JPH0448949A - 基板の塵挨除去方法 - Google Patents
基板の塵挨除去方法Info
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- JPH0448949A JPH0448949A JP15918890A JP15918890A JPH0448949A JP H0448949 A JPH0448949 A JP H0448949A JP 15918890 A JP15918890 A JP 15918890A JP 15918890 A JP15918890 A JP 15918890A JP H0448949 A JPH0448949 A JP H0448949A
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- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 8
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012717 electrostatic precipitator Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrostatic Separation (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばハイブリッド集積回路等に使用され
る基板上の塵埃を印刷工程の前で除去する方法に関する
。
る基板上の塵埃を印刷工程の前で除去する方法に関する
。
基板に配線パターンや電極等を印刷（厚膜印刷や薄膜印
刷）する前に、基板上の塵埃を取り除いておかないと、
パターンシッート等の印刷不良が生じる恐れがある。
刷）する前に、基板上の塵埃を取り除いておかないと、
パターンシッート等の印刷不良が生じる恐れがある。
そのため従来は、例えば第２図に示すように、基板（例
えばアルミナ基板）４をレール２上に載せて矢印のよう
に印刷工程へ搬送する途中に、粘着性のゴミ取りローラ
８を配置しておき、このゴミ取りローラ８を基板４の表
面で転がすことによって、基板４上の塵埃６を除去する
ようにしている。
えばアルミナ基板）４をレール２上に載せて矢印のよう
に印刷工程へ搬送する途中に、粘着性のゴミ取りローラ
８を配置しておき、このゴミ取りローラ８を基板４の表
面で転がすことによって、基板４上の塵埃６を除去する
ようにしている。
ところが、上記方法だと、ゴミ取りローラ８の粘着物を
構成する有機分が基板４上に残り、それによって却って
印刷不良を起こすことがある。
構成する有機分が基板４上に残り、それによって却って
印刷不良を起こすことがある。
また、基板４が粘着性のゴミ取りローラ８にくっつき、
自動搬送する場合に基板４がつまることがある。
自動搬送する場合に基板４がつまることがある。
そこでこの発明は、このような問題を惹き起こすことな
く、基板上の塵埃を除去することができる基板の塵埃除
去方法を従供することを主たる目的とする。
く、基板上の塵埃を除去することができる基板の塵埃除
去方法を従供することを主たる目的とする。
上記目的を達成するため、この発明の基板の塵埃除去方
法は、基板に対する印刷工程の前で、静電気によって非
接触で基板上の塵埃を吸引除去することを特徴とする特 〔実施例〕 第１図（Ａ）ないしくＣ）は、この発明に係る基板の塵
埃除去方法を模式的に示す図である。
法は、基板に対する印刷工程の前で、静電気によって非
接触で基板上の塵埃を吸引除去することを特徴とする特 〔実施例〕 第１図（Ａ）ないしくＣ）は、この発明に係る基板の塵
埃除去方法を模式的に示す図である。
この例では、前述したような基板４をレール２上に載せ
て矢印のように印刷工程へ搬送する途中に、基板４と非
接触で対向するように、静電気によって塵埃を吸着する
静電集塵器１ｏを設けている。
て矢印のように印刷工程へ搬送する途中に、基板４と非
接触で対向するように、静電気によって塵埃を吸着する
静電集塵器１ｏを設けている。
この静電集塵器ｌＯの構成は特定のものに限定されない
が、この例では、樹脂等から成る絶縁体１１とそれに静
電気を与える静電気発生器１２とから成り、この絶縁体
１１の部分で塵埃を静電気によって吸着することができ
る。
が、この例では、樹脂等から成る絶縁体１１とそれに静
電気を与える静電気発生器１２とから成り、この絶縁体
１１の部分で塵埃を静電気によって吸着することができ
る。
この絶縁体ＩＩに所要の静電気を帯びさせておき、その
下を基板４を通過させる。このときの経過を第１図（Ａ
）〜（Ｃ）に模式的に示す。
下を基板４を通過させる。このときの経過を第１図（Ａ
）〜（Ｃ）に模式的に示す。
即ち、同図（Ａ）のように基板４の表面に塵埃（ごみ、
はこり、異物等）６がある場合、この基板４が静電集塵
器１０の下を通過するとき、基板４上の塵埃６は、静電
誘導によって絶縁体１１とは異性に帯電し、それによっ
て絶縁体１１に吸着される（同図（Ｂ））、このときの
基板４の通過のスピードは、静電集塵器１０によって塵
埃６を十分に吸引除去することができる時間が確保でき
るように設定すれば良い、静電集塵器１０を通過後は、
基板４上の塵埃６はほぼ完全に除去されており、そして
