JPH0461413A - 厚みすべり圧電振動子 - Google Patents
厚みすべり圧電振動子Info
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- JPH0461413A JPH0461413A JP17024490A JP17024490A JPH0461413A JP H0461413 A JPH0461413 A JP H0461413A JP 17024490 A JP17024490 A JP 17024490A JP 17024490 A JP17024490 A JP 17024490A JP H0461413 A JPH0461413 A JP H0461413A
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- piezoelectric plate
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- piezoelectric vibration
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- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 22
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 8
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚みすべり圧電振動子に係り、特に表面実装
容器に収容する際の圧電板の形状を改良した厚みすべり
圧電振動子に関する。
容器に収容する際の圧電板の形状を改良した厚みすべり
圧電振動子に関する。
従来の厚みすべり圧電振動子を第6図に示す。
第6図において、矩形の圧電板1の上下面の中央部に、
圧電振動励起用電極膜2.3がそれぞれ形成されている
。これらの圧電振動励起用電極膜2.3に設けられた圧
電振動引き出しリード膜4.5が、圧電板1の上下面に
形成されている。この圧電振動引き出しリード膜4.5
は、圧電板lの外縁部の任意の位置の接続部6.7まで
、それぞれ引き出されている。第6図では接続部6.7
は矩形の圧電板1の対角上に位置する。
圧電振動励起用電極膜2.3がそれぞれ形成されている
。これらの圧電振動励起用電極膜2.3に設けられた圧
電振動引き出しリード膜4.5が、圧電板1の上下面に
形成されている。この圧電振動引き出しリード膜4.5
は、圧電板lの外縁部の任意の位置の接続部6.7まで
、それぞれ引き出されている。第6図では接続部6.7
は矩形の圧電板1の対角上に位置する。
このような構成において、導電性接着剤8により接続部
6.7が図示しない表面実装容器へ固定される。
6.7が図示しない表面実装容器へ固定される。
ところで、従来の厚みすべり圧電振動子は、圧電板1を
表面実装容器に直接、導電性接着剤8で固定する。この
場合、導電性接着剤8の硬化は高湿条件下で行われる。
表面実装容器に直接、導電性接着剤8で固定する。この
場合、導電性接着剤8の硬化は高湿条件下で行われる。
このため、容器と圧電板1との熱膨M率の差が生じる。
また、導電性接着剤8が硬化する際に収縮が生じる。以
上のような熱膨脹率の差や収縮の発生により、変形応力
や歪み等が圧電板1に付加される。
上のような熱膨脹率の差や収縮の発生により、変形応力
や歪み等が圧電板1に付加される。
第7図は、圧電板lに付加される変形応力やひずみを模
式的に表したものである。第7図において、圧電板1の
接続部6.7を表面実装容器に導電性接着剤8で接続固
定した場合の変形応力9が、圧電板1の中央部に向かっ
て発生しているが示されている。
式的に表したものである。第7図において、圧電板1の
接続部6.7を表面実装容器に導電性接着剤8で接続固
定した場合の変形応力9が、圧電板1の中央部に向かっ
て発生しているが示されている。
摩みすべり圧電振動子に対し周波数変化を生じさせるこ
とにより、これらの変形応力9やひずみは、その物理的
均衡が保たれる。
とにより、これらの変形応力9やひずみは、その物理的
均衡が保たれる。
しかしながら、変形応力9やひずみが時間と共に解放さ
れると、周波数が変化する。つまり、長期的には周波数
安定性が劣化する等の問題が生じる。
れると、周波数が変化する。つまり、長期的には周波数
安定性が劣化する等の問題が生じる。
゛よた、これらの変形応力9を最小にするためには、L
記の熱膨脹案の差の低減や低温硬化型の接着剤等を選択
しなければならなl、)。
記の熱膨脹案の差の低減や低温硬化型の接着剤等を選択
しなければならなl、)。
つ才り、圧電板を固定する際に手間がかかりコストが増
