JPH0465758B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はレーザ加工装置によつて加工される被
加工物の加工形状に、被加工物を複数の位置で支
持する被加工物支持手段を重ねて表示し、その表
示内容に基づいて加工軌跡をチエツクするレーザ
加工装置に関する。

［従来の技術］ 第３図は従来のレーザ加工装置の概略図であ
る。第３図において、１は複数の剣山ピン２が設
けられた加工台、３は被加工物、４は被加工物３
を加工台１に固定するクランプである。５は加工
プログラムを記憶しているメモリ、６は入力装
置、７は加工プログラムに従つて被加工物３の加
工軌跡を算出する加工位置算出回路、８は算出し
た被加工物３の加工軌跡に対応してモータ９を駆
動する駆動回路である。１０はモータ９の駆動に
より被加工物３に対応する位置に移動し、レーザ
光１１を被加工物３に照射して、被加工物３をレ
ーザ加工するレーザ光照射手段である。１２は加
工位置算出回路７が算出した被加工物３の加工軌
跡に基づいて、被加工物３及びレーザ光１１によ
る被加工物３の加工形状を表示すべき表示位置を
算出する表示位置算出回路である。１３は表示位
置算出回路１２が算出した表示位置に基づいて被
加工物３及びその加工形状を表示するデイスプレ
イである。

次に、従来のレーザ加工装置の動作について説
明する。加工位置算出回路７がメモリ５に記憶さ
れている加工プログラムに従つて被加工物３の加
工軌跡を算出すると、表示位置算出回路１２は被
加工物３の加工軌跡に基づいて被加工物３の形状
及び被加工物３の加工形状を表示すべき表示位置
を算出する。デイスプレイ１３は、第４図に示す
ように、その表示画面１３Ｄに表示位置算出回路
１２が算出した表示位置に基づいて、被加工物３
及びその加工形状３ａ，３ｂを表示する。この表
示内容により加工プログラムが正常であるかどう
かを判断し、正常であると判断されると次に実際
の加工に移る。

まず、加工位置算出回路７がメモリ５に記憶さ
れている加工プログラムに従つて被加工物３の加
工軌跡を算出すると、駆動回路８が算出した加工
位置に応じてモータ９を駆動してレーザ光照射手
段１０を移動させる。レーザ光照射手段１０は被
加工物３の加工軌跡上に到達すると、レーザ光１
１を被加工物３に照射して被加工物３を加工す
る。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、従来のレーザ加工装置は、第４図に
示したように被加工物３を加工したときは加工部
分が加工台１上に落ちることになる。しかし、従
来装置では加工軌跡と剣山ピン２との位置関係が
予測しずらいため、加工軌跡によつては上記の落
ちるべき加工部分の下に剣山ピン２が存在してし
まい、加工部分が剣山ピン２に引掛かつて加工台
１上に落ちない場合もあり、このような場合には
加工ヘツドがその加工部分に衝突して破損してし
まうという問題点があつた。

本発明は、上記の問題点を解決するためになさ
れたものであり、加工ヘツドの破損を防止できる
ようにしたレーザ加工装置を提供することを目的
とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るレーザ加工装置は、被加工物を複
数の位置で支持する被加工物支持手段と、この被
加工物支持手段に支持された被加工物にレーザ光
を送出して被加工物を所定形状に加工するレーザ
光照射手段と、このレーザ光照射手段から送出さ
れるレーザ光を目的とする加工位置に適合させる
駆動手段と、被加工物の加工形状と被加工物支持
手段の被加工物支持位置とを重ねて表示する表示
手段とを具備したものである。

［作用］ 本発明においては、表示手段が被加工物の加工
形状に被加工物支持手段の被加工物支持位置を重
ねて表示する。この表示内容により、加工形状と
被加工物の支持位置とが把握され、例えば加工形
状の下に被加工物の支持位置がきた場合には加工
部分が被加工物支持手段に引つ掛かる可能性があ
るので、加工軌跡を変更して加工形状の下に被加
工物の支持位置がこないようにする。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して
詳細に説明する。

第１図は本発明に係るレーザ加工装置の該略図
である。なお、第１図において第３図と同様の機
能を果たす部分については同一の符号を付し、そ
の説明は省略する。１４は加工台１に設けられた
被加工物支持手段としての剣山ピン２の位置が記
憶されている剣山ピン位置メモリである。１５は
クランプ４の位置が記憶されている障害物位置メ
モリである。

