JPH0458376A - 高精度位置認識方法 - Google Patents

高精度位置認識方法

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JPH0458376A
JPH0458376A JP2170621A JP17062190A JPH0458376A JP H0458376 A JPH0458376 A JP H0458376A JP 2170621 A JP2170621 A JP 2170621A JP 17062190 A JP17062190 A JP 17062190A JP H0458376 A JPH0458376 A JP H0458376A
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Noriaki Yugawa
典昭 湯川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビジョンカメラなどの画像入力装置とヒン
ビュータなどを用いた高精度位置認識方法に関するもの
である。
従来の技術 近年、位置認識に用いる計測機器はますます高貴どなも
のが要求されるようになってきいいる。
以下、図面を参照しながら、従来の高精度位置認識方法
の一例について、第4図及び第5図を参照しながら説明
する。
第4図は、対象の像1を含む二次元パターンを示す。2
はその像1の特定部分であり、標準パターンとなる。第
5図は第4図とは別の入カバターン3であり、4は標準
パターン2と最もよく一致する一致パターンで、5はそ
の特定位置である。従来の位置認識方法は、まず、対象
の像1のmlパターン2をあらかじめ二次元配列パター
ンとして記憶しておく。この特定部分は、他の部分と区
別できるパターンであればどれでもよい。そして入力さ
れた入カバターン3の部分パターンから、標準パターン
2と最もよ(一致する一致パターン4を探し、一致パタ
ーン4内の特定位置5を対象の位置とする。なお、第5
図では特定位置は標準パターン2の左上隅としているが
、標準パターン2との空間的関係が明確な点(右下隅や
、標準パターン2の中央等)ならばどれでもよい。
以上のようにして対象の位置の計測を行う。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、高精度の位置計測ができな
い。その理由は次の通りである。標準パターン2と最も
よく一致する一致パターン4を探すためには複雑な課程
が必要なので、コンピュータまたはディジタル回路によ
って行われる。したがって、標準パターン2はディジタ
ル化されたデータとして記憶される。すなわち、縦横方
向に空間を等分割し、分割された各空間の濃度値のデー
タが記憶される。この場合の空間を分割することをサン
プリングと呼び、サンプリングの間隔をサンプリング間
隔と呼ぶ。したがって、上記構成で計算した特定位置5
は、サンプリング間隔の倍数としてしか得られないため
、精度もサンプリング間隔と同程度のものしか得られな
い。
本発明の3つの発明はともにサンプリング間隔よりも高
精度の位置計測を高速に実現できる高精度位置認識方法
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明の第1の発明は、対象の特定部分の二次元パター
ンをあらかじめ二次元配列の標準パターンとして記憶し
ておき、入力された位置認識対象の二次元パターンの部
分パターンから上記標準パターンと最もよく一致する一
致パターンを見いだすことによって上記入力された二次
元パターンにおける対象の特定位置を計測する第1段階
と、パターンのパターンデータを標準パターンのパター
ンデータと比較することによって、第1段階で得られた
特定位置を補正する第2段階とを備えたことを特徴とす
る。
また、本発明の第2の発明は、第2段階において、一致
パターンの周囲の部分パターンと標準パターンの一致の
度合を比較することによって、第1段階で得られた特定
位置を補正することを特徴とする。
また、本発明の第3の発明は、第2段階において、あら
かじめ標準パターンに持たせておいた縦横方向の濃度値
から得られたそれぞれの近似曲線を一致パターンと比較
することによって、第1段階で得られた特定位置を補正
することを特徴とする。
作   用 本発明の3つの発明によると、ともに第1段階の計測で
得られた特定位置を、2段階においてサンプリング間隔
よりも小さいレベルで補正することができるため、サン
プリング間隔よりも高精度で特定位置を計測できる。ま
た、処理内容も簡単であるため高速に特定位置を計測で
きる。
実施例 以下、本発明の一実施例における高精度位置認識方法を
具体例に基づいて説明する。
先ず、第4図に示すように、対象の像1の特定部分の二
次元パターンをあらかじめ二次元配列の標準パターン2
として記憶しておく。第1段階は、第5図に示すように
、入力された対象の像1を含む新たな二次元パターンの
部分パターンから、標準パターンと最もよく一致する一
致パターン4を探し、一致パターン4内の特定位置5を
計測する。
次に、第2段階を本発明の3つの発明に対応させて説明
する。
まず、第1の場合(第1の発明に対応)においては、第
1図のように標準パターン2の画素ごとの濃度値を縦横
方向それぞれに投影して集計した値(以後、これを投影
パターンと呼ぶ)から標準パターン2の重心(ug、v
g)をあらかじめ求めておく。6は横方向投影パターン
、7は縦方向投影パターン、8は重心である。第1段階
で求めた一致パターン4の投影パターンから一致パター
ン4の重心(aug、svg)を求める。標準パターン
2の重心8と一致パターンの重心のずれを求め、これを
用いて第1段階で求めた対象内の特定位置を次式により
修正する。
横方向:ug−sug 縦方向:vg−svg また、第2の場合(第2の発明に対応)においては、第
2図のように一致パターン4の一致度(第1段階で入カ
バターンの部分パターンから標準パターンに最もよく一
致する一致パターン4を探すことは、最も大きい一致度
をもつ部分パターンを探すことである)をωOとし、第
1段階から求めた対象の特定位置5から標準パターン2
を縦横方向に±1画素ずつずらした位置での部分パター
ンと標準パターン2の一致度をω1〜ω4とする。これ
らを用いて第1段階で求めた対象内の特定位置5を次式
により修正する。
横方向= (ω2−ω4)/(ω2+ω4)縦方向二 
(−ω1+ω3)/(ω1+ω3)また、第3の場合(
第3の発明に対応)においては、標準パターン2の投影
パターン6.7(第1図参照)から縦横方向それぞれの
濃度値の近似曲線をスプライン関数を用いて求めておき
、これと第1段階で求めた一致パターン4の投影パター
ンとの一致度を縦横方向それぞれに前記近似曲線を±1
画素の間で0.1画素ピッチでずらして求める。第3図
は、横方向における近似曲線9と一致パターン4の投影
パターン10との一致度を計算するために近似曲線9を
横方向に±1画素の間で0.1画素ピッチでずらしてい
る過程を示している。これから最大一致度をもつ位置を
求め、対象内の特定位置5を修正する。
なお、本発明の第1の発明における上記実施例において
、投影パターンから重心を求めたが重心の求める方法に
ついては特定しない。また、ずれを計算するための規則
については、上記実施例以外の規則でもずれが計算でき
るものであればよい。
また、本発明の第2の発明における上記実施例において
、ずれを計算するのに用いる部分パターンの範囲につい
て特定位置から水平、垂直方向に±1画素ずつずらすと
したがこの範囲については限定しない。また、ずれを計
算するための規則についても、上記実施例以外の規則で
ずれが計算できるものであればよい。また、相対的に標
準パターンと部分パターンの一致の度合を比較できるも
のであれば一致度以外を用いてもよい。
また、本発明の第3の発明における上記実施例において
、投影パターンから近似曲線を求めたが投影パターンを
用いることは特定しない。例えば、任意の縦横方向線の
濃度値を用いることも可能である。また、近似曲線を求
める規則についても、精度良く求められるものであれば
スプライン関数以外の方法を用いてもよい。また、一致
度を求める際の範囲、ピッチについても精度が保証され
る範囲ならば特定しない。また、最大一致度をもつ位置
を求める方法についても、近似曲線と投影パターンとの
一致度を比較できるのであれば特定はしない。
発明の効果 以上のように本発明によれば、サンプリングrJ1隔よ
りも高精度で、しかも高速に特定位置を計測することが
できる。
単に精度を向上させるのが目的であれば、カメラの倍率
を高めればよいが、視野の範囲が同じであれば、処理す
るためのデータ量は倍率の二乗の割合で増加する。その
ため、ハードウェアのコストや処理のための時間が急速
に増加するという問題があるが、本発明の高精度位置認
識方法では、この問題ではなく実用価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の第2段階における第1の場
合を示す標準パターンの投影パターン図、第2図は同段
階における第2の場合で一致パターンの周囲の部分パタ
ーンと標準パターンとの一致度を示す図、第3図は同段
階における第3の場合で近似曲線と一致パターンの投影
パターンを示す図、第4図は対象の像を含む二次元パタ
ーンの標準パターンを示す図、第5図は第1段階の一致
パターンとその特定位置を示す図である。 1・・・・・・対象の像、2・・・・・・標準パターン
、4・・・・・・一致パターン、5・・・・・・特定位
置、6・・・・・・横方向投影パターン、7・・・・・
・縦方向投影パターン、8・・・・・・重心、9・・・
・・・横方向近似曲線、10・・・・・・一致ノくター
ンの横方向投影パターン。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第1図 q 娩 54季八゛9−ソ ;蔓1、tl’4.l’i<!ご・ン(ター1゜[ヨ才
[ハ1丁投ジノで9 〉 を−(

