JP2002178288A - シート状電子材料の吸着搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の課題は、電子材料の製造工程における
吸着搬送において、確実に１枚毎に吸着して合紙除去が
行える吸着搬送方法を提供することにある。 【解決手段】電子材料が合紙を挟んで複数枚積載された
状態から、電子材料を１枚毎に吸着し搬送する方法にお
いて、静電吸着方法により電子材料を吸着搬送するため
の吸着搬送手段（Ａ）と合紙吸着手段（Ｂ）を有し、
（Ａ）により、積載された状態の最上部の電子材料を吸
着して持ち上げ、次に少なくとも（Ａ）よりも低い吸着
力を発生させた（Ｂ）を、（Ａ）に吸着された電子材料
及び／または合紙に対向接触させること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器に
用いられるプリント配線板、シャドウマスク等のシート
状の電子材料の製造工程において、各工程中及び工程間
の搬送時に電子材料を吸着して搬送するための吸着搬送
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】シート状の電子材料、例えばプリント配
線板やシャドウマスクのような薄板状で多数の穴が空い
た材料の枚葉毎の搬送においては、穴の空いていない部
分を小径の吸着パッドを介して減圧吸着して搬送した
り、高流量のブロアを用いて多数吸着口を有する吸着面
で吸着して搬送する手段がとられていた。

【０００３】上記のような搬送手段では、搬送する電子
材料のロット替わりに際して、吸着パッド位置を調整が
必要であったり、また減圧するための高流量用の配管を
引き回す必要があるため設計上の制約が生じたり機械が
大型化するなど不都合を生じていた。

【０００４】さらには、通常、電子材料の製造工程で複
数枚を積載する場合には、合成樹脂製あるいは樹脂を含
浸またはラミネートさせた紙を、電子材料の表面への傷
等の悪影響を防止するために合紙として電子材料との間
に置かれることが一般的である。これら合紙は電子材料
を一枚ずつ取り出す場合に電子材料の下面に圧力や静電
気により密着している場合が多く、そのまま搬送され次
工程でのジャムなどトラブルの要因となることから、電
子材料の搬送においては合紙を確実に分離除去すること
が求められている。しかし、厚みが薄いこともあり電子
材料の表面に悪意影響を与えず効率よくミス無く除去す
るのに多大な労力を要していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
問題点に鑑み、電子材料の製造工程における吸着搬送に
おいて、確実に１枚毎に吸着して合紙除去が行える吸着
搬送方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、以下の発明を見出
した。

【０００７】本発明は、少なくともシート状の電子材料
が合紙を挟んで複数枚積載された状態から、電子材料を
１枚毎に吸着し搬送する方法において、静電吸着方法に
より電子材料を吸着搬送するための吸着搬送手段（Ａ）
と合紙吸着手段（Ｂ）を有し、（Ａ）により、積載され
た状態の最上部の電子材料を吸着して持ち上げ、次に少
なくとも（Ａ）よりも低い吸着力を発生させた（Ｂ）
を、（Ａ）に吸着された電子材料及び／または合紙に対
向接触させることを特徴としている。

【０００８】本発明の方法では、静電吸着を行うこと
で、電子材料、例えばスルーホールを有するプリント配
線板であっても、減圧吸着の様にスルーホールを通じて
の減圧破壊や一枚下のプリント配線板まで吸着すること
がなく、容易に１枚毎の吸着搬送を行なわれる。また、
吸着搬送手段よりも低い吸着力に設定された合紙吸着手
段により、電子材料に密着した合紙のみを吸着し除去で
きる。また合紙が密着していない場合にも、吸着搬送手
段よりも吸着力が低いため吸着されている電子材料を引
き離し、落下させることもなく使用できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の一形態について図面を用
いて説明する。図１は本発明の吸着搬送手段の一例を示
す概略図である。常法（例えば「プリント回路技術便
覧」（プリント回路学会編）５７ページ以降記載の製造
方法などが挙げられる）に従って、絶縁性基材上に配線
パターン状の導電性層の形成工程が終了したスルーホー
ルを有するプリント配線板１が、パレット２上に一枚毎
に合紙が挿入されて積載された状態で静置されている。
耐熱・絶縁性ではんだの付着を防止する樹脂皮膜である
ソルダレジストの設置工程を行うソルダレジスト塗布装
置６に、プリント配線板１を１枚ずつ静電吸着機構を有
する吸着搬送手段３により最上枚から静電吸着により持
ち上げ、移動手段４によって横方向に移動し、合紙吸着
手段７を配置した合紙除去台８に一旦接触させた後に、
さらに横方向に移動してベルトコンベア５上にプリント
配線板１を配置するようになっている。