次に本実施例に係るレーザ加工装置の動作につ
いて説明する。

加工位置算出回路７がメモリ５に記憶されてい
る加工プログラムに従つて被加工物３の加工位置
を算出すると、表示位置算出回路１２は被加工物
３の加工軌跡に基づいて被加工物３及び被加工物
３の加工形状を表示すべき表示位置を算出する。
さらに、表示位置算出回路１２は剣山ピン位置メ
モリ１４が記憶している剣山ピン２の位置及び障
害物位置メモリ１５に記憶されているクランプ４
の位置に基づいて、剣山ピン２及びクランプ４を
表示すべき表示位置を算出する。

デイスプレイ１３は、第２図に示すように、そ
の表示画面１３Ｄに表示位置算出回路１２が算出
した表示位置に基づいて、被加工物３及びその加
工形状３ａ，３ｂを表示すると共に、それらに剣
山ピン２の位置とクランプ４の位置とを重ねて表
示する。

例えばその時の表示内容が加工形状３ａ，３ｂ
の下に剣山ピン２がくるようなことがあれば、加
工形状３ａ，３ｂに囲まれた加工部分は剣山ピン
２に引つ掛かつて加工台１に落ちない可能性があ
るので、そのような場合には入力装置６からデー
タを入力して加工プログラムを修正して加工軌跡
を変更し、加工形状３ａ，３ｂの下に剣山ピン２
がこないようにする。また、加工形状３ａ，３ｂ
に接近した位置にクランプ４があると、加工ヘツ
ドがクランプ４に衝突して破損する可能性がある
ので、そのような場合にも同様にして加工軌跡を
変更する。

以上のようにして、加工形状３ａ，３ｂが表示
されたことにより加工プログラムが正常かどうか
が判断され、更に加工形状３ａ，３ｂと剣山ピン
２の位置及びクランプ４の位置とが重ねて表示さ
れたことにより、加工軌跡が適切であるかどうか
が判断される。加工プログラムが正常でかつ加工
軌跡が適切であると判断されると、次に実際の加
工に移る。

まず、加工位置算出回路７がメモリ５に記憶さ
れている加工プログラムに従つて被加工物３の加
工軌跡を算出すると、駆動回路８が算出した加工
軌跡に応じてモータ９を駆動してレーザ光照射手
段１０を移動させる。レーザ光照射手段１０は被
加工物３の加工軌跡上に到達すると、レーザ光１
１を被加工物３に照射して被加工物３を加工す
る。

なお、上述の実施例では被加工物３及びその加
工形状３ａ，３ｂと剣山ピン２の位置及びクラン
プ４の位置とを重ねて表示する例について説明し
たが、被加工物３の形状及びクランプ４の位置の
表示は省略してもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、被加工物
の加工形状に被加工物支持手段の被加工物支持位
置を重ねて表示させるようにしたので、被加工物
の加工部分と被加工物支持手段との位置関係が分
かる。従つて、加工部分が確実に落下するような
加工軌跡を描くようにして加工ヘツドを移動させ
ることにより、加工ヘツドが加工部分に衝突して
破損するのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るレーザ加工装置の概略
図、第２図は第１図に示したデイスプレイの表示
画面の説明図、第３図は従来のレーザ加工装置の
概略図、第４図は第３図に示したデイスプレイの
表示画面の説明図である。 図において、１は加工台、２は剣山ピン、３は
被加工物、４はクランプ、５はメモリ、６は入力
装置、７は加工位置算出回路、８は駆動回路、９
はモータ、１０はレーザ光照射手段、１１はレー
ザ光、１２は表示位置算出回路、１３はデイスプ
レイ、１４は剣山ピン位置メモリ、１５は障害物
位置メモリである。なお、図中同一符号は同一又
は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 被加工物を複数の位置で支持する被加工物支
   持手段と、この被加工物支持手段に支持された被
   加工物にレーザ光を送出して前記被加工物を所定
   形状に加工するレーザ光照射手段と、このレーザ
   光照射手段から送出されるレーザ光を目的とする
   加工位置に適合させる駆動手段と、前記被加工物
   の加工形状と前記被加工物支持手段の被加工物支
   持位置とを重ねて表示する表示手段とを具備した
   ことを特徴とするレーザ加工装置。