JPH0451062B2 - - Google Patents
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- JPH0451062B2 JPH0451062B2 JP60041075A JP4107585A JPH0451062B2 JP H0451062 B2 JPH0451062 B2 JP H0451062B2 JP 60041075 A JP60041075 A JP 60041075A JP 4107585 A JP4107585 A JP 4107585A JP H0451062 B2 JPH0451062 B2 JP H0451062B2
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ICテスタとICハンドラとの接続部
に介装されるIC測定用ソケツトの支承構造に関
するものである。
に介装されるIC測定用ソケツトの支承構造に関
するものである。
ICハンドラは、多数のICの搬送して順次にIC
測定ソケツトを通過せしめる機械装置であり、
ICテスタは前記のIC測定ソケツトと電気的に接
続され、該IC測定ソケツトに装着されたICの電
気的性能を検査する機器である。
測定ソケツトを通過せしめる機械装置であり、
ICテスタは前記のIC測定ソケツトと電気的に接
続され、該IC測定ソケツトに装着されたICの電
気的性能を検査する機器である。
上述の機能から明らかなように、前記のIC測
定用ソケツトは、(a)ICハンドラにおけるIC搬送
路の途中に設けられていること、及び(b)ICテス
タとの間を多数の電線で接続、導通されているこ
とを必要とする。
定用ソケツトは、(a)ICハンドラにおけるIC搬送
路の途中に設けられていること、及び(b)ICテス
タとの間を多数の電線で接続、導通されているこ
とを必要とする。
第４図は、ICテスタＴのパフオーマンスボー
ド１と、ICハンドラＨの側板２とを対向せしめ
た状態の断面を描いた従来装置の説明図である。
ド１と、ICハンドラＨの側板２とを対向せしめ
た状態の断面を描いた従来装置の説明図である。
パフオーマンスボード１に接触ピンボード３が
取り付けられており、この接触ピンボード３には
多数の接触ピン３ａがICハンドラＨに向けて植
設されている。
取り付けられており、この接触ピンボード３には
多数の接触ピン３ａがICハンドラＨに向けて植
設されている。
一方、ICハンドラＨの側面に設けた断熱板２
には、その外側に接続ボード４が、その内側には
接触ピンボード５がそれぞれ配置されており、上
記の接触ピンボード５には多数の接触ピン５ａが
植設されている。ICソケツト６はソケツトボー
ド６ａを介して前記多数の接触ピン５ａに当接せ
しめられて導通する。
には、その外側に接続ボード４が、その内側には
接触ピンボード５がそれぞれ配置されており、上
記の接触ピンボード５には多数の接触ピン５ａが
植設されている。ICソケツト６はソケツトボー
ド６ａを介して前記多数の接触ピン５ａに当接せ
しめられて導通する。
第４図のＶ部を拡大して、接触ピン５ａとソケ
ツトボード６ａとを当接せしめた状態を第５図に
示す。
ツトボード６ａとを当接せしめた状態を第５図に
示す。
上記多数の接触ピン５ａはそれぞれ電線７によ
つて接続ボード４に接続、導通されている。
つて接続ボード４に接続、導通されている。
以上のように構成されたICソケツト支承構造
（第４図の従来例）は、ICハンドラＨとICテスタ
Ｔとを電気的に接続したり切り離したりする操作
を迅速かつ容易にできるという長所が有る。しか
し、その反面、ICテスタＴ本体とICソケツト６
との間に、接触ピン３ａ及び同５ａを二重に介装
して接続されているので接触抵抗が大きく、かつ
接触抵抗値が不安定であるためノイズを混入し易
く、IC測定の高速化、高信頼度化を妨げている。
（第４図の従来例）は、ICハンドラＨとICテスタ
Ｔとを電気的に接続したり切り離したりする操作
を迅速かつ容易にできるという長所が有る。しか
し、その反面、ICテスタＴ本体とICソケツト６
との間に、接触ピン３ａ及び同５ａを二重に介装
して接続されているので接触抵抗が大きく、かつ
接触抵抗値が不安定であるためノイズを混入し易
く、IC測定の高速化、高信頼度化を妨げている。
上記の不具合（接触導通部の抵抗が大きく、不
安定）を解消するためには、前記の接触ピン３ａ
と接続ボード４との間の着脱自在な構造を省略し
て、接触ピンボード５（又はこれに相当するIC
ソケツト取付部材）をICテスタＴのパフオーマ
ンスボード１に対してリジツドに支承するととも
に、該接触ピンボード５とパフオーマンスボード
１とを電線で接続（ハンダ付などの完全な固着手
段を用いて）することが考えられる。
安定）を解消するためには、前記の接触ピン３ａ
と接続ボード４との間の着脱自在な構造を省略し
て、接触ピンボード５（又はこれに相当するIC
ソケツト取付部材）をICテスタＴのパフオーマ
