JPH0448095A - 缶外面の耐錆性と外観に優れた容器用表面処理鋼板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絞りしごき加工（ＤＩ）缶および缶蓋の材料と
して使用される、外面の耐錆性と外観に優れた容器用表
面処理網板の製造法に関するものである。

〔従来の技術］ 近年、飲料缶を中心として絞りしごき加工による製缶方
式（例えばＤＩ加工製缶方式）の発展が著しく、これま
で以上に高性能な容器用表面処理鋼板の要求は非常に強
い。従来より、ＤＩ缶用表面処理鋼板としては開成形性
の良好なブリキが使用されてきたが、缶外面側の大きな
問題点として、次の２点が挙げられる。

１）缶外面側において錆が発生しやすく、特に缶を冷や
すために水道水中に’＜４　？ｆｌするとボトム部およ
びウオール部の傷付き箇所において短時間に錆が発生す
る。

２　）　ＤＩ成形後、印刷を行うとホワイトインキ等で
インキ本来の白さを示さず、印刷仕上がり性に問題があ
る。

更に、イーシイオーブンエンド（以下ＥＯＥと称す）、
通常のエンドなど缶蓋として使用されるブリキおよび電
解クロム酸処理鋼板についても外面側の耐錆性に関して
は、同様の問題を抱えている。

このように、外面側の耐錆性が問題になるのは地鉄とメ
ッキ層との電位関係で説明ができる。即ち、ブリキ、　
　ＴＦＳの場合には地鉄に対してＳｎメッキ層およびＣ
ｒメッキ層が電位的に責であり、地鉄を犠牲防食する作
用はない。

これを解決するため、例えば特開昭６２１７１９９号公
報や特開昭６２−１３５９４号公報等で見られるような
Ｃｒ含有鋼板にＳｎメッキを施した容器用銅板の開発が
なされている。これらの容器用鋼板はいずれも、地鉄に
他成分（例えばクロム）を添加して地鉄の電位を責にコ
ントロールすることによって、メッキ層の犠牲防食能を
発揮させるようにしたものである。また、これらの銅板
は外面側の耐錆性の向上という効果は大きいが、十分な
効果を発揮させ得るようにするには、他成分の添加を数
％程度必要とし、経済性の面で問題が残る。

また、ブリキＤＩ缶の印刷後の外観が暗いという問題に
関しては次のように説明できる。即ちＤＩ底成形ような
厳しい加工を受けたＳｎメッキ層がダメージを受け、地
鉄が露出するのが原因である。つまりブリキＤＩ缶が暗
いのは露出する鉄の分光反射率が低いことに起因してお
り、０１缶の外観向上には、ＤＩ成形後に極力鉄を露出
させないことが重要である。このような原因を考えると
、従来の発明では対処できないことは明らかである。

これらの問題を解決するため、Ｚｎ金属を活用し下層に
Ｚｎメッキ層、上層にＳｎメンキ層を施したＳｎ／Ｚｎ
二層メッキ鋼板が有効であるが、製造技術的には上層に
施すＳｎメンキ技術が大きなポイントとなる。即ち、下
層のＺｎメッキ層の上にＳｎメッキを施す場合、従来工
業上使用されている硫酸浴（フェロスタン浴）、塩化物
浴ではＳｎメッキ時に下層のＺｎ金属の溶解が顕著に起
こり、高価なＳｎメッキ浴を汚染するという問題がある
。つまり、Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ綱板製造の連続操業を
可能とし工業化を実現するためには、下層のＺｎメッキ
層の溶解をさせることなく、Ｓｎメッキが可能なＳｎメ
ッキ浴が必須不可欠である。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はこれらの問題に対処するためになされたもので
、缶外面側で優れた耐錆性を発揮し良好な製缶加工性（
特にＤＩ成形性）を有しＤＩ成形後の印刷仕上がり性も
良好であり、かつ経済性にも合致する容器用表面処理鋼
板として、Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ鋼板の製造法を提供せ
んとするものである。