【００１０】図２は本発明の吸着搬送手段３の吸着面側
から見た概略図である。また図３はその横断面概略図で
あり、静電吸着機構１０は吸着面シート１４の背面に櫛
歯状対向電極１３ａ、ｂが接着され、絶縁性の背面板１
２が接着されている。さらに電圧供給装置２０から櫛歯
状対向電極１３ａ、ｂへの配線がなされている。

【００１１】吸着搬送手段３は最上枚のプリント配線板
１に接する位置まで下降し、静電吸着機構１０の櫛歯状
対向電極１３ａ、ｂに電圧を印加してプリント配線板１
を１枚吸着する。次に吸着搬送手段３が上昇する。この
ときに印加電圧を上昇させて吸着力を高めても良い。

【００１２】吸着搬送手段３が上昇完了後、横移動し、
合紙除去台８上の定位置に達すれば、下降し、合紙吸着
手段７にプリント配線板を接触させる。合紙吸着手段７
は吸着搬送手段３と同様な静電吸着機構から構成されて
おり、吸着搬送手段３の櫛歯状対向電極に印加されてい
る電圧よりも低い電圧が印加されている。これによりプ
リント配線板１に合紙３０が密着している場合には、合
紙３０のみが合紙吸着手段７に吸着される。一定時間
後、吸着搬送手段３が上昇し、再度横移動を行う。除去
された合紙３０は、合紙吸着手段７への電圧印加停止と
共に図示しない回収手段により合紙吸着台８上から回収
される。

【００１３】次いで、吸着搬送手段３がベルトコンベア
５の定位置上に達すれば、下降し、静電吸着機構１０へ
の電圧供給を停止して、ベルトコンベア５にプリント配
線板１を静置する。

【００１４】合紙吸着手段の吸着力は電子材料の吸着手
段よりも相対的に低く設定することは、静電吸着機構の
大きさが同じ場合には印可する電圧を低くすることで設
定可能であるが、静電吸着による吸着能発生面積を小さ
くして対応することも可能である。

【００１５】本発明に係わる静電吸着機構の吸着面シー
ト１４は特開昭５９−１０８９１５号公報に記載されて
いる物やナイロン、ポリ塩化ビニル樹脂が有効に利用で
きる。また吸着面シートの大きさは各々、吸着するプリ
ント配線板の面積の２０％以上をカバー出来ることが出
来れば良く、５０％以上が好ましい。

【００１６】本発明に係わる静電吸着機構の櫛歯状対向
電極に供給する電圧としては、搬送する吸着面積、電子
材料の大きさ、厚み、終了工程数及び重量によるが、５
００Ｖ〜７ＫＶの範囲で用いることが出来る。搬送する
電子材料が小さく、また軽い場合には印加する電圧が高
すぎる場合には複数枚吸着する恐れがあり、事前に適正
な電圧を簡単な実験を行うことにより最適印加電圧を求
めることが望ましい。特に合紙吸着手段では、合紙のみ
を確実に吸着出来る電圧を求めることが望ましい。

【００１７】また、電圧供給装置としては、数Ｖの電圧
を数ＫＶに昇圧出来るＤＣコンバーターを用いることが
出来る。出力電圧を連続的に可変出来るものが好ましい
が、コストを勘案して、一定の電圧を出力するものを複
数用いて、制御装置で切り替え可能としたものでも良
い。

【００１８】

【実施例】以下本発明を実施例により詳説するが、本発
明はその趣旨を逸脱しない限り、下記実施例に限定され
るものではない。

【００１９】実施例 図１〜図３を用いて説明する。基板として、両面銅張り
積層板（５００×６００ｍｍ）を使用し、常法に従っ
て、穴径０．８mm及び０．５mmのスルーホールを有する
配線パターン形成し、プリント配線板１を作製した。

【００２０】プリント配線板１を５０枚を一枚毎に片面
ポリエチレンラミネートされた合紙３０が挿入された状
態でパレット２上に積載し、吸着搬送手段３を用いて次
工程であるソルダレジスト塗布装置６に導入するための
ベルトコンベア５に、プリント配線板１を１枚毎に吸着
搬送を行った。

【００２１】吸着搬送手段３は、静電吸着機構１０と上
下動させるための機構（ここではエアシリンダーを用い
た）、横方向への移動手段としてエア駆動を有するガイ
ドレール４から構成されている。

