JPH0321044Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は誘電体共振器を用いた電子回路装置
に関し、特に、誘電体同軸TEM共振器内に発振
回路ユニツトを収納したような誘電体共振器を用
いた電子回路装置に関する。

第１図はこの考案の背景となる発振回路の概略
ブロツク図であり、第２図および第３図は第１図
に示す発振回路を具体化した装置の平面図であ
る。

まず、第１図ないし第３図を参照して従来の発
振回路装置について説明する。バンドパスフイル
タ１は誘電体同軸TEM共振器を含み、アンプ２
に接続される。アンプ２の出力信号はバンドパス
フイルタ１に帰還され、それによつて発振動作を
行なう。アンプ２はたとえばトランジスタや抵抗
などのデイスクリート部品をプリント基板３上に
配置して構成される。プリント基板３にはアンプ
２から延びた導体３１，３２が形成される。そし
て、第２図に示すように、導体３１と３２との間
のプリント基板が削除され、その部分に誘電体共
振器１１が配置される。誘電体共振器１１の内導
体と導通する中心棒１２が設けられ、この中心棒
１２の両端がそれぞれ導体３１と３２とに接続さ
れる。あるいは第３図に示すように、プリント基
板３の導体３１と３２との間に、その軸方向がプ
リント基板３に直交するように誘電体共振器１１
が配置され、誘電体共振器１１と導体３１，３２
が結合される。

上述のごとく、従来の誘電体共振器１１を用い
た発振回路装置は、プリント基板３上にアンプ２
と誘電体共振器１１とを配置していた。このため
に、全体の形状が大きくならざるを得なかつた。
ところが、最近では、電子機器の小型化により、
発振回路装置も小型化されたものが要求されるに
致つた。

それゆえに、この考案の主たる目的は、誘電体
共振器内に電子回路ユニツトを装着したユニツト
基板を収納して全体を小型化し得る誘電体共振器
を用いた電子回路装置を提供することである。

この考案は、要約すれば、中空円筒状の誘電体
共振器内に、一端を結合部を、他端に接続端子を
有する電子回路ユニツトを装着したユニツト基板
を収納し、上記誘電体共振器の一端、他端からそ
れぞれ上記結合部、接続端子を突出させるととも
に、上記結合部によつて電子回路ユニツトと誘電
体共振器とを電気的に結合し、上記接続端子によ
つて該電子回路装置と実装基板とを電気的に接続
したものである。

この考案の上述の目的およびその他の目的と特
徴は以下に図面を参照して行なう詳細な説明から
一層明らかとなろう。

第４図はこの考案の一実施例の分解斜視図であ
り、第５図は同じく組立てた状態を示す外観斜視
図であり、第６図は同じく組立てた状態の縦断面
図であり、第７図はケースを示す外観斜視図であ
る。

次に、第４図ないし第７図を参照してこの考案
の一実施例について具体的に説明する。誘電体共
振器４はたとえば酸化チタン系の誘電体を用いて
孔４１を含む中空円筒状に形成される。この孔４
１内には、電子回路ユニツト５が装着されたプリ
ント基板（ユニツト基板）５１が収納される。こ
の電子回路ユニツト５は前述の第１図で説明した
アンプ部分２を構成する。すなわち、プリント基
板５１はその幅が誘電体共振器４の孔４１の内径
とほぼ等しく選ばれ、その長さが誘電体共振器４
の軸方向長さよりも長くなるように選ばれる。

プリント基板５１上にはたとえばアンプなどの
電子回路部分５２が配置される。この電子回路部
分５２はたとえば集積回路などによつて構成さ
れ、小型化されている。さらに、プリント基板５
１上には、電子回路部分５２から延びる導体５３
と５４とが形成される。この導体５３と５４とに
は、結合部５８と５９とが接続される。

