JPS62273745A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62273745A JPS62273745A JP11693386A JP11693386A JPS62273745A JP S62273745 A JPS62273745 A JP S62273745A JP 11693386 A JP11693386 A JP 11693386A JP 11693386 A JP11693386 A JP 11693386A JP S62273745 A JPS62273745 A JP S62273745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- chip
- bonding
- voltage
- discrepancy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
８、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣ１その他生導体を金属細線で接合、結
線を行うボンディング装置における接合に係り、特にチ
ップ温度による熱膨張の補正を行うボンディング装置に
関するものである。
線を行うボンディング装置における接合に係り、特にチ
ップ温度による熱膨張の補正を行うボンディング装置に
関するものである。
第８図は、従来性われていたボンディング座標方法のブ
ロック図である。図において、（１）は工Ｃワエハの設
計段階で決定されている各ボンディング電極ごとの相対
座標を、ボンディング装置のχＹテープ／Ｉ／量小移動
単位で表わした基準ボンディング座標データ、（３）は
基準ボンディング座標データ（１）に対し、チップのず
れを補正して任意のずれたチップに対するボンディング
電Ｗ坐標を演算す□ るずれ量補正ｉ算、（４）は補正
演算を行い求められた電極と、リードフレームとを、金
属細線で接合。
ロック図である。図において、（１）は工Ｃワエハの設
計段階で決定されている各ボンディング電極ごとの相対
座標を、ボンディング装置のχＹテープ／Ｉ／量小移動
単位で表わした基準ボンディング座標データ、（３）は
基準ボンディング座標データ（１）に対し、チップのず
れを補正して任意のずれたチップに対するボンディング
電Ｗ坐標を演算す□ るずれ量補正ｉ算、（４）は補正
演算を行い求められた電極と、リードフレームとを、金
属細線で接合。
結線を行うボンディング部、（６）はＩＴＶカメラによ
り基準のチップに対し、ずれているチップのずれ量を検
出するパターン認識部である。
り基準のチップに対し、ずれているチップのずれ量を検
出するパターン認識部である。
次に動作について説明する。基準ボンディング座標デー
タ（１）は、工Ｃウェハの設計値から算出され、ＸＹテ
ーブルの最小移動単位に変換して、メモリ内に格納され
ている。通常、ＲＯＭの形で固定データとしてメモリ内
に持っておくか、あるｂはフロッピーディスク又は上位
コンピューターから装置内に転送される０次にパターン
認識部（６）１１゜任意のボンディングを行うチップに
対しパターン認識を行い基準のチップに対しどのように
ずれて−るかを検出し座標変換を行って、任意のチップ
のボンディング電極座標を算出する。最後に算出された
ポンディング装置をもとにボンディングヘッドを動かし
金属細線で電極とリードフレーム間を結線する。
タ（１）は、工Ｃウェハの設計値から算出され、ＸＹテ
ーブルの最小移動単位に変換して、メモリ内に格納され
ている。通常、ＲＯＭの形で固定データとしてメモリ内
に持っておくか、あるｂはフロッピーディスク又は上位
コンピューターから装置内に転送される０次にパターン
認識部（６）１１゜任意のボンディングを行うチップに
対しパターン認識を行い基準のチップに対しどのように
ずれて−るかを検出し座標変換を行って、任意のチップ
のボンディング電極座標を算出する。最後に算出された
ポンディング装置をもとにボンディングヘッドを動かし
金属細線で電極とリードフレーム間を結線する。
従来のような、ボンディング装置によるボンディング座
標算出方法では、ＩＣチップが、ヒーター上に訃かれて
、約８００℃に加熱される為、チップの熱膨張が生じ、
工Ｃワエハから算出した基準ボンディング座標データ（
１）と、！＋温した時のチップ電極のボンディング座標
とに差異が生じ、実際に工Ｃウェハから算出した基準ボ
ンディング座標データをもとに、ずれ社座標変換を行っ
て、ボンディングを行うとボンディング位置ずれが生じ
るといった問題点があった。
標算出方法では、ＩＣチップが、ヒーター上に訃かれて
、約８００℃に加熱される為、チップの熱膨張が生じ、
工Ｃワエハから算出した基準ボンディング座標データ（
１）と、！＋温した時のチップ電極のボンディング座標
とに差異が生じ、実際に工Ｃウェハから算出した基準ボ
ンディング座標データをもとに、ずれ社座標変換を行っ
て、ボンディングを行うとボンディング位置ずれが生じ
