JPH0455785B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0455785B2
JPH0455785B2 JP62336082A JP33608287A JPH0455785B2 JP H0455785 B2 JPH0455785 B2 JP H0455785B2 JP 62336082 A JP62336082 A JP 62336082A JP 33608287 A JP33608287 A JP 33608287A JP H0455785 B2 JPH0455785 B2 JP H0455785B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
linear
mirror
workpiece
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62336082A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01180796A (ja
Inventor
Shinsuke Nakanishi
Osami Ichiko
Katsuhiro Minamida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP62336082A priority Critical patent/JPH01180796A/ja
Publication of JPH01180796A publication Critical patent/JPH01180796A/ja
Publication of JPH0455785B2 publication Critical patent/JPH0455785B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザビームの照射方法、特にレーザ
ビーム照射における照射光の形状を制御する方法
に関するものである。
(従来の技術) 一般に、レーザ加工において照射部におけるビ
ーム形状をその加工に応じた最適なものに制御す
ることは重要である。例えばレーザにより被加工
物の表層の改質を行なう場合、これまでに第2図
〜第4図に示した方法が提案されている。第2図
はレンズ7で絞つたレーザビームをデフオーカス
位置で照射する方法であり、加工ヘツドまたは被
加工物を移動させることにより一定面積の処理が
可能になるが、照射部においてエネルギー分布が
均一にならない、エネルギーが密度が下がるため
ビーム径をあまり大きくできないという2つの大
きな問題点を有する。そこで、これらの問題点を
解決するのが第3図、第4図に示される光学系で
ある。第3図は積分鏡8を用いたシステムで、積
分鏡8を構成する各セグメントミラーの集光方向
を1つに集め積分効果による照射部におけるエネ
ルギー分布を均一にすることができ、前者の問題
点を解決することができるが(”Leser Focus”、
No.v.1979、p.68、”A Convex Beam
Integrator”)、後者の問題点を解決することはで
きない。一方、第4図は集光方向が互いに直交す
る2枚の円柱鏡9,10で構成される光学系であ
り、入射光をまず第1の凹面円柱鏡9で1方向に
絞り、さらに第2の凸面円柱鏡10でこれと直交
する方向に広げ、線状のビームを作るものであ
る。こうすることによりエネルギーが密度を下げ
ずにビーム径を大きくすることができ、後者の問
題点を解決することができるぎが、前者の問題点
を解決することができない。
(発明が解決しようとする問題点) 以上のように、従来の技術では照射部において
レーザビームのエネルギー分布を均一にし、かつ
レーザビームのエネルギー密度が下げずにビーム
径を大きくすることができない。
(問題点を解決しようとする手段) 本発明は、レーザ発振器から出たレーザビーム
を凹部円柱鏡により1方向に絞り、次に該レーザ
ビームを凸面円柱鏡をセグメントにもつ積分鏡に
より上記方向に対して90°変位した方向に広げか
つ積分鏡の各セグメントから反射されるビームを
照射位置で重ね合わせることによつて全体として
線状でかつ線方向に均一なエネルギー分布をもつ
レーザビームを得ることを特徴とするレーザビー
ムの照射方法である。積分鏡を構成する各セグメ
ントの集光方向を調整することにより線状ビーム
の長さを所望の値にすること線状ビームを被加工
物に連続的に照射し、被加工物の一定面積を加工
することも可能である。
(作用) 第1図は本発明法を実施するための光学系の例
を示し、凹面円柱鏡1及び凸面円柱鏡をセグメン
トにもつ積分鏡2から構成される。発振器から出
たレーザビームは凹面円柱鏡1により1方向に絞
られ、次に、凸面円柱鏡をゼクメントにもつ積分
鏡2により上記方向に対して90°変位した方向に
広げられる。そうすると円柱鏡1によつて最も小
さく絞られた位置でのビーム形状を第1図3に示
すように線状となる。
ここで、線状ビーム3における線方向のエネル
ギー分布が問題になるが、ビームが当たつている
セグメント2−2〜2−6各々から反射された像
のエネルギー分布は第5図のように不均一であつ
ても、これらを1箇所に集光することにより同図
に示す如く重ね合わせられ、均一なエネルギー分
布が得られる。
また、このときの線長をLとすれば、セグメン
ト2−2,2−3の集光位置を1/4Lだけ上に、
またセグメント2−5,2−6の集光位置を1/4
Lだけ下にずらせて重ね合わせることにより第6
図のようにもとの長さの1.5倍の線状ビームが得
られる。このように各セグメントの調整により所
望の長さのビームを作ることが可能である。ただ
し同一部分に重ね合わせる像の数が少ない場合、
その部分におけるエネルギー分布がばらつきがち
になるため、線の長さをある程度長くしたい場合
はセグメントの数を十分多くしておく必要があ
る。
(実施例) 第7図に示すのは本発明法を実施するために設
計した光学系である。本光学系に入射したレーザ
ビーム6はf=1210(mm)の凹面円柱鏡1により
z方向に絞られ、さらにf=−215(mm)の積分鏡
の各セグメントによりx方向(紙面の法線方向)
に広げられかつ照射部において1箇所に重ね合わ
せられることによりワーク5上で幅4mm、長さ
220mm(うち均一部分160mm)の線状ビームが得ら
れた。この線状ビームにより以下のような条件で
焼入れを行なつたところ、1度の照射で幅160mm
にわたる均一な処理ができた。
・材料;冷延薄鋼板(板厚0.8mm、カーボン0.004
〜0.068%、表面にグラフアイト塗布) ・出力;6kw(ワーク上) ・加工速度;1〜1.6m/min (発明の効果) レーザによつて被加工物の表層を一度に大面積
処理する場合、線状のビームを作り線幅方向に被
加工物を走らせ、処理することが効果的である
が、この際以下の2つのことが本発明により可能
になつた。
レーザ発振器の横モード、例えばマルチモー
ドなら次数、リングモードならM値の差によつ
て光学系に入るレーザビームのエネルギー分布
は様々であるが、本発明法によるといかなるエ
ネルギー分布をもつビームが入射して必ず線方
向のエネルギー分布が均一な線状ビームを作る
ことができる。
本発明法によるとミラーの交換をせずにビー