ンスボード１に対してリジツドに支承するととも
に、該接触ピンボード５とパフオーマンスボード
１とを電線で接続（ハンダ付などの完全な固着手
段を用いて）することが考えられる。
しかし、上述のようにICソケツト６をICテス
タＴ側に取り付けた場合、次のような技術的困難
が有る。
タＴ側に取り付けた場合、次のような技術的困難
が有る。
即ち、ICソケツト６は、所定の温度条件でIC
の測定を行なうため、断熱板２で囲まれている。
しかも、ICテスタＴとICハンドラＨとは相互に
接近させて接続したり、切り離して離間させたり
する必要が有り、かつ、ICソケツトは点検，交
換が容易でなければならない。
の測定を行なうため、断熱板２で囲まれている。
しかも、ICテスタＴとICハンドラＨとは相互に
接近させて接続したり、切り離して離間させたり
する必要が有り、かつ、ICソケツトは点検，交
換が容易でなければならない。
この為、前述の如くICソケツトをICテスタＴ
に対して固定的に支承した構造にしようとする
と、断熱板２に開口を設けてICソケツトの進入，
退出を許容するようにしておかなければならない
が、断熱板２に設けた開口は断熱材製の蓋で覆つ
ておかないとICソケツトを所定の温度条件に保
持できない。
に対して固定的に支承した構造にしようとする
と、断熱板２に開口を設けてICソケツトの進入，
退出を許容するようにしておかなければならない
が、断熱板２に設けた開口は断熱材製の蓋で覆つ
ておかないとICソケツトを所定の温度条件に保
持できない。
上記の蓋は、ICソケツトをICテスタＴに接続
している電線に妨げられることなく、迅速，容易
に開閉できることが要求される。
している電線に妨げられることなく、迅速，容易
に開閉できることが要求される。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、
ICソケツトを取り付けるソケツトボードをICテ
スタに対して固定的に支承して双方の間を電線で
恒常的に接続導通せしめることができ、しかも
ICハンドラの断熱性能を害することなく前記の
ソケツトボードをICハンドラ内へ迅速・容易に
進入，退出せしめ得る、ICソケツトの支承構造
を提供しようとするものである。
ICソケツトを取り付けるソケツトボードをICテ
スタに対して固定的に支承して双方の間を電線で
恒常的に接続導通せしめることができ、しかも
ICハンドラの断熱性能を害することなく前記の
ソケツトボードをICハンドラ内へ迅速・容易に
進入，退出せしめ得る、ICソケツトの支承構造
を提供しようとするものである。
上記の目的を達成するため、本発明の支承構造
は、ICハンドラがICテスタに対向している側面
の断熱板に、ICソケツトを取り付けたソケツト
ボードの通過を許容する開口を設けるとともに、
該開口を覆う断熱材製の蓋を構成し、かつ、IC
テスタがICハンドラに対向している側面のパフ
オーマンスボードに前記の蓋を固定的に支承する
と共に、該蓋からICハンドラに向けて突出せし
めてICソケツトボードを支承したことを特徴と
する。
は、ICハンドラがICテスタに対向している側面
の断熱板に、ICソケツトを取り付けたソケツト
ボードの通過を許容する開口を設けるとともに、
該開口を覆う断熱材製の蓋を構成し、かつ、IC
テスタがICハンドラに対向している側面のパフ
オーマンスボードに前記の蓋を固定的に支承する
と共に、該蓋からICハンドラに向けて突出せし
めてICソケツトボードを支承したことを特徴と
する。
次に、本発明の１実施例を第１図乃至第３図に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図は本発明のICソケツト支承構造の１実
施例を示し、従来例における第４図に対応する断
面図である。
施例を示し、従来例における第４図に対応する断
面図である。
ICハンドラＨの断熱板２′がパフオーマンスボ
ード１に対向している個所に開口２ａを設ける。
この開口２ａはIC９を装着したソケツトボード
８を通過せしめ得る形状，寸法とする。
ード１に対向している個所に開口２ａを設ける。
この開口２ａはIC９を装着したソケツトボード
８を通過せしめ得る形状，寸法とする。
仮想線で示した２b′の如く、上記の開口２ａを
覆い得る形状寸法の蓋を断熱材で構成し、ICテ
スタＴのパフオーマンスボード１がICハンドラ
Ｈに対向している面に、ICハンドラＨ側に突出
せしめて、断熱板２′と平行に取り付ける。実線
で描いた２ｂは、パフオーマンスボード１に取り
付けた状態の蓋である。
覆い得る形状寸法の蓋を断熱材で構成し、ICテ
スタＴのパフオーマンスボード１がICハンドラ
Ｈに対向している面に、ICハンドラＨ側に突出
せしめて、断熱板２′と平行に取り付ける。実線
で描いた２ｂは、パフオーマンスボード１に取り
付けた状態の蓋である。
上記の蓋２ｂに、電線７を挿通する為の配線窓
を設け、配線窓用蓋２ｂ−2を取り付けてある。
第３図は上記の配線窓付近の分解斜視図である。