（課題を解決するための手段〕 即ち、本発明の要旨とするところは、 少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜Ｌｏｇ
／ｎ（のＺｎメッキ層を施し、その上層にはＳｎメッキ
浴に０．０１〜５ｇ／ＥのＥＮＳＡを添加したｐＨ５〜
１２のピロリン酸系メッキ浴を用いて０、１〜５ｇ／ｎ
（のＳｎメッキ層をを施し、あるいはさらにクロム換算
付着量で１〜５０■／ポのクロメート被膜を施すことを
特徴とする缶外面の耐錆性と外観に優れた容器用表面処
理鋼板の製造法にある。

〔作用〕

以下に本発明について詳細に説明する。

本発明において、メッキ原板としては容器用鋼板として
用途に応した材質を有するメッキ原板を使用する。メッ
キ原板の製造法は特に規制されるものではなく、通常の
綱片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調
質圧延などの工程を経て製造される。このようにして製
造されたメッキ原板の、缶外面に相当する面の下層に安
定な耐錆性を示すＺｎメンキ層を施し、次いでその上層
には耐錆性向上、ＤＩ成形加工時の潤滑性機能などの特
性をもつＳｎメ・ンキ層を施す。缶内面側に相当する面
については特に規制するものではなく、Ｓｎメッキ、電
解クロム酸処理あるいはＮｉメッキを施し、更にはその
上に有機樹脂を施したものでもなんら差し支えない。ま
た、それらの製造法に関しても特に規制するものではな
い。

次に、本発明の特徴である外面側に施すメッキ層の作用
効果およびその製造法について述べる。

外面側の下層にＺｎメッキ層を施し、上層にＳｎメッキ
層を施す目的は、外面側の外観の向上、良好なりＩ成形
性および耐錆性の確保にある。まず、外観の向上には、
上層と下層のトータルメッキ量が大きな影響を与える。

即ち、ＤＩ成形後ホワイトインキ印刷後の外観が暗いの
は、ＤＩ成形時にメッキ層が損傷され分光反射率の低い
地鉄が露出するからである。つまり、印刷後の外観を向
上させるにはＤＩ成形後においても鉄が露出しないよう
にメンキ層を付与しなくてはならない。上層と下層のト
ータルメッキ量が１．１ｇ／ｍ２未満だと、ＤＩ成形後
に鉄の露出を防止することができず、良好な外観を確保
することが難しい。また、トータルメッキ量が１５ｇ／
ｍ２を越えると、外観向上の効果が飽和すると共に経済
的な点で不利となる。即ち、上層と下層のトータルメッ
キ量は１．１〜１５ｇ／ｍ２が適正である。更にその内
訳は、下層のＺｎメッキ量は１〜ｌＯｇ／ｒ＋（、上層
のＳｎメッキ量は０．１〜５　ｇ／ｒｄと規制される。

その理由は、下層のＺｎメッキ量がＩｇ／ｎ？未満だと
良好な耐錆性を確保することができず、１０ｇ／ｍ２を
越えると耐錆性向上効果が飽和すると共に経済的な点で
不利となる。

更に、上層のＳｎメッキ量は０．１ｇ／ｎ（未満だと優
れた潤滑性を有するＳｎ量が不足するためＤＩ成形性が
劣化し連続成形時にｒかシンリ」等の欠陥が発生するよ
うになり、良好なりＩ成形性を確保することができなく
なる。また、Ｓｎのメッキ量が５ｇ／ｎ（を越えるとＤ
Ｉ成形性に関する潤滑効果が飽和すると共に経済的に不
利になる。

つまり、下層に１〜１０ｇ／ｍ２のＺｎメッキ層を施し
、上層に０．１〜５　ｇ／ｍ２のＳｎメッキ層を施した
二層メッキ綱板は水分、酸素などが十分存在する腐食環
境下にさらされ、メッキ層に加工ダメージとかピンホー
ルがあった場合でも、下層メッキ層の効果により地鉄か
らの錆の発生は認められず耐錆性は良好である。更に、
上層メッキ層の効果により良好な連続ＤＩ成形性が確保
され、ＤＩ加工後も下層と上層のトータルメッキ量効果
により地鉄は殆ど露出せず、良好な印刷仕上がり性を発
揮することができる。