るといった問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ヒーター加熱によるチップの弊膨張かぁ−
でも、熱膨張分を補正して１位置ずれかないようなボン
ディングを行うことができる。ボンディング座棲算出機
能を持ったボンディング装置を提供することを目的とす
る。
れたもので、ヒーター加熱によるチップの弊膨張かぁ−
でも、熱膨張分を補正して１位置ずれかないようなボン
ディングを行うことができる。ボンディング座棲算出機
能を持ったボンディング装置を提供することを目的とす
る。
この発明に係るボンディング装置は、ヒーターによって
加熱されたチップの温度を検出する温度センサーと、該
温度センサーによって検出された温度を電圧に変換する
温度−電圧変換回路と。
加熱されたチップの温度を検出する温度センサーと、該
温度センサーによって検出された温度を電圧に変換する
温度−電圧変換回路と。
Ａ／Ｄ変換器とを備え、ＩＣパターン設計値から入力さ
れた基準のボンディングが標に対し、ＩＣチップの熱膨
張分を補正してボンディングするよう形成したものであ
る。
れた基準のボンディングが標に対し、ＩＣチップの熱膨
張分を補正してボンディングするよう形成したものであ
る。
この発明においては、チップ面の温度を検出することに
より、チップの熱膨帰長さを知ることができ、この補正
された基準ポンディング座１１ｅもとにパターン認識に
より得へれた。ずれ量補正演算を行うことにより１位置
ずれかない、正確なボンディングを行うことができる。
より、チップの熱膨帰長さを知ることができ、この補正
された基準ポンディング座１１ｅもとにパターン認識に
より得へれた。ずれ量補正演算を行うことにより１位置
ずれかない、正確なボンディングを行うことができる。
第１図は、この発明の一実施例を示すブロック図である
。又、第２図は、チップ面の温度を検出し、ＣＰＵヘデ
ジタμ値でとりこむ回路のブロック図である。図中、
（１）（３）（４）（６）は従来のもの（第８図）と全
く同一のものである０次に、（２）はＩＣチップのウェ
ハの設計値から得られた基準ボンディング座標データ（
１）に対し、検出されたチップ面の温度上昇によるチッ
プの熱膨張分を補正演算して。
。又、第２図は、チップ面の温度を検出し、ＣＰＵヘデ
ジタμ値でとりこむ回路のブロック図である。図中、
（１）（３）（４）（６）は従来のもの（第８図）と全
く同一のものである０次に、（２）はＩＣチップのウェ
ハの設計値から得られた基準ボンディング座標データ（
１）に対し、検出されたチップ面の温度上昇によるチッ
プの熱膨張分を補正演算して。
熱膨張が補正された新しい基準ボンディング座標データ
を算出する熱膨張補正演算部、（５）はＩＣチップの温
度を検出しデジタル値に変換し、ＣＰＵへ取り込む温度
検出口路、（７）はヒーター、（８）框ヒーター（７）
が埋め込まれ、ＩＣチップを加熱すると一ドブロック、
（９）＄１！ＩＣチップ、 ＱＱはヒートブロック（
８）のチップ面近傍に埋め込まれた温度センサ。
を算出する熱膨張補正演算部、（５）はＩＣチップの温
度を検出しデジタル値に変換し、ＣＰＵへ取り込む温度
検出口路、（７）はヒーター、（８）框ヒーター（７）
が埋め込まれ、ＩＣチップを加熱すると一ドブロック、
（９）＄１！ＩＣチップ、 ＱＱはヒートブロック（
８）のチップ面近傍に埋め込まれた温度センサ。
（１１）は温度補償電線、（２）は温度センサで検出さ
れた温度を電圧に変換する温度−電圧変換回路、（至）
は電圧を増幅するアンプ、α４は電圧値をデジタル値に
変換するＡ／Ｄコンバーター、（至）は演算を行うＣＰ
Ｕである。
れた温度を電圧に変換する温度−電圧変換回路、（至）
は電圧を増幅するアンプ、α４は電圧値をデジタル値に
変換するＡ／Ｄコンバーター、（至）は演算を行うＣＰ
Ｕである。
次に動作について説、明する。第２図におめて。
ヒーター（７）により加熱された。ヒートブロック（８
）に埋め込まれた温度センサαＱによって、チップ面と
ほぼ同等の温度に対する電圧値が温度−電圧変換回路亜
に出力される。この電圧をアンプ明で増幅し、Ａ、／Ｄ
コンバータα４へ入力する。これによｔ）Ａ／Ｄコンバ
ータａ（イ）の出力にハ、温度センサで検出した温度に
対するデジタ１ｖ１１Ｎが表われることになる。そこで
ＣＰＵ（至）はこの命を読むことによりチップ面の温度
を知ることができる。又ＣＰＵ（至）では、あらかじめ
ヒータ一温度に対するＡ／Ｄコンバーターａ４の出力の
関係を較正表として持ってお＠、Ａ／Ｄコンバーターα
４の出力から、ヒータ一温度をｍ＊に検知できるように
なってｔ、−ｔ７１゜こうして得られた。ヒータ一温度
により、常温に対する温度差を算出し、チップの材料に
応じた熱膨張率によって、基準ボンディング座−データ
か熱 ら熱膨張による伸びを演算し、膨張分を補正した新しい
基準ボンディング座標データを算出することができる。
）に埋め込まれた温度センサαＱによって、チップ面と