を設け、配線窓用蓋２ｂ−2を取り付けてある。
第３図は上記の配線窓付近の分解斜視図である。
蓋２ｂに配線窓２ｂ−1を設けて電線７を挿通
する。配線窓用用蓋２ｂ−2は断熱材を用いて上
記の配線窓よりも小径に構成し、その周囲に環状
のシリコンスポンジ製パキン２ｂ−3を嵌着して
ある。これにより、各電線７を配線窓２ｂ−1の
周囲に密着させてシリコンスポンジのパツキン２
ｂ−3で押さえこみ、蓋２ｂ−1の断熱性能を妨げ
ずに電線７を通過せしめることができる。
する。配線窓用用蓋２ｂ−2は断熱材を用いて上
記の配線窓よりも小径に構成し、その周囲に環状
のシリコンスポンジ製パキン２ｂ−3を嵌着して
ある。これにより、各電線７を配線窓２ｂ−1の
周囲に密着させてシリコンスポンジのパツキン２
ｂ−3で押さえこみ、蓋２ｂ−1の断熱性能を妨げ
ずに電線７を通過せしめることができる。
上述の蓋２ｂ（パフオーマンスボード１に取り
付けてある）に対して、ICハンドラＨに向けて
突出せしめてソケツトボード８を支承する。この
ソケツトボード８には多数のピンソケツト８ａを
設けてあり、ICソケツト９のピン９ａに対応し
ている。本第１図の部の拡大断面を第２図に示
す。前記のピンソケツト８ａには、ICソケツト
９のピン９ａに嵌合するピン挿入孔８ａ−1が設
けられていて、ピン９ａと密に嵌合して良好な接
触，導通を保持し得る構造である。本実施例にお
いては、上記のピンソケツト８ａとしてリードソ
ケツトキヤリア（商標名）を利用した。本図に示
した８ａ−2は嵌合接続用のピン部分であるが、
本実施例においては電線７を上記のピン部分８ａ
−2に直接ハンダ付けして確実に接続，導通せし
めてある。
付けてある）に対して、ICハンドラＨに向けて
突出せしめてソケツトボード８を支承する。この
ソケツトボード８には多数のピンソケツト８ａを
設けてあり、ICソケツト９のピン９ａに対応し
ている。本第１図の部の拡大断面を第２図に示
す。前記のピンソケツト８ａには、ICソケツト
９のピン９ａに嵌合するピン挿入孔８ａ−1が設
けられていて、ピン９ａと密に嵌合して良好な接
触，導通を保持し得る構造である。本実施例にお
いては、上記のピンソケツト８ａとしてリードソ
ケツトキヤリア（商標名）を利用した。本図に示
した８ａ−2は嵌合接続用のピン部分であるが、
本実施例においては電線７を上記のピン部分８ａ
−2に直接ハンダ付けして確実に接続，導通せし
めてある。
ICハンドラＨをICテスタＴに接近せしめると、
ソケツトボード８は相対的に図示矢印Ａの如く
ICハンドラＨ内に挿入され、仮想線で示した位
置８′となり、これに装着したICソケツトは９′
位置となる。このとき、断熱材製の蓋２ｂは仮想
線で示した２b′の如く断熱板２′に密着して開口
部２ａを覆い、断熱板２′の断熱効果を発揮せし
める。このようにして、９′位置に保持したICソ
ケツトの周囲空間を断熱壁で囲んだ状態で、IC
１０を矢印Ｂの如く供給，装着し、矢印Ｃの如く
搬出する。
ソケツトボード８は相対的に図示矢印Ａの如く
ICハンドラＨ内に挿入され、仮想線で示した位
置８′となり、これに装着したICソケツトは９′
位置となる。このとき、断熱材製の蓋２ｂは仮想
線で示した２b′の如く断熱板２′に密着して開口
部２ａを覆い、断熱板２′の断熱効果を発揮せし
める。このようにして、９′位置に保持したICソ
ケツトの周囲空間を断熱壁で囲んだ状態で、IC
１０を矢印Ｂの如く供給，装着し、矢印Ｃの如く
搬出する。
ICハンドラＨをICテスタＴから取り外すとソ
ケツトボード８は反矢印Ａ方向に開口部２ａから
引き出されて第１図に実線で示した状態に復元す
るので、ICソケツト９を容易に交換，点検する
ことができる。
ケツトボード８は反矢印Ａ方向に開口部２ａから
引き出されて第１図に実線で示した状態に復元す
るので、ICソケツト９を容易に交換，点検する
ことができる。
上述の構造から明らかなように、ソケツトボー
ド８のピンソケツト８ａはICテスタＴの本体部
分に対して電線７で直接的に接続導通されている
ので、電気抵抗が微小で安定している。
ド８のピンソケツト８ａはICテスタＴの本体部
分に対して電線７で直接的に接続導通されている
ので、電気抵抗が微小で安定している。
また、本例の如くICソケツト９のピン９ａを
ピンソケツト８ａのピン挿入孔８ａ−1に嵌合す
る構造を用いると、ICソケツトとソケツトボー
ドとの間の接触，導通が確実で、接触抵抗が小さ
くかつ安定である。
ピンソケツト８ａのピン挿入孔８ａ−1に嵌合す
る構造を用いると、ICソケツトとソケツトボー
ドとの間の接触，導通が確実で、接触抵抗が小さ
くかつ安定である。
以上詳述したように、本発明のICソケツト支
承構造を適用すると、ソケツトボードをICテス
タに対して固定的に支承して双方の間を電線で恒
常的に接続導通せしめることができ、しかもIC
ハンドラの断熱性能を害することなく前記のソケ
ツトボードをICハンドラ内へ迅速・容易に進入，
退出せしめ得るという優れた実用的効果を奏す
る。
承構造を適用すると、ソケツトボードをICテス
