検査機構２とリペア機構３の台
数を任意に変更することができるので、対象となる半導
体ウェハ５によって、最適な処理工程に選択変更し、効
率良く検査および修復を実施することができる。

したかって、従来に較べてスループットおよびフレキシ
ビイリティーを向上させ、生産性の向上を図ることがで
きる。

なお、上記実施例では、リペア機構３として、レーザ光
の照射により修復を行う機構を用いた例について説明し
たが、リペア機構３としては、例えばイオンビーム等を
照射して修復を行う機構等も用いることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の検査・リペア装置によれ
ば、従来に較べてスループットおよびフレキシビイリテ
ィーを向上させることができ、生産性の向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の検査・リペア装置の構成を
示す図、第２図は第１図の検査機構の構成を示す図、第
３図は第１図のリペア機構の検査機構の構成を示す図で
ある。 １・・・・・・検査・リペア装置、２・・・・・・検査
機構、３・・・・・・リペア機構、４・・・・・・搬送
機構、５・・・・・・半導体ウェハ。 第２図 出願人　　東京エレクトロン株式会社 代理人　　弁理士　　須　山　佐 （ほか１名） 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査物にプローブを接触させて電気的な検査を
   実施する一または複数の検査機構と、前記被検査物にエ
   ネルギー線を照射して、前記検査機構部による検査で不
   良と判定された部位を修復する一または複数のリペア機
   構と、 前記検査機構と前記リペア機構との間で前記被検査物を
   選択的に搬送する搬送機構と を具備したことを特徴とする検査・リペア装置。
2. （２）検査機構およびリペア機構は、被検査物に接触さ
   せて電気的な導通を得るための多数のプローブを備えた
   プローブカードと、被検査物にエネルギー線を照射する
   ためのエネルギー線照射ユニットとを交換することによ
   り、検査機構およびリペア機構のどちらにも使用可能に
   構成されていることを特徴とする請求項１記載の検査・
   リペア装置。