ほぼ同等の温度に対する電圧値が温度−電圧変換回路亜
に出力される。この電圧をアンプ明で増幅し、Ａ、／Ｄ
コンバータα４へ入力する。これによｔ）Ａ／Ｄコンバ
ータａ（イ）の出力にハ、温度センサで検出した温度に
対するデジタ１ｖ１１Ｎが表われることになる。そこで
ＣＰＵ（至）はこの命を読むことによりチップ面の温度
を知ることができる。又ＣＰＵ（至）では、あらかじめ
ヒータ一温度に対するＡ／Ｄコンバーターａ４の出力の
関係を較正表として持ってお＠、Ａ／Ｄコンバーターα
４の出力から、ヒータ一温度をｍ＊に検知できるように
なってｔ、−ｔ７１゜こうして得られた。ヒータ一温度
により、常温に対する温度差を算出し、チップの材料に
応じた熱膨張率によって、基準ボンディング座−データ
か熱 ら熱膨張による伸びを演算し、膨張分を補正した新しい
基準ボンディング座標データを算出することができる。
次にこのポンディング座部データをもとに、パターンｇ
職により得られたチップのずれ量を使用して、ずれ量補
正演算（３）を行い、任意のずれたチップのボンディン
グ座標データを求めることができる６晴後に１１．出さ
れたポンチ゛イング座傅をもとに、ボンディングヘッド
を動かし。
職により得られたチップのずれ量を使用して、ずれ量補
正演算（３）を行い、任意のずれたチップのボンディン
グ座標データを求めることができる６晴後に１１．出さ
れたポンチ゛イング座傅をもとに、ボンディングヘッド
を動かし。
金属細線で、電極とリードフレームを結線する。
なお、上記実施例では温度センサαＯをヒートブロック
（８）に埋め込むものを例にとったが、これに限らず温
度を検出することが可能であれば、他の方法、他のセン
サでも同様の効果を奏する。
（８）に埋め込むものを例にとったが、これに限らず温
度を検出することが可能であれば、他の方法、他のセン
サでも同様の効果を奏する。
〔発明の効果゛１
以上のように、この発明によれは、ＩＣチップの温度を
検出することにより、ＩＣチップの熱膨張分を補正して
座標変換しボンディングを行うので１位置ずれのない、
確冥なボンデ４２７２行うことができる効果がある。
検出することにより、ＩＣチップの熱膨張分を補正して
座標変換しボンディングを行うので１位置ずれのない、
確冥なボンデ４２７２行うことができる効果がある。
第１図は、この発明の一実施例を示すボンディング座標
算出方法のブロック図、第２図はＩＣチップの温度を、
ｃｐｕへ取り込む温度検出回路のブロック図、第８図は
従来のボンディング座標算出方法のブロック図である。 図に訃＾て、（７）はヒーター、（９）はＩＣチップ。 αＱは温度センサー、四は温度−電圧変換回路、 （ｌ
冶はＡ／Ｄコンバータである。 なお、各図中同一符号は同一または、（目当部分を示す
。
算出方法のブロック図、第２図はＩＣチップの温度を、
ｃｐｕへ取り込む温度検出回路のブロック図、第８図は
従来のボンディング座標算出方法のブロック図である。 図に訃＾て、（７）はヒーター、（９）はＩＣチップ。 αＱは温度センサー、四は温度−電圧変換回路、 （ｌ
冶はＡ／Ｄコンバータである。 なお、各図中同一符号は同一または、（目当部分を示す
。
Claims (1)
- 半導体チップ上の電極とリードフレームとを、金属細線
によって接合配線するボンディング装置において、ヒー
ターによって加熱されたチップの温度を検出する温度セ
ンサーと、該温度センサーによつて検出された温度を電
圧に変換する温度−電圧変換回路と、Ａ／Ｄ変換器とを
備え、ＩＣパターン設計値から入力された基準のボンデ
ィング座標に対しＩＣチップの熱膨張分を補正して、ボ
ンディングすることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11693386A JPS62273745A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11693386A JPS62273745A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273745A true JPS62273745A (ja) | 1987-11-27 |
| JPH0455528B2 JPH0455528B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=14699289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11693386A Granted JPS62273745A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273745A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5317125A (en) * | 1990-10-12 | 1994-05-31 | Axis U.S.A., Inc. | Fusing apparatus with temperature control |
