JPS6360073A - 半田付け装置 - Google Patents

半田付け装置

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JPS6360073A
JPS6360073A JP20314286A JP20314286A JPS6360073A JP S6360073 A JPS6360073 A JP S6360073A JP 20314286 A JP20314286 A JP 20314286A JP 20314286 A JP20314286 A JP 20314286A JP S6360073 A JPS6360073 A JP S6360073A
Authority
JP
Japan
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heating
temperature
chip
digital signal
heating chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP20314286A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Kato
加藤 聖治
Yoshiyuki Mase
間瀬 美行
Minoru Komaru
小丸 実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOYO DENKI KK
Toshiba Corp
Original Assignee
TOYO DENKI KK
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOYO DENKI KK, Toshiba Corp filed Critical TOYO DENKI KK
Priority to JP20314286A priority Critical patent/JPS6360073A/ja
Publication of JPS6360073A publication Critical patent/JPS6360073A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02Soldering irons; Bits
    • B23K3/03Soldering irons; Bits electrically heated
    • B23K3/033Soldering irons; Bits electrically heated comprising means for controlling or selecting the temperature or power

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、各種電子部品を基板上に半田付けするのに好
適な半田付は装置に関する。
(従来の技術) 一般に、フラットパッケージIC,フラットケーブル等
の電子部品を基板上に実装する場合、半田付けにより行
われることが多い。ところで上記した電子部品には熱に
敏感で過度の加熱により破損するものもあるため、加熱
温度、加熱時間などを制御する必要がある。たとえば、
その−例として特公昭52−9543号公報に開示され
ている。すなわちこれによれば、加熱チップの温度を検
出する手段として熱電対が用いられており、この熱電対
で検出された加熱チップの温度とあらかじめ設定された
加熱チップの32定温度とを比較し、この結宋に基づい
て加熱チップに供給すべき電流の値とその供給時間をア
ナログ制御することにより行うものである。
(発明が解決しようとする問題点) ところで加熱チップは電力が供給され加熱され始めてか
ら所定の温度に達するまでの応答時間が非常に遅い。こ
のため、加熱チップの測定温度と設定手温度との差によ
りその加熱量すなわち加熱の際の電流の値とその加熱時
間をアナログ制御するものでは、正確に制御することか
できず過度の加熱となることが多い。
また、加熱チップの熱時定数はこの加熱チップが低い温
度の時と高い温度の時とでは同一の値とはならない。す
なわち加熱チップが高い温度の時には熱時定数が高い値
となる。このためアナログ制御で行なわれるように、一
定の熱時定数として加熱チップを加熱した場合、過度の
加熱となることが多い。
本発明はこのような事情に基づいてなされたもので、加
熱チップへの過度のm熱を防止し、ざらには極めて短時
間で加熱チップを所定の温度にすることができる半田付
は装置を提供することを目的としている。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) すなわち本発明の半田付は装置は、電力を供給され所定
の温度に加熱される加熱チップと、この加熱チップの温
度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段で検出
された温度をディジタル信号に変換するA/D変換手段
と、前記加熱チップに供給すべき電力として前記A/D
変換手段から出力されたディジタル信号と必らかしめ設
定された前記加熱チップの加熱されるべき温度とからデ
ィジタル演算を行いディジタル信号を出力するディジタ