【００２２】また図３は静電吸着機構１０の横断面概略
図であり、吸着面シート１４の背面に特開平６−２７５
４５号公報に記載の櫛歯状対向電極１３ａ、ｂが接着さ
れ、絶縁性の背面板１２が接着されている。さらに電圧
供給装置２０から櫛歯状対向電極ａ、ｂへの配線がなさ
れている。

【００２３】吸着搬送手段３の動作について説明する。
吸着搬送手段３は、最上枚のプリント配線板１に接する
位置まで下降し、静電吸着機構１０の櫛歯状対向電極１
３ａ、ｂに電圧（１ＫＶ）を印加してプリント配線板１
を１枚吸着する。吸着搬送機構３が上昇完了後、横移動
し、合紙除去台８上の定位置に達すれば、下降し、合紙
吸着手段７にプリント配線板を接触させる。合紙吸着手
段７は吸着搬送手段３と同様な静電吸着機構から構成さ
れており、吸着搬送手段３の櫛歯状対向電極に印加され
ている電圧よりも低い電圧が印加されている。これによ
りプリント配線板１に合紙３０が密着している場合に
は、合紙３０のみが合紙吸着手段７に吸着される。

【００２４】５秒後に吸着搬送手段３が上昇し、再度横
移動を行う。除去された合紙３０は、合紙吸着手段７へ
の電圧印加停止と共に図示しない回収手段により合紙吸
着台８上から回収されるようになっている。続いてベル
トコンベア５の定位置上に達すれば、下降し、静電吸着
機構１０への電圧供給を停止して、ベルトコンベア５に
プリント配線板１を静置するようになっている。

【００２５】本発明の静電吸着機構１０の櫛歯状対向電
極１３ａ、ｂに供給する電圧は、プリント配線板１を静
電吸着機構１０に接触させて、５００Ｖ、１ＫＶ、１．
５ＫＶ、２ＫＶの４段階を印可し５００Ｖでは吸着出来
ず、１．５ＫＶ以上では複数枚吸着する場合があったた
め１ＫＶに設定した。また合紙吸着手段７への印加電圧
は６００Ｖに設定した。

【００２６】上述の吸着搬送手段３を使用して、連続し
て５パレット分のプリント配線板を吸着搬送したが、合
紙の除去を含め吸着ミス及び複数枚吸着は見られず、次
工程へ搬送する作業に支障は生じなかった。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明の吸着搬送
方法によれば、電子材料を吸着しながら搬送を行う場合
に、静電吸着を行うことで、スルーホールを有するプリ
ント配線板であっても、減圧吸着の様にスルーホールを
通じての減圧破壊や一枚下のプリント配線板まで吸着す
ることがなく、容易に１枚毎の吸着搬送を行うことが出
来る。また、吸着搬送手段よりも低い吸着力に設定され
た合紙吸着手段により、電子材料に密着した合紙のみを
吸着し除去できる。また合紙が密着していない場合に
も、吸着搬送手段よりも吸着力が低いため吸着されてい
る電子材料を引き離し、落下させることもなく使用でき
生産効率が向上する。また減圧吸着に比べファンやブロ
ア及び配管が必要ないため吸着のための装置も小型化す
ることができる等秀逸な効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の吸着搬送方法の一例を表す概略図であ
る。

【図２】本発明の吸着搬送方法の静電吸着機構の一例を
表す平面概略図である。

【図３】本発明の吸着搬送方法の静電吸着機構の一例を
表す側断面概略図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ パレット ３ 静電吸着手段 ４ 移動手段 ５ ベルトコンベア ６ ソルダレジスト塗布装置 ７ 合紙吸着手段 ８ 合紙除去台 １０ 静電吸着機構 １１ 静電吸着機構 １２ 背面板 １３ 櫛歯状対向電極 １４ 吸着面シート ２０ 電圧供給装置 ３０ 合紙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C007 DS01 FS00 FU01 NS09 NS11 3F061 AA01 CA00 CC01 DB00 DB04 3F343 FA09 FB19 GA04 GB01 GC04 GD04 JC06 KB05 KB13

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともシート状の電子材料が合紙を
   挟んで複数枚積載された状態から、電子材料を１枚毎に
   吸着し搬送する方法において、静電吸着方法により電子
   材料を吸着搬送するための吸着搬送手段（Ａ）と合紙吸
   着手段（Ｂ）を有し、（Ａ）により、積載された状態の
   最上部の電子材料を吸着して持ち上げ、次に少なくとも
   （Ａ）よりも低い吸着力を発生させた（Ｂ）を、（Ａ）
   に吸着された電子材料及び／または合紙に対向接触させ
   ることを特徴とするシート状電子材料の吸着搬送方法。