次に、上述のＳｎ／Ｚｎ二層メッキ鋼板の製造法につい
て述べる。

まず、下層のＺｎメンキについては通常工業的に用いら
れている硫酸浴、塩化物浴等で行えば良く、特にメッキ
条件を規制するものではないが、浴組成としては硫酸亜
鉛２００〜５００　ｇ＃！、硫酸ソーダ６０〜１００　
ｇ＃！で十分である。また、電流密度は１０〜１００Ａ
／ｄｍ２、浴温は４０〜７０°Ｃという条件で十分であ
る。

次に、上層のＳｎメッキについて述べる。下層にＺｎメ
ッキ層を有し、その上にＳｎメッキ層を施す場合、製造
技術的にはＺｎ金属のＳｎメッキ浴への溶解という問題
を解決しなくてはならない。これは、Ｚｎ金属は電位的
に卑なため極めて活性であり、Ｓｎメッキ浴に浸漬され
ると活性溶解が起こりＺｎ”イオンとしてＳｎメッキ浴
中に溶出し、高価なＳｎメッキ浴を汚染してしまうため
である。この現象は、特にＳｎメッキ浴として通常工業
的に使用されている硫酸系のフェロスタン浴、塩化物浴
のようにｐＨの非常に低いＳｎメッキ浴を用いた場合顕
著に現れる。Ｚｎ金属は強酸性、強アルカリ性のｐＨ域
において活性に溶解する。Ｚｎ金属の溶解が起こりにく
ぃＳｎメッキ浴の適正なｐＨ域は、ｐＨ＝５〜１２であ
る。ｐＨが５未満だと、Ｚｎ金属が活性に溶解しＳｎメ
ッキ浴が汚染される。また、ｐＨが１２を越えるとアル
カリ性になり過ぎ、Ｚｎの活性溶解を引き起こす。つま
り、Ｚｎ金属の活性溶解が起こりにくく、Ｓｎメッキ浴
の汚染がされないＳｎメッキ浴の適正ｐＨ域はｐＨ５〜
１２である。

このような弱酸〜中性〜弱アルカリ性のＳｎメッキ浴と
しては、ピロリン酸系のメッキ浴が適正である。その理
由は、このようなｐＩ（域ではＳｎ２°イオンは単独で
はメッキ浴中に存在しぇず、水酸化物として沈澱する。

Ｓｎメッキ可能なＳｎ２°イオンとしてメッキ浴中に安
定に存在させるためには、錯塩として浴中に存在させね
ばならず、そのためにはピロリン酸浴が適正である。ピ
ロリン酸イオンは、Ｓｎイオンと安定な錯塩を形成する
ことが可能であり、本発明のＳｎメッキ浴として、ピロ
リン酸系のメッキ浴を規制する。ここで、ビロリン酸系
Ｓｎメッキ浴の濃度、メッキ温度等は特に規制するもの
ではない。

しかし、このような適正ｐＨ域のＳｎメッキ浴において
もＺｎ金属の溶解は完全には抑制されず、工業的に適用
するには十分とは言えない。連続操業可能な工業的に十
分なレヘルまでＺｎ金属の溶解を抑えるには、種々の検
討の結果、添加剤として−Ｅｔｈｏｌａｔｅｄ　α−Ｎ
ａｐｈｔｈｏｌ　ｍｏｎｏ　５ｕｌｆｏｎｉｃ　Ａｃ１
ｄ　（以下ＥＮＳＡと称す）を用いれば良いことが明ら
かになった。これは、ＥＮＳＡは界面活性剤であるため
ＥＮＳＡがＺｎ金属の表面に吸着されＳｎメンキ浴中で
のＺｎの活性溶解を防止する。更に、ＥＮＳＡの添加量
については０．０１ｇ／１２未満ではＺｎの活性溶解を
防止する効果が小さく工業的に十分な作用を発揮しない
。