タに対して固定的に支承して双方の間を電線で恒
常的に接続導通せしめることができ、しかもIC
ハンドラの断熱性能を害することなく前記のソケ
ツトボードをICハンドラ内へ迅速・容易に進入，
退出せしめ得るという優れた実用的効果を奏す
る。
第１図は本発明のICソケツト支承構造の１実
施例における断面図、第２図は第１図の部拡大
詳細図、第３図は上記実施例における開口部の蓋
に電線を挿通する個所の分解斜視図である。第４
図は従来のIC測定用ソケツト支承構造の１例を
示す断面図、第５図は第４図の部拡大詳細断面
図である。 １……パフオーマンスボード、２……断熱板、
２ａ……開口部、２ｂ……断熱材製の蓋、２ｂ−
１……配線窓、２ｂ−2……配線窓用蓋、２ｂ−3
……シリコンスポンジ製パツキン、３……接触ピ
ンボード、３ａ……接触ピン、４……接触ボー
ド、５……接触ピンボード、５ａ……接触ピン、
６……ICソケツト、６ａ……ソケツトボード、
７……電線、８……ソケツトボード、８ａ……ピ
ンソケツト、９……ICソケツト、１０……IC。
施例における断面図、第２図は第１図の部拡大
詳細図、第３図は上記実施例における開口部の蓋
に電線を挿通する個所の分解斜視図である。第４
図は従来のIC測定用ソケツト支承構造の１例を
示す断面図、第５図は第４図の部拡大詳細断面
図である。 １……パフオーマンスボード、２……断熱板、
２ａ……開口部、２ｂ……断熱材製の蓋、２ｂ−
１……配線窓、２ｂ−2……配線窓用蓋、２ｂ−3
……シリコンスポンジ製パツキン、３……接触ピ
ンボード、３ａ……接触ピン、４……接触ボー
ド、５……接触ピンボード、５ａ……接触ピン、
６……ICソケツト、６ａ……ソケツトボード、
７……電線、８……ソケツトボード、８ａ……ピ
ンソケツト、９……ICソケツト、１０……IC。
Claims (1)
- １ ICハンドラがICテスタに対向している個所
の断熱板に、ICソケツトを取り付けたソケツト
ボードの通過を許容する開口を設けるとともに、
該開口を覆う断熱材製の蓋を構成し、かつ、IC
テスタがICハンドラに対向している個所のパフ
オーマンスボードに前記の蓋を固定的に支承する
と共に、該蓋からICハンドラに向けて突出せし
めてICソケツトボードを支承したことを特徴と
するICソケツトの支承構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041075A JPS61201451A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃソケットの支承構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041075A JPS61201451A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃソケットの支承構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201451A JPS61201451A (ja) | 1986-09-06 |
| JPH0451062B2 true JPH0451062B2 (ja) | 1992-08-18 |
Family
ID=12598328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60041075A Granted JPS61201451A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃソケットの支承構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201451A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496081U (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-20 | ||
| JPH0564785U (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | 安藤電気株式会社 | 恒温槽内の部品とケーブルを同じ温度にする機構 |
| JP2008095358A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Kuraray Co Ltd | 屋根形天幕 |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP60041075A patent/JPS61201451A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61201451A (ja) | 1986-09-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |