JPH0463450A - 印刷回路基板 - Google Patents

印刷回路基板

Info

Publication number
JPH0463450A
JPH0463450A JP17582890A JP17582890A JPH0463450A JP H0463450 A JPH0463450 A JP H0463450A JP 17582890 A JP17582890 A JP 17582890A JP 17582890 A JP17582890 A JP 17582890A JP H0463450 A JPH0463450 A JP H0463450A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
electrode
input electrode
input electrodes
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17582890A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Obata
小羽田 雅夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP17582890A priority Critical patent/JPH0463450A/ja
Publication of JPH0463450A publication Critical patent/JPH0463450A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路のベアチップを搭載したTA B 
(Tape Automated Bonding)、
あるいはFPC(Flexible Pr1nted 
C4rcuit)等の印刷回路基板に関するものである
〔従来の技術] 近年、集積回路を組み込んだ液晶表示装置は、小型化、
および高機能化の促進に連れて、実装密度のさらなる高
度化が期待されており、このような期待に対応するため
、集積回路と液晶パネルとの接続は、TAB、あるいは
FPC等の印刷回路基板により行う構造が一般化してい
る。
例えば、第3図に示すように、−船釣なTAB20は、
ベースフィルム1上に、集積回路のベアチップ2が載設
されていると共に、ベアチップ2の各端子には、複数の
電極が接続されている。上記複数の電極は、出力側の出
力電極3・・・と、入力側のスリット部1aに格子状に
打ち抜かれて形成された入力電極4・・・とから構成さ
れており、上記出力電極3・・・、および入力電極4・
・・は、何等も隣接電極間で所定の一定間隔を置いて形
成されている。
そして、上記TAB20が、第4図に示すような液晶表
示装置を構成する場合は、第6回に示すように、入力電
極4が配線基板5の配線基板電極5aと、半田7を介し
て接続される一方、第5図に示すように、出力電極3が
液晶パネル6の液晶パネル電極6aと、異方性導電膜8
を介して接続されることにより、配線基板5と液晶パネ
ル6とを電気的に接続するようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、近年、液晶表示装置の高精細化接続が促進さ
れている状況下において、上記従来の構造では、入力電
極4の幅Wが、より狭くなるに連れて、入力電極4の強
度が、より低下する方向にある。このため、TAB20
の製造工程において、TAB20の打ち抜き時、あるい
はハンドリング時のストレスが、入力電極4に加わり、
入力電極4が断線し易いという問題を有している。また
、このような入力電極4の断線を回避するため、第7図
に示すような入力電極4のベアチップ2寄りの端部の幅
W′を、通常の入力電極4の幅Wに比べて拡幅したTA
B30を用いた場合、製造工程におけるTAB30の打
ち抜き時、あるいはハンドリング時のストレスによる入
力電極4の断線は、回避し得るものの、拡幅した部分の
各入力電極4・・・間の幅W2 ’が狭くなるため、半
田7を介しての配線基板5との接続時に、この部分でシ
ョートが起こり易くなるという問題を有している。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る印刷回路基板は、上記の課題を解決するた
めに、ベースフィルム上に集積回路のベアチップを有す
ると共に、このベアチップの各端子に接続された複数の
入力電極が、各々、所定の一定間隔を置いて、スリット
部に格子状に形成され、上記入力電極の表面部が、半田
付により配線基板に接続される印刷回路基板において、
以下の手段を講じている。
即ち、上記複数の入力電極は、表面部と反対側の背面部
に、それぞれ補強部材が設けられている。
〔作 用〕
上記の構成によれば、入力電極の背面部に、補強部材が
設けられることで、ベースフィルムのスリット部に格子
状に打ち抜かれて形成された入力電極の強度が増大し、
ひいては、入力電極の製造工程において、入力電極の打
ち抜き時、あるいはハンドリング時のストレスが、入力
電極に加わった場合でも、上記入力電極は、ストレスに
十分耐え得るだけの強度を有し、断線することがない。
〔実施例〕
本発明の一実施例を第1図および第2図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。尚、本実施例では、説明の
便宜上、前記従来例と同様の機能を有する部材について
は、同一の符号を付記すると共に、前記第4図および第
5図を再度使用するものである。
本実施例に係る印刷回路基板としてのTAB 10は、
第1図に示すように、長方形状のベースフィルム1を有
している。上記ベースフィルム1は、ポリイミド系樹脂
からなると共に、長手方向の一方の端部にスリット部1
aが穿設されており、上記スリット部1aには、後述の
入力電極4・・・とそれぞれ対応する位置に、補強部材
としての補強部1b・・・が、それぞれ0.1mmの幅
Wlで格子状に形成されている。
また、上記ベースフィルム1の略中央部には、後述の液
晶パネル6の駆動回路となる集積回路のベアチップ2が
載設されている。上記ベアチップ2は、図示しない出力
側の各端子が、出力電極3・・・に接続されている一方
、図示しない入力側の各端子が、入力電極4・・・に接
続されている。
上記出力電極3・・・は、ベースフィルム1のスリット
部1aが穿設されていない他方の端部に、所定の一定間
隔を置いて形成されている。
一方、上記入力電極4・・・は、ベースフィルム1のス
リット部1aに格子状に形成されていると共に、後述の
配線基板電極5aとの接続時、配線基板電極5aと対向
する表面部4a・・・の反対面である背面部4b・・・
が、各々、前述のベースフィルム1の補強部1b・・・
に貼着されている。また、上記入力電極4は、外周面に
Snメツキが施されており、幅Wが0.35mmで形成
されていると共に、隣接電極間の幅Wtが0.7mmで
形成されている。
′尚、上記入力電極4の幅W、各入力電極4・・・間の
幅W2、および補強部1bの幅W1は、特に上記の値に
限定するものではない。
そして、上記TAB 10が、第4図に示すような液晶
表示装置を構成する場合は、第2図に示すように、TA
B 10の入力電極4の表面部4aが、半田7を介して
配線基板5の配線基板電極5aに接続される一方、第5
図に示すように、TABloの出力電極3が、異方性導
電膜8を介して液晶パネル6の液晶パネル電極6aに接
続されることで、配線基板5と液晶パネル6とが、TA
B 10を介して、電気的に接続されるようになってい
る。
尚、上記補強部1bが背面部4bに設けられた入力電極
4と、配線基板電極5aとの半田7を介しての接続性は
、従来の補強部1bが設けられていない入力電極4と、
配線基板電極5aとの半田7を介しての接続性と同様の
ものあり、補強部1bを入力電極4の背面部4bに設け
ることで、配線基板電極5aとの接続性に支承を来すこ
とは、−切ないものである。
〔発明の効果〕
本発明に係る印刷回路基板は、以上のように、複数の入
力電極は、表面部と反対側の背面部に、それぞれ補強部
材が設けられている構成である。
これにより、入力電極の強度が増大され、印刷回路基板
の製造工程における打ち抜き時、あるいはハンドリング
時のストレスに対して、入力電極が十分ムこ耐え得るだ
けの構成となる。このため、上記ストレスにより発生し
ていた入力電極の断線が回避される。また、本発明に係
る人力電極は、従来の断線回避用の拡幅された入力電極
と違い、通常の電極幅で、強度を増大させているため、
隣接電極間でショートすることがなく、さらには、上記
のような断線回避、およびショート防止の効果が、量産
時の歩留り向上、およびコスト低減を招来するという効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の一実施例を示すものであ
る。 第1図はTABを示す平面図である。 第2図はTABと配線基板との接続部分を示す拡大断面
図である。 第3図ないし第7図は従来例を示すものである。 第3図はTABを示す平面図である。 第4図は液晶表示装置を示す平面図である。 第5図は第4図のA−A矢視断面図である。 第6図はTABと配線基板との接続部分を示す拡大断面
図である。 第7図は入力電極の幅を拡幅したTABを示す平面図で
ある。 1はベースフィルム、1aはスリット部、1bは補強部
(補強部材)、2はヘアチンプ、4は入力電極、4aは
表面部、4bは背面部、5は配線基板、7は半田、10
はTAB (印刷回路基板)である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ベースフィルム上に集積回路のベアチップを有する
    と共に、このベアチップの各端子に接続された複数の入
    力電極が、各々、所定の一定間隔を置いて、スリット部
    に格子状に形成され、上記入力電極の表面部が、半田付
    により配線基板に接続される印刷回路基板において、 上記複数の入力電極は、表面部と反対側の背面部に、そ
    れぞれ補強部材が設けられていることを特徴する印刷回
    路基板。
JP17582890A 1990-07-02 1990-07-02 印刷回路基板 Pending JPH0463450A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17582890A JPH0463450A (ja) 1990-07-02 1990-07-02 印刷回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17582890A JPH0463450A (ja) 1990-07-02 1990-07-02 印刷回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0463450A true JPH0463450A (ja) 1992-02-28

