JPH0458408A - 高速電子計算機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスーパーコンピュータ等の高速電子計算機に関
し、特に複数のプロセッサをデータ信号送受用同軸ケー
ブルで接続し、必要な処理を複数に分割して並列処理す
ることによって処理速度を上昇させるようにした場合の
、上記データ信号の高周波化を図ることにより処理の高
速化をさらに促進できるようにした同軸ケーブルの改善
に関する。

〔従来の技術〕

高速電子計算機は、例えば、演夏装置、制御装置、及び
主記憶装置からなるプロセッサが形成された複数の単位
基板をマザー基板上にコネクタを介して接続するととも
に、マザー基板の裏面に配設された同軸ケーブルで上記
各プロセッサ同士を接続して構成されている。このよう
な高速電子計算機では、処理速度を上昇させるために必
要な処理を複数に分割して各プロセッサで並列処理する
訳であるが、この並列処理に必要な各種データ信号を上
記同軸ケーブルで送受することとなる。

従来の同軸ケーブルとしては、内部導体を絶縁層で被覆
し、これを外部導体で覆い、さらに外装材で被覆した構
造のものが一般的であり、上記内部導体には伸線加工に
より製造された細径のＣｕ線が一般に採用されている。

ところで上記処理速度を上昇させるには、上記並列処理
に必要な各種データ信号をより高周波化する必要があり
、そのためには上記同軸ケーブルとして、浮遊容量が少
ないこと、導電性が良いこと、耐ノイズ性が高いこと等
の高い電気的特性が要求される。またｔＸＩｌ自体の小
型化を図るために、上記同軸ケーブルを極細化すること
が要請される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記同軸ケーブルの極細化を図るには、例えば上記内部
導体の素線径をより細くする必要がある。

しかしながら上記従来の同軸ケーブルの場合、内部導体
を構成するＣｕ線を極細化すると、その表面粗度が低下
し、高周波信号が表面に集中して流れるいわゆる表皮効
果により、信号波形に乱れが生じ易い、この波形の乱れ
はノイズとなるが、これは上記データ信号が高周波化す
るほど顕著になる。そのため上記従来の同軸ケーブルで
は、処理速度の高速化及び極細化の両方に対応するのは
困難である。

本発明は、上記従来の問題点を解消するためになされた
もので、処理速度の高速化及び極細化に対応できる同軸
ケーブルを備えた高速電子計算機を提供することを目的
としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、複数のプロセッサをデータ信号送受用同軸ケ
ーブルで並列又は直列接続した高速電子計算機において
、上記同軸ケーブルが、線径１２０μ厘以下、強度１０
０　ｋｇ／　ｆｌ”以上の金属極細線の表面を塑性加工
による加工歪を有する貴金属めっき層で被覆してなる内
部導体と、該貴金属めっき層の表面を被覆する絶縁体製
の絶縁層と、該絶縁層の表面を覆う金属製の外部導体と
を備えていることを特徴としている。

以下、本発明において上記各構成を採用した理由につい
て説明する。

■、同軸ケーブルを構成する内導体用金属極細線として
線径１２０μｍ以下、強度１００　ｋｇ／　ｔｍ”以上
のものを採用したのは、上述の極細化に対応するためで
あり、例えば低炭素二相＆ｌｌ織鋼線、ピアノ線、ある
いはステンレス鋼線等が採用できる。この金属極細線と
して例えばＣｕ線を採用した場合は、上述のように表面
粗度が低下して信号波形に乱れが生じ易く、かつその引
張強度が低い点からその極細化に限界があった。本発明
では、上述の線径５強度のものを採用して極細化に対応
するとともに、信号波形の乱れに対しては後述の貴金属
めっき層により対応するようにした。

■、金属極細線の表面に、加工歪を有する貴金属めっき
層を形成したのは、信号波形の乱れを防止し、データ信
号のより高周波化を実現するためであり、この貴金属め
っき層としては、例えばＡｕ＝Ａｇ、Ｐｔ等のめっき層
が採用できる。

上記貴金属めっき層を形成したのは、金属極細線の表面
粗度を小さくして上述の表皮効果により該めっき層部分
を流れる高周波信号の波形の乱れを防止するためである
。しかしながら単にめっきしただけの状態では、上記表
面粗度を十分に小さくできない、これに対して上記貴金
属めっき層に加工歪を付与すれば表面粗度が大幅に改善
されることが判明した。この理由は以下のとおりである
。