加する等の問題が生じる。
加する等の問題が生じる。
さらに、圧電振動が接続部6.7におよび、導電性接着
剤8による接着が剥がれてしまう等の問題を生じる。
剤8による接着が剥がれてしまう等の問題を生じる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、圧電
板を固定する際の手間やコストを増加させることなく、
長期的に安定な周波数特性を実現でき、圧電振動による
導電性接着剤の剥がれを防止する厚みすべり圧電振動子
を提供することを目的とする。
板を固定する際の手間やコストを増加させることなく、
長期的に安定な周波数特性を実現でき、圧電振動による
導電性接着剤の剥がれを防止する厚みすべり圧電振動子
を提供することを目的とする。
本発明は、厚みすべり圧電振動を励起する圧電振動励起
用電極膜が上下面に設けられる圧電板と、表面実装容器
と接続される接続部と、圧電振動励起用電極膜から接続
部まで引き出され圧電板の上下面に設けられる圧電振動
引き出しリード膜とを有する摩みすべり圧電振動子にお
いて、接続部は前記圧電振動励起用電極膜から最遠部の
距離に設けてなるものとし、もって表面実装容器と圧電
板との熱膨張および収縮の差等による変形応力およびひ
ずみが、圧電振動励起用電極膜に影響を与えることを防
止し、長期的に安定な周波数特性を実現できるようにし
て前記の目的を達成するものである。
用電極膜が上下面に設けられる圧電板と、表面実装容器
と接続される接続部と、圧電振動励起用電極膜から接続
部まで引き出され圧電板の上下面に設けられる圧電振動
引き出しリード膜とを有する摩みすべり圧電振動子にお
いて、接続部は前記圧電振動励起用電極膜から最遠部の
距離に設けてなるものとし、もって表面実装容器と圧電
板との熱膨張および収縮の差等による変形応力およびひ
ずみが、圧電振動励起用電極膜に影響を与えることを防
止し、長期的に安定な周波数特性を実現できるようにし
て前記の目的を達成するものである。
[、実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図〜第2図を参照して説
明する。
明する。
第1図は本発明に係る厚みすべり圧電振動子の実施例を
示す断面図、第2図は本発明の厚みすべり圧電振動子の
変形応力の発生状況を示す模式第1図において、矩形の
圧電板11の上下面の中央部に、圧電振動励起用電極膜
12.13がそれぞれ形成されている。この圧電板11
の向かい合う2辺の近傍で、それらの辺と平行に同一方
向からスリット14.15が設けられている。
示す断面図、第2図は本発明の厚みすべり圧電振動子の
変形応力の発生状況を示す模式第1図において、矩形の
圧電板11の上下面の中央部に、圧電振動励起用電極膜
12.13がそれぞれ形成されている。この圧電板11
の向かい合う2辺の近傍で、それらの辺と平行に同一方
向からスリット14.15が設けられている。
このスリット14.15により、自由端16.17が形
成される。これらの自由端16.17と圧電振動励起用
電極膜12.13とを、それぞれ接続する圧電振動引き
出しリード膜18.19が、圧電板11の上下面に形成
されている。
成される。これらの自由端16.17と圧電振動励起用
電極膜12.13とを、それぞれ接続する圧電振動引き
出しリード膜18.19が、圧電板11の上下面に形成
されている。
このような構成において、自由端16.17は、接続部
20.21として用いられる。そして、図示しない表面
実装容器へこれらの接続部20.21を固定するために
、導電性接着剤22を硬化させる。導電性接着剤22の
硬化は高温条件下で行われる。このため、表面実装容器
と圧電板11との熱膨張の差が生じる。また、導電性接
着剤22の硬化の際に、表面実装容器と圧電板11との
収縮の差が発生する。これらの差により、第2図に示す
ような変形応力23や歪みが発生する。
20.21として用いられる。そして、図示しない表面
実装容器へこれらの接続部20.21を固定するために
、導電性接着剤22を硬化させる。導電性接着剤22の
硬化は高温条件下で行われる。このため、表面実装容器
と圧電板11との熱膨張の差が生じる。また、導電性接
着剤22の硬化の際に、表面実装容器と圧電板11との
収縮の差が発生する。これらの差により、第2図に示す
ような変形応力23や歪みが発生する。
しかし、第2図から明らかなように、変形応力23は圧
電板11の中央部に設けられた圧電振動励起用電極膜1
2.13までは達していない。なぜなら、接続部20.
21と圧電振動励起用電極膜12.13との間にスリッ
ト14.15が存在しているからである。
電板11の中央部に設けられた圧電振動励起用電極膜1
2.13までは達していない。なぜなら、接続部20.