ル演算手段と、このディジタル演算手段から出力された
ディジタル信号を電圧に変換するD/A変換手段と、こ
のD/A変換手段で変換された電圧に基づいて前記加熱
チップに電力を供給する電力供給手段とを備えている。
(作 用) 本発明の半田付は装置において、ディジタル演算手段が
、加熱チップに供給すべき電力としてA/D変換手段か
ら出力されたディジタル信号とあらかじめ設定された加
熱チップの加熱されるべき温度とからディジタル演算を
行っているので、加熱チップへの過度の加熱を防止し、
ざらには極めて短時間で加熱チップを所定の温度にする
ことができるようになる。特に、前記ディジタル演算と
してP、1.D演算を用いることによりその効果は絶大
なものとなる。
(実施例) 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
第1図は本発明の一実施例の半田付は装置の構成を示す
ブロック図である。図中、符号1は各種電子部品を基板
上に半田付けするための加熱チップであり、この加熱チ
ップ1は電力供給装置2により電力が供給され加熱され
るようになっている。
電力供給装置2は、温度検出器3、増幅器41、A /
 Dコンバータ5、マイクロコンピュータ6、D/Aコ
ンバータ7、電力調整器8とからその主要部が構成され
ている。温度検出器3はPT io。
Ω(JIS C1604参照)の測温抵抗体であり、加
熱チップ1に取着されている。すなわち温度検出器3と
しての測温抵抗体は加熱チップ1の温度が高くなるに従
いその抵抗値も高くなる。そしてこの測温抵抗体の抵抗
値の変化を増幅器4により電圧の変化として出力させて
いる。
第2図はこれら温度検出器3および増幅器4の回路を示
す図でおる。図中、符号201は温度検出器3としての
測温抵抗体であり、この測温抵抗体201と増幅器4の
抵抗器202.203.204とによりブリッヂ回路が
構成されている。抵抗器202と抵抗器204とは同一
の抵抗値とされ、抵抗器203は測温抵抗体201のO
′Cの際の抵抗値と同一の値すなわち100Ωとされて
いる。
そしてこのブリッヂ回路におけるA点とB点との電位差
は演算増幅器205とその増幅率を設定する抵抗器20
6.207.208.209とから構成される増幅回路
により増幅されるようになっている。
A/Dフンバータ5は加熱デツプ1の現在の温度として
増幅器4から出力された電圧値をディジタル信号に変換
するものである。この実施例においてはA/Dコンバー
タ5として8ビツトのものが使用されている。そしてO
℃〜750℃の間を250等分しこれらの値を2進8ビ
ツトコードとしている。すなわち0°Cにおいては00
00 0000. 750℃においては1111 10
10としている。
マイクロコンピュータ6には加熱チップ1の目標とする
加熱温度を設定する温度設定器6aと、加熱チップ1の
加熱開始から設定温度に達するまでの時間を設定する昇
温時間設定器6bと、加熱チップ1が設定温度に達した
後この設定温度を維持する時間を設定する加熱時間設定
器6Cとが接続されている。またこれら温度設定器6a
、昇温時間設定器6bおよび加熱時間設定器6Cは数値
切換スイッチにより構成されており、ディジタル信号と
してマイクロコンピュータ6に入力されるようになって
いる。なお、上記した昇温時間設定器6bは上記した設
定時間内に加熱チップ1が設定温度に達しない場合には
昇温異常とみなし以接の加熱が行なわれないようにする
監視機能を有している。マイクロコンピュータ6はA/
Dコンバータ5から出力された加熱チップ1の現在の温
度としてのディジタル信号と温度設定器6aで設定され
た加熱チップ1の加熱設定温度としてのディジタル信号
とを入力しており、これらの値に基づいてP、1.D演
算を行なうものである。このようなP、1.D演算の計
算式は、 ただし m、二次の出力 m、−、:現在の出力 PB:比例帯 △T:サンプリング時間 T1:積分時間 eo :現在の制御偏差 en−、:現在より1回前のサンプリング時における制
御偏差 e n−z :現在より2回曲のサンプリング時におけ
る制御偏差 To:微分時間 であり、この式はマイクロコンピュータ6内に記憶され
ている。この式におけるΔTはA/Dコンバータ5から
出力されたディジタル信号をマイクロコンピュータ6に
(ffiiえられたRAMへ格納する周期すなわちサン
プリング周期であり、この実施例では10〜50m5に
設定されている。またe、 、e、−1、e n−zは
各サンプル時でのA/Dコンバータ5からのディジタル
信号により算出される。ざらにPB、T+、Toはたと
えば加熱チップ1の熱時定数により所定の値に仮定し、
しかる後この加熱チップ1を複数回加熱することにより
所望とする値を算出して設定する。すなわちPB、T+
、TDを加熱曲線の変化状況に応じて設定している。
D/Aコンバータ7はマイクロコンピュータ6から出力
されたディジタル信号を電圧に変換するものであり、こ
の実施例においては加熱出力O%の時OV、 100%
の時5Vとされている。
電力調整器8はD/Aコンバータ7からの電圧値に基づ
いてサイリスタ(SCR)による位相制御を行ない出力
変圧器を介して加熱チップ1に電力を供給し加熱させる
ものである。
次にこの装置の動作を説明する。
まず加熱チップ1の所望とする加熱温度の設定が温度設
