JPH0445255A - 表裏仕切り装置を有するスプレーメッキ帯状金属の製造装置 - Google Patents
表裏仕切り装置を有するスプレーメッキ帯状金属の製造装置Info
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- JPH0445255A JPH0445255A JP15452090A JP15452090A JPH0445255A JP H0445255 A JPH0445255 A JP H0445255A JP 15452090 A JP15452090 A JP 15452090A JP 15452090 A JP15452090 A JP 15452090A JP H0445255 A JPH0445255 A JP H0445255A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、溶融金属をスプレーして帯状金属に吹きつけ
て溶融メッキ帯状金属を製造する技術に関する。
て溶融メッキ帯状金属を製造する技術に関する。
このスプレーによるメッキ帯状金属の製造法0仏は、特
開昭53−99047号公報、特開平1−201456
号公報等に開示されており、片面メッキが自在に可能で
ある、設備が簡略化できる.メッキ目付は量の調節が容
易である等の利点を有する。
開昭53−99047号公報、特開平1−201456
号公報等に開示されており、片面メッキが自在に可能で
ある、設備が簡略化できる.メッキ目付は量の調節が容
易である等の利点を有する。
ところが、かかるメッキ装置において両面からスプレー
を行う場合、種々の問題があることが指摘されている。
を行う場合、種々の問題があることが指摘されている。
すなわち、片側のスプレーのための気流が他面側のスプ
レー気流に干渉して、均一な被膜層が形成されず不均一
模様が形成される場合があり、品質上の問題となること
である。また、片側のスプレーから噴霧した溶融金属の
一部が、噴霧チャンバー内で鋼板を迂回してもう片側の
スプレー装置に付着してスプレー装置の機能が損なわれ
ることである。さらには、表裏のメッキ厚みを変えたメ
ッキ鋼板を製造する場合において、厚くメッキする側に
噴霧した溶融金属が薄くメッキする側の面まで裏回り現
象を発生させ、薄くメッキする側の鋼板表面に特に端部
付近に余分な溶融メッキ金属の付着がみられることであ
る。また、さらに、表面と裏面で異なるメッキ金属を噴
霧する場合において、前述の裏回り現象により溶融金属
が混合したメッキ面になってしまい、品質上重大な問題
が発生する。また、噴霧して付着しなかった溶融金属の
回収において表面と裏面用の溶融金属が混合し再利用が
できないという問題もある。
レー気流に干渉して、均一な被膜層が形成されず不均一
模様が形成される場合があり、品質上の問題となること
である。また、片側のスプレーから噴霧した溶融金属の
一部が、噴霧チャンバー内で鋼板を迂回してもう片側の
スプレー装置に付着してスプレー装置の機能が損なわれ
ることである。さらには、表裏のメッキ厚みを変えたメ
ッキ鋼板を製造する場合において、厚くメッキする側に
噴霧した溶融金属が薄くメッキする側の面まで裏回り現
象を発生させ、薄くメッキする側の鋼板表面に特に端部
付近に余分な溶融メッキ金属の付着がみられることであ
る。また、さらに、表面と裏面で異なるメッキ金属を噴
霧する場合において、前述の裏回り現象により溶融金属
が混合したメッキ面になってしまい、品質上重大な問題
が発生する。また、噴霧して付着しなかった溶融金属の
回収において表面と裏面用の溶融金属が混合し再利用が
できないという問題もある。
本発明の目的は、スプレーによる溶融金属のメッキにお
けるこれらの問題を解消して、この方式によるメッキ法
の利点を最大に発揮してその適用分野の展開を図り得る
手段を見出すことにある。
けるこれらの問題を解消して、この方式によるメッキ法
の利点を最大に発揮してその適用分野の展開を図り得る
手段を見出すことにある。
本発明は.メッキ室に.メッキを施す帯状金属の幅方向
に移動する仕切り板を設けたことによってその一方面か
らのスプレーによる影響を他面側に及ぼすことを防止で
きた。
に移動する仕切り板を設けたことによってその一方面か
らのスプレーによる影響を他面側に及ぼすことを防止で
きた。
さらに、かかる仕切り板肉部に発熱体を設け、仕切り板
の溶融金属との反応を防止するために表面にはSiC2
,Z r○等のセラミック系のコーティングを施すこと
が望ましい。
の溶融金属との反応を防止するために表面にはSiC2
,Z r○等のセラミック系のコーティングを施すこと
が望ましい。
その仕切り装置によって、移動する帯状金属の両面に設
けられたスプレー手段は、それぞれから溶融金属をスプ
レーするに際して、反対側に対してスプレー気流の影響