また、ＥＮＳＡの添加量が５ｇ／！を越えるとＺｎ金属
の溶解を防止する効果が飽和するとともに、経済的に不
利となる。即ち、Ｚｎ金属の溶解を防止する適正なＥＮ
ＳＡの添加量は０．０１〜５ｇ／ｌに規制される。

以上をまとめると、Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ銅板を製造す
る際、下層のＺｎメッキ層の溶解をさせることなく上層
にＳｎメンキを施すには、Ｓｎメッキ浴として０．０１
〜５ｇ／２のＥＮＳＡを添加したｐＨ５〜１２のビロリ
ン酸系Ｓｎメッキ浴を用いればよいことが分かる。

引き続き、このように缶外面相当面にＳｎ／Ｚｎ二層メ
ッキ層を有するメッキ鋼板に対して、塗料密着性、塗装
後耐食性の向上を目的とし必要に応してクロメート処理
が施されるが、０１缶用途に対しては、クロメート処理
を行う場合と行わない場合がある。

クロメート処理を行う場合には、一般にクロム酸のナト
リウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液中での
浸漬処理が行われる。これは、電解により生成するクロ
メート被膜では潤滑性に乏しくＤＩ成形性を劣化せしめ
るためである。Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ層の良好なりＩ成
形性を損なうことなく、メッキ層の空気酸化による変色
を防ぐためには、浸漬クロメート処理を行えばよい。ク
ロメート付着量は浴濃度によりコントロールできるが、
金属クロム量換算で１■／ｍ２以上のクロム付着量であ
れば空気酸化による変色などを防くことができる。更に
は、０１缶用途の場合、ＤＩ成形後に塗装性能、塗装後
耐食性を向上させるためにクロメート処理あるいはリン
酸処理が施されるが、本発明においてはＤＩ成形後のこ
れらの処理方法及び処理条件については、特に規制する
ものではなく、通常行われている処理方法が適用される
。

０１缶用途には、このように微量のクロメート被膜が有
効であるが、製缶工程でのＤＩ成形後の水洗条件によっ
ては表面に水洗模様が発生することがあり、木材料はク
ロメート処理を施さないで製造されることもある。従っ
て、本発明にはクロメート処理を施さない場合も含まれ
る。

また、缶蓋用途に対するクロメート処理は電解処理が行
われる。電解処理により生成したクロメート被膜は、缶
内面に対しては缶内容物が塗膜を通過して塗膜下で腐食
が進行するアンダーカッティングコロ−ジョンの防止、
缶外面に対しては貯蔵時に塗膜下で発生する糸状錆、い
わゆるフィリフォームコロージョンなどの耐錆性の向上
に非常に効果がある。

このようなりロメート被膜が形成されていることにより
、長時間にわたり塗膜の宇着性が劣化せず、良好な耐食
性、耐錆性が保持される。また、クロメート被膜は硫黄
化合物を含む食品、例えば魚肉、畜産物などの場合に見
られる鋼板の表面の黒変、即ち硫化黒変を防止する効果
が大きい。このように、クロメート被膜は特に塗装され
て用いられる場合には性能向上に効果が大きいが、多く
付着しすぎるとＥＯＥ加工など厳しい加工を受けた部分
でクロメート被膜層にクランクが発生し、かえって耐食
性を損なうことがある。ここで言うクロメート被膜とは
水和酸化クロム単一の被膜即ち本来のクロメート被膜と
、いま一つは下層に金属クロム層、上層に水和酸化クロ
ム層の二層よりなる被膜の二つの場合を指している。

このように、クロメート処理を施す場合には良好な塗装
性を有し加工部耐食性を劣化せしめない適正なりロム付
着量は１〜５０ｍｇ／ｎ（が選定される。クロメート処
理を施さない場合には、適正クロム付着量は規制されな
い。