ムの線の長さを自由に変えることができ、処理
幅を自由に変更できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明法を実施するための光学系の例
を示す図、第2図〜第4図は従来の光学系を示す
図、第5図、第6図は各セグメントで反射された
レーザビームが重ね合わせられて得られたエネル
ギー分布を示す図、第7図は本発明法を実施する
ための光学系の断面を示す図である。 1……凹面円柱鏡、2……積分鏡、2−1〜2
−8……セグメント、3……線状ビーム、4……
箱、5……ワーク、6……レーザビーム、7……
レンズ、8……積分鏡、9……凹面円柱鏡、10
……凸面円柱鏡。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 レーザ発振器から出たレーザビームを凹面円
    柱鏡により1方向に絞り、次に該レーザビームを
    凸面円柱鏡をセグメントにもつ積分鏡により上記
    方向に対して90°変位した方向に広げかつ積分鏡
    の各セグメントから反射されるビームを照射位置
    で重ね合わせることによつて全体として線状でか
    つ線方向に均一なエネルギー分布をもつレーザビ
    ームを得ることを特徴とするレーザビームの照射
    方法。 2 積分鏡を構成する各セグメントの集光方向を
    調整することにより線状ビームの長さを所望の値
    にする特許請求の範囲第1項記載のレーザビーム
    の照射方法。 3 線状ビームを被加工物に連続的に照射し、被
    加工物の一定面積を加工する特許請求の範囲第1
    項記載のレーザビームの照射方法。
JP62336082A 1987-12-28 1987-12-28 レーザビームの照射方法 Granted JPH01180796A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62336082A JPH01180796A (ja) 1987-12-28 1987-12-28 レーザビームの照射方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62336082A JPH01180796A (ja) 1987-12-28 1987-12-28 レーザビームの照射方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01180796A JPH01180796A (ja) 1989-07-18
JPH0455785B2 true JPH0455785B2 (ja) 1992-09-04

Family

ID=18295509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62336082A Granted JPH01180796A (ja) 1987-12-28 1987-12-28 レーザビームの照射方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01180796A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6972268B2 (en) * 2001-03-29 2005-12-06 Gsi Lumonics Corporation Methods and systems for processing a device, methods and systems for modeling same and the device
DE102004034953A1 (de) * 2004-07-16 2006-02-02 Carl Zeiss Jena Gmbh Beleuchtungsvorrichtung und Verwendung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5794482A (en) * 1980-12-05 1982-06-11 Hitachi Ltd Pattern forming device by laser
JPS6284889A (ja) * 1985-10-11 1987-04-18 Nippon Steel Corp レ−ザ溶接方法および装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5794482A (en) * 1980-12-05 1982-06-11 Hitachi Ltd Pattern forming device by laser
JPS6284889A (ja) * 1985-10-11 1987-04-18 Nippon Steel Corp レ−ザ溶接方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01180796A (ja) 1989-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5637244A (en) Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material
CA1113757A (en) Device for material machining using electromagnetic or corpuscular beams
US4692583A (en) Surface heat treating apparatus
EP0597000B1 (en) A method for shaping contact lens surfaces
JPS5891422A (ja) 光ビ−ム均一化装置
JPS6045247B2 (ja) 高エネルギ−ビ−ムによる鋼製品表面の熱処理方法
JPS6293095A (ja) レ−ザ加工装置
JP2000005892A (ja) レーザ加工方法
US4680745A (en) Optical disk recording apparatus
JPS6159837B2 (ja)
JPH0436794B2 (ja)
JPS57183023A (en) Laser annealing
JPS60199585A (ja) レ−ザ溶接機
JPH0455785B2 (ja)
Venkatakrishnan et al. Fabrication of planar gratings by direct ablation using an ultrashort pulse laser in a common optical path configuration
JPH0332484A (ja) レーザ加工装置
JPS605394B2 (ja) レ−ザ照射装置
EP0298992B1 (en) Laser beam transport apparatus
JPH0214155B2 (ja)
JP3212486B2 (ja) レーザ加工用光学系及びそれを用いた加工方法
JPH02161411A (ja) レーザ加工ヘッド
JPH02284782A (ja) 波長の異なるレーザの集光方法
JPS63264289A (ja) レ−ザ溶接方法
JPH1177344A (ja) 光加工装置
JPS63212084A (ja) レ−ザ加工装置