前記結合部５８，５９は電子回路部分５２と誘
電体共振器４の一方側端面側とを電気的に結合さ
せるものである。

さらに、プリント基板５１の電子回路部分５２
から下方に延びて電源接続用とか出力取り出し用
等に用いられる接続端子５５ないし５７が設けら
れる。このようにして構成された電子回路ユニツ
ト５が装着されたプリント基板５１が誘電体共振
器４の孔４１内に収納される。このとき、結合部
５８，５９と誘電体共振器４の一方側端面との間
にはわずかな間〓が設けられる。そして、この間
〓を介して結合部５８，５９と誘電体共振器４と
が電気的に結合される。この状態を第５図に示
す。さらに、誘電体共振器４および電子回路ユニ
ツト５を覆うようにケース６が設けられる。この
ケース６は上部が閉塞されかつ下部が開口された
中空円筒状に形成される。そして、ケース６の下
部には、第７図に示すように、プリント基板７に
取り付けるための取付部分６１ないし６４が下方
に延びて形成される。

このようにして構成された電子回路装置をプリ
ント基板（実装基板）７に取り付けるために、プ
リント基板７にはケース６の取付部６１ないし６
４に対応した孔７１ないし７４が形成される。そ
して、この孔７１ないし７４にケース６の取付部
６１ないし６４が挿入され、プリント基板７の裏
面で折り曲げられ、必要に応じて孔７１ないし７
４のまわりの導体（たとえばアース回路）にはん
だ付けされる。なお、図示しないが、電子回路ユ
ニツト５の接続端子５５ないし５７もこれらに対
応した孔がプリント基板７に形成されている。そ
して、それらの孔に接続端子５５ないし５７が挿
入され、プリント基板７の裏面で折り曲げられて
はんだ付けされる。

上述のごとく、この実施例によれば、誘電体共
振器４の孔４１内に電子回路ユニツト５を挿入し
たことによつて、前述の第２図および第３図に示
したように、プリント基板上にアンプ部分と誘電
体共振器とを個別的に配置したものに比べて全体
の形状を小型化することができる。

第８図はこの考案の他の実施例を示す外観斜視
図である。この第８図は前述の実施例のように結
合棒５８および５９を用いることなく、誘電体共
振器４の一方端面にたとえば内導体に導通する電
極４２と４３とを形成しておき、この電極４２と
４３とをプリント基板５１の導体５３と５４とに
それぞれ直接はんだ付けするようにしたものであ
る。すなわち、この第８図では電子回路ユニツト
５が誘電体共振器４に直接電気的に接続される。

以上のように、この考案によれば、中空円筒状
の誘電体共振器の内部に電子回路ユニツトを収納
するとともに電気的に結合したことによつて、全
体の形状を極めて小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の背景となる発振回路装置の
概略ブロツク図である。第２図および第３図は第
１図に示す発振回路装置を具体化した平面図であ
る。第４図はこの考案の一実施例の分解斜視図で
ある。第５図は同じく組立てた状態を示す外観斜
視図である。第６図は同じく縦断面図である。第
７図はケースの一例を示す外観斜視図である。第
８図はこの考案の他の実施例の外観斜視図であ
る。 図において、４は誘電体共振器、５は電子回路
ユニツト、７はプリント基板（実装基板）、４２，
４３は電極（結合部）、５１はプリント基板（ユ
ニツト基板）、５５ないし５７は接続端子、５８，
５９は結合導体（結合部）である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中空円筒状の誘電体共振器内に、一端に結合部
   を、他端に接続端子を有する電子回路ユニツトを
   装着したユニツト基板を収納し、上記誘電体共振
   器の一端、他端からそれぞれ上記結合部、接続端
   子を突出させるとともに、上記結合部によつて電
   子回路ユニツトと誘電体共振器とを電気的に結合
   し、上記接続端子によつて該電子回路装置と実装
   基板とを電気的に接続したことを特徴とする誘電
   体共振器を用いた電子回路装置。