JPH0455528B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0455528B2 JPH0455528B2 JP11693386A JP11693386A JPH0455528B2 JP H0455528 B2 JPH0455528 B2 JP H0455528B2 JP 11693386 A JP11693386 A JP 11693386A JP 11693386 A JP11693386 A JP 11693386A JP H0455528 B2 JPH0455528 B2 JP H0455528B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- chip
- temperature
- heater
- thermal expansion
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 7
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- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、IC、その他半導体を金属細線で
接合、結線を行うボンデイング装置における接合
に係り、特にチツプ温度による熱膨張の補正を行
うボンデイング装置に関するものである。
接合、結線を行うボンデイング装置における接合
に係り、特にチツプ温度による熱膨張の補正を行
うボンデイング装置に関するものである。
第３図は、従来行われていたボンデイング座標
方法のブロツク図である。図において、１はIC
ウエハの設計段階で決定されている各ボンデイン
グ電極ごとの相対座標を、ボンデイング装置の
XYテーブル最小移動単位で表わした基準ボンデ
イング座標データ、３は基準ボンデイング座標デ
ータ１に対し、チツプのずれを補正して任意のず
れたチツプに対するボンデイング電極座標を演算
するずれ量補正演算、４は補正演算を行い求めら
れた電極と、リードフレームとを、金属細線で接
合、結線を行うボンデイング部、６はITVカメ
ラにより基準のチツプに対し、ずれているチツプ
のずれ量を検出するパターン認識部である。
方法のブロツク図である。図において、１はIC
ウエハの設計段階で決定されている各ボンデイン
グ電極ごとの相対座標を、ボンデイング装置の
XYテーブル最小移動単位で表わした基準ボンデ
イング座標データ、３は基準ボンデイング座標デ
ータ１に対し、チツプのずれを補正して任意のず
れたチツプに対するボンデイング電極座標を演算
するずれ量補正演算、４は補正演算を行い求めら
れた電極と、リードフレームとを、金属細線で接
合、結線を行うボンデイング部、６はITVカメ
ラにより基準のチツプに対し、ずれているチツプ
のずれ量を検出するパターン認識部である。
次に動作について説明する。基準ボンデイング
座標データ１は、ICウエハの設計値から算出さ
れ、XYテーブルの最小移動単位に変換して、メ
モリ内に格納されている。通常、ROMの形で固
定データとしてメモリ内に持つておくか、あるい
はフロツピーデイスク又は上位コンピユーターか
ら装置内に転送される。次にパターン認識部６
は、任意のボンデイングを行うチツプに対しパタ
ーン認識を行い基準のチツプに対しどのようにず
れているかを検出し座標変換を行つて、任意のチ
ツプのボンデイング電極座標を算出する。最後に
算出されたボンデイング座標をもとにボンデイン
グヘツドを動かし金属細線で電極とリードフレー
ム間を結線する。
座標データ１は、ICウエハの設計値から算出さ
れ、XYテーブルの最小移動単位に変換して、メ
モリ内に格納されている。通常、ROMの形で固
定データとしてメモリ内に持つておくか、あるい
はフロツピーデイスク又は上位コンピユーターか
ら装置内に転送される。次にパターン認識部６
は、任意のボンデイングを行うチツプに対しパタ
ーン認識を行い基準のチツプに対しどのようにず
れているかを検出し座標変換を行つて、任意のチ
ツプのボンデイング電極座標を算出する。最後に
算出されたボンデイング座標をもとにボンデイン
グヘツドを動かし金属細線で電極とリードフレー
ム間を結線する。
従来のような、ボンデイング装置によるボンデ
イング座標算出方法では、ICチツプが、ヒータ
ー上におかれて、約300℃に加熱される為、チツ
プの熱膨張が生じ、ICウエハから算出した基準
ボンデイング座標データ１と、昇温した時のチツ
プ電極のボンデイング座標とに差異が生じ、実際
にICウエハから算出した基準ボンデイング座標
データをもとに、ずれ量座標変換を行つて、ボン
デイングを行うとボンデイング位置ずれが生じる
といつた問題点があつた。
イング座標算出方法では、ICチツプが、ヒータ
ー上におかれて、約300℃に加熱される為、チツ
プの熱膨張が生じ、ICウエハから算出した基準
ボンデイング座標データ１と、昇温した時のチツ
プ電極のボンデイング座標とに差異が生じ、実際
にICウエハから算出した基準ボンデイング座標
データをもとに、ずれ量座標変換を行つて、ボン
デイングを行うとボンデイング位置ずれが生じる
といつた問題点があつた。
この発明は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、ヒーター加熱によるチツプ
の熱膨張があつても、熱膨張分を補正して、位置
ずれがないようなボンデイングを行うことができ
