JPH0454977B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0454977B2 JPH0454977B2 JP57168902A JP16890282A JPH0454977B2 JP H0454977 B2 JPH0454977 B2 JP H0454977B2 JP 57168902 A JP57168902 A JP 57168902A JP 16890282 A JP16890282 A JP 16890282A JP H0454977 B2 JPH0454977 B2 JP H0454977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- circuit
- output terminal
- fuse circuit
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/0123—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs
- H10D84/0126—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs the components including insulated gates, e.g. IGFETs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/02—Manufacture or treatment characterised by using material-based technologies
- H10D84/03—Manufacture or treatment characterised by using material-based technologies using Group IV technology, e.g. silicon technology or silicon-carbide [SiC] technology
- H10D84/038—Manufacture or treatment characterised by using material-based technologies using Group IV technology, e.g. silicon technology or silicon-carbide [SiC] technology using silicon technology, e.g. SiGe
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 本発明は、回路素子を必要に応じて電気的に
接続したり、切断したりするためのヒユーズ回路
を備えた半導体装置に関する。
接続したり、切断したりするためのヒユーズ回路
を備えた半導体装置に関する。
(b) 従来技術と問題点
第１図は従来のヒユーズ回路を示す図である。
その構成は、第１図ａに示すように電源V1，V2
間にスイツチングトランジスタQ1、抵抗R1、ヒ
ユーズＦが直列に接続されており、抵抗Ｒとヒユ
ーズＦの接続点が出力端子OUTである。ヒユー
ズの切断は、出力端子OUTと電源V2間に電圧を
与えてヒユーズに大電流を流して溶断させてい
る。ヒユーズ回路としては、原理的にはスイツチ
ングトランジスタQ1は不要であるがヒユーズＦ
が切断されずに接続されている回路においてはト
ランジスタQ1がないと電源V1，V2間を電流が流
れ続けて消費電力の増大をもたらす。従つて、こ
のようなヒユーズ回路が組込まれた半導体装置が
アクテイブ状態の時にはトランジスタQ1のゲー
トＧに所定の電位を与えてトランジスタQ1をオ
ンとしてヒユーズＦの接続、切断の状態を出力端
子OUTから他の回路に伝え、一方、半導体装置
がスタンドバイ状態の時にはトランジスタQ1を
オフとして電源V1，V2間の電流路を断つている。
このような、いわゆるパワーダウンモードを採用
したヒユーズ回路においては、第１図ｂに示すよ
うにヒユーズＦが接断されている場合、スタンド
バイ時にはトランジスタQ1もオフとなつている
ため、出力端子OUTはどの電源にも接続されて
いない状態、即ちフローテイング状態となる。
その構成は、第１図ａに示すように電源V1，V2
間にスイツチングトランジスタQ1、抵抗R1、ヒ
ユーズＦが直列に接続されており、抵抗Ｒとヒユ
ーズＦの接続点が出力端子OUTである。ヒユー
ズの切断は、出力端子OUTと電源V2間に電圧を
与えてヒユーズに大電流を流して溶断させてい
る。ヒユーズ回路としては、原理的にはスイツチ
ングトランジスタQ1は不要であるがヒユーズＦ
が切断されずに接続されている回路においてはト
ランジスタQ1がないと電源V1，V2間を電流が流
れ続けて消費電力の増大をもたらす。従つて、こ
のようなヒユーズ回路が組込まれた半導体装置が
アクテイブ状態の時にはトランジスタQ1のゲー
トＧに所定の電位を与えてトランジスタQ1をオ
ンとしてヒユーズＦの接続、切断の状態を出力端
子OUTから他の回路に伝え、一方、半導体装置
がスタンドバイ状態の時にはトランジスタQ1を
オフとして電源V1，V2間の電流路を断つている。
このような、いわゆるパワーダウンモードを採用
したヒユーズ回路においては、第１図ｂに示すよ
うにヒユーズＦが接断されている場合、スタンド
バイ時にはトランジスタQ1もオフとなつている
ため、出力端子OUTはどの電源にも接続されて
いない状態、即ちフローテイング状態となる。
従つて、出力端子OUTの電位は不安定な状態
となり、出力端子OUTに接続される回路を誤動
作させてしまう事態が生じる。
となり、出力端子OUTに接続される回路を誤動
作させてしまう事態が生じる。
(c) 発明の目的
本発明の目的は、従来のこのような欠点を解消
し、スタンドバイ時にもヒユーズ回路の出力端子
の電位が安定となるようにすることにある。
し、スタンドバイ時にもヒユーズ回路の出力端子
の電位が安定となるようにすることにある。
(d) 発明の構成
上記の目的を達成するための本発明は、第１お
よび第２の電源間にヒユーズ回路が接続され、該
ヒユーズ回路は該第１の電源に１端が接続された
抵抗手段と、該抵抗手段の他端に接続された出力
端と、該他端と該第２の電源間に接続されたヒユ
ーズおよびスイツチング手段の直列回路を備えた