即ち、適正クロム付着量を規制する場合には、クロム付
着量が１■／ｍ２未満では塗料密着性の向上、アンダー
カッティングコロ−ジョンなどの塗膜上腐食の防止に効
果が得られないので、１■／ｍ２以上のクロム付着量と
する。一方、５０■／ポを越えるとＥＯＥ加工の厳しい
加工を受けた部分での加工部耐食性が劣化する。そのた
め、クロム付着量は５０ｍｇ／ｍ２以下とする。

クロメート処理は各種のクロム酸のナトリウム塩、カリ
ウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプ
レィ処理、電解処理などいずれの方法で行っても良いが
、特に陰極電解処理が優れている。とりわけ、クロム酸
に３０４２−イオン、Ｆ−イオン（錯イオンを含む）あ
るいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解
処理が最も優れている。クロム酸の濃度は特に規制しな
いが、２０〜２００ｇ／ｌｆの範囲で充分である。

添加するアニオンの量はＣｒ６°の１／３００〜１／２
５好ましくは１／２００〜１１５０の時、最良のクロメ
ート被膜が得られる。アニオンの量がＣｒ”の１／３０
０未満では均質かつ均一で塗装性能に大きく影響する良
質のクロメート被膜が得られない。また、１／２５超で
は、生成するクロメート被膜中に取り込まれるアニオン
の量が多くなり、塗装性能特に塗料二次密着性が劣化す
る。

添加されるアニオンは硫酸、硫酸クロム、弗化アンモン
、弗化ソーダの化合物などの形態でクロム酸浴中へ添加
される。

浴温は特に規制するものではないが、３０〜７０°Ｃの
範囲が作業性の点から適切な温度範囲である。陰極電解
電流密度は５〜１００Ａ／ｄｍ２の範囲で充分である。

処理時間は、前記処理条件の任意の組み合わせにおいて
、クロム付着量が前記に示した１〜５０■／ｍ２の範囲
に入るように設定する。

また、水和酸化クロム層は、電解処理後の水溶液中での
浸漬時間の調整あるいは別に設けられた処理タンクで濃
度の異なるクロム酸アニオン系処理浴での溶解処理によ
りその被膜量が調整される。

容器用素材として使用される場合、クエン酸などの有機
酸水溶液を含む腐食環境では、塗膜を通して侵入してく
る腐食水溶液が塗膜下でメッキ層を腐食させるため、金
属クロム層を析出させ腐食水溶液がメンキ金属表面に到
達するのを抑制する効果が顕著である。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例について述べ、その結果を第１表
に示す。

冷間圧延、焼鈍工程により、０１缶用途、缶蓋用途に応
じた材質と板厚に調整したメッキ原板を５％苛性ソーダ
中で電解脱脂水洗後、１０％硫酸中で電解酸洗し表面活
性化後、缶外面に相当する面に（１）に示す条件でＺｎ
メッキを行い、引き続きその上に（２）−（イ）に示す
条件でＳｎメッキを施した。

また、比較例として（２）−（ロ）、（ハ）に示す条件
でもＳｎメンキを行った。そして、（３）−（イ）、（
ロ）、（ハ）に示す条件でクロメート処理を行ったもの
、およびクロメート処理を行わなかったものを作成した
。缶内面側に相当する面には、必要に応してＳｎメッキ
あるいはＳｎメッキ、Ｎｉメッキ２．電解クロム酸処理
を行ってから有機フィルム（ＰＥＴ、ＰＰ）を貼りつけ
たものを用いた。