定器6aにより行なわれ、この設定温1宴としてのディ
ジタル信号がマイクロコンピュータ6にパノノされる。
一方、加熱チップ1の現在の温度は温度検出器3である
測温抵抗体201の抵抗値の変化として検出されており
、この測温抵抗体201の抵抗値の変化は増幅器4によ
り電圧値の変化として増幅され出力され、A/Dコンバ
ータ5によりディジタル信号としてマイクロコンピュー
タ6に入力される。
そしてマイクロコンピュータ6においては上記した温度
設定器6aからのディジタル信号とA/Dコンバータ5
からのディジタル信号とを入力し、P、1.D演算を行
ない、この結果をディジタル信号として出力する。そし
てこのディジタル信号はD/Aコンバータ7によりアナ
1コグ電圧として出力されこの値に基づいて電力調整器
8が加熱チップ1に電力を供給している。
しかる後、加熱チップ1が所望とする設定温度に加熱さ
れると、加熱時間設定器6Cで設定された時間この温度
が維持され、この俊速やかに出力がOvとされる。
しかして上記した加熱デツプ1の温度制御はマイクロコ
ンピュータ6におけるP、1.D演算により行なわれて
いる。すなわちこのP、1.D演算によりオフセットが
除去されつつ応答が速くされている。このため、加熱チ
ップ1の過度の加熱はなくなり、ざらには極めて短時間
で所望とする設定温度に加熱されるようになる。
なお上述した実施例においては加熱チップ1の温度の測
定は測温抵抗体により行なわれるものであったが、本発
明はこれに限定されることなく、熱雷対等の他の温度測
定手段により測定するものであっても同様の効果を得る
ことができる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の半田付は装置によれば、加
熱チップへの過度の加熱を防止し、さらには極めて短時
間で加熱チップを所定の温度にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の半田付は装置の構成を示す
ブロック図、第2図は第1図の温度検出器および増幅器
の構成を示す回路図でおる。 1・・・・・・・・・h0熱チップ 2・・・・・・・・・電力供給装置 3・・・・・・・・・温度検出器 4・・・・・・・・・増幅器 5・・・・・・・・・A/Dコンバータ6・・・・・・
・・・マイクロコンピュータ6a・・・・・・温度設定
器 6b・・・・・・昇温時間設定器 6G・・・・・・加熱時間設定器 7・・・・・・・・・D/Aコンバータ8・・・・・・
・・・電力調整器 出願人      東洋電機株式会社 出願人      株式会社 東芝 代理人 弁理士  須 山 佐 − 第1図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電力を供給され所定の温度に加熱される加熱チッ
    プと、 この加熱チップの温度を検出する温度検出手段と、 この温度検出手段で検出された温度をディジタル信号に
    変換するA/D変換手段と、 前記加熱チップに供給すべき電力として前記A/D変換
    手段から出力されたディジタル信号とあらかじめ設定さ
    れた前記加熱チップの加熱されるべき温度とからディジ
    タル演算を行いディジタル信号を出力するディジタル演
    算手段と、 このディジタル演算手段から出力されたディジタル信号
    を電圧に変換するD/A変換手段と、このD/A変換手
    段で変換された電圧に基づいて前記加熱チップに電力を
    供給する電力供給手段を備えていることを特徴とする半
    田付け装置。
  2. (2)ディジタル演算が、P.I.D演算である特許請
    求の範囲第1項記載の半田付け装置。
  3. (3)温度検出手段が、測温抵抗体である特許請求の範
    囲第1項または第2項記載の半田付け装置。
JP20314286A 1986-08-29 1986-08-29 半田付け装置 Pending JPS6360073A (ja)

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JP20314286A JPS6360073A (ja) 1986-08-29 1986-08-29 半田付け装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0297961U (ja) * 1989-01-17 1990-08-03
JP2016071993A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 木村 豊明 電気ヒーターの温度制御システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS529543A (en) * 1975-07-14 1977-01-25 Tokyo Juki Industrial Co Ltd Cloth pressure foot for sewing machine
JPS58211202A (ja) * 1982-06-01 1983-12-08 Omron Tateisi Electronics Co 温度調節器のオフセットのリセット装置

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