を全く与えることなくスプレー作業を行うことができる
。
けられたスプレー手段は、それぞれから溶融金属をスプ
レーするに際して、反対側に対してスプレー気流の影響
を全く与えることなくスプレー作業を行うことができる
。
さらに、仕切り板の内部に設けた発熱体によって仕切り
板表面はメッキのための溶融金属以上に加熱されるので
.メッキ金属がその表面に付着することはない。
板表面はメッキのための溶融金属以上に加熱されるので
.メッキ金属がその表面に付着することはない。
第1図に本発明のメッキ室の内部の態様を示す。
同図を参照して、メッキ室1内は不活性ガス雰囲気に維
持されており、焼鈍炉から移送される鋼板Sには、その
通板両側に設けられたスプレーノズル2.3からメッキ
用溶融金属が吹付けられる。
持されており、焼鈍炉から移送される鋼板Sには、その
通板両側に設けられたスプレーノズル2.3からメッキ
用溶融金属が吹付けられる。
4.5は鋼板Sの通過位置から僅かに離れて、両側に配
置された仕切り板を示す。
置された仕切り板を示す。
同仕切り板4.5は、少なくとも、それぞれが、移動帯
状鋼板Sの端部を覆う形で2分された構成になっており
、それぞれの仕切り板4,5は、製造する板幅が変化し
たとき、あるいは板幅の交差内での板幅変動、あるいは
板Sがセンターからはずれて通板されるときにその端部
に軽く接触しながら追従できるように、メッキ室l出側
の光学式センサ8.9を用いて鋼板Sのセンターからの
ズレ量を検出し、仕切板移動シリンダー6.7を用いて
仕切り板4.5を動かす構造になっている。
状鋼板Sの端部を覆う形で2分された構成になっており
、それぞれの仕切り板4,5は、製造する板幅が変化し
たとき、あるいは板幅の交差内での板幅変動、あるいは
板Sがセンターからはずれて通板されるときにその端部
に軽く接触しながら追従できるように、メッキ室l出側
の光学式センサ8.9を用いて鋼板Sのセンターからの
ズレ量を検出し、仕切板移動シリンダー6.7を用いて
仕切り板4.5を動かす構造になっている。
さらに、10.11は仕切り板表面を流下する溶融金属
を回収するための配管を示す。
を回収するための配管を示す。
第2図に仕切り板4.5の内部構造を示す。同(a)図
は仕切り板肉部に配線されたヒータ線21の配線経路を
示す仕切り板の斜視図であり、同(b)図は(a)図の
b−b線矢視断面の1部を示す図である。
は仕切り板肉部に配線されたヒータ線21の配線経路を
示す仕切り板の斜視図であり、同(b)図は(a)図の
b−b線矢視断面の1部を示す図である。
同図に示すとおり、仕切り板肉部には、ニクロム線等の
ヒータ線21を張りめぐらせており、内部より加熱でき
る構造になっている。図中22は絶縁碍子、23は鉄皮
である。
ヒータ線21を張りめぐらせており、内部より加熱でき
る構造になっている。図中22は絶縁碍子、23は鉄皮
である。
仕切り板の内部に設けられたヒーターによって仕切り板
表面は、スプレーする溶融金属の融点以上に加熱される
。これと表面に施されたAfl、O。
表面は、スプレーする溶融金属の融点以上に加熱される
。これと表面に施されたAfl、O。
等セラミック系の仕切り板表面コーティング層24によ
り、仕切り板表面には溶融金属が凝固付着することがな
い。
り、仕切り板表面には溶融金属が凝固付着することがな
い。
本発明によって以下の効果を奏することができる。
(1)−側のスプレーの影響を他面側に及ぼすことがな
いので片側メッキに好適である。
いので片側メッキに好適である。
(2)両面に異種金属をメッキする際にそれぞれの面の
メッキ層の影響を受けることがない。
メッキ層の影響を受けることがない。
(3)両面にメッキする場合、−側の噴霧の影響を他面
側が受けないので、それぞれの面のメッキ面の品位が向
上する。
側が受けないので、それぞれの面のメッキ面の品位が向
上する。
添付図は本発明の実施例を示す。
第1図はメッキ室の内部の態様を示す図であり、また、
第2図は仕切り板の内部構造を示す図である。 1:メッキ室 2.3ニスプレーノズル 4.5=仕切り板 6.7:仕切り板移動用シリンダー 8.9:光学式センサ 10、11 :溶融金属回収用配管 S:鋼板 21:ヒータ線 22:絶縁碍子 23:鉄皮 24:仕切り板表面コーティング層
第2図は仕切り板の内部構造を示す図である。 1:メッキ室 2.3ニスプレーノズル 4.5=仕切り板 6.7:仕切り板移動用シリンダー 8.9:光学式センサ 10、11 :溶融金属回収用配管 S:鋼板 21:ヒータ線 22:絶縁碍子 23:鉄皮 24:仕切り板表面コーティング層
Claims (2)
- 1.メッキ室内部に、メッキを施す帯状金属の表面輻方
向端部を覆う仕切り板を帯状金属の幅方向に移動可能に
設けてなるスプレーメッキ帯状金属の製造装置。 - 2.請求項1の記載において、仕切り板の溶融金属の噴