（１）　　Ｚｎメンキ条件 メッキ浴組成　硫酸亜鉛　　　４００　ｇｅｌ硫酸ソー
ダ　　１００ｇ／ｌｆ ５０°Ｃ ３０Ａ／ｄｍ２ （電解時間はＺｎメッキ量に応して調整）（２）　　Ｓ
ｎメッキ条件 （イ）ピロリン酸浴 メッキ浴組成　ピロリン酸第−錫　　　６０　ｇ＃！ピ
ロリン酸カリウム　２５０　ｇ＃！ ＥＮＳＡ　　　　　　　　０．０１〜５ｇ／！（必要に
応して添加量を調整） ５〜１２（必要に応してｐＨを調整） ５０°Ｃ ２０Ａ／ｄｍ” メッキ浴のｐＨ メンキ浴温 電流密度 メッキ浴温 電流密度 （電解時間はＳｎメッキ量に応して調整）尚、比較例と
して通常工業的に使用されている硫酸浴（フェロスタン
浴）、塩化物浴を用いてＳｎメッキを行った。

各々のメッキ条件を（ロ）、（ハ）に示す。

（ロ）フェロスタン浴 メッキ浴組成　硫酸錫　　　　３０〜４０ｇ／／！フェ
ノー１シス）レフオン酸　　２５〜３５ｇ／ｎＥＮＳＡ
＋ＥＮ　　　　　　　　　　　　　　　８　　ｇ　／　
ｆメッキ浴のｐＨ１以下 メッキ浴温　　４５°Ｃ 電流密度　　　２０Ａ／ｄｍ２ （電解時間はＳｎメッキ量に応して調整）（ハ）塩化物
浴 メッキ浴組成　塩化第一錫　　　　７５ｇ／ｌ！弗化ナ
トリウム　　２５ｇ／４２ 弗化水素カリウム　５０ｇ／ｌ 塩化ナトリウム　　４５ｇ／ｌｆｉ メ・ツキ浴のｐＨ２，７ メンキ浴温　　６５°Ｃ 電流密度　　　５０Ａ／ｄｍ” （電解時間はＳｎメンキ量に応じて調整）（３）クロメ
ート処理条件 （イ）浴組成　　ＮａｚＣｒｚＯｔ　　　　　２４　ｇ
　／　１２ｐＨ４，５ 浴温　　　４５°Ｃ 処理条件　浸漬処理 （ロ）浴組成　　Ｃｒ（ｈ　　　　　　１００　ｇ／　
ｌＳＯ４２−１，ｏ　ｇ　／　ｉ 浴温　　　５０°Ｃ 電流密度　５〜６０　Ａ　／ｄｍ２ （電解時間はクロム付着量に応して調整）（ハ）浴組成
　　ＣｒＯ：＋　　　　　　　８０　ｇ　／　ｌ５Ｏ４
Ｚ−０，０５ｇ　＃！ ＮａｚＳｉＦ６２．５　ｇ　／　ｆ！ ＮＨ，Ｆ　　　　　　　０．５ｇ／ｌ 浴温　　　４５°Ｃ 電流密度　５〜６０　Ａ　／ｄｍ２ （電解時間はクロム付着量に応じて調整）（Ａ）Ｚｎメ
ッキ層の溶解性 （１）の条件でＺｎメッキを行った後、その上に（２）
の条件でＳｎメッキを施す際に下層のＺｎ金属の溶解量
を測定した。Ｚｎメッキ層の溶解量の測定方法は、Ｚｎ
メッキを行った後Ｓｎメッキを行う前後でＺｎメンキ量
を化学分析にて測定し、そのＺｎメッキ量の差をＺｎ金
属の溶解量として求めた。

第１表中のＺｎメンキ量はＳｎメッキ後のＺｎメッキ量
を示しており、同しく第１表中の（Ａ）Ｚｎメッキ層の
溶解量は上記の方法で求めた溶解したＺｎメッキ層の量
である。

また、上記処理材について以下に示す（Ｂ）〜（Ｄ）の
項目について実施し、その性能を評価した。

（Ｂ）ＤＩ成形性 水溶性エマルジョンタイプのクーラントを使用しで、ブ
ランクサイズ１３６ｍｍφから缶径６５．９飾φまで製
缶スピード１１０缶／ｍｉｎの成形条件でＤＩ缶を成形
し、各種処理材のＤＩ成形性を評価した。尚、評価基準
は以下の基準で判定した。