21と圧電振動励起用電極膜12.13との間にスリッ
ト14.15が存在しているからである。
以上のような実施例によれば、圧電板11にスリット1
4.15を設け、このスリット14.15により形成さ
れた自由端16.17を接着部20.21として用いて
いる。このため、表面実装容器と圧電板11との熱膨脹
および収縮の差等による変形応力23およびひずみが、
圧電振動励起用電極膜12.13に影響を与えることは
ない。
4.15を設け、このスリット14.15により形成さ
れた自由端16.17を接着部20.21として用いて
いる。このため、表面実装容器と圧電板11との熱膨脹
および収縮の差等による変形応力23およびひずみが、
圧電振動励起用電極膜12.13に影響を与えることは
ない。
また、同様な理由で、圧電振動励起用電極膜12.13
による圧電振動が接続部20.21には伝わらない。こ
のため、長期的に安定な周波数特性を実現でき、かつ、
圧電振動による導電性接着剤22の剥がれを防止できる
。また、変形応力23を最小にする必要がなく、熱膨張
率の差の低減や低温硬化型の接着剤等を選択する必要も
ない。このため、圧電板11を固定する際の手間やコス
トが増加しない。
による圧電振動が接続部20.21には伝わらない。こ
のため、長期的に安定な周波数特性を実現でき、かつ、
圧電振動による導電性接着剤22の剥がれを防止できる
。また、変形応力23を最小にする必要がなく、熱膨張
率の差の低減や低温硬化型の接着剤等を選択する必要も
ない。このため、圧電板11を固定する際の手間やコス
トが増加しない。
な右、第1図に示す厚みすべり圧電振動子は、圧電板1
1を片持ちで接続するものである。つまり、圧電板11
の一辺に接続部20.21を形成するために、向かい合
う2辺の近傍で、それらの辺と平行に同一方向からスリ
ット14.15を設けたものである。
1を片持ちで接続するものである。つまり、圧電板11
の一辺に接続部20.21を形成するために、向かい合
う2辺の近傍で、それらの辺と平行に同一方向からスリ
ット14.15を設けたものである。
他の実施例を第3図〜第5図に示す。
第3図に示す厚みすべり圧電振動子は、圧電板31を片
持ちで接続するものである。第3図において、矩形の圧
電板31の上下面の中央部に、圧電振動励起用電極膜3
2.33がそれぞれ形成されている。この圧電板31の
1辺と平行で、−直線上に、スリット34.35が設け
られている。
持ちで接続するものである。第3図において、矩形の圧
電板31の上下面の中央部に、圧電振動励起用電極膜3
2.33がそれぞれ形成されている。この圧電板31の
1辺と平行で、−直線上に、スリット34.35が設け
られている。
このスリット34.35により、自由端36.37が形
成される。これらの自由端36.37と圧電振動励起用
電極32.33とを、それぞれ接続する圧電振動引き出
しリード膜38.39が、圧電板31の上下面に形成さ
れている。
成される。これらの自由端36.37と圧電振動励起用
電極32.33とを、それぞれ接続する圧電振動引き出
しリード膜38.39が、圧電板31の上下面に形成さ
れている。
第4図に示す厚みすべり圧電振動子は、圧電板41を対
角状で固定するものである。
角状で固定するものである。
第4図において、矩形の圧電板41の上下面の中央部に
、圧電振動励起用電極膜42.43がそれぞれ形成され
ている。この圧電板41の2辺の近傍で、それらの辺と
平行に互い違いの方向からスリット44.45が設けら
れている。このスリット44.45により、自由端46
.47が形成される。これらの自由端46.47と圧電
振動励起用電極42.43とを、それぞれ接続する圧電
振動引き出しリード膜48.49が、圧電板41の上下
面に形成されている。
、圧電振動励起用電極膜42.43がそれぞれ形成され
ている。この圧電板41の2辺の近傍で、それらの辺と
平行に互い違いの方向からスリット44.45が設けら
れている。このスリット44.45により、自由端46
.47が形成される。これらの自由端46.47と圧電
振動励起用電極42.43とを、それぞれ接続する圧電
振動引き出しリード膜48.49が、圧電板41の上下
面に形成されている。
第5図に示す厚みすべり圧電振動子は、圧電板51の4
角で接続するものである。
角で接続するものである。
第5図において、矩形の圧電板51の上下面の中央部に
、圧電振動励起用電極膜52.53がそれぞれ形成され
ている。この圧電板5102辺と平行で、−直線上に、
スリット54.55.56.57が設けられている。こ
のスリブ)54.55.56.57により、自由端58
.59.60.61が形成される。これらの自由端58
.59.60.61と圧電振動励起用電極52.53と
を、それぞれ接続する圧電振動引き出しリード膜62.