る、ボンデイング座標算出機能を持つたボンデイ
ング装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、ヒーター加熱によるチツプ
の熱膨張があつても、熱膨張分を補正して、位置
ずれがないようなボンデイングを行うことができ
る、ボンデイング座標算出機能を持つたボンデイ
ング装置を提供することを目的とする。
この発明に係るボンデイング装置は、ヒーター
によつて加熱されたチツプの温度を検出する温度
センサーと、該温度センサーによつて検出された
温度を電圧に変換する温度一電圧変換回路と、
Ａ／Ｄ変換器とを備え、ICパターン設計値から
入力された基準のボンデイング座標に対し、IC
チツプの熱膨張分を補正してボンデイングするよ
う形成したものである。
によつて加熱されたチツプの温度を検出する温度
センサーと、該温度センサーによつて検出された
温度を電圧に変換する温度一電圧変換回路と、
Ａ／Ｄ変換器とを備え、ICパターン設計値から
入力された基準のボンデイング座標に対し、IC
チツプの熱膨張分を補正してボンデイングするよ
う形成したものである。
この発明においては、チツプ面の温度を検出す
ることにより、チツプの熱膨張長さを知ることが
でき、この補正された基準ボンデイング座標をも
とにパターン認識により得られた、ずれ量補正演
算を行うことにより、位置ずれがない、正確なボ
ンデイングを行うことができる。
ることにより、チツプの熱膨張長さを知ることが
でき、この補正された基準ボンデイング座標をも
とにパターン認識により得られた、ずれ量補正演
算を行うことにより、位置ずれがない、正確なボ
ンデイングを行うことができる。
第１図は、この発明の一実施例を示すブロツク
図である。又は、第２図は、チツプ面の温度を検
出し、CPUヘデジタル値でとりこむ回路のブロ
ツク図である。図中、１，３，４，６は従来のも
の（第３図）と全く同一のものである。次に、２
はICチツプのウエハの設計値から得られた基準
ボンデイング座標データ１に対し、検出されたチ
ツプ面の温度上昇によるチツプの熱膨張分を補正
演算して、熱膨張が補正された新しい基準ボンデ
イング座標データを算出する熱膨張補正演算部、
５はICチツプの温度を検出しデジタル値に変換
し、CPUへ取り込む温度検出回路、７はヒータ
ー、８はヒーター７が埋め込まれ、ICチツプを
加熱するヒートブロツク、９はICチツプ、１０
はヒートブロツク８のチツプ面近傍に埋め込まれ
た温度センサ、１１は温度補償電線、１２は温度
センサで検出された温度を電圧に変換する温度−
電圧変換回路、１３は電圧を増幅するアンプ、１
４は電圧値をデジタル値に変換するＡ／Ｄコンバ
ーター、１５は演算を行うCPUである。
図である。又は、第２図は、チツプ面の温度を検
出し、CPUヘデジタル値でとりこむ回路のブロ
ツク図である。図中、１，３，４，６は従来のも
の（第３図）と全く同一のものである。次に、２
はICチツプのウエハの設計値から得られた基準
ボンデイング座標データ１に対し、検出されたチ
ツプ面の温度上昇によるチツプの熱膨張分を補正
演算して、熱膨張が補正された新しい基準ボンデ
イング座標データを算出する熱膨張補正演算部、
５はICチツプの温度を検出しデジタル値に変換
し、CPUへ取り込む温度検出回路、７はヒータ
ー、８はヒーター７が埋め込まれ、ICチツプを
加熱するヒートブロツク、９はICチツプ、１０
はヒートブロツク８のチツプ面近傍に埋め込まれ
た温度センサ、１１は温度補償電線、１２は温度
センサで検出された温度を電圧に変換する温度−
電圧変換回路、１３は電圧を増幅するアンプ、１
４は電圧値をデジタル値に変換するＡ／Ｄコンバ
ーター、１５は演算を行うCPUである。
次に動作について説明する。第２図において、
ヒーター７により加熱された、ヒートブロツク８
に埋め込まれた温度センサ１０によつて、チツプ
面とほぼ同等の温度に対する電圧値が温度−電圧
変換回路１２に出力される。この電圧をアンプ１
３で増幅し、Ａ／Ｄコンバータ１４へ入力する。
これによりＡ／Ｄコンバータ１４の出力には、温
度センサで検出した温度に対するデジタル値が表
われることになる。そこでCPU１５はこの値を
読むことによりチツプ面の温度を知ることができ
る。又CPU１５では、あらかじめヒーター温度
に対するＡ／Ｄコンバーター１４の出力の関係を
較正表として持つておき、Ａ／Ｄコンバーター１
４の出力から、ヒーター温度を確実に検知できる
ようになつている。こうして得られた、ヒーター
温度により、常温に対する温度差を算出し、チツ
プの材料に応じた熱膨張率によつて、基準ボンデ
イング座標データから熱膨張による伸びを演算
し、熱膨張分を補正した新しい基準ボンデイング
座標データを算出することができる。次にこのボ
ンデイング座標データをもとに、パターン認識に
より得られたチツプのずれ量を使用して、ずれ量
補正演算３を行い、任意のずれたチツプのボンデ
イング座標データを求めることができる。最後
に、算出されたボンデイング座標をもとに、ボン
デイングヘツドを動かし、金属細線で、電極とリ
ードフレームを結線する。
ヒーター７により加熱された、ヒートブロツク８
に埋め込まれた温度センサ１０によつて、チツプ
面とほぼ同等の温度に対する電圧値が温度−電圧
変換回路１２に出力される。この電圧をアンプ１
３で増幅し、Ａ／Ｄコンバータ１４へ入力する。
これによりＡ／Ｄコンバータ１４の出力には、温
度センサで検出した温度に対するデジタル値が表
われることになる。そこでCPU１５はこの値を