| JPH08107126A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| WO2002069393A1 (en) * | 2001-02-24 | 2002-09-06 | Jiwoo Techniques Korea | Device for detecting wafer positioning failure on semiconductor processing device and method thereof |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP11693386A patent/JPS62273745A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5317125A (en) * | 1990-10-12 | 1994-05-31 | Axis U.S.A., Inc. | Fusing apparatus with temperature control |
| US5418346A (en) * | 1990-10-12 | 1995-05-23 | Axis Usa, Inc. | Fusing apparatus with temperature control |
| JPH08107126A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| WO2002069393A1 (en) * | 2001-02-24 | 2002-09-06 | Jiwoo Techniques Korea | Device for detecting wafer positioning failure on semiconductor processing device and method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455528B2 (ja) | 1992-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102416770B1 (ko) | 가열 장치 및 기판 처리 장치 | |
| CN101467014A (zh) | 具有差动放大器的压力换能器 | |
| JP2002175123A (ja) | 温度制御方法、熱処理装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| CN207440656U (zh) | 集成电路 | |
| EP0258869B1 (en) | Wire-bonding method | |
| JPS62273745A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JP4847803B2 (ja) | 温度制御方法、熱処理装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0664678B2 (ja) | アナログ入力装置 | |
| JP2582906B2 (ja) | 半導体装置の直流電流・電圧特性の測定方法 | |
| JP2644910B2 (ja) | セラミックスヒーター | |
| JP2005079412A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられるワイヤボンダ | |
| JPS6379334A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS6247140A (ja) | ワイヤ−ボンデイング方法 | |
| KR100604328B1 (ko) | 와이어 본딩용 캐필러리의 본딩 압력 캘리브레이션 방법 | |
| JPS62114332A (ja) | アナログデイジタル変換方式 | |
| JP2006138711A (ja) | 半導体装置の高温検査方法 | |
| JP4672211B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH0122930B2 (ja) | ||
| JPH0477461B2 (ja) | ||
| JPS6360073A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPH0644099Y2 (ja) | 半導体素子用樹脂封止装置 | |
| JPS62176735A (ja) | ワイヤ放電加工装置 | |
| JPH10156663A (ja) | 工作機械の熱変位補正方法 | |
| JPS58109251A (ja) | 数値制御加工方式 | |
| JPS6324630A (ja) | ワイヤボンデイング装置 |