即ち、めっき処理しただけのめっき層は、無数のピンホ
ールを有するポーラス状になっており、そのためポーラ
ス内にめっき処理工程時に発生する水素が吸蔵され、あ
るいは空気が残留することとなり、この水素等が表面粗
度に悪影響を与える。

これに対して、本発明のように加工歪を付与すると、上
記ピンホール等が潰されて無くなり、また加工歪付与時
の加工熱によって吸蔵されていた水素等が放出され、こ
れにより水素等を含まない緻密なめっき層が得られ、そ
の結果表面粗度を改善できる。

なお上記貴金属めっき層の加工歪は、例えば金属極細線
の製造工程において、線材を冷間伸線する前に予め貴金
属めっき処理を施し、これを伸線加工、即ち塑性加工す
ることによって付与できる。

また、上記貴金属めっき層と金属極細線との間に下地と
してＮｉ　めっき層を形成するのが好ましい。

このＮｉめっき層によって、金属極細線と貴金属めっき
層のとの密着性が改善される。

■、上記絶縁材としては例えばテフロン等の樹脂材が、
外部導体としてはＡｕ、Ｃｕ等がそれぞれ採用できる。

なおこの外部導体は、必ずしも絶縁層の外表面全体を覆
う必要はなく、例えば網目状に形成してもよい。

〔作用〕

本発明に係る高速電子計算機によれは、プロセッサ同士
を接続する同軸ケーブルの内導体として１２０μｍ以下
、１００　ｋｇ／　ｗｍ”以上の金属極細線に加工歪を
有する貴金属めっき層を形成した構造のものを採用した
ので、内導体を極細化した分だけケーブル自体の直径が
小さくなり、電軍機の小型化に対応できる。このように
極細化した場合、従来の同軸ケーブルでは、内導体の表
面性状が悪化して信号波形の乱れが住じ易くなり、信号
の高周波化に支障が生じる問題があったが、本発明では
上記金属極細線の表面を加工歪を有する貴金属めっき層
で覆ったので、表面性状が改善され、信号波形の乱れを
防止でき、信号の高周波化に対応できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図ないし第４図は本発明の一実施例による高速電子
計算機を説明するための図であり、第１図、第２図は高
速電子計算機の概念図、第３図は該電軍機に使用された
同軸ケーブルの縦断面図、第４図はその横断面図である
。

図において、１は概念的に表した高速電子計算機であり
、これは回路基板上に演夏装置、制御装置、及び主記憶
装置が形成された複数のプロセンサ２，２・・をマザー
基板５にコネクタ４ａ、４ｂを介して接続し、該各プロ
セッサ２．２同士をコネクタ４ｂ、４ｃ及び同軸ケーブ
ル３を介して接続して構成されている。なお、このよう
な高速電子計算機のプロセッサの配置には各種の態様が
あり、例えば第２図に示すように、主プロセツサ２ａと
、これの周囲に配置された副プロセツサ２ｂとを両端に
コネクタ４ｃが形成された同軸ケーブル３で直接接続す
る場合もある。

上記同軸ケーブル３は、金属極細線９の表面に下地とし
てＮｉめっき層１０を形成し、さらにこのめっき層１０
をＡ、めっき層１１で被覆してなる内導体１２と、該内
導体１２の表面を被覆する絶縁層１３と、該絶縁層１３
の外表面を被覆する外導体１４と、さらにこの外導体１
４の外表面を被覆する外装層１５とから構成されている
。

上記金属極細［９は、線径１２０μｍ以下の低炭素二相
組織Ｉｊ４１＆ｌからなるものである。この低炭素二相
組織鋼線は、重量％ｒ　Ｃ：　０．００１〜０．００５
％、Ｓ　ｉ　：３．０％以下、Ｍ　ｎ　：　５　、０％
以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなる線径３．０
〜６．０鶴の線材を一次熱処理、及び−次冷間伸線、二
次熱処理。

及び二次冷間伸線により線径１５〜１２０μｍに強加工
して製造奎れたものである。これは上記強加工により生
じた加工歪がセル方向に繊維状に配列された繊維状微細
金属組織を形成しており、がっ上記加工セルの大きさ、
繊維間隔がそれぞれ５〜ｌ。

０人、５０〜１０００人であり、さらに引張強力が３０
０〜６００　ｋｇ／電ｔである。

上記Ｎｉ　めっき層１０は主として貴金属めっき層１１
の密着性を改善するために設けられたものであり、これ
らのめっき層１０．１１は上記冷間伸線加工した際の塑
性加工による加工歪を有している。即ち、上記両めっき
層１０．１１は、伸線加工の前工程において線材にめっ
き処理により例えば４μｍ程度づつ形成し、これを−次
、二次冷間伸線することにより、例えば１μｍ程度の厚
さに引き延ばしてなるものである。これによりめっき処
理時に生じたピンホールが上記伸線加工時に潰されて欠
陥のない良好なめっき層となっている。