Family

ID=16002932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17582890A Pending JPH0463450A (ja) 1990-07-02 1990-07-02 印刷回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0463450A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000259091A (ja) 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置
JP2002124544A (ja) Cof用テープキャリアおよびこれを用いて製造されるcof構造の半導体装置
CN108831299B (zh) 一种显示面板、显示模组及电子装置
JP3986199B2 (ja) フレキシブル配線基板
JPH0422075A (ja) 配線接続装置
JP2857492B2 (ja) Tabパッケージ
JP3890782B2 (ja) 表示装置
JPH04144186A (ja) フレキシブル配線基板
JPH0463450A (ja) 印刷回路基板
JP2864612B2 (ja) 半導体装置
JP2828829B2 (ja) 液晶表示モジュール
JPH1117298A (ja) フレキシブルプリント基板
JPH0828395B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
JPH10294332A (ja) テープキャリアパッケージ
KR100499152B1 (ko) 테이프 캐리어 패키지 구조
JP2570581B2 (ja) 垂直型表面実装半導体パッケージ
JPH08130361A (ja) プリント配線基板
KR0140006Y1 (ko) 평판표시소자의 접속구조
JPH0722091A (ja) 接続端子
JPH0713181A (ja) フィルムキャリアアウターリードとプリント基板端子との接続構造
JPH11103146A (ja) 基板実装構造および液晶表示装置
JP2816281B2 (ja) 液晶表示装置
JP2000349122A (ja) 液晶表示装置
JP2000236163A (ja) 半導体装置
JPH10229104A (ja) 半導体装置およびその製造に用いるテープキャリヤ