◎；Ｄ■成形性は極めて良好。

Ｏ；しごき加工時外面に若干かじりが発生するが、ＤＩ
成形性良好。

△；ＤＩ成形は可能であるが、しごき加工時外面に強度
のかじりが発生し、器底形性に劣る。

Ｘ；ＤＩ成形過程で材料が破断し、ＤＩ成形不可能。

（Ｃ，）ＤＩ成形後の印刷仕上がり性 （Ｂ）の条件でＤＩ缶を作成し、赤、白、黄色の缶外面
用インキを膜厚５ｔｒｍで印刷し、その印刷仕上がり性
を目視で判定した。判定基準は以下のとおりである。

Ｏ；印刷後の外観がインキ本来の色が発揮できており、
印刷仕上がり性が極めて良好。

△；印刷後の外観が若干灰色がかり、印刷仕上がり性に
若干劣る。

×；印刷後の外観がインキ本来の色を示さず、ブリキと
同程度に灰色がかっており、印刷仕上がり性に劣る。

（Ｄ）外面側の耐錆性 （Ｂ）、　　（Ｃ）の条件で作成したＤＩ印刷缶および
塗装後ＥＯＥ加工を施した評価材の外面側の耐錆性を以
下の評価テストにて評価した。尚、ＤＩ印刷缶はウオー
ル部に傷を付けた部分とボトム部を評価し、ＥＯＥ加工
材についてはスコア一部とりヘント部を評価した。

■水道水浸漬テスト 評価材を水道水中に常温で３日間浸漬し、評価該当部の
発錆率を測定した。

■冷凍サイクルテスト 評価材を一１５°Ｃの冷凍庫に３０ｍ１ｎ保定後、すぐ
４９℃、相対湿度９８％以上の湿気槽に６０ｍ１ｎ入れ
た後、常温で室内に２２時間放置するのを１サイクルと
して１５サイクル試験を継続し、評価該当部の発錆率を
測定した。

■レトルトテスト 評価材を１２０°ＣＸ９０ｍ１ｎの蒸気レトルトを施し
、評価該当部の発錆率を評価した。

尚、各試験での耐錆性の評価基準は以下のとおりである
。

◎；錆の発生が全く認められなく、耐錆性極めて良好。

○；発錆率が５％以下で耐錆性良好。

△；発錆率５〜３０％で耐錆性やや劣る。

×；発錆率３０％以上で耐錆性がブリキと同程度に劣る
。

××；発錆率３０％以上で耐錆性がブリキより劣る。

（発明の効果） 本発明によれば、缶外面側で優れた耐錆性を発揮し、良
好な製缶加工性（特にＤＩ成形性）を有し、ＤＩ成形後
の印刷仕上がり性も良好であり、かつ経済性にも合致す
る容器用表面処理鋼板（Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ鋼板）を
提供することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜
   １０ｇ／ｍ＾２のＺｎメッキ層を施し、その上層に、Ｓ
   ｎメッキ浴に０．０１〜５ｇ／ｌのＥＮＳＡを添加した
   ｐＨ５〜１２のピロリン酸系メッキ浴を用いて０．１〜
   ５ｇ／ｍ＾２のＳｎメッキ層を施すことを特徴とする缶
   外面の耐錆性と外観に優れた容器用表面処理鋼板の製造
   法。
2. （２）少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜
   １０ｇ／ｍ＾２のＺｎメッキ層を施し、その上層に、Ｓ
   ｎメッキ浴に０．０１〜５ｇ／ｌのＥＮＳＡを添加した
   ｐＨ５〜１２のピロリン酸系メッキ浴を用いて０．１〜
   ５ｇ／ｍ＾２のＳｎメッキ層を施し、次いでクロム換算
   付着量で１〜５０ｍｇ／ｍ＾２のクロメート被膜を施す
   ことを特徴とする缶外面の耐錆性と外観に優れた容器用
   表面処理鋼板の製造法。