また上記絶縁層１３は例えばテフロン等の絶縁性樹脂か
らなり、上記外部導体１４はＣｕ　、　Ａｇ等のめっき
層で構成されている。なお、この外部導体１４は、例え
ばＣｕシートを綱状の編んでなるもの、あるいはＣｕバ
イブで構成することもできる。さらにまた、上記外装層
１５は例えば上記絶縁層１３と同一の樹脂で構成するこ
とができる。

次に本実施例の作用効果について説明する。

本実施例では、必要な演算処理が分割されて各プロセッ
サ２で並列処理される。そしてこの並列処理に必要なデ
ータが高周波信号により各プロセッサ間で送受される。

この場合、上記高周波信号は同軸ケーブル３においては
内導体１２の表皮部分を流れる。従って内導体の外表面
部分は、表面粗度の極めて小さい平滑な表面であること
が要請される。仮にこの外表面部分の平滑度が低い場合
は、データ信号が高周波になるほどその波形に乱れが生
じ、そのため処理の高速化に対応することができない０
本実施例の内導体１２の外表面は、加工歪を有する貴金
属めっき層１１で構成されており、該めっき層１１はピ
ンホール等の無い緻密で平滑度の高い層になっている。

従って信号の周波数が高くなっても波形の乱れを防止で
き、従ってデータ信号の高周波化により処理速度をさら
に向上できる。

また上述のように貴金属めっき層１１が加工歪を有して
いることから、該めっき層１１と樹脂との密着性が向上
し、この点から絶縁層１３の厚さを長さ方向に均一化で
き、その結果同軸ケーブル自体のインピーダンスが長さ
方向に一定となり、伝送特性が向上する。

さらにまた本実施例では、内部導体１２を構成する金属
極細線９として、引張強度の極めて大きい低炭素二相組
織鋼線を採用したので、必要な強度を確保しなから線径
１５〜１２０μｍへの極細化が容易であり、従って同軸
ケーブル３全体の外径も小さくでき、電算機の小型化に
対応できる。また上記金属極細線９は靭性が高いので、
高い柔軟性が得られ、上記プロセッサ同士の接続が容易
である。

なお、上記実施例では金属極細線の表面に下地としてＮ
ｉめっき層を形成したが、本発明の同軸ケーブルではこ
のＮｉめっき層は必ずしも必要ないものであり、要は金
属極細線の表面を加工歪を有する貴金属めっき層で被覆
すればよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係る高速電子計算機によれば、デ
ータ信号送受用同軸ケーブルの内導体の芯線として、直
径１２０μ蒙以下、引張強度１００−／鶴！以上の金属
極細線を採用するとともに、該金属極細線の表面を加工
歪を有する貴金属めっき層で被覆したので、上記芯線を
極細化しながら高周波信号を伝送する表皮部分の表面粗
度を小さくして信号波形の乱れを防止でき、装置の小型
化を図りながら処理の高速化を促進できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１ＴＩ！Ｊないし第４図は本発明の一実施例を説明す
るための図であり、第１図、第２図は該実施例ｔｘｍの
概念図、第３図は上記電軍機に使用されたデータ信号送
受用同軸ケーブルの断面側面図、第４図はその断面正面
図である。 図において、１は電気計真機、２．２ａ、２ｂはプロセ
ッサ、３は同軸ケーブル、９は金属極細線、１１は貴金
属めっき層、１２は内部導体、１３は絶縁層、工４は外
部導体である。 第１図 第２図 特許出願人　株式会社神戸製鋼所 代理人　　　　弁理士　下布　努 第３図 ｓ４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の中央処理装置（以下、プロセッサと記す）
   をデータ信号送受用同軸ケーブルで並列又は直列接続し
   た高速電子計算機おいて、上記同軸ケーブルが、線径１
   ２０μｍ以下、強度１００ｋｇ／ｍｍ＾２以上の金属極
   細線の表面を塑性加工による加工歪を有する貴金属めっ
   き層で被覆してなる内部導体と、該貴金属めっき層の表
   面を被覆する絶縁体製の絶縁層と、該絶縁層の表面を覆
   う金属製の外部導体とを備えていることを特徴とする高
   速電子計算機。