JPH0465738A - メモリ装置 - Google Patents

メモリ装置

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Publication number
JPH0465738A
JPH0465738A JP2178267A JP17826790A JPH0465738A JP H0465738 A JPH0465738 A JP H0465738A JP 2178267 A JP2178267 A JP 2178267A JP 17826790 A JP17826790 A JP 17826790A JP H0465738 A JPH0465738 A JP H0465738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
memory cell
cell array
memory
pin
Prior art date
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Pending
Application number
JP2178267A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Wakatsuki
若月 健一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Computertechno Ltd
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Publication of JPH0465738A publication Critical patent/JPH0465738A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はメモリ装置に関し、特にアクセスデータの型式
を柔軟に変更できるメモリ装置に関するものである。
従来技術 従来のメモリ装置では、データビット数とワード数とが
固定されている。例えば、全容量が64にビットのメモ
リでは、16にワード×4ビットか、32にワード×2
ビットか、64にワード×1ビット分かの3通りのデー
タ格納型式があり、ハードウェアの設計時にこの3通り
のうちの1つが固定的に設定されるものである。
従って、上記3通りのデータ格納型式が必要な場合には
、この3通りの型式のメモリ装置を夫々独自に設計して
準備する必要がある。
発明の目的 そこで、本発明はこの様な従来のものの欠点を解決すべ
くなされたものであって、その目的とするところは、デ
ータ1ワード当りのビット数を変更自在として、アクセ
スデータ型式に柔軟に対応することが可能なメモリ装置
を提供することにある。
発明の構成 本発明によるメモリ装置は、互いに同一容量の複数のメ
モリセルアレイと、チップセレクト信号入力ピンと、前
記メモリセルアレイ内のアドレスを指定するアドレス入
力ピンと、データアクセス用のデータピンと、アクセス
データのワード数と1ワード当りのビット数とを指定す
るメモリ構成選択指定ピンと、前記メモリ構成選択指定
ピンに印加された指定信号と前記データピンの少なくと
も1つのピンの信号とに応じて、前記チップセレクト信
号を前記メモリセルアレイのアレイ選択アドレスとして
前記メモリセルアレイに選択的に供給するメモリセルア
レイ選択手段と、前記メモリセルアレイ選択手段により
選択されているメモリセルアレイに対して前記データピ
ンの残余のピンに印加されている書込みデータを供給し
、前記選択されているメモリセルアレイからの読出しデ
ータを前記残余のピンへ供給するデータ選択手段とを含
むことを特徴とするメモリ装置が得られる。
実施例 次に、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明の実施例のシステムブロック図である。
本例では、16にワード×1ビットの容量型式の4個の
メモリセルアレイ#0〜#3を用い、第2図(A)〜(
C)に示す如く、16にワード×4ビット、32にワー
ド×2ビット、64にワード×1ビットの各型式に柔軟
に対応させるものである。
これ等3通りのメモリデータ型式に応じてアクセスされ
るべきメモリセルアレイを特定するためにメモリセルア
レイ選択回路1と、同様に特定されたメモリセルアレイ
に対するアクセスデータ(書込み、読出しデータ)を、
アクセスデータ入出力ピン及びアクセスメモリセルアレ
イに選択的に供給するアクセスデータ選択回路2とが設
けられている。
メモリ装置の入出力ピンとしては、以下の各ピンが設け
られている。チップセレクト信号入力用のCSピン(1
本)と、第2図(A)〜(C)に示したメモリ構成(デ
ータ型)を選択指定するための2ビット信号So、Sl
を印加するメモリ構成選択ピン(2本)と、ライトイネ
ーブル用のWEピン(1本)と、アクセスデータ入出力
用の4ビツトDO〜D3のデータピン(4本)と、メモ
リセルアレイ内のアドレス(0〜16に−1の1つを指
定)AO〜A18用のアドレスピン(14本)とが設け
られている。
メモリセルアレイ選択回路1は、CSピンと、メモリ構
成選択ピンSo、Stと、データピンDO〜D8  (
本実施例ではD2.D3の2本)とを入力とし、CSピ
ンに印加されたチップセレクト信号を、第2図(A)〜
(C)のデータ型式に応じて必要なメモリセルアレイの
チップセレクト10〜13として選択的に出力するもの
である。
例えば、第2図(B)に示す32にワード×2ビットの
型式では、アドレス幅は15ビツト必要となるが、本来
のアドレスAO〜A13の14ビツトにデータピンD8