ことを特徴とする。
よび第２の電源間にヒユーズ回路が接続され、該
ヒユーズ回路は該第１の電源に１端が接続された
抵抗手段と、該抵抗手段の他端に接続された出力
端と、該他端と該第２の電源間に接続されたヒユ
ーズおよびスイツチング手段の直列回路を備えた
ことを特徴とする。
(e) 発明の実施例
以下、本発明の一実施例を説明する。第２図
は、本発明の一実施例を示す図である。本実施例
は抵抗網の構成を決定するためにヒユーズ回路を
用いた例である。
は、本発明の一実施例を示す図である。本実施例
は抵抗網の構成を決定するためにヒユーズ回路を
用いた例である。
第１図と同じ符号は同じものを示す。
本発明によるヒユーズ回路は、一端が電源V1
に接続された抵抗R1，R1′の他端に出力端子が接
続され、かつこの他端と電源V2との間にヒユー
ズＦとスイツチングトランジスタQ1，Q1′を直列
に接続した。
に接続された抵抗R1，R1′の他端に出力端子が接
続され、かつこの他端と電源V2との間にヒユー
ズＦとスイツチングトランジスタQ1，Q1′を直列
に接続した。
従つて右側のヒユーズ回路のようにヒユーズが
切断されている場合でもスタンドバイ時において
出力端子OUTは電源V1により一定電位に維持さ
れ安定である。
切断されている場合でもスタンドバイ時において
出力端子OUTは電源V1により一定電位に維持さ
れ安定である。
図においてINV1，INV2は夫々インバータ、
Q2〜Q5は夫々ｐチヤネルトランジスタ、R2〜R4
は抵抗網を構成する抵抗である。例えば左側のヒ
ユーズが切断されていないヒユーズ回路ではアク
テイブ時にスイツチングトランジスタQ1がオン
となるので出力端子OUTの電位は低レベル（例
えばV2＝−5V）となるのでトランジスタQ2はオ
ン、その反転レベルがゲートに与えられるトラン
ジスタQ3はオフとなり、抵抗R2はトランジスタ
Q2の左にある図示しない回路に接続される。一
方、右側のヒユーズ回路ではヒユーズが切断され
ているので出力端子OUTは高レベル（例えばV1
＝0V）となるので、トランジスタQ4がオン、Q5
がオフとなり、抵抗R4はトランジスタQ4を介し
て接地される。スタンドバイ時も出力端子OUT
は高レベルであつてこの状態が保持される。
Q2〜Q5は夫々ｐチヤネルトランジスタ、R2〜R4
は抵抗網を構成する抵抗である。例えば左側のヒ
ユーズが切断されていないヒユーズ回路ではアク
テイブ時にスイツチングトランジスタQ1がオン
となるので出力端子OUTの電位は低レベル（例
えばV2＝−5V）となるのでトランジスタQ2はオ
ン、その反転レベルがゲートに与えられるトラン
ジスタQ3はオフとなり、抵抗R2はトランジスタ
Q2の左にある図示しない回路に接続される。一
方、右側のヒユーズ回路ではヒユーズが切断され
ているので出力端子OUTは高レベル（例えばV1
＝0V）となるので、トランジスタQ4がオン、Q5
がオフとなり、抵抗R4はトランジスタQ4を介し
て接地される。スタンドバイ時も出力端子OUT
は高レベルであつてこの状態が保持される。
(f) 発明の効果
本発明によればスタンドバイ時にヒユーズ回路
の出力端子が一定電位に維持されるのでヒユーズ
回路に接続された回路の誤動作を防止することが
できる。
の出力端子が一定電位に維持されるのでヒユーズ
回路に接続された回路の誤動作を防止することが
できる。
第１図は従来のヒユーズ回路を示す図、第２図
は、本発明の一実施例を示す図である。 図において、V1，V2は第１、第２の電源、
R1，R1′は抵抗、Ｆはヒユーズ、Q1，Q1′はスイ
ツチングトランジスタ、OUTは出力端子を示す。
は、本発明の一実施例を示す図である。 図において、V1，V2は第１、第２の電源、
R1，R1′は抵抗、Ｆはヒユーズ、Q1，Q1′はスイ
ツチングトランジスタ、OUTは出力端子を示す。
Claims (1)
- １ 第１および第２の電源間にヒユーズ回路が接
続され、該ヒユーズ回路は該第１の電源に一端が
接続された抵抗手段と、該抵抗手段の他端に接続
された出力端と、該他端と該第２の電源間に接続
されたヒユーズおよびスイツチング手段の直列回
路を備えたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57168902A JPS5958839A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57168902A JPS5958839A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958839A JPS5958839A (ja) | 1984-04-04 |
| JPH0454977B2 true JPH0454977B2 (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=15876675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57168902A Granted JPS5958839A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958839A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372472A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-27 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5617059A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Fujitsu Ltd | Semiconductor switching element |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP57168902A patent/JPS5958839A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5958839A (ja) | 1984-04-04 |
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