基板４は所要の印刷工程へ搬送される（同図（Ｃ））。
はこり、異物等）６がある場合、この基板４が静電集塵
器１０の下を通過するとき、基板４上の塵埃６は、静電
誘導によって絶縁体１１とは異性に帯電し、それによっ
て絶縁体１１に吸着される（同図（Ｂ））、このときの
基板４の通過のスピードは、静電集塵器１０によって塵
埃６を十分に吸引除去することができる時間が確保でき
るように設定すれば良い、静電集塵器１０を通過後は、
基板４上の塵埃６はほぼ完全に除去されており、そして
基板４は所要の印刷工程へ搬送される（同図（Ｃ））。
なお、静電集塵器１０によって集めた塵埃６は、例えば
定期的に別の場所へ捨てれば良い。
定期的に別の場所へ捨てれば良い。
上記方法によれば、静電気によって非接触で基板４上の
塵埃６を除去するので、クリーンであり、従来例のよう
に基板４上に有機分が残って印刷不良を起こす恐れがな
くなる０例えば、塵埃や異物による印刷不良の発生率が
従来は３％程度であったのが、上記方法では０．１％程
度にまで下がる。
塵埃６を除去するので、クリーンであり、従来例のよう
に基板４上に有機分が残って印刷不良を起こす恐れがな
くなる０例えば、塵埃や異物による印刷不良の発生率が
従来は３％程度であったのが、上記方法では０．１％程
度にまで下がる。
また、基板４と非接触で塵埃６を除去するので、従来例
のように基板４の自動搬送に悪影響を与えることもない
。
のように基板４の自動搬送に悪影響を与えることもない
。
なお、基板４は、前述したようなアルミナ基板に限られ
るものではなく、それ以外の絶縁基板、更には誘電体基
板等であっても良い。
るものではなく、それ以外の絶縁基板、更には誘電体基
板等であっても良い。
また、基板４の搬送手段や基Ｆｉ４に対する印刷の内容
、方法等も特定のものに限定されるものではない。
、方法等も特定のものに限定されるものではない。
以上のようにこの発明によれば、静電気によって非接触
で基板上の塵埃を除去するようにしたので、クリーンで
あり、従来例のように有機分が残って印刷不良を起こす
恐れがなくなる。また、非接触であるから、従来例のよ
うに基板の自動搬送に悪影響を与えることもない。
で基板上の塵埃を除去するようにしたので、クリーンで
あり、従来例のように有機分が残って印刷不良を起こす
恐れがなくなる。また、非接触であるから、従来例のよ
うに基板の自動搬送に悪影響を与えることもない。
第１図（Ａ）ないしくＣ）は、この発明に係る基板の塵
埃除去方法を模式的に示す図である。第２図は、従来の
基板の塵埃除去方法を示す概略図である。 ２・・・レール ４・・・基板、６・・、塵埃、１゜・
・・静電集塵器。 第１図 第２図
埃除去方法を模式的に示す図である。第２図は、従来の
基板の塵埃除去方法を示す概略図である。 ２・・・レール ４・・・基板、６・・、塵埃、１゜・
・・静電集塵器。 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）基板に対する印刷工程の前で、静電気によって非
接触で基板上の塵埃を吸引除去することを特徴とする基
板の塵埃除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918890A JPH0448949A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 基板の塵挨除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918890A JPH0448949A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 基板の塵挨除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448949A true JPH0448949A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15688239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15918890A Pending JPH0448949A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 基板の塵挨除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296488A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Trinc:Kk | 除塵装置 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP15918890A patent/JPH0448949A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296488A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Trinc:Kk | 除塵装置 |
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