JPH045979B2 - - Google Patents
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- JPH045979B2 JPH045979B2 JP7049483A JP7049483A JPH045979B2 JP H045979 B2 JPH045979 B2 JP H045979B2 JP 7049483 A JP7049483 A JP 7049483A JP 7049483 A JP7049483 A JP 7049483A JP H045979 B2 JPH045979 B2 JP H045979B2
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 50
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子の製造に使用する露光マス
クの洗浄装置に係り、特に洗浄後の露光マスク上
に残留する塵埃を自動的に検出し、この塵埃の検
出結果とあらかじめ設定されている良品と判断さ
れる基準との比較から洗浄結果の良否を判断し否
の場合この露光マスクを再洗浄する装置に関す
る。
クの洗浄装置に係り、特に洗浄後の露光マスク上
に残留する塵埃を自動的に検出し、この塵埃の検
出結果とあらかじめ設定されている良品と判断さ
れる基準との比較から洗浄結果の良否を判断し否
の場合この露光マスクを再洗浄する装置に関す
る。
最近の超高集積度半導体デバイスの製造工程の
如く、高品質、無欠陥が要求される露光マスクの
洗浄後の品質、管理は、半導体基板上から得られ
る半導体素子の良品率を左右する重要な要素であ
り、特に洗浄後もなお露光マスク上に残留する塵
埃の管理は重要な要素である。
如く、高品質、無欠陥が要求される露光マスクの
洗浄後の品質、管理は、半導体基板上から得られ
る半導体素子の良品率を左右する重要な要素であ
り、特に洗浄後もなお露光マスク上に残留する塵
埃の管理は重要な要素である。
従来の露光マスク洗浄装置における塵埃による
欠陥の管理は、ある場合は洗浄後の露光マスクを
直接顕微鏡により全面を走査観察することにより
なされ、また、ある場合は該露光マスクを露光装
置に装着し、ホトレジストを被覆した半導体基板
上に露光を施こすことにより得られるホトレジス
ト・パターンを顕微鏡により全面を走査観察する
ことによりなされている。この観察に要する時
間、労力は計りしれないものであり、これに伴い
塵埃を除去して良品露光マスクを得る為に要する
時間、労力もまた計りしれない。
欠陥の管理は、ある場合は洗浄後の露光マスクを
直接顕微鏡により全面を走査観察することにより
なされ、また、ある場合は該露光マスクを露光装
置に装着し、ホトレジストを被覆した半導体基板
上に露光を施こすことにより得られるホトレジス
ト・パターンを顕微鏡により全面を走査観察する
ことによりなされている。この観察に要する時
間、労力は計りしれないものであり、これに伴い
塵埃を除去して良品露光マスクを得る為に要する
時間、労力もまた計りしれない。
本発明は上述の従来の洗浄装置の持つ問題点を
除去し、あらかじめ設定されている良品と判断さ
れる基準以上の残留塵埃のない露光マスクを得る
ことによつて半導体素子の良品率向上を図ること
を目的とする。
除去し、あらかじめ設定されている良品と判断さ
れる基準以上の残留塵埃のない露光マスクを得る
ことによつて半導体素子の良品率向上を図ること
を目的とする。
本発明によれば、露光マスクが収納された露光
マスク保護ケースが装着される露光マスク保護ケ
ース収納部と、この露光マスクに洗浄を施す洗浄
部と、この洗浄部から搬出された露光マスクの表
裏両面にレーザー光を走査して照射し残留する塵
埃をレーザー光の散乱光により検出する手段及び
塵埃の検出結果とあらかじめ設定されている良品
と判断される基準との比較から洗浄結果の良否を
判断する手段を有する自動塵埃検出・処理部と、
洗浄すべき露光マスクを露光マスク保護ケース収
納部から洗浄部へ搬入し又洗浄後の露光マスクを
洗浄部から自動塵埃検出・処理部へ搬出し又自動
塵埃検出・処理部の洗浄結果の良否の判断が否の
場合露光マスクを自動塵埃検出・処理部から再度
洗浄部へ搬入し、自動塵埃検出・処理部の判断が
良の場合露光マスクを自動塵埃検出・処理部から
露光マスク保護ケース収納部へ搬送する搬送装置
とを有する露光マスク洗浄装置を得る。これによ
り得られた良品露光マスクは、露光マスク保護ケ
ースにより浮遊塵埃等から保護される。
マスク保護ケースが装着される露光マスク保護ケ
ース収納部と、この露光マスクに洗浄を施す洗浄
部と、この洗浄部から搬出された露光マスクの表
裏両面にレーザー光を走査して照射し残留する塵
埃をレーザー光の散乱光により検出する手段及び
塵埃の検出結果とあらかじめ設定されている良品
と判断される基準との比較から洗浄結果の良否を
判断する手段を有する自動塵埃検出・処理部と、
洗浄すべき露光マスクを露光マスク保護ケース収
納部から洗浄部へ搬入し又洗浄後の露光マスクを
洗浄部から自動塵埃検出・処理部へ搬出し又自動
塵埃検出・処理部の洗浄結果の良否の判断が否の
場合露光マスクを自動塵埃検出・処理部から再度
洗浄部へ搬入し、自動塵埃検出・処理部の判断が
良の場合露光マスクを自動塵埃検出・処理部から
露光マスク保護ケース収納部へ搬送する搬送装置
とを有する露光マスク洗浄装置を得る。これによ
り得られた良品露光マスクは、露光マスク保護ケ
ースにより浮遊塵埃等から保護される。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に
より詳細に説明する。第１図は露光マスク洗浄
部、自動塵埃検出・処理部、露光マスク保護ケー
ス収納部を含む露光マスク洗浄装置全体の概略図
を示し、第２図はその自動塵埃検出・処理部の塵
埃検出の説明図である。図中１は露光マスク洗浄
装置、２は露光マスク洗浄部、３は自動塵埃検
出・処理部、４は露光マスク保護ケース収納部、
５は塵埃検出データ出力部、６は露光マスク、７
はレーザー・ヘツド（含スキヤナ）、８はホト・
デイテクタ、９は残留塵埃を各々示すものとす
る。
より詳細に説明する。第１図は露光マスク洗浄
部、自動塵埃検出・処理部、露光マスク保護ケー
ス収納部を含む露光マスク洗浄装置全体の概略図
を示し、第２図はその自動塵埃検出・処理部の塵
埃検出の説明図である。図中１は露光マスク洗浄
装置、２は露光マスク洗浄部、３は自動塵埃検
出・処理部、４は露光マスク保護ケース収納部、
５は塵埃検出データ出力部、６は露光マスク、７
はレーザー・ヘツド（含スキヤナ）、８はホト・
デイテクタ、９は残留塵埃を各々示すものとす
る。
本露光マスク洗浄装置１における露光マスクの
搬送は次の順序で行なわれる。まず、洗浄しよう
とする露光マスクが収納された露光マスク保護ケ
ースを、露光マスク保護ケース収納部４に装着す
る。次に露光マスクは、自動的に露光マスク保護
ケース収納部４の露光マスク保護ケースから搬送
装置１０により自動塵埃検出・処理部３を経由し
て露光マスク洗浄部２へ搬入され、各種洗浄を施
された後洗浄部２から再び自動塵埃検出・処理部
３へ搬出され戻される。自動塵埃検出・処理部３
へ戻された洗浄された露光マスク６は、第２図の
ように自動塵埃検出・処理部３に設けられた２組
のレーザー・ヘツド（含スキヤナ）７とホト・デ
イテクタ８とから構成されるレーザースキヤン式
の塵埃を検出する手段により表裏両面を走査され
る。このスキヤン式の塵埃を検出する手段は、露
光マスク６の表裏両面上にある塵埃例えば残留塵
埃９をレーザーでスキヤンニングして、その散乱
光をホト・デイテクタ８で検知し、スキヤンニン
グ中に個々の塵埃の大きさを検出すると共にスキ
ヤンニング後の塵埃の数を検出する。この残留塵
埃の大きさと数とを検出した結果は、自動塵埃検
出・処理部３から塵埃検出データ出力部５の
CRTに出力されてオペレータが確認できるとと
もに、洗浄結果の良否を判断する手段により自動
塵埃検出・処理部３にあらかじめ設定されている
良品と判断される残留塵埃の大きさと数の基準と
比較される。例えば、残留塵埃の大きさは検出さ
れ続ける時間で比較判断でき、残留塵埃の数は検
出回数で比較・判断できる。自動塵埃検出・処理
部３の制御の下で、基準の大きさ又は数以上の塵
埃の除去が確認されれば自動塵埃検出・処理部３
の判断が良となり、露光マスクは、搬送装置１０
により自動的に自動塵埃検出・処理部３から露光
マスク保護ケース収納部へ搬送されて露光マスク
保護ケース内に収納される。自動塵埃検出・処理
部３の判断が否となつた場合には、露光マスク
は、自動塵埃検出・処理部３から再度洗浄部に搬
送装置１０で搬入されて洗浄を施された後、自動
塵埃検出・処理部３へ搬送され、再び残留塵埃９
の検査が行なわれる。再び不合格の場合は同様に
洗浄及び塵埃検査を繰返し、自動塵埃検出・処理
部３にあらかじめ設定された制限回数内の洗浄で
合格となれば露光マスクは、自動塵埃検出・処理
部３から搬送されて、自動的に露光マスク保護ケ
ース収納部４内の露光マクス保護ケースに収納さ
れ、本装置における洗浄を完了する。
搬送は次の順序で行なわれる。まず、洗浄しよう
とする露光マスクが収納された露光マスク保護ケ
ースを、露光マスク保護ケース収納部４に装着す
る。次に露光マスクは、自動的に露光マスク保護
ケース収納部４の露光マスク保護ケースから搬送
装置１０により自動塵埃検出・処理部３を経由し
て露光マスク洗浄部２へ搬入され、各種洗浄を施
された後洗浄部２から再び自動塵埃検出・処理部
３へ搬出され戻される。自動塵埃検出・処理部３
へ戻された洗浄された露光マスク６は、第２図の
ように自動塵埃検出・処理部３に設けられた２組
のレーザー・ヘツド（含スキヤナ）７とホト・デ
イテクタ８とから構成されるレーザースキヤン式
の塵埃を検出する手段により表裏両面を走査され
る。このスキヤン式の塵埃を検出する手段は、露
光マスク６の表裏両面上にある塵埃例えば残留塵
埃９をレーザーでスキヤンニングして、その散乱
光をホト・デイテクタ８で検知し、スキヤンニン
グ中に個々の塵埃の大きさを検出すると共にスキ
ヤンニング後の塵埃の数を検出する。この残留塵
埃の大きさと数とを検出した結果は、自動塵埃検
出・処理部３から塵埃検出データ出力部５の
CRTに出力されてオペレータが確認できるとと
もに、洗浄結果の良否を判断する手段により自動
塵埃検出・処理部３にあらかじめ設定されている
良品と判断される残留塵埃の大きさと数の基準と
比較される。例えば、残留塵埃の大きさは検出さ
れ続ける時間で比較判断でき、残留塵埃の数は検
出回数で比較・判断できる。自動塵埃検出・処理
部３の制御の下で、基準の大きさ又は数以上の塵
埃の除去が確認されれば自動塵埃検出・処理部３
の判断が良となり、露光マスクは、搬送装置１０
により自動的に自動塵埃検出・処理部３から露光
マスク保護ケース収納部へ搬送されて露光マスク
保護ケース内に収納される。自動塵埃検出・処理
部３の判断が否となつた場合には、露光マスク
は、自動塵埃検出・処理部３から再度洗浄部に搬
送装置１０で搬入されて洗浄を施された後、自動
塵埃検出・処理部３へ搬送され、再び残留塵埃９
の検査が行なわれる。再び不合格の場合は同様に
洗浄及び塵埃検査を繰返し、自動塵埃検出・処理
部３にあらかじめ設定された制限回数内の洗浄で
合格となれば露光マスクは、自動塵埃検出・処理
部３から搬送されて、自動的に露光マスク保護ケ
ース収納部４内の露光マクス保護ケースに収納さ
れ、本装置における洗浄を完了する。
以上の様に洗浄後の露光マスク上の残留塵埃
は、レーザースキヤン式塵埃検出機構により、表
裏両面においてその数と大きさが管理され、本装
置より供給される露光マスクは良品であることが
確認されたものとなり、人手による検査時に付着
していた塵埃がなくなり、この露光マスクを使用
することにより生産される半導体素子の良品率を
飛躍的に向上せしめることが可能となる。また縮
小投影式露光装置（ステツパー）への適用に際し
ては、露光マスク保護ケースに良品を収納したま
ま直接取扱うことができる為、洗浄での良品確認
からステツパーへの装着までの間における一切の
塵埃の付着の可能性を排除することが可能とな
り、半導体基板上に転写されるパターン中の欠陥
を容易に排除でき、ステツパーの利用効率も飛躍
的に向上せしめることが可能となる。従つて、本
発明の実用上の効果は極めて大きい。
は、レーザースキヤン式塵埃検出機構により、表
裏両面においてその数と大きさが管理され、本装
置より供給される露光マスクは良品であることが
確認されたものとなり、人手による検査時に付着
していた塵埃がなくなり、この露光マスクを使用
することにより生産される半導体素子の良品率を
飛躍的に向上せしめることが可能となる。また縮
小投影式露光装置（ステツパー）への適用に際し
ては、露光マスク保護ケースに良品を収納したま
ま直接取扱うことができる為、洗浄での良品確認
からステツパーへの装着までの間における一切の
塵埃の付着の可能性を排除することが可能とな
り、半導体基板上に転写されるパターン中の欠陥
を容易に排除でき、ステツパーの利用効率も飛躍
的に向上せしめることが可能となる。従つて、本
発明の実用上の効果は極めて大きい。
第１図は本発明の一実施例の概略図であり露光
マスク洗浄装置全体を示し、第２図はその一部で
ある自動塵埃検出・処理部の塵埃検出の説明図で
ある。 図中、１……露光マスク洗浄装置、２……露光
マスク洗浄部、３……自動塵埃検出・処理部、４
……露光マスク保護ケース収納部、５……塵埃検
出データ出力部、６……露光マスク、７……レー
ザー・ヘツド（含スキヤナ）、８……ホト・デイ
テクタ、９……残留塵埃、１０……搬送装置。
マスク洗浄装置全体を示し、第２図はその一部で
ある自動塵埃検出・処理部の塵埃検出の説明図で
ある。 図中、１……露光マスク洗浄装置、２……露光
マスク洗浄部、３……自動塵埃検出・処理部、４
……露光マスク保護ケース収納部、５……塵埃検
出データ出力部、６……露光マスク、７……レー
ザー・ヘツド（含スキヤナ）、８……ホト・デイ
テクタ、９……残留塵埃、１０……搬送装置。
Claims (1)
- １ 露光マスクが収納された露光マスク保護ケー
スが装着される露光マスク保護ケース収納部と、
前記露光マスクに洗浄を施す洗浄部と、前記洗浄
部から搬出された前記露光マスクの表裏両面にレ
ーザー光を走査して照射し残留する塵埃を前記レ
ーザー光の散乱光により検出する手段及び前記塵
埃の検出結果とあらかじめ設定されている良品と
判断される基準との比較から前記洗浄結果の良否
を判断する手段を有する自動塵埃検出・処理部
と、洗浄すべき前記露光マスクを前記露光マスク
保護ケース収納部から前記洗浄部へ搬入し又洗浄
後の前記露光マスクを前記洗浄部から前記自動塵
埃検出・処理部へ搬出し又前記自動塵埃検出・処
理部の洗浄結果の良否の判断が否の場合前記露光
マスクを前記自動塵埃検出・処理部から再度前記
洗浄部へ搬入し、前記自動塵埃検出・処理部の判
断が良の場合前記露光マスクを前記自動塵埃検
出・処理部から前記露光マスク保護ケース収納部
へ搬送する搬送装置とを有することを特徴とする
露光マスク洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58070494A JPS59195645A (ja) | 1983-04-21 | 1983-04-21 | 露光マスク洗浄装置 |
| US06/602,519 US4569695A (en) | 1983-04-21 | 1984-04-20 | Method of cleaning a photo-mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58070494A JPS59195645A (ja) | 1983-04-21 | 1983-04-21 | 露光マスク洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59195645A JPS59195645A (ja) | 1984-11-06 |
| JPH045979B2 true JPH045979B2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=13433126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58070494A Granted JPS59195645A (ja) | 1983-04-21 | 1983-04-21 | 露光マスク洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59195645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257304A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板検査方法及び装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0812850B2 (ja) * | 1987-03-17 | 1996-02-07 | 株式会社ニコン | 洗浄方法 |
| JPH05241329A (ja) * | 1992-03-03 | 1993-09-21 | Nec Yamagata Ltd | マスク洗浄機 |
| JP5002471B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| TWI769514B (zh) * | 2020-09-01 | 2022-07-01 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩盒潔淨設備 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027181A (ja) * | 1973-07-14 | 1975-03-20 | ||
| JPS55102233A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Removing method of dust |
-
1983
- 1983-04-21 JP JP58070494A patent/JPS59195645A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5027181A (ja) * | 1973-07-14 | 1975-03-20 | ||
| JPS55102233A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Removing method of dust |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257304A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板検査方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59195645A (ja) | 1984-11-06 |
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