をアドレスとして転用することにより、15ビツト幅を
確保するのである。すなわち、本来の14ビツトのアド
レスAO〜A13を各メモリセルアレイ内のアドレス(
0〜16に−1の1つが指定可能)として用い、データ
ピンD3の1ビツトにより、アドレス空間0〜16に−
1と16に〜32に−1との2つの空間のいずれか(す
なわちメモリセルアレイ#0.$2のグループか#1.
#3のグループのいずれか)を選択するアドレスとして
用いるのである。
そこで、メモリセルアレイ選択回路1は第3図の如き回
路構成とされており、アンドゲートとノアゲートとの組
合せにより、各メモリセルアレイ#0〜#3へのチップ
セレクト信号10〜13を選択的に生成するようになっ
ている。
例エバ、′s2図(B)に示した32に’7−ドX2ビ
ツト構成とする場合、メモリ構成選択ピン信号は(8口
、5L)−(0,1)となり、3ビツトのデータピンの
うちD3の信号をメモリセルアレイ選択用アドレス信号
として使用する。
D3−〇ならば、第3図のメモリセルアレイ選択回路1
の出力10及び12がアクティブとなり、外部からのチ
ップセレクト信号C8がメモリセルアレイ#0.#2へ
供給される。D3−1ならば、メモリセルアレイ選択回
路1の出力11及び13がアクティブとなって、外部か
らのチップセレクト信号C8がメモリセルアレイ$1.
#3へ供給されることになる。
この場合、D3をアドレスのMSBと考えると、D3−
〇のとき、(D3.AO,・・・、A13)により指定
されるアドレスは、0〜16に−1までであり、このア
ドレス空間は、メモリセルアレイ#0、#2となる。ま
た、D3−1の場合、(D3゜AO,・・・、A13)
により指定されるアドレス空間はメモリセルアレイ#1
.#3となる。
このとき、メモリセルアレイに対するアクセスデータ(
2ビツト)はデータピンD3以外の2つのピンDO,D
lが用いられ、これ等2つのピンDOとDIと、対応す
るメモリセルアレイの人出力ピンとが接続される必要が
ある。
そこで、アクセスデータ選択回路2が設けられている。
このアクセスデータ選択回路2はWEピンと、メモリ構
成選択ピンSO〜Slと、データピンDO〜D3とを入
力とし、第4図の回路構成となっている。
(So 、  SL ) −(0,1)の場合、WE−
0(書込み)ならば、トライステートバッファ44゜4
5の出力20.21にDOのデータが導出され、トライ
ステートバッファ46.47の出力22゜23にDIの
データが導出される。
つまり、データDOは、アドレス0〜16に−1までは
メモリセルアレイ#0に書込まれ、アドレス16に〜3
2に−1まではメモリセルアレイ#1に書込まれる。ま
た、データD1は、アドレスO〜16に−1まではメモ
リセルアレイ#2に書込まれ、アドレス16に〜32に
−1まではメモリセルアレイ#3に書込まれることにな
る。
次に、WE−1(読出し)の場合につき説明する。この
場合には、第4図の論理ゲート40〜43によりメモリ
セルアレイからの読出しデータを所定の人出力データピ
ンDo、Diへ供給する様に制御している。この論理ゲ
ート40〜43を1つの選択ゲートとみなして、その入
出力関係を示す真理値表を第5図に示す。図において、
RO〜R8は各メモリセル#0〜#3の読出しデータで
あり、Zは高インピーダンス状態を示し、Xは不定であ
ることを示す。
第5図の真理値表から明らかな如く、(SOlSl )
−(0,1)でWE−1の場合には、メモリセルアレイ
#0からの読出しデータROがアドレス0〜16に−1
までのデータDOとなり、メモリセルアレイ#1からの
読出しデータR1がアドレス16に〜32に−1までの
データDOとなる。
また、メモリセルアレイ#2からの読出しデータがアド
レス0〜16に−1までのデータD1となり、メモリセ
ルアレイ#3からの読出しデータがアドレス16に〜3
2に−1までのデータDIとなる。
尚、第4図の論理ゲート40〜43の具体例は極めて複
雑な回路構成となるために、第5図に真理値表のみを示
すに止めるが、当業者であれば、この真理値表により、
論理ゲートを実現することは容易である。
上記においては、(SO、Sl )−(0,1)の32
にワード×2ビットの型式について述べたが、(SO、
Sl )−(0,O)の16にワード×4ビット及び(
So 、SL )−(1,X)の64にワード×1ビッ
トの各場合についても、同様な動作がなされる。
これ等各基金についても、信号ピン、モード、メモリ構
成等の関係を第5図〜第8図に示してまとまでいる。
尚、本実施例では、各メモリセルを16にワード×1ビ
ットのものとしているが、これは説明の簡単化を図るた
めであって、一般にmkワード×nビットのメモリセル
を複数個用いた場合に広く応用できることは明らかであ
る。
発明の効果 叙上の如く、本発明によれば、−個のハードウェアから
なるメモリ装置を、制御信号及びデータピンの使用変更
により種々のデータ型式のメモリとして変化自在とし得
るので、メモリ使用の柔軟性が大幅に向上するという効
果かある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例のシステム構成図、2図(A)
〜(C)はメモリ格納データの変更例を夫々示す図、第
3図はメモリセルアレイ選択回路1の具体例を示す図、
第4図はアクセスデータ選択回路2の具体例を示す図、
第5図はアクセスデータ選択回路2内の論理ゲート40
〜43の動作を示す真理値表、第6図は信号(So、S
l)とメモリ構成との関係を示す図、第7図は信号(S
O,Sl)とアクセスデータとの関係を示す図、第8図
は信号(So、SL)とアクセスアドレス空間との関係
を示す図である。 主要部分の符号の説明

