JPH0451428Y2 - - Google Patents

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JPH0451428Y2
JPH0451428Y2 JP1987162041U JP16204187U JPH0451428Y2 JP H0451428 Y2 JPH0451428 Y2 JP H0451428Y2 JP 1987162041 U JP1987162041 U JP 1987162041U JP 16204187 U JP16204187 U JP 16204187U JP H0451428 Y2 JPH0451428 Y2 JP H0451428Y2
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circuit board
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board
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integrated circuit
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は混成集積装置に関し、特に高周波を使
用する混成集積回路装置に関する。
[従来の技術] 従来、高周波を使用する混成集積回路装置は、
混成集積回路と外部回路との信号系の接続を行う
場合、インピーダンスの不整合を少なくするた
め、同軸コネクタによる接続を行なつている。例
えば第2図に示す如く、回路基板10を収容した
金属ケース14の外壁に同軸コネクタ15を取付
け、同軸コネクタの芯線16と回路基板10のパ
ターン11とを金属ケース内部で接続する構造と
なつていた。
[考案が解決しようとする問題点] 上述した従来の混成集積回路装置にあつては、
回路基板10を収容した金属ケース14の外壁に
同軸コネクタ15を固定的に取付けた構造となつ
ていたため、回路基板10と金属ケース14の熱
膨張係数の相違により、これらが熱膨張した場合
回路基板10に接続した同軸コネクタ15の芯線
16にストレスが加わることとなり、この結果断
線等のおそれがあり装置の信頼性に欠ける欠点が
あつた。
また、回路基板10の大きさや信号系の入出力
位置が変わる都度金属ケース14を変えなければ
ならず、この結果標準化が難しくかつ生産性に欠
ける欠点があつた。
[問題点を解決するための手段] 本考案は、上記従来の問題点を解決するために
なされたもので、そのための解決手段として、略
コ字形をなし回路基板周縁に圧入される基板挿入
部と、回路基板接続用の同軸コネクタを保持する
同軸コネクタ部とを備えた外部リード端子を、少
なくとも1つ回路基板周囲に配設したことを特徴
とする混成集積回路装置を提供するものである。
[実施例] 次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
第1図は本考案の一実施例に係る混成集積回路
装置の部分斜視図である。
混成集積回路装置は、回路基板1の周端部に、
同軸コネクタ6を保持し着脱自在に圧入された外
部リード端子5を備えている。
回路基板12には、電気部品2,3が搭載して
あり、電気部品2,3間はパターン4によつて連
結されている。
外部リード端子5は導電性板材を打抜いて形成
したもので、上部に基板挿入部7を、下部に接続
部9を備えている。基板挿入部7は回路基板1側
に湾曲して断面略コ字状をなす。基板挿入部7の
湾曲部の上下幅は回路基板1の厚さに略等しく設
定してあり、これにより回路基板1の周端部への
圧入を可能にしている。また基板挿入部7の長さ
は回路基板1への圧入状態を維持可能ものに設定
してある。この基板挿入部7上部には切欠き7a
が設けてある。切欠き7aは同軸コネクタ6の胴
部を挟持するもので、これにより同軸コネクタ6
を保持すると共に、同軸コネクタ6の芯線8と回
路基板1のパターン4との接続状態を維持する。
一方接続部9は、基板挿入部7の下部から直状に
下方に延出しており、これにより外部回路(図示
せず)との接続を可能にしている。
また回路基板1の周端部には外部リード端子5
の他にL字状の外部リード端子17が複数取付け
てある。
以上の構成をとることにより、同軸コネクタ6
を保持した外部リード端子5を回路基板1周端部
の任意の個所に基板挿入部7を介して着脱自在に
取付けることができる。外部リード端子5を回路
基板1に圧入後外部リード端子5,17に外部回
路を接続して本実施例の混成集積回路装置の機能
を発揮させることができる。また装置の動作熱に
より回路基板1が膨張しても回路基板1のパター
ン4と同軸コネクタ6の芯線8との接続状態に影
響を与えない。
[考案の効果] 以上説明したように本考案の混成集積回路装置
は、回路基板に着脱自在に圧入可能な基板挿入部
と同軸コネクタを保持した同軸コネクタ部とを備
えた外部リード端子を、回路基板に取付けた構造
としたため、熱膨張差によるストレスが同軸コネ
クタの芯線と回路基板との接続部に加わらず、か
つ同軸コネクタの取付け位置が基板周囲の任意の
位置に設定できるため、安価で信頼性の高い混成
集積回路装置を提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係る混成集積回路
装置の部分斜視図、第2図は従来の混成集積回路
の部分斜視図である。 1,10……回路基板、2,3,12,13…
…電気部品、4,11……回路(パターン)、5
……外部リード端子、6……同軸コネクタ部、7
……基板挿入部(コ字形)、7a……切欠き、8,
16……同軸芯線部、9……接続部、14……金
属ケース、15……同軸コネクタ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 略コ字形をなし回路基板周縁に圧入される基板
    挿入部と、回路基板接続用の同軸コネクタを保持
    する同軸コネクタ部とを備えた外部リード端子
    を、少なくとも1つ回路基板周囲に配設したこと
    を特徴とする混成集積回路装置。
JP1987162041U 1987-10-23 1987-10-23 Expired JPH0451428Y2 (ja)

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JP1987162041U JPH0451428Y2 (ja) 1987-10-23 1987-10-23

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JP1987162041U JPH0451428Y2 (ja) 1987-10-23 1987-10-23

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JPH0166765U JPH0166765U (ja) 1989-04-28
JPH0451428Y2 true JPH0451428Y2 (ja) 1992-12-03

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202008014542U1 (de) * 2008-11-03 2009-01-29 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Steckverbinder für Schaltungsplatinen

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Publication number Publication date
JPH0166765U (ja) 1989-04-28

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