霧が当たる部分の内部に発熱体を設けたスプレーメッキ
帯状金属の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2154520A JP2771679B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 表裏仕切り装置を有するスプレーメッキ帯状金属の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2154520A JP2771679B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 表裏仕切り装置を有するスプレーメッキ帯状金属の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0445255A true JPH0445255A (ja) | 1992-02-14 |
JP2771679B2 JP2771679B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=15586054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2154520A Expired - Lifetime JP2771679B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 表裏仕切り装置を有するスプレーメッキ帯状金属の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2771679B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030019163A (ko) * | 2001-08-30 | 2003-03-06 | 제이.다데어리오 앤드 컴퍼니 인코포레이티드. | 케이블정리용 결속구 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52129639A (en) * | 1976-04-23 | 1977-10-31 | Nippon Kokan Kk | Method of coating single surface of steel sheet |
JPS5399047A (en) * | 1977-02-12 | 1978-08-30 | Kawasaki Steel Co | Melted zinc spray system plating method |
JPS58146573U (ja) * | 1982-03-25 | 1983-10-01 | 住友金属工業株式会社 | 鋼帯の連続片面薬液塗布装置 |
JPH01201456A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 連続式溶融金属めっき方法および装置 |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP2154520A patent/JP2771679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52129639A (en) * | 1976-04-23 | 1977-10-31 | Nippon Kokan Kk | Method of coating single surface of steel sheet |
JPS5399047A (en) * | 1977-02-12 | 1978-08-30 | Kawasaki Steel Co | Melted zinc spray system plating method |
JPS58146573U (ja) * | 1982-03-25 | 1983-10-01 | 住友金属工業株式会社 | 鋼帯の連続片面薬液塗布装置 |
JPH01201456A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 連続式溶融金属めっき方法および装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030019163A (ko) * | 2001-08-30 | 2003-03-06 | 제이.다데어리오 앤드 컴퍼니 인코포레이티드. | 케이블정리용 결속구 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2771679B2 (ja) | 1998-07-02 |
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