63.64.65が、圧電板51の上下面に形成されて
いる。
、圧電振動励起用電極膜52.53がそれぞれ形成され
ている。この圧電板5102辺と平行で、−直線上に、
スリット54.55.56.57が設けられている。こ
のスリブ)54.55.56.57により、自由端58
.59.60.61が形成される。これらの自由端58
.59.60.61と圧電振動励起用電極52.53と
を、それぞれ接続する圧電振動引き出しリード膜62.
63.64.65が、圧電板51の上下面に形成されて
いる。
以上のような他の実施例の構成においても、前記同様の
効果が得られるものである。
効果が得られるものである。
以上のような本発明によれば、圧電板にスリットを設け
、このスリットにより形成された自由端を接着部として
用いているので、圧電板を固定する際の手間やコストを
増加させることなく、長期的に安定な周波数特性を実現
でき、圧電振動による導電性接着剤の剥がれを防止する
ことができるという優れた効果が奏される。
、このスリットにより形成された自由端を接着部として
用いているので、圧電板を固定する際の手間やコストを
増加させることなく、長期的に安定な周波数特性を実現
でき、圧電振動による導電性接着剤の剥がれを防止する
ことができるという優れた効果が奏される。
第1図は本発明に係る一実施例を示す斜視図、第2図は
本発明の厚みすべり圧電振動子の変形応力の発生状況を
示す模式図、第3図〜第5図はそれぞれ本発明の他の実
施例を示す斜視図、第6図は従来の実施例を示す斜視図
、第7図は従来例の厚みすべり圧電振動子の変形応力の
発生状況を示す模式図である。 11・・・・・・圧電板、 12.13・・・・・・圧電振動励起用電極膜、1 4
、 1 5 ・・・ ・・・ ス リ ッ ト
、16.17・・・・・・自由端、 18.19・・・・・・圧電振動引き出しリード膜、2
0.21・・・・・・接続部、 22・・・・・・導電性接着剤。
本発明の厚みすべり圧電振動子の変形応力の発生状況を
示す模式図、第3図〜第5図はそれぞれ本発明の他の実
施例を示す斜視図、第6図は従来の実施例を示す斜視図
、第7図は従来例の厚みすべり圧電振動子の変形応力の
発生状況を示す模式図である。 11・・・・・・圧電板、 12.13・・・・・・圧電振動励起用電極膜、1 4
、 1 5 ・・・ ・・・ ス リ ッ ト
、16.17・・・・・・自由端、 18.19・・・・・・圧電振動引き出しリード膜、2
0.21・・・・・・接続部、 22・・・・・・導電性接着剤。
Claims (2)
- 1.厚みすべり圧電振動を励起する圧電振動励起用電極
膜が上下面に設けられる圧電板と、表面実装容器と接続
される接続部と、前記圧電振動励起用電極膜から前記接
続部まで引き出され圧電板の上下面に設けられる圧電振
動引き出しリード膜とを有する厚みすべり圧電振動子に
おいて、前記接続部は前記圧電振動励起用電極膜から最
遠部の距離に設けてなることを特徴とする厚みすべり圧
電振動子。 - 2.接続部形状は圧電板にスリットを設けることにより
形成される請求項1記載の厚みすべり圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17024490A JPH0461413A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 厚みすべり圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17024490A JPH0461413A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 厚みすべり圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0461413A true JPH0461413A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15901347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17024490A Pending JPH0461413A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 厚みすべり圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0461413A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5863615A (en) * | 1995-10-31 | 1999-01-26 | Yazaki Corporation | Plating jig and plating method using the plating jig |
JP2010147625A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子 |
JP2011109681A (ja) * | 2000-12-12 | 2011-06-02 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型圧電デバイス |
JP4701536B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2011-06-15 | エプソントヨコム株式会社 | 表面実装型圧電デバイス |
JP2012195711A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Daishinku Corp | 水晶振動子 |
JP2012235366A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
JP2014147127A (ja) * | 2014-05-07 | 2014-08-14 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP17024490A patent/JPH0461413A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5863615A (en) * | 1995-10-31 | 1999-01-26 | Yazaki Corporation | Plating jig and plating method using the plating jig |
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JP2011229167A (ja) * | 2000-12-12 | 2011-11-10 | Seiko Epson Corp | 表面実装型圧電デバイス |
JP2010147625A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子 |
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