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)対象の特定部分の二次元パターンをあらかじめ二
    次元配列の標準パターンとして記憶しておき、入力され
    た位置認識対象の二次元パターンの部分パターンから上
    記標準パターンと最もよく一致する一致パターンを見い
    だすことによって上記入力された二次元パターンにおけ
    る対象の特定位置を計測する第1段階と、一致パターン
    のを標準パターンの重心と比較することによって第1段
    階で得られた特定位置を補正する第2段階とを備えたこ
    とを特徴とする高精度位置認識方法。
  2. (2)第2段階において、一致パターンの周囲の部分パ
    ターンと標準パターンの一致の度合を比較することによ
    って、第1段階で得られた特定位置を補正することを特
    徴とする請求項1記載の高精度位置認識方法。
  3. (3)第2段階において、あらかじめ標準パターンに持
    たせておいた縦横方向の濃度値から得られたそれぞれの
    近似曲線を一致パターンと比較することによって、第1
    段階で得られた特定位置を補正することを特徴とする請
    求項1記載の高精度位置認識方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007219704A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Fujitsu Ltd 画像位置計測方法、画像位置計測装置および画像位置計測プログラム
JP2007317013A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Nikon Corp 位置検出装置

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JP2007219704A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Fujitsu Ltd 画像位置計測方法、画像位置計測装置および画像位置計測プログラム
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