読むことによりチツプ面の温度を知ることができ
る。又CPU１５では、あらかじめヒーター温度
に対するＡ／Ｄコンバーター１４の出力の関係を
較正表として持つておき、Ａ／Ｄコンバーター１
４の出力から、ヒーター温度を確実に検知できる
ようになつている。こうして得られた、ヒーター
温度により、常温に対する温度差を算出し、チツ
プの材料に応じた熱膨張率によつて、基準ボンデ
イング座標データから熱膨張による伸びを演算
し、熱膨張分を補正した新しい基準ボンデイング
座標データを算出することができる。次にこのボ
ンデイング座標データをもとに、パターン認識に
より得られたチツプのずれ量を使用して、ずれ量
補正演算３を行い、任意のずれたチツプのボンデ
イング座標データを求めることができる。最後
に、算出されたボンデイング座標をもとに、ボン
デイングヘツドを動かし、金属細線で、電極とリ
ードフレームを結線する。
なお、上記実施例では温度センサ１０をヒート
ブロツク８に埋め込むものを例にとつたが、これ
に限らず温度を検出することが可能であれは、他
の方法、他のセンサでも同様の効果を奏する。
ブロツク８に埋め込むものを例にとつたが、これ
に限らず温度を検出することが可能であれは、他
の方法、他のセンサでも同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、ICチツプ
の温度を検出することにより、ICチツプの熱膨
張分を補正して座標変換しボンデイングを行うの
で、位置ずれのない、確実なボンデイングを行う
ことができる効果がある。
の温度を検出することにより、ICチツプの熱膨
張分を補正して座標変換しボンデイングを行うの
で、位置ずれのない、確実なボンデイングを行う
ことができる効果がある。
第１図は、この発明の一実施例を示すボンデイ
ング座標算出方法のブロツク図、第２図はICチ
ツプの温度を、CPUへ取り込む温度検出回路の
ブロツク図、第３図は従来のボンデイング座標算
出方法のブロツク図である。 図において、７はヒーター、９はICチツプ、
１０は温度センサー、１２は温度−電圧変換回
路、１４はＡ／Ｄコンバータである。なお、各図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
ング座標算出方法のブロツク図、第２図はICチ
ツプの温度を、CPUへ取り込む温度検出回路の
ブロツク図、第３図は従来のボンデイング座標算
出方法のブロツク図である。 図において、７はヒーター、９はICチツプ、
１０は温度センサー、１２は温度−電圧変換回
路、１４はＡ／Ｄコンバータである。なお、各図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 半導体チツプ上の電極とリードフレームと
を、金属細線によつて接合配線するボンデイング
装置において、ヒーターによつて加熱されたチツ
プの温度を検出する温度センサーと、該温度セン
サーによつて検出された温度を電圧に変換する温
度−電圧変換回路と、Ａ／Ｄ変換器とを備え、
ICパターン設計値から入力された基準のボンデ
イング座標に対しICチツプの熱膨張分を補正し
て、ボンデイングすることを特徴とするボンデイ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11693386A JPS62273745A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11693386A JPS62273745A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273745A JPS62273745A (ja) | 1987-11-27 |
| JPH0455528B2 true JPH0455528B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=14699289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11693386A Granted JPS62273745A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273745A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0480301B1 (en) * | 1990-10-12 | 1996-07-24 | AXIS S.p.A. | Fusing apparatus with temperature control |
| JPH08107126A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| KR100416292B1 (ko) * | 2001-02-24 | 2004-01-31 | (주)지우텍 | 위치 불량 감지 장치 및 방법 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP11693386A patent/JPS62273745A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62273745A (ja) | 1987-11-27 |
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