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)互いに同一容量の複数のメモリセルアレイと、チ
    ップセレクト信号入力ピンと、前記メモリセルアレイ内
    のアドレスを指定するアドレス入力ピンと、データアク
    セス用のデータピンと、アクセスデータのワード数と1
    ワード当りのビット数とを指定するメモリ構成選択指定
    ピンと、前記メモリ構成選択指定ピンに印加された指定
    信号と前記データピンの少なくとも1つのピンの信号と
    に応じて、前記チップセレクト信号を前記メモリセルア
    レイのアレイ選択アドレスとして前記メモリセルアレイ
    に選択的に供給するメモリセルアレイ選択手段と、前記
    メモリセルアレイ選択手段により選択されているメモリ
    セルアレイに対して前記データピンの残余のピンに印加
    されている書込みデータを供給し、前記選択されている
    メモリセルアレイからの読出しデータを前記残余のピン
    へ供給するデータ選択手段とを含むことを特徴とするメ
    モリ装置。
JP2178267A 1990-07-05 1990-07-05 メモリ装置 Pending JPH0465738A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998035293A1 (fr) * 1997-02-07 1998-08-13 T.I.F. Co., Ltd. Systeme de memoire
JP2017532637A (ja) * 2014-09-26 2017-11-02 インテル・コーポレーション 低電力メモリデバイスのための共通ダイの実装

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998035293A1 (fr) * 1997-02-07 1998-08-13 T.I.F. Co., Ltd. Systeme de memoire
JP2017532637A (ja) * 2014-09-26 2017-11-02 インテル・コーポレーション 低電力メモリデバイスのための共通ダイの実装

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